CB制作流程与常见品质问题-鼎鑫电子

PCB製作流程與常見品質問題,鼎鑫電子:Bruce,日期:2001.08.03,多層板製作流程-內層板,裁板,內層線路,黑化處理,壓合,撈邊,鑽孔,雙面板與多層板之外層製作-1,鑽孔,裁板,鍍銅,外層線路,防焊,OSP,文字,化學鎳金,文字,文字,文字,噴錫,金手指,噴錫,雙面板與多層板之外層製作-2,成型,成品測試,化學鎳金噴錫金手指,OSP,Preflux,成品檢驗,包裝,裁板(cutboard),目的:將進料之大張原板裁成生產所需之板子尺寸常見之品質問題:尺寸不符板邊粗糙,線路製作(內/外層),目的:將客戶所設計之線路依層別分別製作在各層之基材上.常見之品質問題:短路斷路線寬不符,黑化及壓合(BO&ML),目的:將各層內層經黑化產生絨毛增加壓合後之信賴度常見之品質問題:織紋曝露板厚不符,鑽孔(Drill),目的:依客戶鑽孔資料(Gerber/程式)轉成鑽孔機之程式在板子上鑽出孔常見之品質問題:孔偏破孔大孔小,鍍銅(Copperplating),目的:於孔壁的基材上(絕緣材料)經由化學反應後使其鍍上銅變為導通孔常見之品質問題:孔破貫孔不良銅厚不足,防焊(SolderMask),目的:於需要絕緣處蓋上防焊材料(油墨)使其絕緣或於viahole內塞孔.常見之品質問題:油墨onpad顯影未淨露銅,文字(Marking/Legend),目的:依據客戶所需標示之文字或符號印在板面上供辨識或標示裝配位置之編號常見之品質問題:文字onpad文字模糊/不清,噴錫(HotAirLevel),目的:於銅表面上塗佈上一層錫/鉛合金作為完成品之表面處理常見之品質問題:露銅錫凸錫short,化學鎳金(ImmersionNickel/Gold),目的:在板面上以化學反應沉積上一層鎳及金,作為完成品之表面處理常見之品質問題:露銅鎳厚度不足金厚度不足,金手指(Nickel/GoldPlating),目的:在connector上以電鍍方式電鍍上鎳及金,使其能有良好之導通效果常見之品質問題:露銅鎳厚度不足金厚度不足,有機保護膜(OSP,OrganicSolderabilityPreservatives),目的:在銅面上形成一有機保護層,使客戶要求之銅面板出貨至裝配前銅面保護常見之品質問題:色澤不均保護層厚度不足,成型(Punch/Routing/V-cut),目的:依客戶所需之各種形狀之外型使用沖型或撈板方式作出,V-cut則視需求而設定常見之品質問題:尺寸不符(Punch/Routing)殘厚度不足(V-cut),成品測試(Open/ShortTest),目的:依客戶線路設計之開路及短路製作測試模具,測試每片板子之電性是否符合客戶之需求常見之品質問題:短路斷路,成品檢驗(VisualInspection),目的:依客戶對外觀之要求進行全板面之檢查,並進行出貨前之烘烤.常見之品質問題:露銅(含防焊/噴錫/鎳金)防焊/文字onpad含各製程之所有外觀上之缺點,包裝(Package),目的:將板子依客戶對包裝之各種規定(含片數/重量/包裝材料)進行包裝.常見之品質問題:數量短少板子偏移,結論(Conc