COB技术简介.ppt

COB COF技术简介 目录 一 名词解释 二 各种类型摄像头板 三 芯片的区别 四 封装方式的区别 五 wirebonding动态原理 六 bondingPAD品质要求 一 名词解释 BGA BallGridArray球栅阵列封装COB ChipOnBoard芯片直接封装在线路板上COF ChipOnFlex芯片直接封装在软板上 平台层 IT能力 CT能力 城市数据中心 网络层 通信网 互联网 物联网 手机 PC 摄像头 RFID 传感器网络 视频电话 internet 呼叫中心 无线网关 云计算 感知层 应急指挥 应用层 数字城管 平安城市 政府热线 数字医疗 环境监控 数字物流 智能交通 二 各种类型摄像头板 HDI 0 075mmVIA孔差分阻抗软硬结合COB BGA 三 所封装的芯片区别 BGA COB 四 封装方式区别 BGA使用锡球的方式封装 COB采用wirebonding的方式 五 COB COFwirebonding原理 连接器手指 BondingPAD 电容pad 马达驱动芯片焊接位置 对焦马达连接pad pad lead pad lead SEARCHHEIGHT pad lead SEARCHSPEED1 SEARCHTOL1 pad lead SEARCHTOL1 SEARCHSPEED1 pad lead SEARCHTOL1 SEARCHSPEED1 pad lead SEARCHTOL1 SEARCHSPEED1 pad lead SEARCHSPEED1 SEARCHTOL1 pad lead SEARCHSPEED1 SEARCHTOL1 IMPACTFORCE pad lead heat PRESSURE UltraSonicVibration pad lead UltraSonicVibration heat PRESSURE pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead RH pad lead RD ReverseDistance pad lead pad lead pad lead CalculatedWireLength WIRECLAMP CLOSE pad lead CalculatedWireLength pad lead SEARCHDELAY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead TRAJECTORY pad lead 2ndSearchHeight SearchSpeed2 SearchTol2 pad lead SearchSpeed2 SearchTol2 pad lead SearchSpeed2 SearchTol2 pad lead heat pad lead heat heat pad lead heat heat pad lead pad lead pad lead pad lead Taillength pad lead pad lead pad lead pad lead pad lead 通过演示图得知 在wirebonding过程中 PAD在向下压力 横向超声波作用力 高温几个因素下让金线与pad互融产生共晶 从而达到连接导通的目的 对PAD的要求与BGA迥然不同 也是两者品质要求的区别所在 客户的流程是在SMT贴好感光IC后开始打线 在打线时出现品质问题将会给公司造成巨大损失 以下重点讲解对BONDINGPAD品质要求 1打线时PAD凹陷命缺陷 三 bondingPAD的品质要求 2bondingPAD上颗粒致命缺陷 3bondingPAD压伤致命缺陷 4bondingPAD露铜致命缺陷 5bondingPAD镀层剥离致命缺陷 6bondingPAD漏镀镍 镍层太薄不接收 7bondingPAD漏镀致命缺陷 3000倍下观察镍层 EDS 8金面氧化致命缺陷