机械钻孔和镭射钻孔ppt课件

机械钻孔和镭射钻孔,应用部于龙2015.4.3,目录,2,钻孔制程,3,3,钻孔的目的,4,1、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊3、为后工序的加工做出定位或对位孔,孔的分类,5,5,通孔,盲孔,埋孔,VIA孔,钻孔使用的物料及特性,6,钻咀,底板,面板,复合材料LE100/300/400/Phenolic铝箔压合材L.C.O.AEO+铝合金板Alsheet铝片,复合材料木质底板酚醛树脂板酚醛底板铝箔压合板L.C.O.AS3000,钻孔使用的物料及特性,7,7,盖板作用：防止钻头钻伤台面防止钻头折断减少毛刺散热优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；,钻孔使用的物料及特性,8,钻咀作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。优点：有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；,钻孔使用的物料及特性,9,底板作用：保护板面，防止压痕导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度减少毛刺散热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。优点：板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致。,目录,10,PCB生产流程,11,内层裁板,机械钻孔,内层AOI,内层曝光蚀刻去膜,去胶渣,压合,化学镀铜,棕化,压合,X-Ray钻靶,成型裁边,棕化,外层显影,外层显影,电镀,外层蚀刻,成型裁边,镭射mask曝光,镭射mask蚀刻,双面打薄,内层蚀刻后AOI,镭射maskAOI,外层曝光,铣床成型,外层电气测试,成品测试,化学银,X-Ray钻靶,成型裁边,曝光,双面打薄,电镀,水洗,去膜蚀刻,镭射钻孔,阻抗测试,化学镀铜,去胶渣,成型后盖章,包装,前灌孔,液型抗焊,双面文字印刷,阻抗测试,钻孔,水洗,机械钻孔制程-钻头,12,12,钻头作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨性能钻头的主要类型有：ST型、UC型,UC型-因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质,ST型-基本上再研磨次数比UC型多,机械钻孔制程-钻头,13,13,UC型,ST型,结构不同点：,0.40.8mm,机械钻孔制程-设备,14,14,IACConfidential,机械钻孔制程-常见问题,15,目录,16,镭射钻孔制程-LASER分类,17,光谱图,激光类型主要包括红外光和紫外光两种；,可见光,紫外线(UV),红外线(IR),镭射钻孔制程-加工介绍,18,18,镭射钻孔的主要功能镭射钻孔一般用于Via孔(微通孔)随着PCB向微型和高密度互连的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连，传统机械钻孔的小孔能力，几乎己经到极限；随着盲孔设计的发展，高密度的需求其可靠性也需要新的工艺以改善，镭射钻孔应运而生。,19,19,IACConfidential,LASER类型UV激发介质YAG激发能量发光二极管代表机型：ESI5320LASER类型IR（RF）激发介质密封CO2气体激发能量高频电压代表机型：HITACHILC-1C21E/1CLASER类型IR（TEA）激发介质外供CO2气体激发能量高压电极代表机型：SUMITOMOLAVIA1000TW,镭射钻孔的主要方法为IR&UVLaser，其加工方式是不一样的,镭射钻孔制程-主要方法,20,20,IACConfidential,ConformalMask以铜窗的大小决定孔径所以使用较大的LaserBeam加工。,Direct以LaserBeam大小决定孔径。,CopperDirect以La