GENESIS全套资料制作流程.ppt

CAM-Genesis2000基础,双击鼠标左键进入该steps,再双击鼠标左键进入steps下，然后再File-Create建立org.,点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说明或上报处理).,在调入原稿后,选择org按住鼠标中键拖动即Copy出一个+1Step(即org+1)，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File菜单，在下拉菜单中选Rename,便弹跳出红色箭头所标示的窗口，在Newname栏中填写pcs，注意要是小写。pcs即为CAM人员编辑的Step,而org只保存原稿。,此红色框即为选中,进入pcs中点击JobMatrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl+c复制一份+1层再ctrl+v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿时的核对参考。,点击此处,属性栏,JobMatrix操作在下面两页有讲述,不同顏色代表不同層次特性,Steps,鑽孔貫穿情形,綠色表該層含資料(双击该格会显示该格中的内容),Matrix概述,点击層名格即显示出该层修正欄(在修正栏中更改层名、定义其相应的属性),1,调整层位方法：1.选择欲移动之层2.按ctrl+x（移动快捷键）3.点击要移去的位置,修正欄,实物层注解层,线路层混合层文字层钻孔层文件,电源层防焊层锡膏层成型层,正片负片,層名,2,正片:铜箔(含线路)部分是有颜色实体区域，基材部分是白色透明区域如图1,负片:铜箔(含线路)部分是白色透明区域，基材部分是有颜色实体区域如图4,通过thermalpad来判断内层的正负属性:中间部分为(白色)透明区域则为负片如图3.中间部分为(绿色)颜色即实体区域則为正片如图2.,图1,图2,图3,图4,只有内层存在正负片之分(这里只阐述了内层正负片区分方法，未写内层制作),如在内层Gerber中没有线路和Thermalpad,则需上报上级判断正负片,功能,功能,建立Profile及定原点建立Profile方法：将原稿外型截取出单PCS外型，Copy到新建的OL层(在Edit菜单下Copy-otherlayer)即为外框,Edit-Reshape-changesymbol为10mil,然后选中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原点方法:在外框的左下方直角处按快捷键SI抓交叉点-点击中的origin定原点于直角处，另在Step菜单下Datumpoint定基准点于直角处。,此白色框为Profile,此为原点,锁点及格点功能,功能,锁点/格点功能,格点,中心点,骨架,边缘,交叉点,正中央,轮廓,快捷键为SG,快捷键为SC,快捷键为SS,快捷键为SE,快捷键为SI,快捷键为SM,快捷键为SP,功能,鎖點對象與模式,层别符号,鼠标右键点击指定处-AffectedBoard即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Cliparea出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按不同需求调整）点击OK即可切除Profile以外内容,右键点此处出现如下多选框,槽孔制作：方法(1)选中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute在Symbol栏中输入槽形状oval、槽X方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意单位），点击自动抓图形的中心点，也可以点Datum抓图形的中心定点（此种要配合锁点功能抓点）,最后点击Apply。,形状,X尺寸,Y尺寸,自动抓点,配合锁点功能手动抓点,槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-PadsToSlots在Symbol栏中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle(deg)栏中填槽角度,确定此类槽孔的属性Plated/Nonplated，最后点击Apply。,鑽孔的真正槽長,CAM的槽長,槽宽(注意此处的单位为my),槽长1.5mm(槽的真正长度2.35-槽宽0.85),槽角度,槽属性,删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+）,点击此栏,执行后,工作层,参照层（线路或者原稿孔位图）,偏差？Mil以内自动对正,偏差？Mil以内报告出来,欲维持的最小间距,SMDPad是否要对正,先点击此处,再点击此处,按以上图中提示的先点击即出现蓝色框中的多选框，再点击即出现绿色框中的多选框，点击SelectNonPlatedHoles即选中NPTH孔，将其COPY到命名为“NPTH”的层，做为后制作辅助层。(注意槽类的NPTH孔用此项无法选出,需手选）,防焊转PAD：在DFM菜单下点击命令CleanupConstructPads(Auto.)会出现如上图的对话框，参数按上图调配。若自动转Pad后还有未转成功的，则选中未转成Pad的采取手动转Pad命令。ConstructPads(Ref.)两层防焊均需转Pad,自动转Pad,手动转Pad,检查转Pad结果：在该层单击右键选FeaturesHistogramPopup查看此表中只有PadsList栏，在特殊情况下也可有SurfacesList栏则转PadOK。如果此表中还有LinesList栏，则该层中还有未转成Pad的线，可选中这些线再执行手动转Pad。,此表中只有PadsList栏则转Pad成功,选择,不选择,线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下CleanupConstructPads(Auto.)会出现如上图的对话框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.ConstructPads(Ref.)两层外层线路均需转Pad,检查转Pad结果：打开转Pad的层单击右键出现FeaturesHistogramPopup选择此表中PadsList栏中所有POS的Pad，打开对应的防焊层对照，如上图所示则可判别该层中是否还有未转Pad的，上图中显示的金色则是没有转成Pad,可选中它再执行手动转Pad命令。,选择,不选择,红色为线路绿色为防焊蓝色为被选中的线路Pad与防焊Pad的混合色金色为没被选中的线路Pad与防焊Pad的混合色,POS极性为正性NEG极性为负性,线路防焊参照钻孔校正孔偏：先将线路，防焊打影响层。在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，可点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+）,点击此栏,执行后,删除无功能Pad：将线路打影响层，在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，可点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+）,点击此栏,执行后,在做好前面的步骤后,选择pcs按住鼠标中键拖动即COPY出一个+1Step，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File菜单，在下拉菜单中选Rename,便弹跳出红色箭头所标示的命令栏，在Newname栏中填写net，注意要是小写。net是供线路制作完后分析网络,测试我们修改后的资料与客户原稿是否有断路，短路。,修改前Step名,修改后Step名,线路补偿：打开所操作的工作层的（在该层右键单击出现的菜单中的第二项）选中需要补偿的线或Pad，在Edit菜单下选红色框示中的命令出现此操作框。在此框中填入补偿值（此值是根据MI指示要求及厂内制程能力而来）点击OK即将线路或Pad进行补偿加大。,执行后,优化加Ring：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此操作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，必需点击放大镜查看优化结果。,要优化的线路层,点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和NPTH孔蚀刻圈不足的Pad均需处理。点击ARGviolation(min)(591),再点First从第一个开始查看并合理修改,保证其Ring符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。,Ring优化加大,Ring未优化,NPTH孔蚀刻圈不足,第一个,上一个,下一个,最末个,根据客户要求或厂内规范添加泪滴：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令即可添加泪滴。（注意可针对全部的通孔添加泪滴也可只针对VIA孔添加泪滴）,功能,优化间距：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后会有不同的颜色显示，点击放大镜查看优化结果。,执行后,点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和间距未优化的均需处理。点击ARGviolation(min)(2),再点First从第一个开始查看并合理修改，保证其间距符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。,Ring未优化（最小）,Ring未优化（最优）,已优化间距,第一个,上一个,下一个,最末个,未优化间距,NPTH孔挖蚀刻圈：将NPTH孔Copy到线路层翻转极性为负性并加大单边8mil去削线路层。注意不能削到线、弧、焊垫。保证削后孔的ring符合标准，不能断、短路。（NPTH孔蚀刻圈的大小是根据制程及流程而决定的）,翻转极性,此数据根据厂内制程能力及流程而定,CNC内削：将外框Copy到线路层翻转极性为负性削线路层。注意是否有削到焊垫、线路，削后孔的Ring是否符合标准，不能发生断、短路，只有一处导通的大铜皮连线最小需6mil。,翻转极性,此数据是根据厂内制程能力而来,线路分析：在Analysis菜单下点选SignalLayerChecks即出现分析线路的工作框，参数按上图调整，点击粉红色框的指令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。,执行后,PTH孔到PTH孔的距离,PAD到PAD的距离,PAD到导体的距离,导体到导体的距离（通常是线到线的距离）,线到线的距离,同一网络间距,字符到字符的距离,NPTH孔到PAD的距离,NPTH孔到导体的距离,NPTH孔Ring（此项说明NPTH孔上有余环）,PTH孔到铜的距离,VIA孔到VIA孔的距离,VIA孔Ring,VIA孔上丢失的Pad,VIA孔到铜的距离,PTH孔Ring,PTH孔Ring,PTH孔上丢失的Pad,线距,线接口处,削线,小间隙,小间隙,VIA孔上丢失的铜,成型线到铜,导体宽,削弧,NPTH接触铜,黄色线标出的为分析线路时需查看的项目，根据厂内标准将未达到要求的部分进行修改再分析，直到达到要求为止。,网络比对：在Actions菜单下点红色框中的命令，即出现网络比对框，参数按上图调整后，点击Compare进行网络分析。此中的网络分析只是修改后的工作稿即Pcs内容与我们自建的Net进行比对是否有断、短路。,图形显示区,如果有异状,在Short,Broken,Missing,Extra会显示出粉红色。如果为Short,则要点击栏出现NetlistComparePopup,点击NET00004此时左边的显示栏中就会有图形，根据此图形找出问题的症结进行修改后再分析网络，直到没有Shorted/Broken。,有短路,Netlist分析,选择要开启的料号,选择step名称,选择作业模式,將netlist分析,目前所显示的图形区域內的资料,以1比1的方式显示在graphicEditor的书面上.,过滤器,比对层,参照JOB,参照JOB中的Steps,比对公差,参照JOB中的参照层,排除的属性,比对结果所在层,分解网格的尺寸,图形比对：在该层单击右键Compare出现比对工作框，将客户原稿和修改后的工作稿进行比对，查看原稿与修稿有何不同。比对结果层中：空心网格显示的内容则说明此处超出比对公差范围，判断此是否与原稿、标准相符，不符处需进行修改。实心网格显示的内容则说明此处在比对公差范围内，可不用理会。,自检：分析结果、网络比对及图形比对中不符合要求的根据标准处理好后再根据客户明细MI指示查看是否与其相符，MI特殊指示的是否有制作，根据CAM点检表足项点检，最后必需目视核对原稿。,新建一个Steps命名为set，进入其中排版(此为出货联片）,点击Newstep即出现此窗口，点击pcs则是以pcs排版,X，Y座标,X方向尺寸,Y方向尺寸,角度,是否镜像（一般不用此项）,X方向排版个数,Y方向排版个数,制作出货联片：在Step菜单下点红色框中的命令，依联片图上的数据输入到相应的框中，保证排版图形、数据与MI指示相符。,注意单位,点击此处,排版出来后根据MI指示做旋转或镜像（在Step菜单下点红色框中的命令即出现手动排版命令框)用点选或框选命令选中要旋转或镜像的Profile再点击旋转或镜像命令进行旋转或镜像。OK后自检：保证排版方向、尺寸与MI指示相符。,点选,框选,多边选,顺时针旋转,拷贝,移动,镜像,删除,若原稿Gerber有联片，把原稿调入Set中并以原点对齐(注意调入的名字不能与之前的重复,可在其名后再加其它字符以便和Pcs中的原稿做区分)。按以上提示将外型Flatten到一个新层(因排版内容是虚拟的无法选中),在此单击右键,来源层,目标层,将工作层打在原稿外型上,Actions-ReferenceSelection参考选择被W层中外型覆盖的内容,再反选(注意只要外框不要其它内容)这时所选择的内容就为折断边外型(注意在拐角处的外型线是否选中,以免断线)将其Copy到ol层并将线宽Change为10mil。检查制作好的set外型线是否与原稿外型线一致。选ol层最外围的四边线建Profile（Editcreateprofile)。将原点定在外型的左下角。,此为板外内容，若将其选中了可按Alt+n调整模式不选择此内容。,粉红色为选中的外型线,褐色为原稿外型线与修稿外型线的重合色,绿色为原稿,反选,此原点应该重新定在外框的左下角,覆盖,参照层,此原点应该重新定在外框的左下角,将原稿钻孔层折断边的孔Copy到钻孔层（如上图粉红色的孔）并对照MI指示中的钻孔表将钻孔层新Copy的孔change为补偿后的钻径。（EditReshapeChangeSymbol）若客户未提供联片外型须自己制作联片外型、钻孔及其它的内容的，则需有明确的说明文件及各数据尺寸方可制作。将外型、钻孔制作好以后再根据MI指示中的成型结构图、客户提供的图纸量测尺寸、各数据是否与其相符。在此需注意排版出来的内容是虚拟的，查看排版内容点击在出现的控制栏中选即可显示排版内容。,根据要求制作线路折断边内容：折断边铺铜Fillprofile即出现填充命令，相应参数可根据需要调整，铺铜注意CNC、V-CUT内削铜,自行铺的铜避开原稿线路折断边内容，折断边的孔要根据属性制作蚀刻圈或Ring，原稿线路层折断边有的内容均要copy到相应的层且与我们自行铺的铜保证一定的距离，如果折断边有线路也要按标准补偿。根据MI指示及生产需求将V-CUT走线内削、添加V-CUT防呆线、光学点及其它相关内容，最后根据原稿、MI指示、点检表做自检。,在此单击右键,绿色为原稿线路红色为修稿线路蓝色为V-CUT走线橙色为原稿线路与修稿线路的混合色,接上一页所讲V-CUT走线一刀过到底时，则要注意是否漏削铜，凡V-CUT过到的地方均需内削（包含Pcs中的内容），内削数据根据MI指示，削后不能伤线路、焊垫、光学点，不能改变原稿的网络关系（一个网络被削成两个网络）被削后孔的Ring、铜箔连线需符合标准。若原稿Gerber为联片，则将排版后的修稿线路与原稿联片Gerber核对(有可能原稿联片Gerber中Pcs与Pcs内容不一致)。,一刀过到底，此处也需内削，否则会伤铜,新建一个Steps命名为Panel，进入其中排版(此为Workpanel),点击Newstep即出现此窗口，点击set则是以set排版,X，Y座标,X方向尺寸,Y方向尺寸,角度,是否镜像（一般不用此项）,X方向排版个数,Y方向排版个数,制作panel排版：在Step菜单下点红色框中的命令，依workpanel排版图上的要求将数据输入到相应的框中，排版出来后根据MI指示做旋转或镜像保证排版图形、方向、尺寸与MI指示相符。注意排版完成后原点要在profile左下角。,注意单位,点击此处,排版OK后，执行自动跑板边程序：此程序按不同的板类型、各数据生成与其相符的板边，完成后只需检查板边内容是否正确，有无与板内内容相冲突，对不完善处进行修改。板边需自己手动添加的工具孔或其它内容按要求添加。线路板边注意料号名、层别标识、日期、对位设计、铜面积等相关内容是否添加正确，最后打开板内的内容与板边内容一起目视自检。,优化防焊：将不需要加大的防焊Pad(大铜面上的、NPTH挡点、光学点开窗)移到另一层，在DFM菜单下点击红色框中的命令，根据厂内标准填入相应参数，点击粉红色框中的执行命令。再将移出去的防焊PadCopy回去。(注意优化后核对原稿),此参数根据各条件不同而有不同的设定,将钻孔层中VIA孔Copy到新建的SM层，在Actions菜单下点红色框中的命令则出现参考选择框，在ReferenceLayers栏选择参考的层即原稿防焊层Apply，即参考选与原稿防焊接触的孔。如果没有与防焊原稿接触的孔则说明该孔在原稿中设计为全塞，如果有与防焊原稿接触的孔则将其移到空层，根据MI指示/客户塞孔要求及原稿判断是否塞孔。最后将塞墨的孔Copy到防焊层挖透光区（透光区大小根据厂内标准）,接触,没过滤,过滤,黑色填充为没过滤，相反则过滤,注意过滤负性,将剩余的未SM的孔Copy到新建的挡点层，将该层的孔分别参考选择被防焊原稿C面/S面覆盖的，以验证该孔是否在防焊原稿中均有开窗。根据厂内标准将此未塞墨的孔在修稿防焊层设挡点，再根据厂内标准将此挡点层的孔进行加大或减小。检查：1.注意NPTH属性的尖角孔是否制作在挡点层2.将SM层的孔及挡点层的孔数相加查看其孔数与钻孔层孔数是否相符。,注意过滤负性,覆盖,参照层,分析防焊：在Analysis菜单下选SolderMaskChecks即出现分析防焊的工作框，点击粉红色框中的执行命令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。,执行后,PTH孔挡点,NPTH孔挡点,VIA孔挡点,SMDPadRing,PadRing,PTHPadRing,NPTH与防焊接触(孔Ring不足),间距,NPTHPadRing,VIAPadRing,没有钻孔的PadRing,防焊隔焊,防焊隔焊,防焊隔焊,黄色线标出的为分析防焊时需查看的项目，根据厂内标准将未达到要求的部分进行修改再分析，直到达到要求为止。,检查：根据MI指示、客户明细及点检表检查是否按要求制作（特别为塞孔及挡点部分），对照线路目视防焊是否有沾漆漏线现象，对特殊部分特殊处理，与原稿核对是否有多东西或少东西。,防焊隔焊,单片防焊处理好后进入set中制作防焊，选中原稿防焊折断边内容copy到相应的修稿防焊层、将钻孔copy到防焊层及挡点层依标准加设挡点或塞孔、V-CUT防呆设计开窗，制作防焊需注意不能沾漆漏线，根据MI指示及生产需求添加其它相关内容，若原稿Gerber为联片，则将排版后的修稿防焊与原稿联片Gerber核对(有可能原稿联片Gerber中Pcs与Pcs内容不一致)。最后根据原稿、MI指示、点检表做自检。,联片中防焊处理好后，进入panel中检查防焊层、挡点层、塞墨孔层板边内容是否正确，板边内容有无与板内内容相冲突，对不完善处进行修改。板边需自己手动添加的内容按要求添加。防焊板边注意对位设计、层别标识是否正确，相对应线路层的pad防焊是否要开窗，相对应钻孔层的孔在挡点层设挡点，塞墨孔层添加Pin对位孔，最后打开板内的内容与板边内容一起目视自检。,选择文字层小于或等于6mil的线加大到7milEditReshapechangesymbol(此数据是根据厂内标准)。查看MI指示及客户明细对文字制作有何要求，如为OnPad文字能移则移，不能移则套除则将基材区被防焊覆盖的线路Pad及大铜面上的防焊PadCopy到空层加大10mil，将防焊中加的挡点、外形Copy到此层按标准加大，则此层即为文字刮层，文字参照此层移动、放大尽量保证文字不被套除、清晰可辨（注意极性符号不能乱移）移完后将此刮层翻转极性为负性套文字。,在此单击右键,接上一页所讲如何选择基材区被防焊覆盖的线路Pad及大铜面上的防焊Pad：将工作层打在线路上，Actions-ReferenceSelection出现参考选择框，参考防焊选择被其Covered的线路Pad（过滤负性、文字、弧、铜面、线），至于大铜面上的防焊Pad则可用之前制作防焊时选择好的。注意不要多选也不要漏选。,黑色填充为没过滤，相反则过滤,没过滤,过滤,分析文字：在Analysis菜单下选SilkScreenChecks即出现分析文字的对话框，点击粉红色框中的执行命令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。,执行后,防焊到文字的距离,SMD到文字的距离,PTHPad到