部分电子产品设计标准.doc

一目的： 理顺产品设计思路；决定产品正确设计方案。二适用范围：照明类电子镇流器，电子节能灯，应急类产品,感应类简单型智能产品，LED智能配套产品，高度智能化HID类产品，恒流或恒压智能电源，高度智能化遥感技术产品，太阳能智能控制型高技术产品，智能可视类高技术产品，外贸OEM高技术产品等。三引用/参考标准或资料GB7000.1-2002 GB16844-1997 GB17743-1999 GB17625.1-2003 GB17263-2002 CQC GB4588.3-88-PCB等四产品设计：A产品开发程序 产品开发以市场为导向，以用户（客户）为中心 产品定位依据：公司战略规划要求-市场预测分析对比（含样品）-可行性评估（含成本指数）-产品整体思路方案确定-申请产品开发立项-决定产品设计方案并会审批准-执行设计任务（含技术会审或改进批准）-方案试验试产（含会审批准）-方案完成并进入成型放产-批准产品试销发布-客户试用跟踪报告。 外销产品（按客户要求会审批准-立项确定设计方案-和以上程序相同）。B产品设计要求：规范设计有利于产品统筹规划和升级换代，所有产品开发设计务必按此标准执行，一切设计或更改行为决不可自作主张, 务必通过技术会审和部门主管确认后才能执行。否则, 按违规处罚.电器性能及测控部分：1感性电路，务必注意高频脉冲电流线路分布电容引起对电路的高频效应，输入电压符合180-260v正常工作范围，谐波电流接近或达到3C限值基本要求。 2低功率因素电路，产品统一标识0.6； 3高功率因素电路，产品功率因素统一标识：普通反馈电路0.95；高效能电路0.98-0.99。4要特别注意镇流器电源输入：L火线，N零线跟外壳标签的标识统一。（以外形结构标识为准进行电路设计L和N调整定位；火线L符号必须在外壳标签的左上角；如果有接地符号E的情况，E的位置必须标识在L和N的排列中间或右下角）。 5.电参数 (1)电压范围:额定电压+10%-20% (2)功率范围:额定(标称)功率+5%-10% (3)符合安全规定和电磁干扰及电磁兼容emc的规定要求 (4)电子镇流器的工作频率避让家用电器的遥控频率 (5)符合在高温环境和低温环境下的稳定、可靠工作要求(美国tcp节能灯的工作环境温度为-20至+85,在此温度范围内,可以长期稳定的工作.) 6.光参数 (1)光效、光通量要求小于15w,光效要求45lm/w大于等于15w,光效要求60lm/w (2)显色指数:80 (3)色温:色温偏差小,一致性好 (4)启动时间:小于等于1秒 (5)稳定时间:不超过3分钟 7.寿命参数 (1)有效寿命六千小时以上(流明维持率达到70%以上) (2)在有效寿命期内、高温85环境及低温-20环境条件下,能稳定可靠地工作;并且在上述温度条件下耐电压波动的冲击,节能灯能稳定可靠地工作 8.机械参数 (1)灯管与电子镇流器的连接强度满足国标规定的扭矩要求 (2)灯头与壳体连接满足国标规定的扭矩要求 9、耐电压检测：对被测电器的外壳或人体易触及的部位，与电源进线端子之间施加一个几千伏高压（交流或直流），检测在这种高电压下有多大的漏电流，漏电流超过一定值时就可能对人身构成伤害。 10、泄漏电流检测：分为动态泄漏和静态泄漏。（1）静态泄漏：在被测电器的外壳和人体易触及的部位，分别与电源火线、零线端子之间施加额定工作电压的1.06倍电压，检测最大漏电流，此时被测电器不工作。施加的1.06倍电压应通过隔离变压器提供。（2）动态泄漏：对被测电器供电运行的同时，进行与静态泄漏相同的检测（也称热态泄漏）。（3）选择泄漏电流检测仪器时，应重点选择泄漏电流的输入阻抗和隔离变压器的容量。测试仪的输入阻抗要求模拟人体的阻抗网络，不同的电器产品标准有不同的人体网络模型，应正确选择，相应的国家标准有GB9706、GB3883、GB12113、GB8898、GB4943、GB4906、GB4706。泄漏电流测试仪输出隔离变压器的容量应与被测电容容量相适合。当被测电器是电机等，其启动电流比额定电流大几倍时，应按启动电流考虑。 3、绝缘电阻检测：对被测电器的外壳或人体易触及的部位，与电源进线端子之间施加直流电压（一般为1000V、500V或250V），检测在这种电压下的漏电流，折算成绝缘电阻。 11、接地电阻测试：对被测电器外壳与接地端子之间施加恒定的大电流（一般为10A或25A），检测在这种电流下的导通电阻。电阻过大起不到接地保护作用。C产品PCB设计：1、 电气间隙要求：根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离通常：保险丝前L-N3mm，L、N对PE（大地）3mm，保险丝装置之后可不作要求，但尽量保持一定距离以免发生短路损坏电源。交流对直流部分3mm；直流地对大地3mm；1、 爬电距离的决定：根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定爬电距离但通常：保险丝前L-N3mm，L、N对PE（大地）3mm，对于高频交流工作电路（能发射高频信号的低频电路除外）保险丝装置之后正负距离不低于5mm，以上不够间距的需做开槽，挖槽直径最小需0.5mm以上。交流对直流部分3mm；直流地对大地6.4mm；如是光耦、Y电容等元器件零件脚间距6.4mm要开槽。变压器两级间8.0mm以上2、 电流负载铺铜宽度：应产品要求输入、输出部分经过大电流时对铜铂走线宽度要求：PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表: 一般铜铂为35um 铜皮厚35um铜皮t=10铜皮厚度50um铜皮t=10铜皮厚度70um铜皮t=10宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm电流A0.150.200.150.500.150.700.200.550.200.700.200.900.300.800.301.100.301.300.401.100.401.350.401.700.501.350.501.700.502.000.601.600.601.900.602.300.802.000.802.400.802.801.002.301.002.601.003.201.202.701.203.001.203.601.503.201.503.501.504.202.004.002.004.302.005.102.504.502.505.102.506.00j、元器件的外侧距过板轨道接触的两个板边大于、等于5mm(似具体方案而定)；k、可调器件、可插拔器件周围留有足够的空间供调试和维修应根据系统或模块的PCBA安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间：可插拔器件周围空间预留应根据邻近器件的高度决定。l、有极性的元器件或变压器的引脚方向需特殊注明，变压器引脚尽量不要设计成对称形式。m、器件布局要整体考虑单板装配干涉：单板与单板之间、单板与结构件的装配干涉问题。n、设计和布局PCB时，应尽量允许器件过波峰焊接，选择器件时尽量少选不能过波峰焊接的器件，另外放在焊接面的器件应尽量少，以减少手工焊接。o、裸跳线不能贴板跨越板上的导线和铜皮，以避免和板上铜皮短路，绿油不能作有效绝缘。p、电缆线焊接端尽量靠近PCB的边缘布置以便插入和焊接，否则PCB上别的器件会阻碍电缆的插装焊接或被电缆碰歪。q、较轻的器件如二极管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。而连接器、DIP封装、T220封装器件布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高。r、走线要求：印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。s、散热边正下方无走线（或已作绝缘处理）t、各类螺丝孔的禁布区范围要求：u、基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。PCB上应至少有两个不对称的基准点。基准点中心距板边大于5mm，并有金属圈保护（外径2.8内径2.28线宽0.25mm）。基准点形状为实心圆，直径1.0mm，基准点的材料为裸铜或覆铜。v、丝印要求：所有元器件、安装孔、定位孔都有对应丝印标号。丝印字符遵循从左至右，从下往上的原则。器件焊盘，需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡（密度较高的PCB上不需作丝印除外）。w、有极性和有方向的插件其方向在丝印上表示清楚，极性方向标记易于辨认。x、PCB板名、日期、版本号