MSD元件控制规范.doc

文件编号：Q3CR036 版本：E 文件标题：MSD元件控制规范签章处EHS审核：文件核准部门经理审核:分管领导批准:文件更改记录 版 本更 改 内 容更 改 人日 期1. 目的为避免湿度敏感元件（MSD）由于吸收湿气而暴露于焊接温度环境中导致的内部爆裂、分层等损坏现象，规定了处理、包装、运输和使用湿度敏感元件的标准方法。2. 适用范围适用于所有MSD元件的存储、烘烤、发放、运输及焊接。3. 参考文件3.1 S3CR003 出库管理规范3.2 E3CR003 ESD控制规范3.3 JSTD020 B 非密封固态SMD元件湿度敏感度分类标准3.4 JSTD033 A 湿度敏感表面贴装元件的处理、包装、运输和使用4. 工具和仪器4.1 烘烤箱4.2 真空封口机4.3 干燥箱5. 术语和定义5.1 MSD Moisture Sensitivity Devices湿度敏感元件5.2 Bar Code Label条形码标签：供应商标签上的信息由不同宽度的条形及空格组成的代码表 示。5.3 Desiccant 干燥剂：有吸附湿气性能的材料，用于保持周围环境较低的相对湿度。5.4 Floor Life 车间寿命：将防潮袋打开后，在过回流焊之前，湿度敏感元件允许直接暴露在 车间环境（例如温度30C，相对湿度60%）的最长时间。5.5 HIC（Humidity Indicator Card）湿度指示卡：由化学制品制成的一种对湿度敏感的卡片， 如果相对湿度超过一定百分比，卡上相应圆点的颜色会由蓝色变为粉红色。湿度指示卡与干 燥剂一起放在防潮袋里面，用来确定防潮袋里面的湿度敏感元件的湿度水平。如果湿度指示 卡上5%、10%、15%对应的蓝色圆点都没有变色，则表示包装内的MSD元件的湿度在存储要求 范围内；如果湿度指示卡上显示相对湿度5%是粉红色的，相对湿度10%及15%未变色（呈现 蓝色），则需要更换干燥剂；如果指示卡上显示相对湿度5%是粉红色，而且10%或15%也呈 现粉红色，则需要将此包装内的MSD元件放入烘烤箱内做烘烤，然后再密封包装。如果湿度 指示卡或包装标签上的湿度要求与这个标准有冲突，则以湿度指示卡或包装标签上的实际要 求为判定标准（例如有些MSD元件湿度指示卡上注明相对湿度30%对应的圆点变成粉红色才 要更换干燥剂，相对湿度40%对应的圆点变为粉红色需要烘烤）。5.6 MET（Manufacturers Exposure Time）制造商暴露时间：制造商规定了湿度敏感元件在烘 烤完成后到将元件装入防潮袋密封包装之前可暴露的最长时间。这个规定也适用于发料员打 开真空包装袋发放一部分料开始，到重新密封包装时湿度敏感元件在空气中的暴露时间。5.7 MBB（Moisture Barrier Bag）防潮袋：专门设计的一种袋子，用于密封包装湿度敏感元件 以防止水蒸气渗透进包装袋内部。 5.8 Shelf Life 保存期限：装在密封的防潮袋里面、保持一定低湿度水平的湿度敏感元件允许存储的最长时间。 5.9 Carrier 托架:直接放置元件的容器，例如托盘、塑料管或料盘/料带。6. 职责6.1生产部/工程部/SCM仓库：严格按规定的文件执行。 6.2 品管部：制定相关文件并监督执行。7. 流程图无8. 程序内容8.1 MSD元件的存储条件、方法及保存期限要求8.1.1 防潮袋保存。防潮袋密封包装（原包装或按照原包装封装）的MSD元件的存储环境要求为温度40C，相对湿 度30C或60RH）中元件的车间寿命（打开包装）车间环境/干燥箱25C，30RH中元件的车间寿命（打开包装）本体厚度3.1mm2a6天87天34天11天42天5天51天4天5a1天2天2.1mm元件本体厚度3.1mm2a2天未限定32天15天41天5天51天3天5a0.5天2天本体厚度2.1mm2a1天未限定31天未限定41天12天51天6天5a0.5天3天8.4.3 MSD元件在转换存储环境时车间寿命的控制以较严格的为准。例如：MLS=3的MSD元件在30C/60RH的环境中车间寿命为168小时（7天），在25C/ 30RH的环境中的车间寿命为11天，则总车间寿命以较严格的168小时为准。8.5 仓库发放MSD元件控制要求8.5.1 如果仓库按整包发料给生产线，直接按需要的数量发放即可，无需打开包装检查湿度情况。8.5.2 如果仓库物料员发放给生产线的MSD元件不是整包发放（散包），而是取包装中的一部分物料发给生产线。对于未发放完的MSD元件，重新密封包装并填写一份MSD元件暴露时间控制标签贴在防潮袋上。如果防潮袋上已经有MSD元件暴露时间控制标签则表示这包元件以前已经拆过，则直接在原来的标签上填写拆封信息。同时使用另外一个防潮袋将发给生产线的MSD元件做密封包装 ( 包装前要与生产领料员确定好数量)并重新填写一份MSD元件暴露时间控制标签贴在防潮袋上，将原包装袋MSD元件暴露时间控制标签上的信息复制到这个标签上。 8.5.3 MSD元件暴露时间控制标签要保留到这包MSD元件发放完为止。此后每次打开包装都必 须填写这个标签累加暴露时间，以确定总暴露时间是否超出规定的车间寿命，湿度指示卡和 干燥剂也要保留在原包装袋里面，直到整包元件发放/使用完为止。时间的填写要用24小时 制并精确到分钟。如果一张表已经填满，但MSD元件还未发放/使用完，则需要填写一张新的 MSD元件暴露时间控制标签，原来那张标签的暴露时间要累加到这张新标签上。在原来那 张标签的“页数”位置写上“”，新表的“页数”位置写上“”，以此类推，便于追溯。 8.5.4 发料过程中如果MSD元件的累积暴露时间超过供应商或标准规定的车间寿命，或发现湿度 指示卡上显示相对湿度已经达到烘烤要求，则需要将包装内的所有MSD元件拿出烘烤。烘烤 完后重新按原包装方式密封包装，将MSD元件暴露时间控制表上的暴露时间归零，使用时 车间寿命重新计时。MSD元件暴露时间控制标签要保留到此包MSD元件发放/使用完为止。 8.6 生产部物料员接收及发放从仓库领到的MSD元件 8.6.1 如果是领用整包原包装的MSD元件，领料的时候不需要打开防潮袋检查。 8.6.2 如果领的料是散包的，领料员就要与仓库发料员核对领料的数量，并监督仓库发料员将MSD 元件做密封包装以及填写MSD元件暴露时间控制标签，以便在生产使用过程中追溯总暴 露时间。 8.7 MSD元件发料及使用 8.7.1 打开MSD元件的防潮袋后，先检查湿度指示卡上显示的相对湿度是否超出要求，如果未超 出要求，则发给产线使用；如果达到烘烤要求，则先做烘烤再使用。如果一次就能使用完， 则不需要保留原包装（包括湿度指示卡及干燥剂）；如果一次使用不完，则需要填写MSD 元件暴露时间控制表，并保留原包装袋（包括湿度指示卡及干燥剂），并及时将未使用的 MSD元件存放入干燥箱或使用真空包装机做密封包装，并做好暴露时间的统计。 8.7.2 发到生产线的MSD元件，打开防潮袋后，如果不是立即放入SMT设备使用，必须将元件保留 在原来的防潮袋中。因为防潮袋粘贴有MSD元件暴露时间控制标签，便于追溯已打开包装 的MSD元件的暴露时间。 8.8 MSD元件焊接要求 8.8.1 MSD元件能承受的最高回流温度与MSD元件的本体厚度/体积有关：元件厚度2.5mm或体积 350mm，最高最高回流温度为2455C；如果元件厚度2.5mm或体积350mm，最高回流 温度为2505C。如果供应商有其他特殊要求，则以供应商的要求为准。 8.8.2 具体回流曲线要求可参考供应商提供的规格图纸。 8.9 MSD元件的烘烤要求 8.9.1 不同湿度敏感等级的MSD元件的烘烤要求：等级 包装前烘烤防潮袋MBB干燥剂湿度敏感确认标签警告标签1可选可选可选需要如果最高焊接温度在220C-225C之内则不需如果最高焊接温度在220C-225C之外则需要2可选需要需要需要需要 2a-5a需要需要需要需要需要6可选可选可选需要需要 8.9.2 不同元件本体厚度及湿度敏感等级的MSD元件的烘烤温度/时间条件：元件本体厚度MSL烘烤温度125C烘烤温度90C,5%RH1.4mm2a5小时17小时39小时33小时411小时37小时512小时41小时5a16小时54小时2.0mm2a21小时3天327小时4天434小时5天540小时6天5a48小时8天4.5mm2a48小时10天348小时10天448小时10天548小时10天5a48小时10天 8.9.3 MSD元件烘烤注意事项： 8.9.3.1 使用高温托架（例如高温托盘）装载MSD元件可以连同托盘一起烘烤，烘烤温度可以达 125C。 8.9.3.2 使用低温托架（例如导管、低温托盘、料卷和料带）装载的MSD元件不能连同托架一起 （烘烤温度超过40C）。使用超过40C的烘烤温度，烘烤的时候SMD元件必须从低温托 架上取下，放入高温托架上，烘烤完成后，再放回到相应的低温托架上。操作时注意ESD 防护。 8.9.3.2 纸质和塑料容器例如纸板盒、发泡袋、塑料卷等，烘烤之前要从托架上去除。设定125 C的温度烘烤之前，必须将绑扎托架的橡皮带子拿掉。 8.9.3.3 烘烤时间从所有SMD元件都达到设定的烘烤温度是开始计时。 8.9.3.4 氧化风险。MSD元件的烘烤可能会造成引脚/端子氧化或增加金属间的化合反应，烘烤次 数过多会导致焊接时出现可焊性问题。考虑到可焊性，MSD元件的累积烘烤时间不能超 过48小时。 8.9.3.5 PCBA烘烤。 一些SMD元件和PCB材料不能长时间承受125C的烘烤。例如FR-4材料， 在125C温度下烘烤时间不到24小时，一些有机的LED元件的最高温度在70C左右。电 池和电解电容也是温度敏感元件。由于元件和PCB承受温度的局限性，可以8.9表格中选择 适用的烘烤温度，然后基于拆除元件确定合适的烘烤周期。 8.9.3.6 干燥要求。装载材料，例如托盘、导管、料盘等，装入防潮袋会影响到防潮袋内部湿度 水平。因此，烘烤处理要对这些材料防潮效果的影响进行补偿，或有必要在防潮袋中增加 另外的干燥剂，以确保SMD元件的存储期限。 8.10 MSD元件的重工要求 8.10.1 如果准备将元件从PCBA上拆除下来，建议使用局部加热的方法，并且PCBA上任何元件表 面的最高温度不超过200C。这种方法可以最小限度地减少与湿度有关的元件损坏。如果 温度超过200C，而且重工的MSD元件的暴露时间已经超过车间寿命，PCBA在重工前或拆 除元件前必须进行烘烤，烘烤温度及时间依据PCBA上需要重工的元件的烘烤要求执行。 如果元件暴露时间未超过车间寿命，则可以承受最高温度为元件本身规定的最高回流温度。 8.10.2 每个元件最多的回流/重工次数为三次。 8.11 参考标签： 8.11.1 湿度指示卡： 8.11.2 湿度敏感辨认标签（如果包装袋上有这个标签，则确定这种物料为MSD元件）： 8.11.3 静电敏感元件（ESD元件）警告标签 如果在外包装袋有以下这个静电敏感警告标签，则 表示这种元件属于静电敏感元