常用电子元器件识别ppt课件

1 常用电子元器件识别 2 内容提要 元器件的包装电子元器件发展情况元器件的封装技术元器件的使用自动化生产要求 3 元器件按贴装方式分类 直插式元器件 THC 表面贴装元器件 SMC 4 电子元器件包装 1 插装元器件的包装形式 编带绝大多数插装电阻 电容 二极管等都能采用 该类包装最适合于自动化成型及插件机 管式该类包装形式多用于双列插装IC器件 散件该种形式最为常见 但不易上设备 且完全人工处理 费时费力 5 2 表面贴装元器件的包装形式 卷带绝大多数片式 IC等都能采用 最早以纸为基底 以胶粘接元器件 目前已淘汰 现在均为聚乙烯 聚苯乙烯 PS polystyrene 或聚苯乙烯叠层薄片为装料基带 带元件凹槽 封口盖带压接后将元器件保护起来 最适宜规模化 自动组装生产使用 生产效率极高 6 管式该类包装形式多用于SOJ及部分SOP器件 托盘装多用于细间距TSOP QFP BGA等封装器件 这种形式的包装以多层托盘 防静电袋密封 7 4 标准包装内容塑封元器件均对湿度有不同的敏感度 因而对敏感程度较高的元器件在包装中 除正常的产品标识 合格证外 正规厂家均会在其包装中放置若干物品 如 干燥剂 防潮袋 警示标签 元器件的包装标准 EIA 481等 8 封装 把内部电路的管脚 用导线接引到外部接头处 以便与其它器件连接 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳 9 封装的作用 安装 固定 密封 保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接 防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降 便于安装和运输 常见的封装材料有 塑料 陶瓷 玻璃 金属等 现在基本采用塑料封装 10 电子元器件发展情况 电子产品的多样化 电子产品小型化 多功能 高性能要求 半导体制造工程技术水平的提高 材料工程技术水平提高 计算机和信息技术的迅猛发展 1 发展背景 11 电子管 晶体管 半导体 中小规模集成电路 IC 大规模及超大规模集成电路 LSI ASIC 子系统及系统级集成电路 微机电系统 MEMS 2 发展趋势 12 3 封装发展趋势 0201 0 6 0 3mm 4 4mm BGA凸点中心间距0 5mm a 小型化 超薄 b 轻量化 c 功能集成度高 d 多输出端子 细间距或超细间距 e 低功耗 13 元器件日趋小型化 微型化 元器件的多样性 多功能集成度 电路布局布线密度提高 电性能提高 自动化组装技术及水平提高 产品的可靠性提高 电子元器件的封装成为新兴产业之一 4 意义 14 常见元件按封装形式可分为 SOIC SmallOutlineIntegratedCircuit 小型集成电路 SOP SmallOutlinePackage 缩小型封装 QFP QuadPlatPackage 四方型封装 TQFP ThinQuadPlatPackage 薄四方型封装 DIP DualIn LinePackage 双列直插封装 SOT SmallOutlineTransistor 小型晶体管 PLCC PlasticLeadedChipCarrie 带引线的塑料芯片载体 BGA BallGridArray 球状栅阵列 PGA PinGridArrayPackage 插针网格阵列封装技术 15 a 有引线分立元件 电阻 电容 电感 二极管 三极管等 电子元器件封装技术 1 典型通孔插装封装形式 16 c 接插件 b 直插集成电路及插座 双列直插DIP 单列直插SIP IC插座 17 d 针状阵列器件 PGA 不同于引脚在封装体四周的形式 以直立插针形成的连接阵列 多用于大规模集成电路 如计算机CPU等 应用时可直接焊接或放置于插座中 18 2 表面贴装元器件的封装形式 a 无源片式元件 CHIP 主要用于电阻 电容 电感等元件 主要特点是无引线 取之以镀锡铅合金的焊接端头 封装标准系列的英制称谓 如1206 0805 0603 0402 等 底部端头 顶边端头 19 b 柱状封装元件 MELF 主要用于二极管 电阻 电感 陶瓷或钽电容等 焊接端头为圆柱体金属成份 如银 金或钯银合金等 易滚动 20 c 带引线芯片载体封装 PLCC 这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲 因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的 21 d 小外形塑料封装 SOP 鸥翼 引脚焊点形态 22 e 小外形IC SOIC 主要用于中小规模集成电路 引出端特点是对称分列于元器件的两边 引脚形态基本分为 L 与 鸥翼 Gullwing J I 等四类 SOIC命名前缀为SO8 36引脚窄 宽 W 超宽 X 三类 L 引脚 23 d 小外形晶体管 SOT 主要用于二极管 三极管 达林顿管等 引出端特点是分列于元器件对称的两端 引脚为 一 和 L 形 基本分为对称与不对称两类 有以下几个系列 SOD123 SOT89 SOT143 TO252 SOT23 SOT223 24 e 小外形塑料封装 SOJ 主要用于存储芯片 即J形引脚小尺寸封装 引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形 命名前缀为SOJ14 28引脚300 350两种体长 J 引脚 J 引脚焊点形态 25 f 四周扁平封装 QFP 多用于各类型的集成电路 引脚形态基本上分为 鸥翼 形 引脚间距从0 3mm至1 0mm多个系列 封体形态为正方形或长方形 封装材料为塑料 PQFP 或陶瓷 CQFP PQFP 命名前缀为PQFP引脚中心间距为0 635mm84 244引脚 鸥翼 引脚 26 g 球栅阵列封装 BGA BGA封装的I O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面 BGA技术的优点是I O引脚数虽然增加了 但引脚间距并没有减小反而增加了 从而提高了组装成品率 该类型封装已很多见 多用于大规模 高集成度器件 与TSOP封装产品相比 其具有更小的体积 更好的散热性能和电性能 封装材料为塑料或陶瓷 金属 焊球间距为1 27mm 1 00mm 0 8mm 0 65mm 0 5mm等 球径随着间距而相应缩小 阵列规格多样 各家标准不一 PBGA BGA焊点形态及X光图 陶瓷BGA 27 h 芯片尺寸封装 CSP 该类型从形式上类似于BGA 但其定义为封装尺寸不大于芯片尺寸的1 3 有些公司的产品又称为uBGA 焊球间距一般均在1 00mm以下 CSP CSP焊点X光图像 芯片尺寸封装的封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同 所以称为CSP 其内核面积与封装面积的比例约为1 1 1 凡是符合这一标准的封装都可以称之为CSP 实际上 CSP只是一种封装标准类型 不涉及具体的封装技术 只要达到它的只存标准都可称之为CSP封装 28 i 倒装芯片 FP 倒装芯片 Flipchip 是一种无引脚结构 一般含有电路单元 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球 导电性粘合剂所覆盖 在电气上和机械上连接于电路 目前最为先进的IC形式 应用晶圆片半导体工艺 产生具有规则或不规则凸点阵列 凸点间距在0 8mm以下 凸点直径在0 5mm以下 基本属裸芯片 倒装芯片 FP焊点形态 29 电子元器件使用 要求 1 基本要求 可焊性元器件焊接端的可焊性应满足组装行业标准 库存期元器件的存放条件应确保其具体环境要求 已打开包装元器件应记录其存放期限 定期检验其焊接性能 功能及性能出入库元器件均应能确认其功能及性能满足设计要求 通常的做法是根据公司具备的验证能力 委托检测并确定合格供方 封装性能元器件封装的抗热冲击性 引线端镀涂材料特性 防静电要求 吸湿性等方面 均会影响组装工艺 工艺材料 成本等 30 2 使用 保护元器件引出端避免直接接触器件焊接端造成焊接端污染 从而影响可焊性的情况 尤其是细间距 超间距QFP封装元器件 其引脚极易扭曲或翘曲 而造成的引进器件的引脚平面度不一致 影响组装质量 正确方法应使用真空吸笔取放 防静电使用环境 工具 工装 工件 包装袋均应满足防静电要求 避免使用过程中的元器件损坏或性能降低 元器件标识的一致性对于编带或托盘包装的元器件应验证其元器件方向的一致性 尤其是对已拆包 清点或未用完 元器件放回时要注意 31 自动化生产要求 1 标准化 制订企业电子元器件标准采纳国际或国家标准封装的元器件 建立企业内部的元器件使用标准 构造的适应产品要求及组装工艺要求的焊盘设计规范库 不恰当选择或采用非标准封装元器件 会直接增加组装制造成本 严格进行元器件供应商选择和评定遵循ISO9001质量管理要求 制订 选择合格元器件供应商 能够持续考核其服务质量的满意度 元器件封装及包装应适合组装供方的能力包装形式应适合组装工艺 设备的正常使用 这一点在合同中可以体现 32 2 与供方的沟通 元器件清单完整性元器件清单因包括元器件编码 类别 封装类型 标识 标称 位号 数量 替代型号 包装形式等等 由于多种原因可能会有这样或那样的变化 尤其是同种元器件的封装 包装的变化最为常见 齐套性元器件供应周期往往难以统一 缺件会造成整个组装生产运转不灵 产品交货期无法保证 这是因为自动化的组装生产是一个流水模式 缺任何一种元件 都会间接地增加组装生产成本 且质量水平下降 易引起双方争议 33 常见元件分类 常见元件按功能可分为 电阻 Resistor PCB符号表示 R 电容 Capacitor PCB符号表示 C 电感 Inductor PCB符号表示 L 二极管 Diode PCB符号表示 D 三极管 Transistor PCB符号表示 Q T IC IntegrateCircuit PCB符号表示 U IC 连接器 Connector PCB符号表示 J 34 35 电阻 Resistor 电阻简介 电阻是一种热消耗之电子元件 利用其阻挡电流之通过 而于电路上可达分压 旁路 滤波 负载及接地之功用 这是一般之电子电路上所运用的 电阻亦可经特别生产技术及原料而达成特别的用途 保险型电阻器 FusibleResistor 热藕电阻 或利用其产生高温的电热线 或利用其热而产生光的钨丝灯泡 甚至IC 半导体亦是运用电阻之导电与否原理转化而成 A 简单定义 阻止电子流前进的物质 用符号R表示 B 数学式定义 R l A 阻抗系数l 长度A 横截面积C 单位 欧姆 Ohm k M G D 线路符号 36 电阻器用符号R Resistor 表示1 电阻器是电路中最常用的元件 它有以下一些特性 a 对电流具有阻拟作用 消耗电能 阻值越大对电流的阻拟作用大 b 在频率不太高时 对直流和交流呈现相同的电阻值 c 在电路中 电阻R 电流I和电阻两端的电源符合欧姆定律即V IR 2 分类 1 色环电阻 分四色环 一般 和五色环 精密 表示方法 37 电阻 Resistor 常见电阻 最常见的电阻有SMT的单颗电阻和排阻 传统色环电阻也有少量应用 贴片电阻 排阻 色环电阻 38 电阻 Resistor 1 SMT贴片电阻 本体标识为三码 一般 和四码 精密 和数字 字母码 精密 三码精密度为 5 四码精密度为 1 SMD贴片电阻的计算方法同色环电阻 如102为10 100为1K阻值 通常又称为三码标识法和四码标识法 2 排阻 ResistorNetwork 又分并阻和串阻 并阻 RP 计算方法同SMT贴片电阻 其内部结构如图2 串阻 RN 与并阻的区别是并阻的各个电阻彼此分离 如图2 39 电阻 Resistor SMT单颗外观特征 1 厂商不同则颜色会有所不同 常见电阻颜色为黑色及蓝色 2 零件的正面有标示阻值 无极性 但有分正反面 反面为白色 3 在PC板上标示RXX 如 R34 40 电阻 Resistor 规格说明 1 一般电阻 本体标示3位数 精度 5 2 精密电阻 本体标示4位数 精度 1 阻值参数读取方式 前两位或三位乘以末位的十的次方 41 贴片电阻常见封装有9种 一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA 美国电子工业协会 代码 前两位与后两位分别表示电阻的长与宽 以英寸为单位 我们常说的0603封装就是指英制代码 英制 in 公制 mm 长 L mm 宽 W mm 高 t mm 020106030 60 0 050 30 0 050 23 0 05040210051 00 0 100 50 0 100 30 0 10060316081 60 0 150 80 0 150 40 0 10080520122 00 0 201 25 0 150 50 0 10120632163 20 0 201 60 0 150 55 0 10121032253 20 0 202 50 0 200 55 0 10181248324 50 0 203 20 0 200 55 0 10201050255 00 0 202 50 0 200 55 0 10251264326 40 0 203 20 0 200 55 0 10 封装与尺寸表 42 电阻 Resistor SMT排阻外观特征 1 依外观形状而言 有2R4P 3R6P 4R8P 2 零件的正面有标示阻值 无极性 但有分正反面 3 在PC板上标示RNXX 如 RN55 43 电阻 Resistor SMT排阻内部结构 D型 L型 44 电阻 Resistor 色环电阻外观特征 1 灰白色 圆柱状 两端稍大2 有四或者五条色环3 两端有金属引脚 45 电容 Capacitor 电容简介 电容是一种储存电荷的元件 通过电容的电压不能突变 所以具有通交流阻直流的特性 在电路中的作用主要是耦合 隔直 旁路 虑波 谐振 保护 补偿 调谐 选频等 A 简单定义 储存电能 用符号C表示B 数学式定义 C A d q V 介电常数A 横截面积d 距离C 单位 F 法拉第 Faraday D 线路符号 46 电容 Capacitor 1 电容器在电路中的应用主要有下列几方面 a 信号的耦合 隔直 所谓的耦合电容 是常见的应用之一 b 用于旁路 退耦 虑波 谐振 保护 自举 补偿等 2 按不同标准可分为 a 有极性 无极性电容 b 普通电容 SMT电容 c 固定电容 可变电容 d 陶瓷电容 胆质电容 聚丙烯电容3 单位法拉 UF 1F 1000mF 1 106uF 1 109nF4 主要考虑参数 电容量 耐压值 耐温值 极性 47 电容 Capacitor 常见电容 常见电容有SMT单颗贴片电容和贴片排容 大容量电解电容以及钽质电容应用也很广泛 48 电容 Capacitor SMT单颗外观特征 1 依外观而言 形状呈长方体 颜色通常为棕色或灰色 2 无极性 亦无正反面 3 在PC板上标示CXX 如 C55 电容的端子 电容的本体 有裂纹 破损 不可接受 49 电容 Capacitor SMT排容外观特征 1 依外观而言 形状呈长方体 颜色通常为棕色或灰色 2 无极性 亦无正反面 3 在PC板上标示CNXX 如 CN55 此为元件端子部分 此为排容的本体部分 本体部分有损伤 裂纹不可接受 50 电容 Capacitor 插件电解电容外观特征 1 圆柱形 外观肥胖 2 多为绿色 黑色或紫色 3 有明显的数值和极性 51 电容 Capacitor 规格说明 电容容值 1200uF 电容耐压值 6 3V 主要参数 容值耐压值耐温值误差度 误差等级 一般采用六级 1 2 5 10 20 80 20 FGJKMZ 52 电容 Capacitor 钽电容正负极 贴片钽电容有标记的一端是正极 另外一端是负极 引线长的正极 钽电容不能接反 接反后就不起作用了 53 电感 Inductor 电感简介 电感也是储存电能的元件 通过电感的电流不能突变 所以具有通直流阻交流的特性 在电路中主要起滤波 缓冲 起振 反馈的作用 A 简单定义 储存电能 用符号L或FB表示 B 数学式定义 C 单位 H 亨利 Henry D 线路符号 54 常见电感 常见电感有SMT电感和线圈电感 SMT电感一般用FB表示 线圈电感一般用L表示 55 电感 Inductor SMT单颗外观特征 1 常见电感颜色为灰黑色 2 在PC板上标示FBXX 如 FB34 此为元件端子部分 56 电感 Inductor 线圈电感外观特征 1 由较粗的金属线绕磁芯绕制而成 体形较大 无极性 2 在PC板上用LXX表示 如 L10 此为金属线 此为电感磁芯 57 二极管 Diode 二极管外观特征 负极 此电子元件为玻璃体二极管 1 常见二极管颜色为橘色 2 零件有标示极性端 3 在PC板上标示DXX 如 D1 58 二极管 Diode 规格说明 负极 二极管的主要参数有 最大反向工作电压 最大正向工作电流 正向电压降 反向击穿电压等 特殊的二极管如齐纳二极管 ZENERDIODE 一般为黑色方形或比普通二极管多两色环 如上图 59 三极管 Transistor 三极管简介 三极管也是一种简单的半导体器件 一般是由一个PNP结或NPN结构成 在模拟电路中主要用作放大器 在数字电路中主要起开关的作用 三极管用符号Q表示 线路符号 三极管是一种电流控制元件 工作原理 基极 b 电流Ib的微小变化将会引起集电极电流Ic和发射极电流Ie很大的变化 60 三极管 Transistor 三极管外观特征 1 常见三极管颜色为黑色 2 在PC板上标示QXX 如 Q14 3 一般封装形式 SOT23 61 三极管 Transistor MOS管简介 MOS管 MOSFET MetallicOxideSemiconductorFieldEffectTransistor 金属氧化物半导体场效应晶体管 也叫功率管 与普通三极管不同的是它是一种电压控制元件 在电路中起开关作用 主要使用在供电电路中 在PC板上也是用符号Q表示 线路符号 G D S 工作原理 栅极电压VG的微小变化将引起源极D漏极S间电压VDS的很大变化 62 三极管 Transistor MOSFET外观特征 1 MOS管体积比一般三极管大得多 底部有一金属散热引脚 2 零件上面标示制造商标记或名称以及该零件规格3 在PC板上标示QXX 如 Q3 63 晶体振荡器 Crystal 晶振 晶体震荡器简介 晶体振荡器简称晶振 是利用晶体 Crystal 在电压作用下会产生固定的震荡频率而制成的一种元件 主要作用是为PC板提供一个基准频率 晶振的符号是X或Y 在PC板上表示为Xxx或Yxx 晶振的线路符号 晶振内部的结构原理 石英芯片的厚薄决定频率的大小 金属膜充当电极的作用 64 晶振 Crystal 晶振外观特征 晶振一般都是白色金属外壳 屏蔽作用 标有厂商和频率 无极性 频率 厂商 俯视 侧面 频率 65 正方形晶振外观特征 规格 49 152MHz 规格 14 318MHz 正方形晶振一般都是有极性的电子元件 晶振一旦掉到地上则不可再使用 晶振 Crystal 66 IC IntegrateCircuit IC简介 IC IntegrateCircuit 是集成电路芯片的简称 是指把具有特定功能的电路元器件集合在一颗芯片中 所以集成电路具有功耗小 体积小 维修方便 性能稳定 成本低等特点 IC的主要封装形式有QFP TQFP PLCC SOT SSOP BGA等 IC的符号是U 在PC板上表示为UXX 现行PC上常见的通用IC主要有 时钟合成器 电源管理器 SUPPERI O BIOS 北桥 南桥 网卡IC 声卡IC PCMCIA 1394等 67 IC IntegrateCircuit 时钟合成器 ClockGenerator 极性标识 厂商标志 元件型号 生产周期 序号 封装 SO48 功能 通过对基频的分频与倍频产生主板所需的各种频率 68 IC IntegrateCircuit 电压调节组件 VRM 型号 厂商标志 极性标识 生产周期 厂商标志 极性标识 型号 生产周期 序号 封装 SOP32 TSSOP20 VRM VoltageRegulatorModule 电压调节组件 俗称电源管理器芯片 是一种脉宽调制 PulseWidthModulation PWM 控制器 通过发出脉冲信号 使得场效应管轮流导通产生稳定的电压 同时实现过压 过流等保护功能 69 IC IntegrateCircuit SUPERI O 厂商标志 型号 极性标识 生产周期 序号 封装 QFP100 超级输入输出控制芯片 连接外部设备和主板的控制芯片之一 控制的主要外设有软驱 键盘 鼠标 并口 串口 70 IC IntegrateCircuit BIOS 封装 PLCC 厂商标志 型号 极性标识 序号 生产周期 BIOS 基本输入输出系统 BasicInputOutputSystem 是一种特殊的IC 能够存储程序和数据的只读存储器 ROM ReadOnlyMemory 主要存储计算机自检程序 是从硬件检测到软件引导之间的桥梁 71 IC IntegrateCircuit 网卡芯片 LANIC 厂商标志 元件型号 极性标识 生产周期 序号 封装 QFP 网卡芯片也叫网络控制器 提供主板与网络之间数据交流的一个界面 Interface 并控制其间的数据交流 72 IC IntegrateCircuit 声卡芯片 AUDIOIC 极性标识 厂商标志 序号 型号 生产周期 封装 QFP 音频数字信号编译码器 通过将数字信号与模拟信号之间的转换 提供音频信号的输入与输出 73 IC IntegrateCircuit 1394控制芯片 厂商标志 极性标识 序号 生产周期 封装 QFP IEEE1394传输协议控制器芯片 提供专用的1394界面 连接1394外设 IEEE1394是电气和电子工程师协会 InstituteofElectricalandElectronicsEngineers 制定的一个高密度传输连接界面的传输协议 74 BGA BallGridArray BGA简介 BGA BallGridArray 球状栅阵列 是一种超大规模集成电路的封装形式 与一般IC不同的是没有金属引脚 PIN脚通过球形焊锡与PC板焊接在一起 因其特殊的封装 我们习惯的称这种IC为BGA 一般来说BGA的集成度更高功能更多更强大 正面 反面 75 BGA BallGridArray GMCH 封装 FC BGA760 GMCH GraphicMemoryControlHub 图形内存控制器 INTEL系列芯片组之一 主要作用是控制内存和图形处理 以及桥接CPU和南桥 因靠近CPU而俗称北桥 76 BGA BallGridArray ICH 厂商标志 型号 极性标识 生产周期 产地 封装 mBGA421 ICH Input outputControlHub 输入输出控制器 INTEL系列芯片组之一 主要作用是控制所有的外部设备 桥接外设和北桥 因远离CPU而俗称南桥 上图为ICH4 77 BGA BallGridArray IGUIHMC 厂商标志 生产周期 极性标识 型号 序号 封装 BGA702 IGUIHMC IntegratedGraphicsUserInterface Host MemoryController 整合图形用户界面 总线和内存控制器 硅统 SiS 系列芯片组之一 主要作用是控制内存和图形处理以及总线控制 桥接CPU和南桥 俗称北桥 78 BGA BallGridArray MuTIOLMediaI O 厂商标志 极性标识 型号 序号 生产周期 封装 BGA371 MuTIOL Multi ThreadedI OLink 多通道I O链路 MuTIOLMediaI O是采用MuTIOL技术的多媒体输入输出控制器 硅统 SiS 系列芯片组之一 控制所有的外部设备 桥接北桥和外部设备 俗称南桥 79 BGA BallGridArray IGP 极性标识 厂商标志 型号 生产周期 产地 封装 BGA840 IGP IntegratedGraphicsProcessor 整合图形处理器 NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平台处理架构芯片组之一 整合图形处理器以及内存控制器 采用独特的HyperTransport总线控制技术桥接MCP和CPU 取代传统主板架构的北桥 80 BGA BallGridArray MCP 极性标识 厂商标志 型号 生产周期 产地 封装 BGA420 MCP MediaandCommunicationsProcessor 多媒体和通讯处理器 NVIDIA公司nFORCE和nFORCE2平台处理架构芯片组之一 主要作用是控制外部设备以及桥接外设和北桥 整合较强的音频和网络控制器界面 取代传统主板架构的南桥 81 BGA BallGridArray PCI桥接器R5C576A 型号 极性标识 厂商标志 封装 BGA261 PCI桥接器是指通过PCI总线桥接南桥与外部设备的控制器芯片 R5C576A是RICOH 日本理光 生产的PCI桥接器芯片之一 集合PC卡界面和SD卡界面于一体 提供双PC卡插槽和一SD卡插槽 PC卡是PCMCIA卡的俗称 遵从PCMCIA PersonalComputerMemoryCardInternationalAssociation 个人计算机存储卡国际协会 标准 SD卡是SDMemoryCard的简称 遵从SDMemoryCard SecureDigitalMemoryCard 安全数码记忆卡 标准 82 BGA BallGridArray Socket478以及LGA775 封装 mPGA478B Socket478不是IC而是一种用来安装CPU的底座 Socket478是intel478pinPGAPentium4和CeleronCPU的底座 LGA775是有775pin的CPU底座 封装 LGA775B 83 连接器 Connector 连接器简介 连接器是指连接PC主板与其它设备的转接口 通俗的称呼有接口 插槽 主要分为socket slot jack等 连接器一般用符号 J 表示常见的通用连接器主要有CPUsocket DIMM槽 PCI槽 IDE接口 PS2接口 并口 串口 VGA接口等 连接器在设计上为了防止设备连接时接反或接错都采用非