在某电路板公司实习的实习报告(原创有删减) PPT课件

1 实习报告 概要 实习计划用语整理公司概况工艺管理品质个人建议8 转正后的计划 2 1 实习时间 按照下面附表实习 可根据工艺关联方面适当调节学习内容2 实习内容 从三大方面着手 工艺方面 管理方面 品质方面 3 实习重点和方向3 1每次重点实习一个工艺工序 原则上第一天的下午开始新的工序 当天晚上提出问题 第二天上午解决问题 重点工艺可以安排的时间长一些 4实习时间表 3 1 目的 对凯迪思公司进行初步了解 并在实习过程中为以后工作打好基础 从实习过程中了解工艺 2 适用范围 本实习报告书适合凯迪思公司 及一部分硬板PCB生产厂家的工艺流程 3 用语的定义 4 5 1 公司基本概况 2 公司产品流程2 1单面产品 2 2双面产品 2 3多层产品 以上流程是公司大部分产品的正常流程 针对有些产品流程会做一些改变 具体参照客户要求 6 下料 1 设备1 1设备包括 1 剪板机 2 刨边机 3 圆角机 4 人力剪板1 2设备分析 2原料参数2 1基板种类 1铜覆板2聚四氟乙烯板 高频板 3电测模版 磨具测试 2 2铜板厚度范围 mm 0 6 0 8 1 0 1 2 1 6 2 0 2 5 3 0 8种 2 3铝板型号 1100H182 4开料利用率 开料利用率是出货面积与大料面积的百分比 一般单面板80 双面板78 多层板70 2 5线路补偿PTH 普通热风整平 钻孔孔径 成品孔径 0 15mm 镍金板防氧化板预涂助焊剂板 钻孔孔径 成品孔径 0 1mmNPTH 普通热风整平镍金板防氧化板预涂助焊剂板 钻孔孔径 成品孔径 0 05mm 7 钻孔 1 设备1 1设备包括 1 销钉机 2 钻孔机 3 胶套机 其中钻孔机有8台 下表做详细分析1 2设备分析 2 其余材料2 1其余材料 1 销钉 2 木浆纸 3 铝板 4 菲林 5 钻头 6 胶套 7 小木槌 8 胶带 8 3 钻孔中的常见问题3 1钻机的主要参数 1 第几把刀 T 2 直径 Dmm 3 转速 Krpm 4 进刀 F 5 退刀 R 6 寿数 N 3 2刀具和颜色的对应关系 1 新刀 无色 2 一磨刀 蓝色 3 二磨刀 红色 4 三磨刀 黑色 5 三磨以上废弃在钻孔中 颜色标在钻头的底部 在达到寿数后钻头需要送去再加工 磨数 1 3 3钻头直径大小和别的参数关系 直径D mm 0 2 2 0直径 寿数 转速 2 0 6 5直径 寿数 转速 注意 直径大于3 0mm以上 打同一个孔需要分部打孔 4 钻孔检验项目4 1 1 孔径 需要符合要求 2 孔位 和菲林对比 3 孔数 数目是否正确 4 孔壁 光洁 不赌孔 5 孔边 无毛刺 6 表面 无污染 无划伤 主要不良和解决方法5 1主要不良 1 钻偏 2 未打透 3 多孔 4 少孔 5 孔大 6 划伤 7 堵孔 8 锥形孔 9 孔小 10 披锋 9 表面处理 1 设备1 1镀金设备 化学铜 硫酸铜 化学镍金 插头镀金 OSP 防氧化 热风整平 喷锡 沉铜 1作业流程 刷板 溶胀 咬蚀 中和 整孔 预浸 微蚀 活化 沉铜 加速 除油 镀铜 前处理 Desmear 化学铜 化学铜 硫酸铜 2药液管理及作用 10 3 镀金不良和解决方法 镀金检查项目 1 孔壁镀铜 单点 18um 平均 20um 密着力 镀层表面划成菱形用胶带测试 外观 无凹点 铜点 电路烧板 11 1 分析室设备1 11 孔铜测厚仪2 表铜测厚仪3 镍金测厚仪4 数字称重天平5 高倍显微镜6 金相研磨机7 分光光度计8 烘箱9 箱式电阻炉10锡炉11赫尔槽 同Hull Sell 这里用在电铜上 2 设备用途 3 试验室分为物理实验室和化学实验室物理实验室主要负责测试制品的物理性质 例如厚度 密着力 恒温恒湿等化学实验室主要负责测试生产线上的药液 例如浓度分析和成分分析 12 1 设备1 11 酸洗磨板 干膜前处理 生产线2 干膜机3曝光机4干膜显像机 2 图形转移流程 3 图形转移基本知识3 1酸洗模板的作用是对制品的铜表面进行表面处理 去除油脂等异物 接板人员应该进行自检 如果发现制品表面没有处理好的情况 应重新进行酸洗模版清洗 3 2贴膜时 上膜时 上下膜要对齐 板与板间隔小于10mm 板后相同时允许两块板并列贴膜 并且贴膜后顺板 静置15分钟 使其温度降至室温 最长静置时间及环境 黄光区非紫光下3天 温度5 21度 相对湿度35 70 3 3贴膜后贴菲林 选对正确的菲林后 根据板周围的三个靶标孔对准菲林 用菲林上的胶带将菲林固定在板上准备曝光 菲林使用次数限制 不得超过1000次 1mil 0 0254mm3 4贴完菲林后的制品准备曝光 曝光中最难控制的是曝光量的参数控制 因为曝光不足会使板边缘不清晰 容易造成蚀刻能力低下 最直观的影响是线路宽度超过要求宽度 如果曝光过量会造成制品的细节问题消失 最直接的影响会造成线路变细 此工序是图形转移中的重点工序之一 要求的洁净度非常高 是重点工序 3 5将曝光好的产品进行去干膜 经过光照的干膜在经过显影的时候去除 此时制品需要保留的图形有干膜保护可以在后道工序蚀刻中得以保留 此时有QA的检查员进行干膜检验 查找显影后的干膜有没有缺陷 3 6干膜检查完的制品进行蚀刻 这道工序也同是图形转移中的重点工序之一 因为此工序的不可修复的特殊性 故此工序的重要性是所有工序中的重中之重 是最值得重视的工序 此工序的目的是将没有干膜保护的铜层去除 3 7蚀刻完的制品在经过QA检查员的检查后 进行去膜 此工序的目的是将需要保留的图形铜上的干膜退去 将最后所需要保留的图形铜显现出来 此部结束后代表图形转移结束 4 中检干膜蚀刻检验内容4 11 欠显影2 显影过度3 对偏4 膜破5 图形缺损6 断线7 短路8 破孔9 线细10 线粗11 划伤12 对反13 黑孔14 异物15 残膜16 线缺17 表贴缺18 撕膜不净19 孔内无铜20 孔偏21 堵孔22 少孔23 披锋24 氧化 13 5 常见缺陷原因及解决方法 14 1 设备1 11 阻焊刷板机2 自动阻焊印刷机3 手动阻焊印刷机4 烘干箱5 阻焊曝光机6 阻焊显影生产线2 生产流程 3 阻焊印刷的基本知识3 1酸洗模板的作用是对制品的铜表面进行表面处理 去除油脂等异物 接板人员应该进行自检 如果发现制品表面没有处理好的情况 应重新进行酸洗模版清洗 3 2调节好的阻焊油墨使用丝网印刷进行单面印刷 进行全板印刷后进行烘干 烘干后在进行反面的印刷 印刷完进行烘干 阻焊油墨有以下几种颜色 绿色 蓝色 黑色 红色 白色 黄色 比较常见的是绿色和黑色 3 3印刷完绿油的产品进行曝光 曝光过程和图形转移中的曝光过程一样 可参见图形转移中的曝光流程 3 4曝光结束后的产品进行显影4 常见不良及解决方法4 11 阻焊脱落2 小孔油墨3 油墨堆积4 跳印5 漏印6 空洞7 起泡8 波纹9 印偏10 厚度不良4 2阻焊比较严重不良一般解决方法是退除阻焊剂的方法4 2 1曝光前 曝光前的阻焊剂可直接在显影机中使用Na2CO3溶液去除 4 2 2曝光后固化前 阻焊剂可以用5 10 的NaOH浸泡 温度50度左右浸泡5分钟4 2 3曝光后固化后 此时的阻焊剂比较难以去除 可以用10 20 NaOH浸泡 温度80度左右 如果还不能去除 可以将温度适当的提高 但是一定要严格控制温度和浓度 以防止基材受损 15 1 设备1 11 化学清洗设备2 刷板机3 表面处理分为 化学镀金 金手指镀金 喷锡镀金 OSP防氧化 四种属于并列关系 2 生产流程 3 表面处理的基本知识3 1表面处理的关键是制品表面的处理和药液的管理方面 3 2表面处理结束的制品根据不良应该判断出不良的原因 3 3因为属于湿法作业 药液千变万化 很容易产生不良 所以此工程的工艺部门应该具备很强的个人能力 4 常见不良及解决方法 以下是化学镀金的主要不良 4 1根据不同的表面处理有不同的不良 不良种类大体分为1 制品表面问题2 药液管理问题 16 17 1 设备1 11 自动印刷机2 手动印刷机3 制版设备4 烘干设备2 生产流程 3 字符基本知识3 1检验标准及方法3 1 11 UL号 商标 周期是否有错漏2 字迹清晰可辨3 位置正确 AB面符合要求3 1 2干燥温度和干燥时间 4 常见不良4 11 印偏2 印反3 漏印4 多印5 字符模糊6 印错 18 1 设备1 11 大量铣床2 天马铣床3 恩德铣床2 生产流程 3 铣床的基本知识3 1铣刀规则铣刀分为左铣刀和右铣刀两类 左铣刀规定切削刀在铣刀前进方向的左边 左铣刀运行方向为逆时针 我公司由于铣床性能规定使用左铣刀3 2左 右铣及中铣3 2 1左铣时 外铣时 采用此命令 此时补偿为前进方向右移半个刀径 3 2 2右铣时 内铣时 采用此命令 此时补偿为前进方向右移半个刀径 3 2 3中铣时 中铣意味着补偿为零 3 3金手指倒角1 有金手指的板要求金手指部位倒角2 一般倒角要求3 铣刀单向之前禁止反向运行4 当对金手指角部实施锐角 要缓慢进行5 镀金工艺导线经倒角后 必须铣平防止短路 3 4机器在紧急关机后开机时 一定要先复位铣床 4 铣床常见不良4 11 铣偏2 未铣透3 铣大4 铣小5 毛刺 5 V Cut基本知识5 1V Cut的位置 上下槽偏移 0 5mm以内5 2V Cut的尺寸 尺寸公差 0 4mm以内5 3V Cut的角度 目前可采购到的角度规格为32 45 50 一个开槽宽度的估算方法 当d 32 时 当深度为amm时 可估算开槽宽度为a 2 如深度0 6mm 则开槽宽度0 3mm5 4V Cut的同一块作业板深度和角度可以不同 但是可以一次加工 V Cut刀品质规格达不到要求时 可以对不同的要求分成几次进行6 V Cut运行的剖面图 铣刀 旋转方向 PCB运行方向 19 1 设备1 11 会流焊设备2 波峰焊设备 2 表面焊接 3 表面焊接基本知识3 1表面焊接可以用喷锡的板子也能用镀金的板子3 2刷锡膏的时候使用的是全金属板 只在需要印刷的部分开窗则以 不同于以往的丝网印刷 3 3产品在印刷完锡膏上表贴 在上完表贴后的2个小时之内必须过回流焊 表贴只要没有贴错或者超出范围 稍许的移位是被允许的 因为在锡膏润湿后 可以自动找齐 3 4插件需要过波峰焊 波峰焊有自己独立的锡缸 将针脚固定在通孔里面 之后去针脚4 回流焊的基本知识4 1回流焊分为5个温区 而红外回流焊的五个温区又分为四个阶段 4 1 1第一阶段 升温阶段 在这一阶段印制板从室温上升到100度 持续时间为60秒 主要目的是使锡膏中的溶剂挥发 升温速度不可太快 一般控制在3度 秒以内 4 1 2第二阶段 预热保温阶段 其目的是除去过剩的溶剂及水分 以防止印制板因急剧升温而带来的热应力 促成助焊剂活化 在前120秒内温度保持在100 120度 在后40秒内 温度控制在150 180度 焊料开始溶化湿润焊点部位 在这个阶段要注意的是 既要使印制板和元器件充分预热 减少热冲击 又要避免过热 使助焊剂提前失效 或造成板材 元器件损坏 4 1 3第三阶段 焊接阶段 超过183度熔点的时间控制在30 45秒之间 时间不宜过长 焊接温度最高在210 220度之间 4 1 4第四阶段 冷却阶段 宜采用强风冷却 便于形成细密组织 4 2回流焊应注意的问题4 2 1表面湿润 在被焊金属表面上形成完整 均匀 连续的焊料覆盖层 其接触角应小于90度 4 2 2焊料量适中 锡膏 4 2 3焊点表面完整 连续和圆滑 4 2 4焊点位置处在规定的范围内 4 3常见不良 20 温度250200150100500 12345分钟 220 183 100 最高温度210 220 21 1 目的以下规定了印制板的基本技术要求和常规检验方法 可作为公司印制板制造的过程控制和产品出厂检验的依据 2 适用性使用于公司的常规产品 如有特殊要求由供需双方协定 3 印制板的基本技术要求3 1外观印制板的外观不应有明显的缺陷 如 基材损伤 导体锈蚀 表面污染或者变形 变色等 3 2基材印制板的基材规格 型号 应符合顾客订货要求 基材外来杂质距最近导体至少0 25mm 尺寸不大于0 8mm在印制板任何一面不超过2个 3 3识别符号 印制板上的图形 标记 符号 应准确 清晰 可以辨识 不管这些标识是印刷的还是蚀刻的 印刷类的标识不允许油墨渗油扩散 不允许字符标志印到焊盘和其他焊接与电接触部位 客户允许的除外 字符允许偏位 0 2mm 3 4阻焊剂 阻焊剂的类型 规格符合顾客订货要求 阻焊剂外观应均匀一致 有阻焊剂特殊光泽 不允许出现脱落 分离 褶皱 气泡 空洞和异物混入 油墨塞孔应饱满 无严重凹陷及爆孔 只要阻焊膜尚未偏盖到焊盘上 阻焊图形的错位是允许的 阻焊较图形允许偏位 0 075mm 阻焊剂的微缺陷 允许用同种油墨进行补修 但每块板不应多于4处 修补板不应超过总数的20 修补状态不应对外观产生明显影响 阻焊层硬度不小于5H 阻焊密着力 3M胶带测试无脱落 分层 3 5外形尺寸及公差印制板外形尺寸公差应为 0 2mm 3 6印制导线印制导线的连接关系应与客户图纸或者媒体资料一致 不允许出现导线断裂和错误粘连 3 7连接盘 焊盘与中心孔德偏移量应保证最小环宽大于或等于0 05mm 焊盘缺损 空洞