FPCB工艺制造流程介绍PPT课件

1 FPC工艺制程流程介绍 2 目录 FPC的工艺流程 FPC的工序介绍 3 一 FPC的生产流程 FPC的生产工艺流程主要包括 单面板的生产工艺流程 RTR化生产 双面板的生产工艺流程 片材生产 双面板的生产工艺流程 RTR化生产 多层板的生产工艺流程 软硬结合板的生产流程 4 一 FPC的生产流程 普通单面板 RTR化生产 5 一 FPC的生产流程 普通双面板 片材生产 6 一 FPC的生产流程 普通双面板 RTR化生产 7 一 FPC的生产流程 普通多层板 内层RTR化生产 8 一 FPC的生产流程 普通多层板 外层生产 9 FPC流程工序 开料 整卷材料 剪成单片 开料 将卷料裁成需要尺寸的片材或者将大片材裁成小片材 二 FPC的生产工序简介 10 FPC流程工序 机械钻孔 局部放大 钻咀 钻头 已钻OK的产品 钻孔 双面板以及多层板通孔的加工 辅料工具孔的加工 工装治具的加工 二 FPC的生产工序简介 11 FPC流程工序 CO2激光机钻孔 二 FPC的生产工序简介 CO2LASER原理 利用红外线的热能 当温度升高或能量增加到一定程度后 如有机物的熔点 燃点或沸点时 则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态 由于激光的不断提供能量 而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去 由于激光是以一定直径的红外光束来加工的 因而形成微小孔 生产工艺能力 1 通孔能力 2 盲孔能力 70um3 加工效率 1500holes min 12 FPC流程工序 日立UV激光机钻孔 二 FPC的生产工序简介 UVLASER原理 YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束 利用其光学能 高能量光子 破坏了有机物的分子键 如共价键 金属晶体 如金属键 等 形成悬浮颗粒或原子团 分子团或原子 分子而逸散离出 最后形成微小孔 生产工艺能力 1 通孔能力 50um2 盲孔能力 70um3 加工效率 2000holes min 13 FPC流程工序 ESIUV激光机钻孔 二 FPC的生产工序简介 UVLASER原理 YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束 利用其光学能 高能量光子 破坏了有机物的分子键 如共价键 金属晶体 如金属键 等 形成悬浮颗粒或原子团 分子团或原子 分子而逸散离出 最后形成微小孔 生产工艺能力 1 通孔能力 20um2 盲孔能力 50um3 加工效率 10000holes min 14 FPC流程工序 等离子 等离子设备 等离子 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 清洁表面处理后的金面脏污 增加PI面的粗糙度 二 FPC的生产工序简介 等离子设备 等离子夹具 15 FPC流程工序 湿法除胶 湿法除胶线 除胶 通过药水咬蚀多层板孔内的胶渣 清洁孔壁 为沉铜生产准备 通过药水咬噬 粗化PI PET等补强材料 二 FPC的生产工序简介 16 FPC流程工序 沉铜 沉铜线 沉铜 利用氧化还原方法在孔内及板面沉积上上一层薄铜 通过孔壁上的铜连接两面铜皮 二 FPC的生产工序简介 17 FPC流程工序 黑孔 黑孔线 黑孔 在孔壁上沉积上一层导电的碳膜 通过碳膜的导电性 实现电镀 二 FPC的生产工序简介 18 FPC流程工序 镀铜 龙门镀铜线 镀铜 利用电化学反应方法在孔内及板面电镀上铜 增加铜面及孔壁金属厚度 二 FPC的生产工序简介 环形镀铜线 19 FPC流程工序 光致前清洗 光致前清洗 通过化学清洗可以去除铜表面的氧化油污杂质 粗化线路板表面 增加贴膜的结合力 二 FPC的生产工序简介 20 FPC流程工序 贴膜 目的以热压滚轮将干膜均匀覆盖于铜箔基板上以提供影像转移之用 二 FPC的生产工序简介 21 FPC流程工序 曝光 曝光 利用干膜的光感应 将film片上的图像转移到铜板上 二 FPC的生产工序简介 22 FPC流程工序 DES 显影 利用一定浓度的碳酸钠或碳酸钾药水把尚未发生聚合反应的区域干膜冲洗掉 留下已感光发生聚合反应的部分 成为蚀刻或电镀的阻剂膜 二 FPC的生产工序简介 23 FPC流程工序 DES 蚀刻 利用腐蚀技术将显影后的板子将线路以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的半成品去膜 利用强碱将时刻后残留在板面上的干膜溶解剥离掉 二 FPC的生产工序简介 24 FPC流程工序 叠层 叠层 将保护层 屏蔽板假贴在线路板上 将多层板基材铆合 假贴在一起 备层压 二 FPC的生产工序简介 25 FPC流程工序 压合 快压 通过压机的高温高压 快速的将假贴后的保护膜完成压合 层压 通过压机的高温高压长时的压合 完成多层板的基材等压合 二 FPC的生产工序简介 26 FPC流程工序 表面处理 表面处理 通过化学或者电化学方式 完成手指焊盘通孔等表面处理其中有 化金 镀金 镀锡 OSP 喷锡 二 FPC的生产工序简介 27 FPC流程工序 靶冲 靶冲 通过靶冲机 冲制出后工序需要使用的工具孔 二 FPC的生产工序简介 28 FPC流程工序 丝印 丝印利用印刷技术 在FPC板上印上文字 字符等符号 作为客户识别用 或者丝印上一层油墨 作为线路板的覆盖阻焊层 二 FPC的生产工序简介 29 FPC流程工序 装配 装配 补强 增强FPCB的硬度贴胶 实现FPCB与组装物粘接贴DOME片 按键板上的弹片贴屏蔽板 屏蔽板假贴 二 FPC的生产工序简介 30 FPC流程工序 装配自动补强 二 FPC的生产工序简介 自动补强机是结合了补强冲切 自动贴合于一身的自动化设备 切合 利用RTR的方式把辅料传送到相应的模具上 冲切所需的形状 吸盘在模具上的吸取辅料 经LED摄像头的形状判断 贴合 LED摄像头判断通过后 在利用吸盘上摄像头来确定产品上的四个MARK点的坐标 再进行辅料的贴合 补强厚度 小于0 3mm 贴合精度 偏移100um内 贴合效率 0 15S 贴次 31 FPC流程工序 电测 电测 通过测试治具以及电测机 将不符合客户电气性能要求的线路板挑选出来报废处理 二 FPC的生产工序简介 32 FPC流程工序 外型加工 外形加工 通过精密的模具 将客户需要的零件外形冲制出来加工方式 模具 冲床激光机切割 二 FPC的生产工序简介 33 FPC流程工序 FQC FQC 最终检查通过体式镜 目检将外观不良品挑出报废 二 FPC的