FPC产品简介PPT课件

.,1,柔性线路板简介,佳通科技（苏州）有限公司2003-12-25,.,2,简介的主要内容：,材料分类和结构材料选择及排版的基本要求双面AIR-GAP结构和流程FPCB在布线时的注意点佳通科技制程能力,.,3,材料分类和结构,基本的材料铜箔基材（CopperCladLaminate)由铜+胶+基材组合而成、目前还有无胶基材即铜+基材，价格比普通的高50%铜箔CopperFoil按材料上分压延铜（RolledAnnealCopperFoil)及电解铜（ElectroDepositedCopperFoil);铜箔的厚度有：1/2oz(0.7mil)、1oz(1.4mil)、2oz(2.4mil);手机板弯折的一般选:1/2ozRA铜,.,4,材料分类和结构,基材Substrate按材料上分PI（Polymide)Film及PET（Polyester)Film，PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热，因此有焊接需要的使用PI，厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil,3.0mil,5.0mil;手机板弯折的一般选:0.5milPI胶(Adhesvie)胶有Acrylic和Expoxy两种，常用的Expoxy胶厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil;手机板弯折的一般选:0.5milPI,.,5,材料分类和结构,保护膜(Coverlay)由基材+胶组合而成，其基材也分PI和PET两种;保护膜的PI厚度和铜箔基材一样;保护膜的胶厚度有，0.5mil,1.0mil,1.4mil,2.0mil;,.,6,材料分类和结构,补强材料（Stiffener)是软板局部区域为了焊接和加强以便安装而另外加上的硬质材料PIPETFR4铝片钢片PI的价格高，但其耐燃性好，PET价格较低，但不耐热;因此有焊接需要的使用PI,FR4,Aluminum,StainlessSteel;特别说明的是对要过Reflow的柔板多要使用PI,FR4,AL,Steel并且要用热熔胶（ThermosettingAdhesive）压合或用耐高温的PSA（Pressuresensitiveadhesive)3M966粘合，从成本和制程上看优先使用3M966粘合比较好，对于要做WireBoning的则要优先使用热熔胶压合。对于没有焊接要求的则可以使用PET,PI,FR4,AL,Steel,并可以使用PSA粘合,.,7,材料选择及排版的基本要求,材料供应商RogersThinFlex(新扬）-AdhesivelessKyoceraChemical(ToshibaChemical)Microcosm(律胜）Dupont(杜邦）-Adhesiveless其中Rogers和Dupont是U.S.A材料，ThinFlex,Toshiba,Microcosm为ASIA材料.其中Rogers和Dupont的宽度为24”(610mm),其他宽度为19.7”(500mm);其中Rogers和Dupont铜箔的压延方向垂直于24”方向，其他铜箔的压延方向垂直于19.7”方向；有拿到UL的是Rogers(R2005),Toshiba,Microcosm建议有弯折要求柔板使用Rogers或ThinFlex一般的单双面板如侧键，KeyPad可以使用Microcosm或Rogers,.,8,材料选择及排版的基本要求,排版的基本要求排版的几种尺寸：U.S.A材料:18”x24”(工作尺寸17”x23”)U.S.A材料:12”x18”(工作尺寸11”x17”)Asia材料:19.7”x24”(工作尺寸18.7”x23”)Asia材料:12”x19.7”(工作尺寸11”x18.7”)Asia材料:9.84”x12”(工作尺寸8.84”x11”)排版的注意点排版时请尽量做到行和列的对称（成偶数倍），这是有利于设计与生产的便利；YESNO,.,9,材料选择及排版的基本要求,如果有嵌套的排版，注意各嵌套和行、列之间的距离要保持一致；尽量使用12”x18”或9.84”x12”的小尺寸排版；板与板之间的距离要有最小0.100”（2.54mm),最好是0.150”（3.81mm)；各种定位孔的大小为0.126”（3.2mm),且到外型的距离最小0.150”（3.81mm)，但最好是0.180”（4.57mm),.,10,材料选择及排版的基本要求,如果有补强板或有PSA的时候，请尽量考虑可以使用条状贴合的方式，避免使用单片的方式，条状可以提高生产效率和良率。,.,11,双面AIR-GAP结构和流程,双面AIR-GAP的结构,.,12,双面AIR-GAP结构和流程,切材料,基材压合,基材钻孔,二次钻孔,通孔电镀,压干膜,曝光,显影,镀铜,化学清洗,压干膜,曝光,D.E.S,化学清洗,贴保护膜,压保护膜,贴补强,压补强,打孔,表面处理,冲切,电检,FQC,QA,包装出货,.,13,FPCB在布线时的注意点,所有的走线要距离外形至少10mil，内层线路距外形最好15MIL以上；所有的过孔和焊盘尽量加泪滴，过孔与大面地线之间距离至少7mil，过孔与走线最小5mil,尽量保证7mil距离；焊盘和大面积的填充地之间至少10mil；对于非金属化过孔，（定位孔和外形孔）所有的走线与其距离为10mil；需要采用拼板的产品，拼板的长度尽量控制在8inch左右；对于连接器等焊盘距离较近的器件，焊盘之间不能有残留的填充地；并不可以在有保护膜开出的地方短路；,1,1,3,2,4,6,6,.,14,FPCB在布线时的注意点,补强板不能夹在柔性板中间层。对于需要用导电布与机壳相连的屏蔽层，请使用导电胶和不锈钢片；对于连接器（SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件，焊盘的要求请满足以下要求：A:焊盘的最小长度；24：电检设针的最小距离；PITCH：是相邻两焊盘的中心距离；焊盘的最小为8mil,最好为10mil.对于连接器（SMTConnector)及其他焊盘距离比较小的元件，保护膜应盖住10mil以上，并且在其反面应有补强来支撑；,.,15,FPCB在布线时的注意点,一般元件焊盘的设计标准（仅供参考）为考虑压合后流胶的（流胶量为3-5mil)问题，因此把焊盘的X，Y各加大4mil,.,16,FPCB在布线时的注意点,元件布置时不要放在柔板的正反同一位置。在一面焊接时高温会使另一面的锡熔化，导致元件脱落；而且平整度不好控制。对于有焊接要求的导通孔焊盘除加泪滴外，还应加“耳朵”或把焊盘改成椭圆让保护膜盖住防止焊盘脱落。,“耳朵”,椭圆,.,17,FPCB在布线时的注意点,设计外形时在转弯处请使用圆弧，圆弧的最小R为20mil,最好30mil.对于0.5mmPitch的ZIF末端的设计应是倒锥形，是为了防止在冲切后压扁而造成短路。,.,18,佳通科技制程能力,单、双面板和多层板(最高到12层)；软硬结合板从3层到12层；单面的镂空板；2.5mil薄FR4材料（Flex-FR4）；使用铜箔，银浆及特殊材料（PC1000）做屏蔽层；表面处理；镀金、化金，喷锡（HASL），电镀锡铅，ENTEK（CU106A），化锡；补强材料:Polyimide,FR4,铝，不锈钢;有凸点（Dimples)的软板;做软板的预折；阻抗控制；软板的组装。,.,19,.,20,.,21,.,22,Roadmap,LowVolume,2002,2003,2005,MassProduction,LowVolume,MassPr