外观标准a版

PCBA 半成品握持方法-1-3SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向)-1-4SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向)-1-5SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度-1-6SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度-1-7SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度-1-8SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度-1-9SMT零件組裝工藝標準-J型腳零件對準度-1-10SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量-1-11SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量-1-12SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量-1-13SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量-1-14SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量-1-15SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點-1-16SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點) -1-17SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)-1-18SMT焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫珠、錫渣) -1-19DIP零件組裝工藝標準-臥式零件組裝之方向與極性-1-20DIP零件組裝工藝標準-立式零件組裝之方向與極性-1-21DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準-1-22DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1) -1-23DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2) -1-24DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件-1-25,目錄,DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜-1-26DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)浮件-1-27DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIM,Heatsink)傾斜-1-28DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件-1-29DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜-1-30DIP零件組裝工藝標準-機構零件(CPU Socket)浮件與傾斜-1-31DIP零件組裝工藝標準機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜-1-32DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜-1-33DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1)-1-34DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2)-1-35DIP零件組裝工藝標準-機構零件(BIOS & Socket)組裝外觀(3） -1-36DIP零件組裝工藝標準-組裝零件腳折腳、未入孔(1) -1-37DIP零件組裝工藝標準-零件腳折腳、未入孔、未出孔(2) -1-38DIP零件組裝工藝標準-板彎、板翹、板扭(平面度) -1-39DIP零件組裝工藝標準-零件腳與線路間距-1-40DIP零件組裝工藝標準-零件破損(1) -1-41DIP零件組裝工藝標準-零件破損(2) -1-42DIP零件組裝工藝標準-零件破損(3) -1-43DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1) -1-44DIP焊錫性工藝標準-零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2) -1-45DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(1) -1-46DIP焊錫性工藝標準-焊錫面焊錫性標準(2) -1-47DIP焊錫性工藝標準-DIP插件孔焊錫性檢驗圖示-1-48DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(錫橋、短路、錫裂) -1-49DIP焊錫性工藝標準-焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖) -1-50金手指工藝標準-沾錫、沾漆、沾膠、刮傷翹起-1-51,目錄,PCBA 半成品握持方法 :,理想狀況（Target Condition）： 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。,允收狀況（Accept Condition）： 配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。,拒收狀況（Reject Condition）： 未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與 錫點表面(MA)。,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件X方向),1. 晶片狀零件恰能座落在焊 墊的中央且未發生偏出， 所有各金屬封頭都能完全 與焊墊接觸。,1.零件橫向超出焊墊以外，但 尚未大於其零件寬度的50%。(X1/2W),1.零件已橫向超出焊墊，大 於零件寬度的50%(MI)。(X1/2W),允收狀況(Accept Condition),X1/2W X1/2W,330,X1/2W X1/2W,註:此標準適用於三面或五面 之晶片狀零件,w,w,330,330,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-圓筒形（Cylinder）零件之對準度,1.組件的接觸點在焊墊中 心,1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑33%以下。 (X1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭仍在焊墊上。(Y10mil),(Y20mil),1.組件端寬(短邊)突出焊墊端 部份是組件端直徑33%以上 (MI)。(X1/3D)2.零件縱向偏移，但金屬封頭未在焊墊上。 (Y10mil),(Y20mil)3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),X1/3D X1/3D Y20mil Y1 0mil,X1/3D X1/3D Y20mil Y1mil,註：為明瞭起見,焊點上的錫已省去。,D,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),1.晶片狀零件恰能座落在焊墊 的中央且未發生偏出，所有 各金屬封頭都能完全與焊墊 接觸。,1.零件縱向偏移，但焊墊尚保 有其零件寬度的25%以上。(Y1 1/4W)2.零件縱向偏移，但零件端電 極仍蓋住焊墊為其零件寬度 的25%以上(Y2 1/4W),1.零件縱向偏移，焊墊未保 有其零件寬度的25% (MI) 。(Y11/4W)2.零件縱向偏移，但零件端 電極蓋住焊墊小於其零件 寬度的25%。(Y24W) 3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),W W,330,330,Y2 1/4W,330,Y1 1/4W,Y2 1/4W,Y1 1/4W,SMT零件組裝工藝標準-晶片狀(Chip)零件之對準度 (組件Y方向),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)。(S5mil),允收狀況(Accept Condition),W S,X1/2W S5mil,X1/2W S5mil,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過焊墊側端外緣。,1.各接腳側端外緣，已 超過焊墊側端外緣(MI)。,允收狀況(Accept Condition),W W,已超過焊墊側端外緣,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度,1.各接腳都能座落在各焊 墊的中央，而未發生偏 滑。,1.各接腳已發生偏滑，腳跟 剩餘焊墊的寬度，最少保有一個接腳寬度(XW)。,1.各接腳己發生偏滑，腳跟剩餘焊墊的寬度 ，已小於接腳寬度(XW)(MI)。,允收狀況(Accept Condition),X W,X W W,XW W,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT零件組裝工藝標準- J型腳零件對準度,1.各接腳都能座落在焊墊的中 央，未發生偏滑。,允收狀況(Accept Condition),S W,S5mil X1/2W,S1/2W,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W (MI)。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected .,1.各接腳已發生偏滑，所偏 出焊墊以外的接腳，尚未 超過接腳本身寬度的1/2W 。(X1/2W )2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離5mil (0.13mm)以上。(S5mil),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫， 連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.錫少，連接很好且呈一凹面焊 錫帶。3.引線腳的底邊與板子焊墊間的 銲錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。,1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現 凹面銲錫帶(MI)。2.引線腳的底邊和板子焊墊間的 焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以 上(MI)。3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),理想狀況(Target Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量,1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面 焊錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。,1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。3.引線腳的輪廓可見。,1.焊錫帶延伸過引線腳的 頂部(MI)。2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。3.Whichever is rejected .,拒收狀況(Reject Condition),允收狀況(Accept Condition),理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部與下彎曲處頂部間的中心點。註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線下彎曲處的頂部。,1.腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部(MI)。,允收狀況(Accept Condition),A,B,D,C,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最大量,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。註：引線上彎頂部：引線上彎底部：引線下彎頂部：引線下彎底部,1.腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。,1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部(B)，延伸過 高，且沾錫角超過90度，才 拒收(MI)。,允收狀況(Accept Condition),沾錫角超過90度,A,B,D,C,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最小量,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.焊錫帶存在於引線的三側2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的50%以上(h1/2T)。,1.焊錫帶存在於引線的三側以 下(MI)。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的50%以下(h1/2T)(MI)。3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),h1/2T,A,T B,h 1/2T,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點,1.凹面焊錫帶存在於引線的 四側。2.焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部(A,B)。3.引線的輪廓清楚可見。4.所有的錫點表面皆吃錫良 好。,1.凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方,但在組件本體的下方。2.引線頂部的輪廓清楚可見 。,1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)。2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)。3.錫突出焊墊邊(MI)。4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),A,B,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),SMT焊點性工藝標準-晶片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以上。 (Y1/4H)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25%以上。(X1/4H),1.焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25%以下(MI)。(Y1/4H)2.焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25%以下(MI)。(X1/4H)3.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),H,Y1/4 H X1/4 H,Y1/4 H X8mil。(D,L8mil)2.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),可被剝除者D 8mil,可被剝除者D 8mil,不易被剝除者L 8mil,不易被剝除者L 8mil,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式零件組裝之方向與極性,1.零件正確組裝於兩錫墊中央。2.零件之文字印刷標示可辨識。3.非極性零件文字印刷的辨識排 列方向統一。（由左至右，或 由上至下）,1.極性零件與多腳零件組裝正 確。2.組裝後,能辨識出零件之極性 符號。3.所有零件按規格標準組裝於 正確位置。4.非極性零件組裝位置正確， 但文字印刷的辨示排列方向 未統一(R1,R2)。,1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤 (MA)(極反)。4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。 5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,R1,+ C1,Q1,R2,D2,+,C1 +,D2,R2,Q1,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式零件組裝之方向與極性,1.無極性零件之文字標示辨識 由上至下。2.極性文字標示清晰。,1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。,1.極性零件組裝極性錯誤 (MA)。(極反)2.無法辨識零件文字標示(MA)。3.Whichever is rejected。,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1000F 6.3F,+,+,+,-,-,-,+,1016 +, 332J,1000F 6.3F,+,-,-,-,+,1016 +, 332J,J233 ,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-零件腳長度標準,1.插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜,須符合零件腳長度標 準。2.零件腳長度以 L 計算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。,1.不須剪腳之零件腳長度,目視 零件腳露出錫面。2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)，為可目視零件腳 出錫面為基準。3.一般零件腳最長長度(lmax) 低於2.5mm。(L2.5mm)4.特殊零件腳腳長規定： 4.1 Coil零件腳最長長度 (lmax)低於3mm(L3mm) 4.2 XTAL/電容腳距2.5mm (含)以下之零件，腳最 長長度(lmax)低於2mm (L2mm),允收狀況(Accept Condition),Lmin :零件腳出錫面,Lmax Lmin,Lmax :L2.5 mm,Lmin :零件腳未出錫面,Lmax Lmin,Lmax :L2.5 mm(特殊零件依特殊零件規定),L,L,1.無法目視零件腳露出錫面(MI)。2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，Lmax零件腳最長之長度2.5mm(MI)。(L2.5mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 4.特殊零件腳長lmax判定拒收 (MI)。5.Whichever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜(1),1.零件平貼於機板表面。2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。,允收狀況(Accept Condition),+,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須0.8mm。(Lh0.8mm)2.零件腳未折腳與短路。3.臥式COIL之Lh2mm Wh2mm)不受第1點之限制。,傾斜/浮高Lh0.8 mm,傾斜Wh0.8 mm,傾斜/浮高Lh0.8 mm,傾斜Wh0.8 mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.臥式COIL之Lh或Wh2mm判定 拒收(MI)。4.Whichever is rejected,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-臥式電子零組件(Wire)浮件與傾斜(2),1.單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。,1.單獨跳線Lh,Wh1.0mm。2.被固定零件浮高0.8mm 。(Y0.8mm)3.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm 。(X1.0mm) 4.固定用跳線浮高Z0.8mm(被固定零件平貼於PCB時),允收狀況(Accept Condition),Lh1.0 mm,Wh1.0 mm,X1.0mm,1.單獨跳線Lh,Wh1.0mm(MI)。2.被固定零件浮高0.8mm(MI) 。(Y0.8mm)3.固定用跳線投影於PCB後左右偏移量零件孔邊緣1.0mm (MI)。(X1.0mm)4.固定用跳線浮高Z0.8mm (被固定零件平貼於PCB時) (MI)。5. Whichever is rejected,Lh1.0 mm,Wh1.0 mm,X1.0mm,Y0.8mm,Y0.8mm,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)浮件,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。,1.浮高1.0mm。(Lh1.0mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。,1.浮高1.0mm(MI)。 (Lh1.0mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,-,-,-,1016 +,1000F 6.3F,-,-,-,1016 +,Lh 1.0mm,Lh1.0mm,1000F 6.3F,-,-,-,1016 +,Lh 1.0mm,Lh1.0mm,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-立式電子零組件(C,F,L,Buzzer)傾斜,1.零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離1.0mm。(Wh1.0mm)2.傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。,允收狀況(Accept Condition),1000F 6.3F,-,-,-,1016 +,1000F 6.3F,-,-,-,1016 +,Wh1.0mm,1000F 6.3F,-,-,-,1016 +,Wh1.0mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離1.0mm(MI)。(Wh1.0mm)2.傾斜已觸及其他零件或造成組裝性之干涉(MA)。3.Whichever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)浮件,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜。(a,b,c,d四點平貼於PCB）。,1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高0.8mm 。(Lh 0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔3.無短路。,允收狀況(Accept Condition),CARD,CARD,Lh0.8mm,CARD,Lh0.8mm,a,b,c,d,1.短軸a,b兩點平貼PCB或垂直 上浮,但c,d兩點浮高0.8mm (MI)。(Lh 0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,a,b,c,d,a,b,c,d,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(REJECT CONDITION),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Slot,Socket,DIMM,Heatsink)傾斜,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.機構零件基座平貼PCB零件面 ，無浮高傾斜現象。(a,b,c,d四點平貼於PCB) 。,1.長軸a,c兩點平貼PCB或垂直 上浮，但b,d兩點傾斜高度 0.5mm。(Wh0.5mm)2.若a,b,c三點平貼PCB容許d點浮高/傾斜0.8mm。(Wh0.8mm)3.錫面可見零件腳出。,允收狀況(Accept Condition),CARD,Wh0.5mm,CARD,Wh0.5mm,CARD,a,b,c,d,a,b,c,d,a,b,c,d,1.長軸a,c兩點平貼PCB或垂直 上浮，但b,d兩點傾斜高度 0.5mm(MI)。(Wh0.5mm)2.若a,b,c三點平貼PCB但d點浮高/傾斜0.8mm(MA)。(Wh0.8mm)3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 4.Whichever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)浮件,1.零件平貼於PCB零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。,1.浮高0.8。(Lh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔且無短路。,允收狀況(Accept Condition),Lh0.8mm,Lh0.8mm,1.浮高0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)傾斜,1.零件平貼 PCB 零件面。2.無傾斜浮件現象。3.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。 (Wh0.8mm)2.傾斜不得觸及其他零件或造成組裝性之干涉。3.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣。,允收狀況(Accept Condition),Wh0.8mm,Wh0.8mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。 ( Wh0.8mm )2.傾斜觸及其他零件或造成組 裝性之干涉(MA)。3.排針頂端最大傾斜不得超過PCB板邊邊緣(MI)。4.Whichever is rejected,1000F 6.3F,-,-,-,1000F 6.3F,-,-,-,1000F 6.3F,-,-,-,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(CPU Socket)浮件與傾斜,允收狀況(Accept Condition),浮高 Lh,1.浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低 點為量測依據。2.CPU Socket平貼於PCB零件面 。,浮高 Lh,浮高 Lh,浮高 Lh,傾斜Wh0.8mm,浮件Lh0.8mm,浮高 Lh,浮高 Lh,傾斜Wh0.8mm,浮件Lh0.8mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。( Lh,Wh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。( Lh,Wh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack)浮件與傾斜,1.USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack, Printer Port,COM Port平貼於PCB零件面。,允收狀況(Accept Condition),浮高 Lh0.5mm,傾斜Wh0.5mm,浮高 Lh0.5mm,傾斜Wh0.5mm,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm。( Lh,Wh0.5mm)2.錫面可見零件腳出孔。3.無短路。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.5mm(MI)。( Lh,Wh0.5mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Power Connector)浮件與傾斜,1.Power Connector 平貼於PCB 零件面。,允收狀況(Accept Condition),1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm。( Lh,Wh0.8mm)2.錫面可見零件腳出孔。,1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離0.8mm(MI)。( Lh,Wh0.8mm)2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .,浮高 Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,浮高 Lh0.8mm,傾斜Wh0.8mm,理想狀況(Target Condition),拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(1),1.PIN排列直立2.無PIN歪與變形不良。,1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚 度。(XD)2.PIN高低誤差0.5mm。,1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)。(XD)2.PIN高低誤差0.5mm(MI)。3.其配件裝不入或功能失效(MA) 。4.Whichever is rejected .,允收狀況(Accept Condition),PIN高低誤差0.5mm,PIN歪程度,PIN高低誤差0.5mm,D,X D,X D,拒收狀況(Reject Condition),DIP零件組裝工藝標準-機構零件(Jumper Pins,Box Header)組裝外觀(2),1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。,1.由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象 (MA) 。,1.連接區域PIN有毛邊、表層電 鍍不良現象(MA)。2.PIN變形