SMT资料印刷器材识别与印刷机操作培训教材PPT课件

印刷基本操作流程,1,.,印刷所使用的工冶具:,PCB基板钢网印刷机(刮刀)锡膏搅拌刀,2,.,PCB基板,3,.,钢网,4,.,印刷机(刮刀),凯格（GKG）全自动印刷机Panasonic(SPP-G1)全自动印刷机半自动印刷机,5,.,（GKG）全自动印刷机刮刀(SPP-G1)全自动印刷机刮刀橡胶(聚胺酯)刮刀,标有ROHS标示,6,.,锡膏,7,.,搅拌刀,8,.,PCB参数及其对印刷的影响,外观要求：平整度要求高，耐腐蚀、耐压尺寸要求：符合尺寸标准，强度与效率并重厚度要求：0.5-3.0mm，依具体机型而变化铜箔粘结强度要求：1.5kg/平方厘米工艺边要求：平整光滑、一致性好弯曲强度要求：抗曲强度25kg/平方厘米以上,9,.,钢网及其选用,10,.,钢网及选用,化学蚀刻：技术成熟、成本低激光切割：精度高，技术新，侧壁需抛光，可返工电铸工艺：精度高，技术新，底部需整平,11,.,1.化学蚀刻模板,化学蚀刻的原理是在钢板上涂覆感光阻剂用销钉定位菲林片，双面曝光，将图形转移到钢板上，再通过化学蚀刻液三氯化铁两面同时蚀刻金属钢片由於是蚀刻工艺,在生产过程中蚀刻不光是从顶面和底面而且水平方向也有蚀刻反应-侧蚀，再加上菲林受温度、湿度造成收缩或拉伸，上下菲林人工对位的偏差，药水控制的浓度、温度、时间之等等因数，故而该技术在开口的位置精度上没有绝对地保障。,12,.,2.电铸感光工艺模板,该工艺是通过在一个要形成开孔的芯模(Substrate)上用菲林曝光形成图形感光层(PhotoResist)然后在化学浴中化学沉积金属镍(Ni),当沉积至要求厚度后模板从芯板上取下,即完成模板的制造。,13,.,3.激光器切割模板,从客户的原始Gerber数据，在经过必要的修改后，传送Gerber数据到激光切割机上，用激光光束瞬间熔断金属形成开口图形。因为在激光切割过程中没有使用菲林工具（PHOTOTOOL），因此消除了位置精度问题。缺点：在激光光束熔断金属的同时，金属熔渣（蒸发的熔化金属）造成孔壁粗糙，增加开口孔壁磨擦力，影响锡膏的脱模性。但是，电抛光技术的出现，可以提供光滑的孔壁和良好的锡膏释放。,14,.,15,.,钢网(STENCILS)的相关知识,一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚柔-刚”,16,.,一、印刷操作前准备焊锡膏的保存选用红的保存选用胶钢网要求二、印刷机技术指标印刷机基本技术要求印刷机基本操作要求印刷机单动参数的要求指标印刷条件文件管理要求,准备工作,17,.,1.锡膏及其选用（1）锡膏的定义：锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体。（2）锡膏的选择标准合金组份、锡膏的粘度、目数（3）焊锡膏的保存使用,18,.,焊膏的选择标准,电子线路焊接温度通常在170300之间，所用软钎焊焊料主要是锡基合金，过去最常用的锡铅合金。随着电子产品无铅化，大量无铅锡基焊料逐渐取代了有铅焊料。,19,.,ScreenPrinter基本要素,Solder(又称锡膏）经验公式：三球定律至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上判断锡膏具有正确粘度一种经济和实用的方法：搅拌锡膏30s，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，若开始时象稠糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之粘度较差。,.,焊膏保存与使用,储存温度：建议冷藏储存：3-7，不低于0出库原则：先进先出，力争“零库存”解冻要求：自然解冻4h，解冻时不能开封生产环境：温度和相对湿度要求搅拌控制：机器搅拌+人工搅拌其他使用注意事项,存储使用规范,21,.,2.红胶及其选用(1)定义：红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。(2)红胶选用保形性、初粘强度、电性能(3)红胶保存选用储存、回温、施胶方法,22,.,印刷机的基本操作,2、Manual手动操作,23,.,运行前准备项目,【焊料准备】取料-回温-搅拌合格-待用,【钢网准备】选择钢网并检查尺寸是否符合设备要求,【印刷机准备】,【其