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第三章,任课教师：刘章生,概述,概述,倒装芯片（FCB）,1.发展历史2.关键技术芯片凸点的制作技术凸点芯片的倒装焊底部填充3.无铅化的凸点技术,倒装芯片（FCB）,1.发展历史,1964倒装芯片出现；1969年，IBM公司C4技术（可控塌陷技术）；至今，已广泛应用于SIP,MCM,微处理器，硬盘驱动器以及RFID等领域。,倒装芯片（FCB）,2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术SBB（studBumpBonding）；溅射丝网印刷技术；电镀凸点制作技术；化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术;聚合物凸点.,倒装芯片（FCB）,2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,倒装芯片（FCB）,2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,溅射丝网印刷技术,倒装芯片（FCB）,2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,电镀凸点制作法,倒装芯片（FCB）,2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,化学镀UBM/丝网印刷凸点制作技术,倒装芯片（FCB）,2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术聚合物凸点：是PolymerFlipChipCor.的专利产品，它采用导电聚合物制作凸点，设备和工艺相对简单，是一种高效、低成本的FC。但作为一种新兴起的FC，其实用性有待观察。,倒装芯片（FCB）,2.关键技术(1)芯片凸点的制作技术,倒装芯片（FCB）,2.关键技术(2)凸点芯片的倒装焊倒装焊互连基板的金属焊区要求：焊区与芯片凸点金属具有良好的浸润性；基板焊区：Ag/Pd、Au、Cu(厚膜）Au、Ni、Cu（薄膜）,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊热压焊倒装焊法,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊再流倒装焊（C4）技术,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊环氧树脂光固化倒装焊法,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）,导电粒子含量：10%,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（2）凸点芯片的倒装焊各向异性导电胶（ACA、ACF）,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（3）底部填充,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（3）底部填充,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（3）底部填充填料要求：,倒装芯片（FCB）,2.关键技术（3）底部填充,毛细作用！,倒装芯片（FCB）,
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