电子产品工艺试卷.doc

精品文档序号 班级 姓名 学号 密 封 线 江西工业职业技术学院20102011学年第一学期 08电信综合1、2班 电子产品工艺第 五 学期期末考试A卷题号一二三四五六总分得分阅卷人签名试卷说明 一、选择题（每题2分，共20分） 1现设计一种家电产品电路板，需要多个1w，误差+5%的电阻，应该选用以下的（ ）A、碳膜电阻 B、金属氧化膜电阻 C、金属膜电阻 D、线绕电阻2某贴片电容的实际容量是0.022F，换成数字标识是（ ）A、202 B、223 C、222 D、2243某电阻的阻值是20欧，误差范围是5%，使用色环标识时应是（ ） A、红黑黑棕 B、红黑黑金 C、棕红黑金 D、棕红红棕4贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（ ）A、2.0mm,1.25mm B、1.0mm,0.5mm C、0.08mm,0.05mm D、3.2mm,1.6mm5无铅焊接用的焊料基体是（ ）A、银 B、金 C、锡 D、铅6对于小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差是：必须保证引脚宽度的（ ）在焊盘上，否则为不合格。A、1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/57标识为203的贴片电阻，其阻值应该是 ( )A、 200 B、2K C、 20 D 、20K8二极管是一种双引线 元器件，其容许电流沿 个方向流动（ ） A、线性，两 B、线性，一 C、非线性，两 D、非线性，一9元器件的安装固定方式由，立式安装和（ ）两种； A、卧式安装 B、并排式安装 C、跨式安装 D、躺式安装10为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋至（ ） A、最大电流挡； B、最高电阻挡； C、最低直流电压挡； D、最高交流电压挡二、填空题（每题2分，共20分） 1写出电容器的几项技术参数（至少3项）_ _、 、 _。 2典型合格焊点的形状近似 ，焊点表面 ，并且焊点无裂纹，无针孔。 3手工焊接时，烙铁温度和焊接时间对焊接质量影响很大，烙铁温度过低或焊接时间过短 。4国家规定 36V （或 24V ）为常用安全电压，绝对安全电压为 V。5调试一般包括 和 两部分工作。6调试电源可分三个步骤进行： 、 和 。7温度环境试验用来考验电子整机在指定的环境下正常工作的能力，通常分 试验和 试验两类。8烙铁头的顶端温度要与焊料的熔点相适应，一般要比焊料熔点高 （不包括在电烙铁头接触焊接点时下降的温度）。 9用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由锡占 ，铅占 质量构成的。10插装时元器件间的间距不能小于 mm ，引线间隔要大于 mm 三、简答题（每题10分，共60分）1如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？2对电子整机产品进行老化和环境试验有什么不同？3编制插件“岗位作业指导书”时，安排所插元件时应遵守哪些原则？4某电子企业有下列设备：手动网印机、自动贴片机、回流焊机、双波峰焊接机、插件线、补焊装配线。现有一款电磁炉产品，控制板上有元器件200个，其中焊接面上贴片元件80个，并假设所有元器件均可通过波峰焊接。（1）画出生产此控制板的基本工艺流程图 。（2）设工人的插件速度是2.5秒/件，补焊、检验电路板的速度都是30秒/块，每个工人分配插6个元器件。请确定插件焊接线各工序的人数和每班（8小时）的产量。5说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的？6说