元器件封装库设计规范

编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 1 25 页 元器件封装库设计规范 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 版本 变更日期变更内容简述维护人 0 12012 05 7起草试行陈文全 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 2 25 页 1 概述 闪龙公司 元器件封装库设计规范 以下简称 规范 为电路元器件 PCB 封装库设计规范文档 本文档规定元器件封装库 设计中需要注意的一些事项 目的是使设计规范化 并通过将经验 固化为规范的方式 避免设计过程中错误的发生 最终提高产品质 量 本文中的所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 2 相关说明 本规范作为电路设计中的指导文档 并会由其中抽取相应要点 形成 元器件封装检查规范 3 设计规范 3 1 通用规范 单位尺寸使用 mil 千分之一英寸 和 mm 毫米 两种 以取 整为使用前提 比如 常用的 100mil 间距插座 2 54mm 50mil 间距芯片引脚 一些特殊的 2mm 间距插座 1mm 间距芯片引脚 0 8mm 间距 BGA 焊球 因为单位换算有精度损失 在设计中不要随意切换单位 3 2 焊盘设计相关要求 焊盘的命名方法参见表 1 注 PAD 单位为 mil 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 3 25 页 焊盘类型简称标准图示命 名 SMD 宽 Y x 长 X 表面贴装 矩形焊盘 SMD 命名举例 SMD21X20 SMD32X30 SMDC 焊盘直径 C 表面贴装 圆焊盘 SMDC 命名举例 SMDC40 SMDF 宽 Y x 长 X 表面贴装 手指焊盘 SMDF 命名举例 SMDF57X10 THC 焊盘外径 C D 孔径 D 通孔圆焊 盘 THC 命名举例 THC25D10 注 非金属化孔按通孔圆焊盘标注 焊盘外径标为 0 THR 宽 Y x 长 X D 孔 径 通孔矩形 焊盘 THR 命名举例 THR80X37D37 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 4 25 页 4 SMD 元器件封装库的命名方法 4 1 SMD 分立元件的命名方法 SMD 分立元件的命名方法见表 2 表 2 SMD 分立元件的命名方法 元件类型简称标准图示命 名 命名方法 元件类型简称 元件尺寸SMD 电阻R 命名举例 R0402 R0603 R0805 命名方法 元件类型简称 元件尺寸 个数SMD 排阻RA 命名举例 RA0402X4P 命名方法 元件类型简称 元件尺寸SMD 电容C 命名举例 C0402 C0603 C0805 命名方法 元件类型简称 元件尺寸SMD 电感L 命名举例 L0402 L0603 L0805 特殊 SMD功率电感5D18 命名方法 元件类型简称 元件尺寸SMD 钽电容TAN 命名举例 TAN3216A TAN3528B 命名方法 元件类型简称 元件尺寸MELFM注释 常用为大功率 稳压二极管封装命名举例 MLL34 MLL41 命名方法 具体封装名称SMD 二极管D 命名举例 SMA SMB SMC SOD123 SOD323 SOD523 DO 214AA DO 214AB DO 214AC 命名方法 元件类型简称 元件尺寸SMD 发光二 极管 LED 命名举例 LED0805 命名方法 元件类型简称 PIN 数 器件大小 补充 SMD 晶体XTAL 命名举例 XTAL 4p5032 命名方法 元件封装代号其他分立元 件 命名举例 SOT23 SOT89 SOD123 含SMB SOT143 SOT223 TO268 含TS 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 5 25 页 003 TS 005 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 6 25 页 4 2 SMD IC 的命名方法 SMD IC 的命名方法见表 3 单位都为公制 元件类型标准视图命 名 SO 引脚数 元件英制主体宽度SOIC 命名举例 SO8 150 SSO 引脚数 英制引脚间距 元件英 制主体宽度 SSOIC 命名举例 SSO8 26 118 SOP 引脚数SOP 引脚 间距 1 27 命名举例 SOP6 SSOP 引脚数 英制引脚间距 元件 英制主体宽度 SSOP 命名举例 SSOP8 25 300 TSOP 引脚数 英制引脚间距 元件 英制外型尺寸长度 X 宽度 TSOP 命名举例 TSOP16 50X1400 TSSOP 引脚数 英制引脚间距 元件 英制主体宽度 SOIC TSSOP 命名举例 TSSOP14 25 150 QFP QFP 引脚数 元件主体英制 尺寸 QFPQFP 命名举例 QFP44 10 0 8 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 7 25 页 LQFP TQFP 引脚数 引脚间距 英制 元件主体公制尺寸 LQFP TQFP 引脚长度皆为 2mm LQFP TQFP 命名举例 LQFP64 7 0R4 TQFP48 7 0R5 PLCC 引脚数PLCC 方 命名举例 PLCC 20 PLCC 28 PLCC 44 PLCC 52 PLCC 68 PLCCR 引脚数 PLCC PLCC 矩 命名举例 PLCCR 18 PLCCR 22 QFN 引脚数QFNQFN 命名举例 QFN 16 PBGA 元件主体公制尺寸 单位 mm 引脚间距 引脚数 FBGAPBGA 命名举例 BGA256 10 1616 注释 暂时使用的种类不多 建议使用器件名称命名 器件封 装库一般以文档推荐名称 器件型号等命名 如 通用的 QFN16 TQFP100 等 如 sn74lvc14dckr 此型号名是完整型号 可以在资料中直接 搜索到该型号 最后几位就是封装信息 5 插装元器件的命名方法 5 1 无极性轴向引脚分立元件 Non polarized Axial Leaded Discretes 的命名方法 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 8 25 页 AX V S x D H 其中 AX V 分立无极性轴向引脚元件 加 V 表示立 式安装 S x D 两引脚间跨距 x 元件体直径 H 孔径 直径 单位 mm 示例 AX 10r0 x1r8 0r8 AXV 5r0 x1r8 0r8 5 2 带极性电容的命名方法 5 2 1 带极性轴向引脚电容 Polarized capacitor axial 的命名方法 CPAX S x D H 其中 CPAX 带极性轴向电容 1 方形 表示正极 S x D 两引脚间跨距 x 元件体直径 H 孔径 直径 单位 mm 示例 CPAX 15r0 x3r8 0r8 CPAX 20r0 x5r0 1r0 5 2 2 带极性圆柱形电容 Polarized capacitor cylindricals 的命名方法 CPC S x D H 其中 CPC 带极性圆柱形电容 1 方形 表示正极 S x D 两引脚间跨距 x 元件体直径 H 孔径 直径 单位 mm 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 9 25 页 示例 CPC 2r0 x5r5 0r5 CPC 2r5x6r8 0r8 CPC 3r5x8r5 1r0 CPC 5r0 x10r5 1r0 CPC 5r0 x13r0 1r0 CPC 7r5x16r5 1r0 CPC 7r5x18r5 1r0 5 3 无极性圆柱形元件 Non polarized cylindricals 的命名方法 CYL S x D H 其中 CYL 无极性圆柱形元件 S x D 两引脚间跨距 x 元件体直径 H 孔径 直径 单位 mm 示例 CYL 5r0 x13r0 1r0 CYL 7r5x16r5 1r0 CYL 7r5x18r5 1r0 5 4 二极管 Diode 的命名方法 5 4 1 轴向二极管的命名方法 DIODE S x D H 其中 DIODE 轴向二极管 1 方形 表示正极 S x D 两引脚间跨距 x 元件体直径 H 孔径 直径 单位 mm 示例 DIODE 15r0 x5r3 1r6 5 5 无极性偏置引脚的分立元件 Non polarized Offset leaded Discs 的命名方法 DISC S W x L H 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 10 25 页 其中 DISC 无极性偏置引脚的分立元件 S 引脚跨距 W x L 主体宽度 x 主体长度 H 孔径 直径 单位 mm 示例 DISC5r0 5r0 x2r5 0r8 5 6 无极性径向引脚分立元件 Non polarized Radial Leaded Discretes 的 命名方法 RAD S W x L H 其中 RAD 无极性径向引脚分立元件 S 引脚跨距 W x L 主体宽度 x 长度 H 孔径 直径 单位 mm 示例 RAD2r5 5r0 x2r5 0r8 5 7 TO 类元件 JEDEC compatible types 的命名方法 JEDEC 型号 说明 V 其中 说明 指后缀或旧型号 加 V 表示立放 示例 TO100 TO92 100 DGS TO220AA TO220 V 5 8 可调电位器 Variable resistors 的命名方法 VRES W x L 图形编号 其中 VRES 可调电位器 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 11 25 页 W x L 主体宽度 x 长度 单位 mm 示例 VRES 5r0 x9r6 1 VRES 5r0 x9r6 2 VRES 10r0 x9r6 1 5 9 插装 DIP 的命名方法 DIP N W x L 其中 N 引脚数 W x L 主体宽度 x 长度 单位 mm 示例 DIP14 7r62x17r78 DIP8 7r62x13r97 5 10 继电器 RELAY 的命名方法 RELAY N TM SM W x L 其中 RELAY 继电器 N 引脚数 TM SM 插装 TM 表面贴装 SM W x L 主体宽度 x 长度 单位 mm 示例 RELAY10TM 9r0 x14r0 RELAY10SM 9r0 x14r0 5 11 单排封装 SIP 元件命名方法 SIP N SM SM DIL TM W x L 其中 SIP 单排封装 Single In Line Placement N 引脚数 SM TM 表面安装或插装 Surface or Thru hole mount 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 12 25 页 SM DIL 表面贴装双列焊盘 W x L 主体宽度 X 长度 单位 mm 示例 SIP8 TM 5r0 x20r4 SIP16 SM DIL 7r5x12r0 5 12 变压器的命名方法 TRAN N W x L 图形编码 其中 TRAN 变压器简称 N 引脚数 W x L 主体宽度 x 长度 单位 mm 示例 TRAN10 24r5x25r5 1 5 13 电源模块的命名方法 PWR N W x L 图形编码 其中 PWR 电源模块简称 N 引脚数 W x L 主体宽度 x 长度 单位 mm 示例 PWR9 57r9x60r1 1 PWR10 20r3x31r8 2 5 14 光器件的命名方法 OPT N W x L 图形编码 其中 OPT 光模块简称 N 引脚数 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 13 25 页 W x L 主体宽度 x 长度 单位 mm 示例 OPT9 25r4x31r2 1 6 连接器的命名方法 6 1 射频同轴连接器的命名方法 CON M W x L C 图形编号 其中 CON 连接器 M 物料代码的 3 4 两位数字 W x L C W x L 指主体宽度 x 长度 方形 C 指直径 圆形 单位 mm 见图 14 示例 CON10 20X20 1 CON10 C20 2 6 2 DIN 欧式连接器的命名方法 DIN N AB 或 AC ABC RS 或 VP 图形编号 其中 N 引脚数 AB 或 AC ABC 引脚行列分布序列 如 AC 为中间空 B 行 RP 或 VS RP 为弯式插头 VS 为直式插座 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 14 25 页 示例 DIN32 AB RP 1 DIN64 AC RP 1 DIN64 AB RP 2 DIN96 ABC RP 1 6 3 2mm 系列连接器命名方法 CON M RS 或 RP VS VP G x A 图形编号 其中 CON 连接器 M 物料代码的第 3 4 两位数字 RS 或 RP VS VP RS 为弯式插座 RP 弯式插头 VS 为直式插座 VP 为直式 插头 G x A 引脚行 x 列 示例 CON13RS4x6 1 CON13RS4x6 2 CON13VP4x6 1 CON13RS4x12 1 CON13VP4x12 1 CON13RS5x6 1 CON13VP5x6 1 CON13RS5x12 1 CON13VP5x12 1 CON13RS5x24 1 CON13VP5x24 1 CON13VP10 x22 1 6 4 D SUB 连接器的命名方法 DB N RP 或 RS VP VS DE 图形编码 其中 DB D Subminiature 连接器 N 引脚数 RP RS VP VS RP 弯式插头 RS 弯式插座 VP 直插插头 VS 直插插座 DE 弯脚深度 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 15 25 页 单位 mm 示例 DB15 RS8r89 1 DB15 RS14r84 1 DB15 VP 1 DB9 VS 2 6 5 扁平电缆 带锁 连接器的命名方法 CON M RS 或 VP W N 图形编码 其中 CON 连接器 M 物料代码第 3 4 两位数字 RS VP 弯头插座或直头插头 W 最大主体宽度 N 引脚数 单位 mm 示例 CON16RS26r0 6 1 CON16VP10r0 10 1 6 6 USB 连接器的命名方法 USB A 型是主机上的 USB B 型是外设上的 USB A DIP USB A 型直插式 USB A SMTUSB A 型贴片式 USB mini A SMT 迷你 USB A 型贴片 USB B DIPUSB B 型直插式 USB B SMT USB B 型贴片式 USB mini B SMT迷你 USB B 型贴片 另外还可以在后面加弯曲角度 有 90 度和 180 度的 7 丝印图形要求 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 16 25 页 7 1 常用元器件的丝印 其他元器件根据以下规则绘制 1 应该反映出元器件的安装方向 占地面积 极性或引脚号 如连接器 2 对需要铆钉固定 或使用中要占用空间的器件 丝印框应该 把这些空间考虑在内 7 2 丝印图形公共图形要素尺寸和位置尺寸要求 1 正极用 表示 大小 1mmx1mm 40milx40mil 位置一 般放在靠近丝印框的极性一端 2 1 号引脚用 1 2mm 的圆表示 位置放在 1 号引脚焊盘附 近 3 元器件引脚数超过 64 应标注引脚分组标识符号 分组标 识用线段表示 逢 5 逢 10 分别用长为 1mm 2mm 表示 4 片式元件的安装标识端 对应元件是的标识端 用 0 6 0 8mmx45度的框表示 5 丝印图线离焊盘 0 3mm 12mil 7 3 封装库丝印制作具体规范 此规范以 CADENCE 软件为例 文本字符大小由选择的 TEXT BLOCK 号决定 各 TEXT BLOCK 号的详细参数以 ALLEGRO 中 TEXTSIZE 里的默 认值为准 默认值中各号字符的光绘线宽均为 6mil 1 元件位号 a Class Subclass REFDES SILKSCREEN TOP 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 17 25 页 b TEXT BLOCK 2 默认尺寸为 31mil x 23mil TEXT BLOCK 2 font ANSI height 31 00 width 23 00 photoplot width 6 00 spacing 8 00 line spacing 39 00 2 元件外形 a Class Subclass PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN TOP b Line width 6mil 3 元器件极性标识 a Class Subclass PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN TOP b 只标识正极 用两条线构成标识 标识尺寸 1mm x 1mm 40mil x 40mil c Line width 6 4 IC 第一引脚标识 a Class Subclass PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN TOP b 用空心圆标识 尺寸 30mil 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 18 25 页 c Line width 6 d 只在元器件外部标识 e BGA 的第一脚在行 列用 a 1 标注 TEXT BLOCK 号为 2 且每个行 列都要做出标示 5 IC 每组引脚标识 a Class Subclass PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN TOP b 逢 5 逢 10 分别用短线 长线表示 尺寸 短线 1mm 40mil 长线 2mm 80mil c Line width 6 d IC 引脚数大于等于 64 需要加此标识 6 2mm 接插件引脚标识 a Class Subclass PACKAGE GEOMETRY SILKSCREEN TOP b 按照实际接插件引脚号顺序 每行用小写英文字母 a b c 等标注 TEXT BLOCK 号为 2 在第一列和逢 5 逢 10 列用线段引出 线段尺寸 2 5mm 100mil 在对应线段上标注 1 5 10 等数字 TEXT BLOCK 号为 2 c 字符的 Photo width 6 线段的 width 6 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 19 25 页 d 在接插件四边都标注 其中弯式接插件靠印制板外侧的一边 不用标注 8 图形原点 8 1 贴片元件的原点一般设定在元件图形的中心 见下图 8 2 插装元件原点一般设定在第一个焊盘中心 见下图 8 3 其他特殊元件 以工艺结构提供中心为原点 9 各类封装层叠结构及层面尺寸要求 9 1 封装焊盘层面及尺寸 9 1 1 表贴元件的封装焊盘 需要设置的层面及尺寸 Regular Pad 规则焊盘 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到 推荐使用 PCB Matrix IPC LP Viewer 该软件包括目前常用的大多数 SMD 元 件的封装 并给出其尺寸及焊盘设计尺寸 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 20 25 页 Thermal Relief 热风焊盘 通常比 Regular pad 尺寸大 20mil 如果 Regular Pad 尺寸小于 40mil 根据需要适当减小 大于 15mil Anti Pad 抗电边距 通常比 Regular pad 尺寸大 20mil 如果 Regular Pad 尺寸小于 40mil 根据需要适当减小 大于 6mil SOLDERMASK 阻焊层 通常和 Regular Pad 尺寸一样大 PASTEMASK 助焊层 通常和 Regular Pad 尺寸一样大 9 1 2 直插元件的通孔焊盘封装 需要设置的层面及尺寸 所需要层面 Drill Size DRILL SIZE 钻孔尺寸 PHYSICAL PIN SIZE 实际 pin 尺寸 10MIL Regular Pad Regular Pad 焊盘尺寸 DRILL SIZE 16MIL DRILL SIZE DRILL SIZE 30MIL DRILL SIZE 50MIL Regular Pad DRILL SIZE 40MIL 钻孔为矩形或椭圆形时 Thermal Relief 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 21 25 页 Thermal Pad TRaXbXc d 其中 TRaXbXc d 为 Flash 的名称 TRaXbXc d a Inner Diameter Drill Size 16MIL b Outer Diameter Drill Size 30MIL c Wed Open 12 当 DRILL SIZE 10MIL 以下 15 当 DRILL SIZE 11 40MIL 20 当 DRILL SIZE 41 70MIL 30 当 DRILL SIZE 71 170 MIL 40 当 DRILL SIZE 171 MIL 以上 也有这种说法 至于 flash 的开口宽度 则要根据圆周率计算一下 保证连接处的宽度不小于 10mil 公式为 DRILL SIZE Sin30 正弦函数 30 度 1 Anti pad Anti Pad DRILL SIZE 30MIL 2 SOLDERMASK SOLDERMASK Regular Pad 9 2 制作封装需要的层 子层 部分层与子层已经在制作 Pad 时 已经添加 体现在 pin 和 via 中 9 2 1 制作直插式元件封装 制作直插式元件封装需要的层 子层如表所示 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 22 25 页 序号CLASSSUBCLASS元件要素备注 1PinTOP通孔 焊盘必要 2PinBottom通孔 焊盘必要 3PinSoldermask Top Sol dermask Bottom 通孔 焊盘的 阻焊层 视需要 4RefDesSilkcreen Top元件位号必要 5RefDesAssembly Top元件编号视需要 6Package GeometryPin Number引脚号必要 7Package GeometryAssembly Top元件外形必要 8Package GeometrySilkcreen Top和说明 线条 弧 字 Shape 等 必要 9Package GeometryPlace Bound Top元件占地区域必要 10Route KeepoutTop Bottom禁止布线区视需要 11Via KeepoutTop Bottom禁止过孔区视需要 编号 TSH HW 002 FootPrint DESIGN 本文档所有信息归闪龙公司所有 未经允许 不得外传 第 23 25 页 9 2 2 制作表面贴装器件封装 需要的层 子层如表所示 序号CLASSSUBCLASS元件要素备注 1PinTOP通孔 焊盘必要 2PinSoldermask Top焊盘的阻焊层必要 3PinPastemask Top焊盘的助焊层必要 4ViaTop Bottom过孔视需要 5ViaSoldermask Top Solde rmask Bottom 过孔的阻焊层视需要 6RefDesSilkcreen Top元件位号必要 7Re