日本半导体市场复苏300mm晶片生产在望.doc

日本半导体市场复苏300mm晶片生产在望日奉,辛导体新喧广ll国隔帚场l1一I日本半导体市场复苏1996年,由于DRAM的价格急剧下降,导致日本半导体器件的销售额突然下降到41081亿日元,比上年下降6.6%,这是自1992年以来第一次出现的市场衰退.若按美元计算,1996年Et本半导体市场比上年下降11.8%,比世界半导体市场下降的幅度更大.1996年,Et本半导体销售额在世界半导体销售额中所占的份额从1995年的27.7%下降到25.9%.主要原因是Et本把消费类设备,PC和信息设备生产转移到其他亚洲地区.1997年初,尽管DRAM继续呈下降趋势,但是,日本半导体市场出现缓慢复苏征兆,因为日本器件制造商调整了DRAM生产,并且信息,通信及包括PC和便携式电话等在内的多媒体产品需求迅速增长.因此预计1997年日本半导体销售额将达44820亿日元.比1996年增长91%.由于美元升值,若按美元计算,其销售额比去年将下降1.8%.1998年以后.日本半导体市场将趋向明显复苏,直到2001年都将以两位数字增长,因为PC,便携式电话,多媒体设备殳通信300mm晶片生产在望口旦36.3?,主设备对DRAM的需求急剧增长.特别是Et本主要半导体厂商已预见到系统芯片的潜在市场,系统芯片是继DRAM之后半导体市场上新的畅销产品,因此,NEC,东芝,索尼和三菱电机等公司都积极准备增加投资,开始生产系统芯片.此外,其他Et本公司也开始开发系统芯片,以用于多媒体和通信设备.如果多媒体开始建立新的市场,那么系统芯片将成为半导体工业的主要支柱.如果日本厂商的系统芯片业务顺利,可以预测,1998年日本半导体销售额将达49526亿日元(410亿美元),增长1O.5%;1999年将达到56163亿日元(470亿美元),增长13.4%;2000年将达63576亿日元(530亿美元),增长132%;2001年将达71396亿日元(600亿美元)+增长123%.即使日本半导体市场从1998年2001年将以2位数字增长,但是其增长率仍低于世界半导体市场的增长率,这是因为1998年后亚洲半导体市场将继续以每年20%以上的速度快速增长,而且北美市场也将持续增长.因此,到2001年日本半导体销售额在世界半导体销售额中所占的份额将下降到22.1%.半导体制造设备市场萎缩1996年Et本半导体制造设备销售额为9049亿日元,比上年增长58%,但是这一增长率比1995年的增长率有大幅度下降.这是由于1996年4M和16MDRAM的价格急剧下跌,而迫使半导体制造商重新调整他们对生产设备和生产厂的投资.因此半导体生产设备的订货在1996年下半年开始明显下降.因此,Et本半导体设备协会预测,1997年日本半导体制造设备的销售额将减少到6851亿Et元,比上年下降243%.1997年,日本大半导体厂商开始投资建造025am加工工艺300ram晶片生产厂.璜计1998-1999年日本的300ram晶片生产线将投入试生产,从而将促使半导体生产设备市场复苏.1998年半导体生产设备销售额将为7300亿Et元,增长65%.1999年该市场将开始以两位数字增长,其销售额将上升到8642亿Et元,增长184%;2000年销1998年第2期17国际市场售额将增加到10375亿日元,增长201%.El本半导体设备协会指出,按照生产技术进展,64MDRAM和256MDRAM的批量生产对制造工艺及对工厂及设备的投资都有很高的要求.64MDRAM批量生产,要求200mm晶片生产线以及030.25加工工艺;批量.um256MDRAM生产要求300ram晶片生产线以及0.25m加工工艺.200mm晶片生产厂的所需投资为1296亿日元(11亿美元),300mm晶片生产厂所需投资高达2199亿日元(18亿美元).这表明,建造300mm晶片厂的投资经费将相当于建造200mm晶片厂的1.7倍.300mm晶片生产在望为了减少投资风险和顺利组织300mm晶片生产,El本主要半导体制造商联合组成了半导体前沿技术公司(SELETE),并相继拟订了他们建造300mm晶片生产厂的发展计划.其中,有3家公司将于1998年建造300mm晶片试生产线,6家公司将于1999年或以后建立试生产线.2家公司打算在1999年第4季度建立300mm晶片批量生产线,5家公司计划在2000年将建立批量生产线.概括而言,大部分日本公司将于19981999年建造300mm晶片试生产线,于2000年或以后将建立300mm晶片批量生产线.为了从事300mm晶片生产厂和制造设备标准化,日本厂商还组建了El本300mm半导体技术联合会(J300),该联合会拟订的300mm晶片试生产和批量生产进度蓝图与上述厂商的计划进程基本同步.如果1998年300ram晶片生产线终于能顺利投入试生产,半导体制造商和生产设备制造商将更有信心为生产工厂及其设备投入大量资金,进而能进一步促进半导体生产设备市场复苏.为了减少投资风险并能顺利建立300mm晶片生产线,SE-LETE和J300联合会正积极致力于300mm晶片生产和运输系统的标准化以及对300mm晶片生产设备认真评定.1997年7月,J300联合会和美国Sematech联合体组建的国际300mm倡议(13001)组织共同就有关300mm晶片生产和技术标准化进行了讨论,诸如生产厂模式,晶片运输系统,计算机集成制造系统,晶片处理方法以及生产设备的规格和格式等课题.半导体前沿技术公司(sELETE)负责组织对300mm晶片生产设备的评定工作.1996年10月,SELETE的洁净室建成,并且SELETE在日立公司的生产工程研究所也建成一个洁净室,此后,生产设备制造商开始把他们的300ram生产设备送交SELETE进行评定.到今年年底,SELETE总计将能对4O套生产设备作出技术鉴定.此外,SELETE也和美国13001组织共同举行研讨会,交换300mm生产及设备信息.因此,300mm晶片生产及其设备配备已成为美,El半导体业界合作研讨和促进的重大课题.可望1998年300mm晶片生产线及生产设备将能在