焊点工艺标准及检验规范.pdf

焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 冷焊 OKNG 特点 焊点程不平滑之外表 严重时于线脚四周 产生这褶裰或裂缝 1 焊锡表面粗糙 无光泽 程粒状 2 焊锡表面暗晦无光泽或成粗糙粒状 引脚与铜箔未完全熔接 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 焊点寿命较短 容易于使用一段时间后 开始产生焊接不良之现象 导致功能失效 造成原因 1 焊点凝固时 收到不当震动 如输送皮带震动 2 焊接物 线脚 焊盘 氧化 3 润焊时间不足 补救处置 1 排除焊接时之震动来源 2 检查线脚及焊盘之氧化状况 如氧化过于严重 可事先去除氧化 3 调整焊接速度 加长润焊时间 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 针孔 OKNG 特点 于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 外观不良且焊点强度较差 造成原因 1 PCB 含水汽 2 零件线脚受污染 如矽油 3 导通孔之空气受零件阻塞 不易逸出 补救处置 1 PCB 过炉前以 80 100 烘烤 2 3 小时 2 严格要求 PCB 在任何时间任何人都不得以手触碰 PCB 表面 以避免污染 3 变更零件脚成型方式 避免 Coating 零件涂层 落于孔内 或察看孔径与线搭 配是否有风孔之现象 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 短路 OKNG 特点 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间 其焊盘上这焊锡产生相连现象 1 两引脚焊锡距离太近小于 0 6mm 接近短路 2 两块较近线路间被焊锡或组件弯角所架接 造成短路 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 严重影响电气特性 并造成零件严重损害 造成原因 1 板面预热温度不足 2 助焊剂活化不足 3 板面吃锡高度过高 4 锡波表面氧化物过多 5 零件间距过近 6 板面过炉方向和锡波方向不配合 补救处置 1 调高预热温度 2 更新助焊剂 3 确认锡波高度为 1 2 板厚高 4 清除锡槽表面氧化物 5 变更设计加大零件间距 6 确认过炉方向 以避免并列线脚同时过炉 或变更设计并列线脚同一方向过炉 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 漏焊 半焊 OKNG 特点 零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆 1 焊锡太少造成锡点有缺口 使得组件脚与 PCB 接触不良 2 引脚浮于焊锡表面 而未被薄锡覆盖 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 电路无法导通 电气功能无法实现 偶尔出现焊接不良 电气测试无法检测 造成原因 1 助焊剂发泡不均匀 泡沫颗粒太大 2 助焊剂未能完全活化 3 零件设计过于密集 导致锡波阴影效应 4 锡波过于低或有搅流现象 5 零件脚受污染 6 PCB 氧化 受污染或防焊漆沾附 7 过炉速度太快 焊锡时间太短 补救处置 1 调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗 2 调整预热温度与过炉速度之搭配 3 PCB LAYOUT 设计加开气孔 4 锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉 5 更换零件或增加浸锡时间 6 去除防焊油墨或更换 PCB 7 调整过炉速度 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 线脚长 OKNG 特点 零件线脚吃锡后 其焊点线脚长度超过规定之高度者 允收标准 0 8MM 线脚长度 H 2 0 8MM 线脚长度 H 3 影响性 1 易造成锡裂 2 吃锡量易不足 3 易形成安距不足 造成原因 1 插件时零件倾斜 造成一长一短 2 加工时裁切过长 补救处置 1 确保插件时零件直立 亦可以加工扭结的方式避免倾斜 2 加工时必须确保线脚长度达规定长度 3 注意组装时偏上 下限之线脚长 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 锡少 OKNG 特点 焊锡未能沾整个焊盘 且吃锡高度未达线脚长 1 2 者 1 焊点吃锡过少 表面呈凹面 2 锡未满整个焊盘 3 4 以上 允收标准 焊脚须大于 15 度 焊锡须沾满焊盘的 2 3 以上 未达者须二次补焊 影响性 锡点强度不足 承受外力时易导致锡裂 其二为焊接面积变小 长时间易影响焊点 寿命 造成原因 1 锡温过高 过炉时角度过大 助焊剂比重过高或过低 后挡板太低 2 线脚过长 3 焊盘 过大 与线径这搭配不恰当 4 焊盘相邻过近 产生拉锡 补救处置 1 调整锡炉 2 剪短线脚 3 变更焊盘之设计 4 焊盘与焊盘间增加防焊漆区隔 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 锡多 OKNG 特点 焊点锡量过多 使焊点呈外突曲线 1 焊锡过多引脚被锡包住 形成一大包 引脚轮廓不明 2 组件浮插使得引脚伸出 PCB 板过短 焊锡包住引脚 形成包焊 允收标准 焊脚须小于 75 度 未达者须二次补焊 影响性 过大的焊点对电流导通无太大帮助 但却会使焊点强度变弱 造成原因 1 焊锡温度过低或焊锡时间过短 2 预热温度不足 锡流未完全达到活化及清洁的作用 3 锡流比重过低 4 过炉角度太小 补救处置 1 调高锡温或调慢过炉速度 2 调整预热温度 3 调整锡流温度 4 调整锡炉过炉角度 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 锡尖 OKNG 特点 在零件线脚端点及吃锡路线上 成形为多余之尖锐锡点者 1 焊锡包住引脚且拉长拖尾 2 锡点上有针状或柱状物 允收标准 锡尖长度须小于 0 2MM 未达者须二次补焊 影响性 1 易造成安距不足 2 刺穿绝缘物 而造成耐压不良或短路 造成原因 1 较大之金属零件吸热 造成零件局部吸热不均 2 零件线脚过长 3 锡温不足或过炉时间太快 预热不够 4 手焊烙铁温度传导不均 补救处置 1 增加预热温度 降低过炉速度 提高锡槽温度来增加零件之受热及吃锡时间 2 裁短线脚 3 调高温度或更换导热面积较大之烙铁头 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 锡洞 OKNG 特点 于焊点外表上产生肉眼清晰可见之穿孔洞者 1 焊锡表面有缺口或小洞超出焊点 20 以上 2 肉眼可看到锡洞底部之组件引脚部分或焊盘 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 1 电路无法导通 2 焊点强度不足 造成原因 1 零件或 PCB 之焊盘锡性不良 2 焊盘受防焊漆沾附 3 线脚与孔径之搭配比率过大 4 锡炉之锡波不稳定或输送带震动 5 因预热温度过高而使助焊剂无法活化 6 导通孔内壁受污染或线脚镀锡不完整 7 插件时过紧 线脚紧偏一边 补救处置 1 要求供应商改善料焊性 2 刮除焊盘上之防焊漆 3 缩小孔径 4 清洗锡槽 修护输送带 5 降低预热温度 6 退回厂商处理 7 插件时使线脚落于导通孔中央 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 锡珠 OKNG 特点 于 PCB 零件面上所产生肉眼清晰可见之球状锡者 说明 附在基板上的锡珠直径不可大于 0 2MM 锡碎最长处不可超过 0 2MM 且不引起短路 D 0 20MML 0 20MM 1 附在基板上的锡珠 锡碎若跨在两条不同的线路或锡点 引脚间为致命不良 2 在 600m 的板面范围内多于总计 5 个符合允收标准的锡珠和锡碎为不良 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 1 易造成 线路短路 的可能 2 会造成安距不足 电气特性易受影响而不稳定 造成原因 1 助焊剂含水量过高 2 PCB 受潮 3 助焊剂未完全活化 补救处置 1 助焊剂储存于阴凉且干燥处 且使用后必须将盖盖好 以防止水气进入 发泡 气压加装油水过滤器 并定时检查 2 PCB 使用前需先放入 80 100 烤箱两小时 3 调高预热温度 使助焊剂完全活化 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 锡渣 OKNG 特点 焊点上或焊点间产生之线状锡 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 1 易造成线路短路 2 造成焊点润焊 造成原因 1 锡槽焊材杂度过高 2 助焊剂发泡不正常 3 焊锡时间太短 4 焊锡温度受热不均匀 5 焊锡液面太高 太低 6 吸锡枪内锡渣掉入 PCB 补救处置 1 定时清除锡槽内之锡渣 2 清洗发泡管或调整发泡气压 3 调整焊锡炉输送带速度 4 调整焊锡炉锡温与预热 5 调整焊锡液面 6 养成正确使用吸锡枪的方法 及时保持桌面的清洁 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 锡裂 OKNG 特点 于焊点上发生之裂痕 最常出现在线脚周围 中间部位及焊点底端与焊盘间 1 锡面或锡面与铜箔接触处有裂痕 2 引脚与焊锡间有裂缝包围引脚 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 1 造成电路上焊接不良 不易检测 2 严重时电路无法导通 电气功能失效 造成原因 1 不正确之取放 PCB 2 设计时产生不当之焊接机械应力 3 剪脚动作错误 4 剪脚过长 5 锡少 补救处置 1 PCB 取放时不能同时抓取零件 且须轻取 轻放 2 变更设计 3 剪脚时不可扭弯拉扯 4 加工时先控制线脚长度 插件避免零件倾倒 5 调整锡炉或重新补焊 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 锡桥 OKNG 特点 在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间 其焊盘上之焊锡产生相连现象 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需二次补焊 影响性 对电气上毫无影响 但对焊点外观上易造成短路判断之混淆 造成原因 1 板面预热温度不足 2 输送带速度过快 润焊时间不足 3 助焊剂活化不足 4 板面吃锡高度过高 5 锡波表面氧化物过多 6 零件间距过近 7 板面过炉方向和锡波方向不配合 补救处置 1 调高预热温度 2 调慢输送带速度 并以专用温度计 红外线 电脑 测试确认板面温度 3 更新助焊剂 4 确认锡波高度为 1 2 板厚高 5 清除锡槽表面氧化物 6 变更设计加大零件间距 7 确认过炉方向 以避免并列线脚同时过炉 或设计并列线脚同一方向过炉 编制审核批准 日期日期日期 焊点工艺标准及检验规范 文件编号 页数 生效日期 OKNG 特点 印刷电路板之焊盘与电路板之基材产生剥离现象 1 基板上所有线路的导垫翘皮者拒收 2 无线路的导垫翘皮在未超过 0 13MM 无特别说明时允许接受 允收标准 无此现象即为允收 若发现即需报请专人修补焊盘 影响