电路图至Gerber out 流程演示幻灯片_第1页
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文档简介

,InnoLuxDisplayCorporation電路圖至Gerberout流程,LayoutTeam,2,1.需知人員,EEPCBLayout工程師,3,2.目的說明,讓初次接Project的EE可以與PCBLayout工程師合作案子時更快的進入狀況。避免前人發生過的錯誤一再發生。,4,3.EE該準備什麼資料?,電路圖(*.dsn)機構圖(*.dxfor*.dwg)詢問配合之板廠可製作的RSDS&miniLVDS的線寬線距欲知Layout的層數,5,電路圖(*.dsn)電路圖的DRC一定要run過Footprint一定要和Layout零件對應表裡的一樣，零件對應表裡找不到的請提供Batasheet以便建立新的footprint(有實體零件的最好提供實體零件)電路圖裡版號（每一頁）要update重要Tree的線寬線距需提供電路圖檔案名一定要加日期，以方便後續改版,6,機構圖(*.dxfor*.dwg)機構出的Boardoutline比例是否為1:1Topside及Botside圖面都需要有是否有明確標示零件的佈件區，禁佈區和限高區Dummypinpad長度最好與TCPpad的長度同高Topside及Botside圖面都需要有光學點，且位置要錯開螺絲孔為NPTH,7,4.電路圖與Layout作比對,電路圖RunDRC。,8,生成網表：要注意產生的*.asc檔案的存放路徑，以備後用。,9,換表頭,10,換表頭：用剛才Copy的PowerPCB的表頭來替換OrCAD的表頭。,11,將電路與Layout作比對,12,比對結果：一般只應該出現右圖紅圈圈住的DVDDF(LDO)的第四Pin和GND（Connector的耳朵和EIMFilter）這是我們手動在ECO里加的，是沒有問題的。,13,5.如何看Gerber？,不管是幾層板都需要輸出下面幾種板層數據：Routing（走線層）：Top&Bottom&Inner2&Inner3Silkscreen（絲印層）:SilkscreenTop&SilkscreenBottomDrillDrawing（鑽孔參考圖層）PasteMask（鋼板層）:PasteMaskTop&PasteMaskBottomSolderMask（綠漆層）:SolderMaskTop&SolderMaskBottom（注：如果是兩層板就有9層Gerber，四層板就有11層Gerber，多層板隻需要要加上內層就可以了，有幾層就加幾層。）,14,CAM350中viewgerber,Top,15,Top+Masktop,16,Top+Masktop+Pastetop,17,Top+Masktop+Pastetop+Silktop,18,Drill：要注意NPTH的孔,19,對Gerber誤解：Drill層面與其他層面沒有完整的重疊在一起，其實完全不會影響PCB的製作，板廠自己會去修正。,2
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