高压大功率IGBT 模块 封装技术项目项下动态 测试 系统、X ray焊接探伤机、超声波检查.doc

高压大功率IGBT 模块 封装技术项目项下动态 测试 系统、X ray焊接探伤机、超声波检查高压大功率IGBT模块封装技术项目项下动态测试系统、X-ray焊接探伤机、超声波检查设备、动静态测试平台、一次焊接设备招标公告招标编号:0747-1140SITCA060招标编码:CBL_20110714_6976605开标时间:2011-08-03所属行业:交通运输标讯类别:国际招标资源来源:其它所属地区:陕西受买方委托对下列产品及服务进行国际公开招标。现邀请合格投标人参加投标。1.招标产品的名称、数量和技术参数:包01:动态测试系统(1台)9动态参数的测试系统要求9.1可完成模块的各项动态参数的测试，所有参数定义符合IEC60747要求;*9.2可进行最高200摄氏度的高温测试;9.3最大可测试模块尺寸为:250*150*50mm;9.4可针对型号为5SNA2400G170100(ABB产品)的模组进行测试;并能兼容电压600V3000V,50A2400A的模块的测试;9.5可完成型号为1200V/800A半桥结构IGBT模块的测试;9.6提供的设备必须配套各种工装、夹具、测试联线等装置，保证在使用现场能够直接进行上述模组的各种测试(见后明细);9.7可完成单管、半桥结构的模块测试;9.8测试数据能够直接进行打印。包件02:静态测试系统(1台)9模块的各项静态参数的测试要求:9.1可完成模块的各项静态参数的测试，所有参数定义符合IEC60747要求;*9.2可进行最高200摄氏度的高温测试;9.3最大可测试模块尺寸为:250*150*50mm;*9.4可针对型号为5SNA2400G170100(ABB产品)的模组进行测试;并能兼容电压600V4000V,50A2400A的模块的测试;9.5可完成型号为1200V/800A半桥结构IGBT模块的测试;9.6提供的设备必须配套各种工装、夹具、测试联线等装置，保证在使用现场能够直接进行上述模组的各种测试(见后明细);9.8可完成单管、半桥结构的模块测试;9.9测试数据能够直接进行打印。包件03:X-ray焊接探伤机(1台)10技术要求:*10.1配备的微焦点开管型X射线管，管电压可在10160kV内可调，管电流在00.5mA内可调，管功率不大于15W,微焦解析度1m。*10.2能够穿透4mm以上厚的复合层(陶瓷板(AlN,Al2O3)+Si芯片层+Cu金属层)。*10.3要求设备的几何放大倍率不小于2,100x，系统总放大倍率不小于20,000x.*10.4检查结果显示系统，能够图象显示焊接空洞分布及空洞的大小，图像显示真实、清晰，分辨率可调，显示分辨率小于1um;具备检测结果分析功能。测试完成后，计算空洞面积所占整个焊接界面的百分比，记录测试值并有显示通过-未通过，能够对检测结果、图形进行传输、打印和保存。*10.5配置图像处理软件和数据统计分析软件，其中图像处理软件包含:图像实时显示、图像归一化、图像交叉光标显示、图像添加文字注释、图像滤波(包括实时图像)、实时的对比度调节、线长测量、距离测量、图像保存(TIF,BMP,RAW，JPEG格式)、图像载入和图像打印、单一和多画面显示、角度校正、倾斜观察、自动程序导航控制图像处理功能、AVI文件生成、四画面对比、可导入CAD文件功能;其中图像处理软件还可用于手动和自动的检测,对检测图像进行自动的降噪。数据统计分析软件能够对焊接检查界面的空洞、焊接质量情况进行统计和分析。10.6具备BGA模式检查分析软件和空洞模式检查分析软件，能够实现BGA模式检查和空洞模式检查。10.7具备金丝线弯曲检查、倾斜检查、旋转检查。包件04:超声波检查设备(1台)10技术要求:*10.1设备具备穿透7mm以上的复合层(AlSiC金属板或Gu金属板或Al金属板+陶瓷板(AlN,Al2O3)+Si芯片层+Gu金属层)功能，可检测焊接界面的焊接质量状况和焊接空洞分布情况，检查结果可图象化显示，图像分辨率不低于4096x4096Pixel2。*10.2XY轴面扫描面积不得小于320X320mm，且扫描面积可调;Z轴方向可上下调节，调节范围不小于0180mm，最大扫描速度可达1000mm/sec。*10.3X/Y方向扫描分辨率不大于?0.1m，探头Z方向的分辨率不大于?0.005m，设备的重复性精度不大于0.5m。10.4具备自动储存和装载设备设置参数功能，装载设置参数后，设备可自动恢复和重设设备设置参数，自动地到达预先设定好的位置，选择观测区域，自动聚焦。*10.5超声波带宽频率范围为1500MHz，传感器频率选择范围为5450MHz，随机配备15MHz、20MHz和30MHz探头，具备点检测、线检测、垂直切面检测、斜面切面检测、面检测等多种检测模式，可根据用户的具体要求，对不同焊接界面和不同探测深度面进行空洞分布检测，扫描方式、扫描深度和扫描材质以及扫描分辨率可选择、可调节。10.6配置声波数字分析软件、粘接层分析软件和空洞计算软件，能够对焊接检查界面的空洞、焊接质量情况进行统计和分析，计算空洞面积所占整个焊接界面的百分比，同时在百分比合格时，记录测量值并有显示通过-未通过。10.7配置可视化操作界面和操作系统，设备操作简单，可实施界面化操作，进行检测参数的设置和调节。包件05:动静态测试平台(1台)9技术要求*9.1能够满足电压600V6500V,电流25A600A子单元动静态测试中机械电气的连接要求;*9.2可进行最高200摄氏度的高温测试;*9.3子单元测试夹具系统可以为子单元测试提供相应的保护环境，保证测试中不会造成子单元氧化、放电等现象;9.4夹具系统中的保护环境可以选择使用和不使用，方便控制子单元测试环境;9.5子单元测试夹具所使用的环境密封性能够满足要求，确保测试安全进行;*9.6子单元动静态测试平台的软硬件接口能够与现有设备进行对接，确保与现有设备的软件控制通信正常，更换时操作方便;*9.7子单元动静态测试平台与现有测试设备连接后，保证子单元测试的各项电气参数能够满足测试要求,现有动静态测试设备可以达到电压7000V，电流4000A，短路电流8000A;*9.8测试平台配置夹具既可以测试6500V模块，也可以测试子单元;9.9配置夹具可以完成子单元的动静态测试。9.10测试平台与现有测试设备对接后，不会增加设备回路设计以外的电感值;包件06:一次焊接设备(1台)10技术要求10.1该设备可实现纯氢、纯氮、氮氢混合气和甲酸气体四种焊接工艺。*10.2焊接腔体为真空腔体，腔门带可视玻璃窗口，腔体容积不小于300升，真空腔体配备五个焊接加热冷却板，每一板加热面积不小于420550mm,每板最大装载量不小于15公斤，五个工艺板温度能通过编程进行温度控制，保证工艺过程中温度的准确，加热最高温度要求不低于650，真空腔体内温度均匀，控温精度0.5,具有温度显示功能，可实现温度数值同步显示，并能将显示温度实时记录和保存。*10.3加热冷却板带有温度补偿加热棒和注入式的不锈钢冷却水管。升/降温状态和升/降温速度可设置和调节控制，升温速度最大不低于40C/min,降温速度最大不低于180C/min,并可控制和调节，并能够显示升/降温状态。*10.4每块加热/冷却板配备两个热电偶，一个用来监控加热板中央的温度，一个用来监控加热板边缘的温度。设备还提供十组热电偶，可用来监控产品或工件上的温度，并能时时记录到电脑中，也能自动绘成各种温度曲线。10.5具有超温保护系统，超温保护系统具备双重独立的超温保护模式。10.6设备加热/冷却板配备边加热器，保证加热板温度均匀。10.7具备程序编辑功能和可视化触摸屏操作界面，能实现所有工艺曲线的自动生成和保存，并能随时调用编辑保存程序，随时调用观察自动生成保存工艺曲线。2.招标文件售价:包件1、2、5每包每套1500元或220美元。包件3、4、6每包每套500元或75美元。文件售后不退，邮购须另加100元