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R D 铜箔类型及化学处理技术介绍 1 内容 铜箔生产流程铜箔类型铜箔化学处理技术结论与建议 2 铜箔生产流程 溶解铜 铜杆溶到硫酸中 生箔制造 电镀 表面处理 裁剪包装 瘤化处理 耐热层处理 抗氧化层处理 关键技术 3 铜箔类型 分类原则 依据profile的大小分类 IPC标准 4 各生产厂商之铜箔对比 注 Laserdrillable厚度是指可直接laserdrill之超薄铜箔的厚度 注 Luxemburg之VLP 2是采用黄铜或其合金 另上表中金属也许是对应金属的合金 只是以此金属为主 5 铜箔表面处理技术 表面处理步骤 瘤化处理 耐热层处理 抗氧化层处理 粗化处理 低浓度高电流 固化处理 高浓度低电流 粗化铜瘤表面镀上致密的铜 镀锌 底色为灰色 镀黄铜 底色为黄色或粉红色 镀镍 底色为黑色 镀锌 镍合金 底色为灰黑色 铬酸盐钝化形成抗氧化膜 提高peel和耐高温性能 提高抗氧化性能 注 耐热层处理金属主要如上几种 还有其它 只是量很少 6 表面处理类型与蚀刻因子之关系 瘤化处理 耐热层处理 抗氧化层处理 铜箔晶体越致密侧蚀越小 蚀刻因子的好坏与瘤化处理之铜晶体的形态 耐热层处理的金属和抗氧化层厚度等有关系 镀锌 镍之peel较高和抗氧化性能较好 黄铜的侧蚀较小 在确保抗氧化性能之前提下 抗氧化层适当薄对应的侧蚀小 7 结论与建议 每家铜箔厂商之铜箔生产工艺几乎一样 但每家之表面处理技术有细微或甚至较大差异 导致profile差异较大及铜箔底色差异较大 侧蚀因子与表面处理有着很强的关系 同时蚀刻干净程度与profile有着很强的关系 因此对于制作精细线路的PCB 应对铜箔的表面处理技术和profile类型作分析和选择 同时对peel也要作平衡处理 以免细线路
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