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文档简介

第一节陶瓷的烧结理论第二节陶瓷的烧结方法第三节陶瓷烧结后的处理 第七章陶瓷的烧结原理及工艺 第一节陶瓷的烧结理论 概述 定义 烧结是指高温条件下 坯体表面积减小 孔隙率降低 机械性能提高的致密化过程 烧结驱动力 粉体的表面能降低和系统自由能降低 烧结的主要阶段 1 烧结前期阶段 坯体入炉 90 致密化 粘结剂等的脱除 如石蜡在250 400 全部汽化挥发 随着烧结温度升高 原子扩散加剧 孔隙缩小 颗粒间由点接触转变为面接触 孔隙缩小 连通孔隙变得封闭 并孤立分布 小颗粒间率先出现晶界 晶界移动 晶粒长大 2 烧结后期阶段 孔隙的消除 晶界上的物质不断扩散到孔隙处 使孔隙逐渐消除 晶粒长大 晶界移动 晶粒长大 烧结过程的物质传递 影响烧结的因素 第二节陶瓷的烧结方法 烧结分类 2020 3 17 8 可编辑 常见的烧结方法 传统陶瓷在隧道窑中进行烧结 特种陶瓷大都在电窑中进行烧结 普通烧结 将粉体压坯或装入包套的粉体放入高压容器中 在高温和均衡的气体压力作用下 烧结成致密的陶瓷体 热等静压烧结 反应烧结 气相沉积成形 高温自蔓延 SHS 烧结 等离子烧结 电火花烧结 电场烧结 超高压烧结 微波烧结等 其他烧结方法 第三节陶瓷烧结的后处理 表面施釉 表面施釉是通过高温加热 在陶瓷表面烧附一层玻璃状物质使其表面具有光亮 美观 绝缘 防水等优异性能的工艺方法 为改善烧结后的陶瓷制件的表面光洁度 精确尺寸或去除表面缺陷等 常利用磨削 激光以及超声波等
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