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光辉输出 顶层负面底层负面顶层焊盘曝光正面输出底层焊盘曝光正面输出字符输出 负片制作 先选择Mechanical1机械层 点击放置 Place 填充 Fill 按住鼠标左键 拖动 画出与PCB板大小相同的框 打开文件 File PageSetup 制作底层的负面 和顶层的制作方法相似 焊盘正面曝光输出 方法和负片输出相似 File PageSetup 选择 ScaledPrint和Gray Advancad 然后做顶层焊盘仅保留 TopSolder 镜像选择与否看负片的顶层和底层是否镜像有关 负片的底层镜像 那个底层的焊盘也要镜像 只镜像 顶或底 层 其中的一层 正片曝光焊盘 所以TopSolder选择 黑色 底层焊盘曝光输出 仅保留 BottomSolder 镜像选择与否看负片的顶层和底层是否镜像有关 负片的底层镜像 那个底层的焊盘也要镜像 只镜像 顶或底 层 其中的一层 正片曝光焊盘 所以BottomSolder选择 黑色 字符输出 方法和负片输出相似 File PageSetup 选择 ScaledPrint和Gray Advancad 仅保留TopOverlay层 且此层的颜色选择为 黑色 输出底层字符时 BottomOverlay 也是颜色
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