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固晶机技能提升 2020 2 4 1 大族固晶机的认识 A B 固晶机的编程及晶片样本设置 C 机器的校正和调整 D 设备系统参数 E 一些常见问题及处理方法 2020 2 4 2 大族固晶机的认识 2020 2 4 3 1 系统精度 固晶XY位置 1 5mil 38 1um 晶片旋转 5 取决于图像识别模板品质 2 设备要求 电源电压 110 230V交流 频率 50 60HZ 压缩空气 500kPa 3 晶圆台系统 晶片尺寸大小 12 12 80 80mil 最大行程 8 8 203 203mm 4 工作台系统 工作台行程 8 16 203 406mm 机器规格说明 2020 2 4 4 二 固晶机的编程及晶圆样本设置 打开软件 进入软件界面主菜单 2020 2 4 5 程式编程 1 在主菜单里按 F5 程式输入 进入 2020 2 4 6 2 按 F1 新建程式 会弹出 F1平面程式 F2支架程式 这里选择按F1 2020 2 4 7 3 再选择几个晶圆 按 F1 单个晶圆 就只用一个晶圆 按 F2 两个晶圆 就用两个晶圆 按 F3 三个晶圆 就用三个晶圆 按 F4 四个晶圆 就用四个晶圆 现以一个晶圆为例 按F1此时会弹出一个对话框 2020 2 4 8 4 输入产品的名字 以便以后查找 输入后按 Enter 确认 2020 2 4 9 5 确认后对话框消失 再按 Enter 就会显示调节对点1光源亮度菜单 这时要把PCB的第一对点移动到屏幕中心 6 再按F1是主光源 减小 F2是主光源 增加 F3是侧光源 减小 F4是侧光源 增加 按情况调节满意后按 Enter 确认 就会进入调节方框大小菜单 2020 2 4 10 7 按F1是X方向 减小 F2是X方向 增加 F3是Y方向 减小 F4是Y方向 增加 把蓝框调节到合适大小 注意 1 在这里 是增减数值是1步 是增减数值是5步 是增减数值是10步 是增减数值是50步 按一下这四个中的一个 再按加减 其加减就是这个数目 2020 2 4 11 8 按情况调节满意后按 Enter 确认 这是要求你确认目前样本是对点1的样本 直接按 Enter 确认 然后就会进入对点2设置菜单 2020 2 4 12 9 这时会显示调节对点2光源亮度菜单 这时要把PCB的第二对点移动到屏幕中心 按F1是主光源 F2是主光源 F3是侧光源 F4是侧光源 按情况调节满意后按 Enter 确认 就会进入调节方框大小菜单 2020 2 4 13 10 按F1是X方向 F2是X方向 F3是Y方向 F4是Y方向 按情况调节满意后按 Enter 确认 需要注意的是 两个对点最好选择最边的位置和特殊的形状 如直角 且两个点在对角 2020 2 4 14 11 确认后 显示下面菜单 要求确认对点2是不是这个样本 按 Enter 确认 这样两个对点就设置好了 2020 2 4 15 12 确认以后 就会显示一个菜单 可以检测对点位置 F1是对点1 F2是对点2 这时按 F1 屏幕会移到对点1的位置 按 F2 就会移到对点2的位置 按 Enter 确认 2020 2 4 16 13 此时会提示是选择何种输入方式 F1是随机输入 F2是矩阵输入 2020 2 4 17 14 将第一片板的左下角一个固晶点移动到屏幕十字线中心 设为A点按 F1 再移到A点的Y方向最边一个固晶点设为B点按 F2 最后移到A点的X方向最边一个固晶点设为C点 F3 说明 按以上要求设置后 固晶方式是从A C B的行走路线 同时固晶点就是屏幕十字线中心 2020 2 4 18 15 按 F4 输入A B的固晶点数字 再按F7确认 按 F5 输入A C的固晶点数字 再按F7确认 完成后按 Enter 确认 2020 2 4 19 16 会显示一个修正菜单 按F1可以移到第一个固晶点 按F2可以移到下一个固晶点 如果位置不对 就可以移到正确位置 按F3就修改为当前位置了 没有问题就按 Enter 保存程式 2020 2 4 20 17 这时会出现群组菜单 它会提示F1是随机输入 F2是矩阵输入 第一种方法 按F1后 将第二个群组的第一个对点移到屏幕中心 按F3一次确认 如果同一个方向还有群组 可以将第三个群组的第一个对点移到屏幕中心 按F3确认 依次方法完成所有群组 完成后按 Enter 确认 这时会显示一个菜单 WFA存储 再按 Enter 保存程式 2020 2 4 21 18 再按 F5 双夹具 后 将第二个夹具的第一片材料的第一个对点移动到屏幕十字线中心按F1 设置对点1 再按 Enter 退出并保存程式 19 最后按 F12 退回到主菜单 2020 2 4 22 晶圆样本 在新建程式后要作晶片样本 晶片样本是和程式连在一起的 建立一个程式后就需要进行晶片样本设置 注意 是先作程式再作晶片样本 晶片的方向是在编程PCB方向的基础上逆时针转90 1 主菜单里面按 F4 晶片设置 2020 2 4 23 2 按 F1 晶片样本 就会显示调节光源亮度菜单 2020 2 4 24 3 按F1是主光源 减小 F2是主光源 增加 F3是侧光源 减小 F4是侧光源 增加 按情况调节满意后按 Enter 确认 就会进入调节方框大小菜单 2020 2 4 25 4 按F1是X方向 减小 F2是X方向 增加 F3是Y方向 减小 F4是Y方向 增加 按情况调节满意后按 Enter 确认 2020 2 4 26 5 按 F1 建立样本 左屏幕晶片屏幕下面就会显示样本的图片 再按 Enter 退出并保存 2020 2 4 27 6 最后按 F12 退回到主菜单 7 再在自动固晶菜单里面按3检查效果怎么样 看是不是有9个绿色小十字架在屏幕中间的9个晶片上 注意 在此菜单里面其他快捷按键如下 4 位置切换6 清洗吸嘴5 速度切换 是增减数值是1步 是增减数值是5步 是增减数值是10步 是增减数值是50步在调节时按一下四个方向键的一个 那改动的将是表示的数字 如按 按F1就会减小10 F2就会加10 注意 一定要编辑好程式以后再作晶片样本 不能先作好晶片样本再建立程式 2020 2 4 28 一 校正功能 在主菜单按F7 机器设定 进入F1是工作台图像校正 F2是晶圆台图像校正 这两个作的方法是一样的 目的是设定图像位置和实际位置偏差多少 然后由软件自动弥补 下面以工作台为例 机器的校正和调整 2020 2 4 29 1 进入校正开始后 首先找一个明显的位置一个点 然后移到屏幕上的 1 处 然后 Enter 2020 2 4 30 2 将该点移动到屏幕上的 2 处 然后 Enter 这时它会自动移到 3 旁边 2020 2 4 31 3 我们再把该点移到 3 上 然后按 Enter 2020 2 4 32 4 确认后机器会判断是多少百分比 准确度如果小于90 就要重新作或者检查镜头 2020 2 4 33 二 在主菜单按F7 机器设定 进入 再按F3 三点一线 进入 第一页有 F1 至抓晶位 F2 抓晶高度 F3 抓晶高度 F4 顶针高度 F5 顶针高度 方法是 拔下气管 插到固晶臂上 使之不挡住吸嘴 2020 2 4 34 移动晶片 使之在屏幕中心 再按F1 至抓晶位 这时固晶臂就会移到抓晶位 2020 2 4 35 2020 2 4 36 如果亮度不好 看得不是很清楚 可以按 2 亮度减小 和 3 亮度增加 调节亮度 使吸嘴孔清楚显示 2020 2 4 37 移动摄像头座上的调节旋扭 使屏幕十字线中心和吸嘴中心重合 调节前把白色小圆柱放松 再调节黑色圆盘移动 调节好以后要锁紧白色小圆柱 按两次 Enter 这样吸嘴和晶片摄像头两个点作好了 X方向调节 Y方向调节 2020 2 4 38 移动工作台 使固晶点在屏幕中心 再按F1 至固晶位 这时固晶臂就会移到固晶位 如果亮度不好 看得不是很清楚 可以按 2 亮度减小 和 3 亮度增加 调节亮度 使吸嘴孔清楚显示 2020 2 4 39 移动摄像头座上的调节旋扭 使屏幕十字线中心和吸嘴中心重合 调节前把白色小圆柱放松 再调节黑色圆盘移动 调节好以后要锁紧白色小圆柱 按两次 Enter 这样吸嘴和PCB摄像头两个点作好了 X方向调节 Y方向调节 2020 2 4 40 再按F3 三点一线 进入 取下晶片 按F4 顶针高度 顶针会升起来 调节亮度 看能不能看见顶针尖 如果看不见 如果亮度不好 看得不是很清楚 可以按 2 亮度减小 和 3 亮度增加 调节亮度或者按F5 顶针高度 使顶针升起来 2020 2 4 41 移动顶针座 使顶针尖在屏幕十字线的中心 调节前把上面那个小黑色圆盘放松 再调节橫向的黑色圆盘移动 调节好以后要锁紧上面那个小黑色圆盘 按两次 Enter 这样三点一线就作好了 X方向调节 Y方向调节 2020 2 4 42 三 抓胶固胶高度设置 首先到主菜单按F3 位置设置 进入1 抓胶高度设置 进入后按F3 抓浆设置 2020 2 4 43 按F1 准备设置 后再按 Enter 2020 2 4 44 现在的菜单是F1 预抓浆位 F2 预抓浆位 F3 抓浆位 F4 抓浆位 注意绝对不能按F1 F4 直接按 Enter 跳过 2020 2 4 45 现在菜单是F1 重置高度 F2 重置高度 F3 抓浆高度 F4 抓浆高度 F5 GetGontact 这时按F3 注意观察点胶臂移动状况 看见点胶针接触到银胶盘后再往下压一点 20 30步 就可以了 2020 2 4 46 这时按 Enter 进入设置完成菜单 再按 Enter 完成高度设置 这个高度参数它会自动记录在点胶参数抓将参数EHZ中 2020 2 4 47 2 固胶高度设置 主菜单里按F3 位置设置 进入后按F4 固胶设置 按F1 准备设置 后再按 Enter 2020 2 4 48 现在的菜单是F1 预固浆位 F2 预固浆位 F3 固浆位 F4 固浆位 注意绝对不能按F1 F4 直接按 Enter 跳过 2020 2 4 49 现在菜单是F1 重置高度 F2 重置高度 F3 固浆高度 F4 固浆高度 F5 GetGontact 这时按F3 注意观察点胶臂移动状况 看见点胶针接触到PCB后再往下压一点 50 60步 就可以了 2020 2 4 50 这时按 Enter 进入设置完成菜单 再按 Enter 完成高度设置 这个高度参数它会自动记录在点胶参数固浆参数EHZ中 2020 2 4 51 四 抓晶固晶高度设置 1 抓晶高度设置 在主菜单里按F1 自动固晶 进入后按F8 测试操作 2020 2 4 52 按 F4 抓晶高度探测 以后会弹出一个对话框 2020 2 4 53 按绿键确定 这时固晶臂会去探测 并显示探测高度和目前系统设置的参数 如果需要更改就按绿键 不需要改就按红键 按绿键它就会自动保存到焊接参数抓晶高度DHZ中 设备固晶时参数在此探测基础上加200 300 2020 2 4 54 按 F5 固晶高度探测 以后会弹出一个对话框 2020 2 4 55 按绿键确定 这时固晶臂会去探测 并显示探测高度和目前系统设置的参数 如果需要更改就按绿键 不需要改就按红键 按绿键它就会自动保存到焊接参数固晶高度DHZ中 设备固晶时在此参数上加400 500 2020 2 4 56 真空检测的具体调试方法 1 吸嘴真空的打开 回到主菜单 按F2 机器诊断 2 按F3 输出诊断 进入后面的菜单 3 按F2 气阀 按F1 吸嘴强吹 吸嘴吹气 这个目的是将吸嘴吹干净 然后再按F3 吸嘴真空 这时吸嘴里面就是真空状态 4 这时把调节TOP3电位器 使板上的LED5先调亮 再调到刚刚熄灭 这样高度探测标准就调好了 5 再调真空表左边的M D A电位器把板的LED6先调熄灭 再调到刚刚亮 6 调好后 先按F9 返回 再按F12 退出 回到主菜单 注意 1 在探测前和更换吸嘴型号后 需要调节真空灵敏度 调节方法参考看后面说明 2 还有一种问题 固晶臂不下去 就是1000步左右 即看见固晶臂移过去后没有向下的动作 这时你要检查吸嘴是不是堵了或者有杂物 还有是不是真空灵敏度没有 2020 2 4 57 2020 2 4 58 设备系统参数 在主菜单按F6 机器参数 可以进入 2020 2 4 59 一 F1 焊接参数 此为抓晶固晶参数 注意 带 的参数是不能更改的 A 第一页有 DBA预抓晶位 固晶臂准备抓晶的位置 一般设置为 1200 DBA抓晶位 固晶臂抓晶的位置 绝对不可改动 是死位 DBA清洗位 固晶臂吹气的位置 7500 DHZ重置高度 固晶臂抓晶前的停留高度 比抓晶高度低4000步 DHZ抓晶高度 固晶臂抓晶的高度 可以自动探测 EJP重置位 顶针在顶上来以前停留的高度 低于顶针座平面 EJP抓晶高度 抓晶时顶针顶上来的高度 目前机器设置3500 4500之间 根据芯片大小具体调节 B 第二页有 DBA预固晶位 固晶臂准备固晶的位置 12010 DBA固晶位 固晶臂固晶的位置 绝对不可改动 是死位 DHZ重置位 固晶臂准备固晶的高度 比固晶高度低4000步 DHZ固晶高度 固晶臂固晶的高度 可以自动探测 2020 2 4 60 二 F2 点胶参数 此为抓浆固浆参数 注意 带 的参数是不能更改的 A 第一页有 EBA预抓浆位 银胶臂准备抓胶的位置 同抓浆位 EBA抓浆位 银胶臂抓胶的位置 绝对不可改动 是死位 EHZ重置位 银胶臂准备抓胶的高度 绝对不可改动 只能设置为0 EHZ抓浆高度 点胶臂抓胶的高度 B 第二页有 EBA预固浆位 银胶臂准备固胶的位置 同固浆位 EBA固浆位 银胶臂固胶的位置 绝对不可改动 是死位 EHZ重置位 银胶臂准备固胶的高度 绝对不可改动 只能设置为0 EHZ固浆高度 点胶臂固胶的高度 2020 2 4 61 三 F3 延时参数 此为各个延迟时间参数 A 第一页有 预抓晶延时 抓晶前延时 一般0 50 抓晶延时 抓晶时间 一般5 50 抓晶后延时 抓晶后的延迟时间 0 50 预固晶延时 固晶前延时 一般0 50 固晶延时 固晶时间 5 50 固晶后延时 固晶后的延迟时间 0 50 弱吹延时 固晶时的吹气时间 20 100 一般为20就可以了 B 第二页有 预抓浆延时 抓胶前延迟时间 0 30 抓浆延时 抓胶时间 5 50 抓浆后延时 抓胶后延迟时间 0 30 预固浆延时 固胶前延迟时间 0 30 固浆延时 固胶时间 5 50 固晶浆后延时 固胶后延迟时间 0 30 2020 2 4 62 四 F4 高级参数 A 第一页有 工作模式 9为演示模式 0为实际固晶模式 这里必须设置为0 漏晶模式 0为关闭 1为精确检测 1 5为漏抓后重新抓晶次数 一般设置为 1 晶圆模式 晶圆环A B C D是按照程式自动更改夹具选择模式 1 用一个夹具生产 2 用两个夹具生产 一般设置为2 夹具停机模式 0 两个夹具停机换材料 1 两个夹具不停机换材料 一直循环 一般设置为0 2020 2 4 63 B 第二页有 晶片相似度 30 90晶片的确认的相似度 达到这个就立即通过 晶片接受度 20 80晶片的可以接受下限度 达到也可以通过 对点一相似度 30 90对点一的确认的相似度 达到这个就立即通过 对点一接受度 20 80对点一的可以接受下限度 达到也可以通过 对点二相似度 30 90对点二的确认的相似度 达到这个就立即通过 对点二接受度 20 80对点二的可以接受下限度 达到也可以通过 2020 2 4 64 新材料的调机步骤 2020 2 4 65 1 首先是编辑PCB程式 2 接着设置晶片样本 3 工作台和晶片图像校正 4 三点一线设置 5 设置抓晶高度 固晶高度 抓浆高度和固浆高度 顶针高度 新材料的调机步骤 2