雅马哈YV100Xg

Yamaha y v 100 XG1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列放置机械族成员YV_Xg系列批处理机器包含YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg和YV180Xg等模型。上述每个型号的放置速度(下表1)、放置精度(下表2)各不相同。本指南主要以YV100Xg模型为例。表1部分型号部署速度机械模型YV88XgYV100XgYV100XTgY v1180 XG最佳布局条件速度/0.18S/CHIP0.135S/CHIP0.095S/CHIPIPC9850条件速度/0.22S/CHIP0.16S/CHIP0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形规格L: 1650mm w: 1408mm h: 1850mm(包括信号灯塔)放置精度(3):0.05毫米/chip 0.05毫米/qfp可安装元件0603-31mm组件标准配置下的SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器之前，安装组件高度小于4mm，允许安装6.5mm的组件高度标准配置：基板进入机器前允许6.5毫米以下的安装元件，并允许6.5毫米的安装元件高度可以附着PCB大小m型：最大L460mmW350mm最小L50mmW50mml类型：最大L460mmW440mm最小L50mmW50mm放置速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip(转换为1608Chip)机器的重量大约1.6吨2.操作安全问题2.1操作安全使用机器之前，请阅读机器附带的操作手册中的安全事项部分在进入机器之前，Feeder或操作者身体的任何部位必须打开安全门或按“EMERGENCY”键，机器状态栏上必须显示“SAFETY”，才能正常工作！2.2机械状态栏机械状态栏可以显示各种状态，如上图所示。此标记表示机器处于静止状态。系统处于重置状态，如果安全，您可以通过按操作面板上的“启动”来运行系统。此标记表示系统处于自动操作状态，您可以按操作面板上的“停止”键停止机器操作。此标记表示系统处于安全停止状态位状态，必须删除安全停止原因才能运行。该标记表示装置处于错误警报状态，如吸入错误、识别错误等。3.基本任务3.1关机步骤：5-10分钟机器运转启动加热器选择程序调试，生产结束3.2动态观察输入PCB宽度y确认你单击以完成PCB宽度不应太宽(PCB可能会下降)，也不应太窄(PCB传输可能不顺畅)！确认3.3固定PCB和放置顶针y输入PCB厚度你单击以完成PCB厚度设置不应太大(PCB可能未正确定位)，也不应太小(可能会发生PCB变形)！确保使用的顶针的高度也正常。否则，必须首先调整和使用。PCB固定方法根据需要选择Locate P in、Edge clamp、Pin Push UP等参数4.编程4.1输入PCB名称粗略Board Size(X):表示X方向上要生产的PCB的大小。Board Size(Y):表示Y方向上要生产的PCB的大小。Board Size Height:表示要生产的PCB的厚度。Board Comment:对不影响系统操作的当前程序(例如“For IBM Main Board”)的说明性陈述。Prod .Board Counter:生产计数器，每次生产PCBA时数据自动累计1(如果是拼版，则计算为整个产品)。Prod.board countersmax:使用完整PCBA计算的计划生产数量，机器产量达到这个值时，出现表示产量完成的警报音，进行设置0表示无限。Prod .Block Counter:通过小补丁程序计算的产品生产。Prod.block countersmax:设定为零，表示计划生产，无限，当机器产量达到该值时，会出现警告讯息，提示生产完成。Under Counter:机器轨道出口的生产计数器，每次发送PCBA时自动增加1。Under Counter Max:允许从机器轨道出口流出的产品数。Board Fix Device:设置固定PCB的设备。4.2 PCB板参数Trans Height: PCB制造完成后，P/U Table将下降到一定高度，以便PCBA释放传输机。Conveyor Timer: PCB的检测信号延迟可以相应地设置，以消除PCB上存在影响正常检测的孔或大间隙的影响。Alignment:设定使用机械配置材料时是否使用相机识别功能。Vacuum Check:设置机器运行时是否通过真空检测正确吸收材料。Retry Sequence:设定材料报废时机器补贴材料的方式。Preceedpick:设定是否使用预先吸收材料的功能。4.3装载参数Pattern Name:产品的元件名称，例如 R5，C10，IC201 。Skip:如果在元件Skip列的嘴上显示x，则会省略元件，因此不会遗失元件。x、y、r:指示放置在PCB中的元件的x、y坐标和放置角度。P.否：在“PARTS”Data中，指示资料的位置行号，稍后将继续讨论。Part Name:此材料的代码通常称为“项目”。Head:放置该组件时使用的剪辑头序列号(远离移动摄影机的系统的头部为Head1)。Bad:机器用于自动跳过故障主板的Bad Mark序列号，使整个主板程序能够区分同名组件属于该板。Fid:用于设置POINT FID、LOCAL FID等。单击选择“Execute(常规放置)”或“Skip(本例中为“overboard Mode(主板模式)”和“Pass Mode可以通过使用鼠标在“Skip”列的框中直接输入“x”来跳过组件。否则不行为了防止错误的操作导致零部件泄漏，请执行上述操作。Row Edit:要插入、删除、复制、粘贴、剪切数据等操作，请选择上面的左图。Insert:在光标所在的位置插入空行。上一个内容自动下移。OwPaste:将复制的内容粘贴到光标所在的位置，新内容将直接复盖原始内容。InsPaste:将复制的内容粘贴到光标所在的位置，并自动下移，而不复盖原始内容。剪切(cut):“删除”(delete)允许您删除当前行，直接向上移动当前行，然后将剪切的内容粘贴到其他位置。Cut(Crl):清除删除当前行的内容，但保留空行，剪切的内容也可以粘贴到其他位置。Replace:根据上图右侧图中设置的条件，您可以执行替换操作。ABC Replace只对满足条件的第一行执行操作，All Replace对满足条件的所有行执行操作。单击TEACH屏幕，可通过Camera直接抽取元件的放置坐标，如下所示：Step Mode:使用图中的箭头键在移动相机时以恒定速度移动。0.010:此方块显示单步移动的资料，您可以使用向下三角形箭头选取0.010mm、0.1mm、1mm等。Speed (%):用于调整移动速度，使用向下三角形箭头可以选择不同的速度。Light:选择其他灯光照明以获得视野清晰的效果。Setting:通过标识Mark，您可以选择是否补偿PCB位置偏移，以及为拼版选择小操作。Trace:用于追踪，但追踪前一个座标、前一个座标或下一个座标行的Trace Previous，Trace Next。Set Point:当元件大小超出Camera视野时，可以使用多点定位元件中心。Teach:允许直接将当前坐标计入程序。4.4偏移参数Check Box:按此键可以通过在“Skip”列的框中用鼠标直接击“x”跳过面板。否则，您将无法执行上述操作，从而阻止错误操作。*:上图中“*”中的“Board Origin”行表示PCB坐标原点位置，可以通过单击“Teach”按钮直接通过镜头提取。通常在第一个板中定义的特征点，以方便下一步操作。插图中表格的第二列(1、2、3.标记为等的行)开始，每行表示PCB的拼版，每行的x、y、r表示拼版的相对坐标。pattern Name:“block 1，block 2”输入每个拼版的名称(如)对机器操作没有影响，只使用分隔拼版的序列号。4.5 FIDUCIAL参数几个常见的Fid概念：Board Fid:定义用于校准整个PCB放置坐标的Mark点集。Block Fid:定义用于补偿面片放置坐标的Mark点集。Local Fid:用于修正元件集放置座标的一组已标记的点。Point Fid:用于补偿组件的放置坐标的一组Mark点。Edit:单击此按钮可以选择是否使用上述Fiducial。*上图中的x、y、值分别表示定义的各个坐标。Mark1，Mark2:此列号表示Fiducial(由第一个x，y坐标定义)与Mark参数匹配的行号，两个Mark可以相同，也可以不同。其中，Mark2中的数字为 0 表示与Mark1相同。例如， Mark1为1，Mark2为0 ，Makr1为1，Mark2为1，依此类推。4.6 BADMARK参数一些常见的Bad Mark概念：Board Bad Mark:定义Bad Mark，用于确定是否装入了整个PCB。Block Bad Mark:定义用于确定面片板是否附着到零部件的Bad Mark。本地Fid:用于确定整个电路板程序是否附着零部件的Bad Mark。Edit:单击此按钮可以选择是否使用如上所述的巴德马克。*上图中的x、y、值分别表示定义的各个坐标。Mark:此列号表示Bad Mark的“Mark”参数(由前面的x，y坐标定义)中相应的行号。4.7MARK参数设置Basic(基本)参数Mark Type:定义Mark是用于调整附着坐标的Fiducial，还是用于确定巴德马克。Database:表示Mark在机械数据库中的位置。部分常用Mark在出厂前已进行了编辑，以存储在一个清单(“Database”)中。Library Name:此参数没有意义，无法设置。形状类型：使用圆形、正方形和三角形设置Mark的形状造型等多种选择。Mark Out Size:设定Mark的表单大小。设置“Shape(外观)”参数选择“Surface Type: Nonreflect(非光泽度)”和“reflect(反射)”以设置Mark的曲面类型。Algorithm Type:设定计算方法。Mark Threshold:计算机语言通过灰度值描述单个黑白像素的色度，0表示最暗，255表示最白。机器识别Mark时，对于一个像素，如果灰度小于该值，则会计算为黑色，反之则认为白色，亮度不同的部分以二进制方式描述。Tolerance:指示识别Mark时允许的错误。Search Area X，y:设定机器识别标记在X，y方向搜寻的范围。无法识别超出此范围的机器。Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IR Inner Light:在标识Mark时，用于从摄影机前面照亮Mark的灯光将显示为“外部圆形灯光、内部圆形灯光、内部圆形灯光设置和调试Vision(标识)参数Cut Outer Noise，Cut Inner Noise:在标识Mark时，这两个参数设置可以过滤Mark内部和外部影响正常标识的碰撞噪波。Sequence:有三种模式，分别表示不同的计算精度：Quick、Normal和Fine。4.8 Parts数据输入和调试Row Edit，R