全自动固晶机使用手册 MB365

M MB B3 36 65 5 中中文文操操作作手手册册 - 1 - MB365 自动高速平面固晶机 中文操作手册 文件号: G C - 2 0 1 1 0 0 2 - A 版本号: A 发布日期: 1 2 A p r 2 0 1 1 版权所有: 综科光电有限公司 版 权 声 明 此档属综科光电有限公司所有，未经综科光电有限公司书面许可，无论是全部或 部分均不应该用作工程设计及制造采购，亦不得将此档的部分重印、影印、存入检索 系统或转让。 综科光电有限公司，保留所有版权。 本手册之内容，若经修改，恕不另行通知。 - 2 - 目 录 第 1 章 安全注意事项.- 4 - 1.1. 一般防护措施.- 4 - 1.2. 机器安装防护措施.- 5 - 1.3. 机器操作防护措施.- 5 - 第 2 章 机器简介.- 6 - 2.1 机器简介.- 6 - 2.2 技术规格.- 6 - 第 3 章 机器结构.- 8 - 3.1 整机外观及部件说明.- 8 - 3.2 主要部件结构.- 8 - 3.3 电源控制.- 9 - 3.4 控制面板.- 9 - 3.5 压缩气表/真空表及其调节旋钮.- 11 - 3.6 操作菜单.- 12 - 第 4 章 机器的安装.- 15 - 4.1 机器的安装.- 15 - 4.2 安装吸嘴.- 15 - 4.3 顶针安装.- 18 - 4.4 安装点胶头.- 19 - 4.5 添加银浆.- 19 - 第 5 章 机器设置.- 20 - 5.1 晶圆台三点一线设定.- 20 - 5.2 载料板二点一线设定.- 24 - 5.3 银浆弥补设定.- 26 - 5.4 晶圆影像校正.- 26 - 5.5 载板影像校正.- 29 - 5.6 拾晶高度的设定.- 31 - 5.7 固晶高度的设定.- 33 - 5.8 取浆高度的设定.- 34 - 5.9 固浆高度的设定.- 34 - 5.10 上下料位置设定.- 36 - 第 6 章 平面固晶产品设置.- 37 - 6.1 芯片设定.- 37 - 6.2 拾晶区域设定.- 39 - 6.3 晶圆边界设定.- 40 - 6.4 学习固晶程序.- 40 - 6.5 重温/修改当前固晶程序.- 47 - 第 7 章 自动固晶.- 51 - - 3 - 7.1 页面各按键说明.- 51 - 7.2 自动固晶的操作流程.- 52 - 第 8 章 机器参数.- 58 - 8.1 参数界面.- 58 - 8.2 固晶臂参数及其说明.- 58 - 8.3 固晶头参数及其说明.- 60 - 8.4 银浆臂参数及其说明.- 61 - 8.5 银浆头参数及其说明.- 62 - 8.6 顶针参数及其说明.- 63 - 8.7 晶圆工作台参数及其说明.- 64 - 8.8 载板对点参数及其说明.- 65 - 8.9 夹具工作台参数及其说明.- 66 - 8.10 时间参数.- 68 - 8.11 I/O 控制.- 69 - 第 9 章 马达诊断与机台常见问题.- 71 - 9.1 诊断接口的功能.- 71 - 9.2 常见问题及其解决方法.- 73 - 9.3 日常维护及其保养.- 76 - - 4 - 第1 章 安全注意事项 在对此设备进行操作、调试、维护或维修时, 请仔细阅读且务必遵守下列 安全措施，且请妥善保存这些说明以备日后查阅。 1 . 1 . 一般防护措施 ? 执行和遵守贴在机器上的 W A R N I N G 、D A N G E R 、C A U T I O N 和小心旋转体标示说明。 ? 必须进行培训，因为只有经过专门培训和由综科光电有限公司认可的人员才能操作此 机器。 ? 不要随意修改机器的机械、电子及软件部分，对因自行修改而造成的损害、危险，综 科光电有限公司对此而产生的损坏事故概不负责，不要将不同型号的机器进行固晶程 式的拷贝。 ? 在无综科光电有限公司方面的正确指导情况下，请勿拆卸机器护罩，以免发生意外， 在需要拆卸护罩进行机器维护时，应在拆卸护罩前关闭机器电源后等待至少 5分钟并 断开输入总电源。 ? 请不要频繁地启动机器，如果需要连续开关电源时，请控制在 5 分钟/ 次以下。 ? 当对机器执行定期清洁或预防性维护时，应将机器插头从壁装电源插座拔出，在进行 作业前至少应等待 5 分钟。 ? 确保机器所接电源与机器要求电源之电压和频率相匹配，同时确保机器所接墙壁插座 必须为标准的三相交流电，并确保接地线良好。如输入的电源常出现电压不稳定的现 象，应配备电源稳压器，若电源插座无接地线时，则务必要将机器背后下方的接地装 置接地。 ? 机器在长时间不用或无人看守情况下，应将机器插头从壁装电源插座拔出。 ? 应在机器的背后及底部隔有缝隙以保证通风，为了确保机器运作稳定及防止温度过 高，用户要经常保持防尘过滤网的冷却风扇清洁，以保证机器的良好通风。 ? 机器配有几个冷却风扇，在维修过程中应注意叶片不要被损坏。 ? 马达复位时，切勿人为的干扰机器马达的正常归位动作，在机器运行中，不要将头、 手或其它物品伸入防护罩内，以防撞到运动部件造成人身伤害或机器损坏。 - 5 - ? 紧急情况下，用户应按下紧急开关，通过切断电源使机器停机，释放紧急开关时，应 按照箭头所示的方向旋转开关。 1 . 2 . 机器安装防护措施 ? 机器接通电源之前，应确定工厂安装场地的电源规格 （电压与频率） 与机器的电源规格 要求相符合。 ? 固晶所用的点胶头、顶针、吸嘴比较锋利，足以伤及手或手指，所以在操作，安装和 调试时应特别小心。 ? 机器重量较重（约 6 5 0 K G ），建议在搬动机器时，需要用起重设备或叉车进行操作，在 搬运时应注意机器及人员的安全性。 1 . 3 . 机器操作防护措施 ? 任何时候操作固晶机都应该盖好防护盖，当机器运作或初始化时要保证手或身体的其 他部位位于防护盖外。 ? 操作机器时应注意遵守 L C D 荧屏上显示的指令、警报信息。 ? 要注意固晶臂与银浆臂的水平回转，固晶头、银浆头及顶针的垂直移动，载板 X - Y工 作台和晶圆 X - Y工作台的水平移动，在机器运行时用户应保持手和身体的其他部位离 开固晶位置。 ? 银浆是有毒的化学物质，如不慎误入口眼，请及时就医。 - 6 - 第2 章 机器简介 2 . 1 机器简介 M B 3 6 5 是综科光电有限公司生产的一款适应于平板式 L E D 、 板载 I 以及支架、 大功率 L E D 、 食人鱼产品加工的万用型自动高速固晶机。而 8 X 4 的载板工作台有利于处理大基板尺 寸产品。密封无尘超静音整机设计以及精准的智能对点系统等使固晶速度和精度都有了更 大的提高，中文操作菜单，友好的人机界面，触摸屏操控方式等都使机器的操作更加方便 快捷。M B 3 6 5旨在为客户提供高速稳定、高性价比的生产方案，同时也创造优良的工作环 境。 2 . 2 技术规格 ? 固晶头及固晶臂 固晶臂 9 0 旋转式 固晶头马达 步进马达 ? 晶圆工作台 X - Y 行程 4 X 4 X - Y 工作台解析度 0 . 2 m i l ( 5 m ) 马达 步进马达 ? 载板工作台 X - Y 行程 8 X 4 X - Y 工作台解析度 0 . 2 m i l ( 5 m ) 马达 步进马达 可加工支架高度 3 6 m m ? 晶片尺寸和晶圆 晶片尺寸 6 m i l 6 m i l 4 0 m i l 4 0 m i l 可加工晶圆直径 4 晶片种类 R 、G 、B 三种晶片 固晶压力 1 5 g m - 2 0 0 g m ? 顶针系统 顶针及顶针环移动方式 可程控顶针升降及手动调节顶针环升降 - 7 - ? 取固浆系统 银浆臂 2 6 旋转式 银浆头及银浆臂马达 步进马达 ? 图象识别系统及光学系统 图象识别方法 2 5 6 灰度等级 分辨率 6 4 0 X 4 8 0 焦距镜光学放大倍数 0 . 7 - 4 倍可调 图象识别精确度 1 . 5 6 m - 8 . 9 3 m ? 速度 固晶周期 4 2 0 m s （支架） ，3 5 0 m s （平板点阵） ? 程式存储容量 程式库数量 5 0 个 单个载板最大晶片数 1 0 0 0 个 单次载板数量 5 0 0 个 ? 漏晶检测系统 漏晶检测方式 光电传感器检测 ? 所需设施 电压 A C 2 2 0 V / 5 0 H Z 压缩空气 6 0 B A R 真空度 7 . 6 / 8 . 7 m 2 / h 功率 8 5 0 W 体积和重量 重量 6 5 0 k g 外形尺寸 1 0 8 0 m m 8 3 0 m m 1 4 5 0 m m - 8 - 第3 章 机器结构 3 . 1 整机外观及部件说明 图 3 - 1 . 整机外观图 3 . 2 主要部件结构 主要部件是指机台上主要工作部分，如表 3 - 1 所示。 表 3 - 1 . 机器主要部件说明 名 称 功 能 固晶头及固晶臂 其上安装吸嘴，完成拾晶和固晶的动作； 晶圆工作台 用于固定晶圆及带动晶圆移动到取晶位； 载板工作台及夹具 用于固定被固工件及带动工件移动； 顶针工作台 顶针工作台上安装顶针，其作用是将所要被拾取的晶片顶 起，并通过顶针环真空吸晶圆使其脱离蓝膜，以便固晶臂拾 取； 银浆头及银浆臂 其上安装点胶头，完成取浆和固浆的动作； 银浆盘 用于盛载及搅拌银浆或绝缘胶； 漏晶检测传感器组件 用于检测固晶臂在拾晶后吸嘴端部是否有晶片，以及在固晶 - 9 - 后吸嘴端部是否无晶片。 3 . 3 电源控制 电源控制面板用于控制整机电源系统的开断，此外还提供 U S B接口供工程人员进行调 试和复制程式，其外型如图 3 - 2 所示，各组件具体功能如表 3 - 2 所示。 图 3 - 2 . 电源控制 表 3 - 2 . 电源控制 名 称 功 能 主电源开关 控制整机主电源； 按下“I ”键表示开机，按下“”键表示关机； 急停开关 按下时整个机器立即切断 2 2 0 V的交流电，按下此开关 时，再按主电源开关，机器将无法启动，在紧急情况下 才使用； 当按下此按钮需要重新开机时，请按照按钮上箭头所示 方向放开按钮； 马达开关 控制机器上所有马达（包括固晶臂马达、固晶头马达、银 浆臂马达、银浆头马达、夹具 X / Y 马达、晶圆 X / Y 马达、 顶针马达、银浆盘马达）的电源，“I ”为开机，“” 为关机； U S B 接口 用于接插 U S B 设备，如可移动硬盘；常为机台间复制程式 或工程师升级软件时使用。 3 . 4 控制面板 操控器面板是供用户输入和控制机器的主要工具，其外型如图 3 - 3所示，各组件具体 主电源开关 急停开关 马达开关 U S B 接口 留用 - 10 - 功能如表 3 - 3 。 图 3 - 3 . 控制面板 表 3 - 3 . 控制面板说明 名 称 功 能 接触调节指示红灯 正常工作时此指示灯应一直处于亮状态，而在调节灵敏度时 需要将此指示灯调灭为止； 接触灵敏度调节旋钮 调节接触传感器灵敏度； 漏晶调节指示绿灯 正常工作时此指示灯的状态为：当打开吸嘴真空时，此指示 灯处于灭状态；而在堵住吸嘴时此指示灯应为亮状态；在调 节灵敏度时需要将此指示灯调灭为亮； 漏晶灵敏度调节旋钮 调节漏晶检测传感器灵敏度； 镜头切换键 用于切换载料工作台和晶圆工作台的显示图像的切换； 漏晶检测指示灯 漏晶检测灵敏度调节 接触检测指示灯 接触灵敏度调节 - 11 - 推杆速度切换键 控制推杆推动工作台移动的速度； 吹气 在自动固晶时，点按此键后固晶臂会移动到吹气位并吹气； 夹具 控制夹具开关，按下一次打开夹具气缸，再按关闭夹具气缸； 推杆 用于手动移动晶圆 X - Y工作台和载板 X - Y工作台到所需位 置，其推动的速度快慢由推杆速度切换键选定； 蓝键 进行“前进/ 确定”等操作； 红键 进行“后退/ 停止”等操作。 3 . 5 压缩气表/ 真空表及其调节旋钮 压缩气表/ 真空表及其调节旋钮用于调节夹具气缸与自动固晶时弱吹气流的大小和真空 量调节，其外型如图 3 - 4 所示。 图 3 - 4 . 压缩气表/ 真空表及其调节旋钮 表 3 - 4 . 压缩气表/ 真空表及其调节旋钮的功能 名 称 功 能 弱吹压缩气表 显示吸嘴弱吹吹气压力的当前状态； 弱吹压缩气调节旋钮 进行弱吹压缩气量调节； 强吹压缩气调节旋钮 弱吹压缩气调节旋钮 真空表 弱吹压缩气表 - 12 - 真空表 显示整机真空的当前状态； 强吹压缩气调节旋钮 显示夹具气缸和吸嘴强吹吹气压力的当前状态。 3 . 6 操作菜单 操作菜单是机器进行位置设定、输入程式及自动固晶操作的主要操控途径，在开机后 进入的主菜单界面，可看到主菜单的各选项，表 3 - 5是其主要功能介绍，其使用方法详见 第五章至第九章的相关章节。图 3 - 5 是操作菜单总框图 ； 表 3 - 5 . 主菜单主要功能 名 称 功 能 自动固晶 进行自动固晶的调试和正常生产，且可观察固晶的状态； 设置模式 进行马达、图象、参数及程式等操作； 退出 退出主界面，也就是退出机器应用程序。 - 13 - 退 出 保 存 主 界 面 固晶模式 测试模式 自动固晶 B A T J o y s t i c E J P E A Z E A T B A Z W F X W F Y W H X W H Y 诊 断 图像设置 晶片间距 晶圆边界 图 像 参 数 I / O 控制 时间参数 夹具工作台 载板对点 顶 针 固晶臂 固晶头 银浆臂 银浆头 晶圆工作台 程 式 程式选择 重温程式 更新程式 矩阵设置 组群设置 - 14 - 图 3 - 5 . 操作菜单总框图 - 15 - 第4 章 机器的安装 4 . 1 机器的安装 1 . 搬运时应小心轻放，并将整机平稳的放置于地面，不可倒放； 2 . 需由搬运起重设备或叉车来完成搬运； 3 . 将机器移到需要安装的地方，并确保机器的背面离墙壁至少有 5 0 C M的空隙，调节机台 底盘下 4 个 M 1 6地脚螺栓（如图 4 - 1 所示），使机台工作台表面与地面水平，然后锁紧。 图 4 - 1 . 机器安装 4 . 2 安装吸嘴 1 . 按“参数”键，将出现如图 4 - 2 （b ） 所示的切换菜单，在其中选择“固晶臂”项，则进 入如图 4 - 2 （c ）所示的“固晶臂”界面； 2 . 在“固晶臂”界面中的第二页选择“清理位”栏的 “移动” 按键 （如图 4 - 2 （c ） 所示） ， 则固晶臂会转到清理位； 3 . 松开锁紧吸嘴的 M 2 的螺钉（如图 5 - 2 所示）； 4 . 将吸嘴由下至上插入固晶臂端部的吸嘴安装孔内，将高度规放入吸嘴下方，用手将吸 嘴轻顶入吸嘴安装孔内，确保吸嘴在安装孔下方露出的长度等于高度规凹槽的深度； 5 . 锁紧 M 2 的吸嘴固定螺钉。 M 1 6 地脚螺栓 - 16 - （a ） （b ） - 17 - （c ） （d ） 图 4 - 2 . 安装吸嘴 - 18 - 4 . 3 顶针安装 1 . 同“4 . 2 吸嘴的安装”中 1 - 2 项所述步骤，将固晶臂转到“清理位”位； 2 . 如已安装了晶圆环，则扳动晶圆切换工作台上用于卡紧晶圆环的卡块，取下晶圆环； 3 将顶针环帽（如图 4 - 3 所示）旋松取下，露出顶针安装位； 4 将用于夹紧顶针的锁紧螺帽（如图 4 - 4 所示）旋松，将顶针放入其中心孔内并插到底； 5 将锁紧螺帽旋紧，再将顶针环帽放回旋紧，则完成顶针的安装。 图 4 - 3 . 顶针环帽 图 4 - 4 . 顶针锁紧螺帽 顶针环帽 顶针锁紧螺帽 - 19 - 4 . 4 安装点胶头 1 . 将点胶头组件锁紧螺母松开，取下点胶头组件（如图 4 - 5 所示）； 2 . 将点胶头组件上端的 M 3 的顶丝松开，取出其中的弹簧和点胶头（如图 4 - 5 （b ）所示）， 更换上新的点胶头，再将弹簧放回组件外套中，重将顶丝锁上； 3 . 将重新组装好的点胶头组件套回银浆臂内，用高度规确定其位于银浆臂下方的长度，用 点胶头组件锁紧螺钉锁紧即可。 （a ） （b ） 图 4 - 5 . 点胶头组件及其各组成零件 （如图（b ）所示，由左至右分别为：M 3 的顶丝、组件外套、弹簧、点胶头。） 4 . 5 添加银浆 1 . 将解冻并搅拌均匀的银浆用工具舀入清洁的银浆盘内； 2 . 旋转银浆厚度微调千分尺调节银浆厚度调节刮刀的上下位置 （如图 4 - 6 所示） ，从而调节 银浆厚度； 3 . 待银浆搅拌均匀后，即可使用。 图 4 - 6 . 添加银浆 在此处添加银浆 - 20 - 第5 章 机器设置 5 . 1 晶圆台三点一线设定 注意：该项调整仅在拾晶时发现吸嘴拾晶的位置不在晶片中心或吸嘴吸的位置与顶针尖端顶 在晶片底部的位置有偏离时进行，正常的工作状态下不需做此项设置。 晶圆镜头三点一线的调校，是指要将晶圆镜头中心、拾晶位时吸嘴中心与顶针尖端这 三点调到一条轴线上（如图 5 - 1 所示）。 图 5 - 1 . 晶圆镜头三点一线示意图 调节的过程中需先确定固晶臂的拾晶位置，再以固晶臂位于拾晶位时吸嘴的中心为基 准，确定晶圆镜头的中心；最后以镜头中心为基准确定顶针尖端中心。具体调节步骤如 下： 1 . 将固晶臂转到清理位，松开固定漏晶检测传感器接收端的 M 2螺钉（如图 5 - 2所示）， 取下其上的漏晶检测传感器接收端，露出吸嘴孔； 2 . 在主界面按“参数”键，则进入 “参数”界面； 吸嘴 顶针 摄像头 - 21 - 图 5 - 2 . 固晶臂端部的漏晶检测传感器接收端 3 . 在“参数”界面中的“顶针”项，进入“顶针”界面（如图 5 - 3 所示） ； 图 5 - 3 . “顶针”界面 4 在顶针环上放上反光片，这样在光线的照射下，当固晶臂进入了晶圆镜头的屏幕视野时， 将在屏幕上显示出一个吸嘴孔的圆形影像，称之为光圈（如图 5 - 4 所示）； 漏晶检测传感器 接收端 松开此处的 M 2螺 钉 - 22 - 图 5 - 4 . 屏幕上吸嘴孔的光圈 5 . 在“固晶臂”中按“取晶位”栏的“移动”按钮，将固晶臂转到拾晶位； 6 . 在”固晶头”中按“取晶目标高度”栏的“移动”按钮，使固晶头降至拾晶高度； 7 . 用控制面板上“切换镜头”按钮将屏幕切换到晶圆工作台一侧，观察光圈在屏幕上相对 于屏幕十线中心的位置，如其中心与十字线中心不重合，则松开晶圆镜头 X - Y调节基座的 锁紧螺栓，旋转 X - Y 调节旋钮 （如图 5 - 5 所示） ，调节镜头十字线位置，使其与光圈中心重 合，锁紧晶圆镜头 X - Y 调节基座的锁紧螺栓 （注意：如果在锁紧的过程中顶针的位置发生了 变换，则需松开重调） 。 8 取走反光片，在 “固晶头”中的 “归位” 按钮，再在 “固晶臂” 中按“清理位” 栏的 “移 动”按钮，使固晶臂转到清理位； 9 在“顶针”界面中，选“目标高度”栏的“移动”按钮，使顶针升至拾晶高度； - 23 - 图 5 - 5 . 晶圆镜头 X - Y 调节基座 1 0 用手电筒照射顶针尖端，观察顶针尖端光点（如图 5 - 6 所示）相对于屏幕十字线中心 的位置，如光点中心与十字线中心不重合，则松开顶针 X - Y 调节基座的锁紧螺栓，旋转 X - Y 调节旋钮，调节镜头十字线位置，使其与光圈中心重合，锁紧顶针 X - Y调节基座的锁紧螺 栓（注意：如果在锁紧的过程中顶针的位置发生了变换，则需松开重调）。 图 5 - 6 . 屏幕上十字线中心即是顶针端部的光点 镜头 X - Y 调节螺丝 - 24 - 5 . 2 载料板二点一线设定 注意：该项调整仅在固晶时发现固晶的位置不在十字线中心时进行，正常的工作状态下不需 做此项设置。 载板镜头二点一线的调校，是指要将载板镜头中心与固晶位时吸嘴中心这二点调到一 条轴线上。 图 5 - 7 . 载板镜头二点一线示意图 具体调节步骤如下： 1 . 将“固晶臂”转到“清理位”，松开固定漏晶检测传感器的 M 2螺钉（如图 5 - 2 所示），取 下其上的漏晶检测传感器，露出吸嘴孔； 2 . 按“参数”键，则进入 “参数”界面； 3 . 在夹具载板上放上反光片； 4 . 在“固晶臂”中按“固晶位”栏的“移动”按钮（如图 5 - 8 所示），将固晶臂转到固晶 位； 5 . 在“固晶头”中“固晶目标高度”栏的“移动”按钮，将固晶头降至固晶高度； 摄像头 吸嘴 - 25 - 图 5 - 8 . “固晶臂”界面中选定“固晶位” 6 . 用控制面板上“切换镜头”按钮将屏幕切换到载板工作台一侧，观察光圈在屏幕上相对 于屏幕十字线中心的位置，如其中心与十字线中心不重合，则松开载板镜头 X - Y调节基座 的锁紧螺栓，旋转 X - Y 调节旋钮 （如图 5 - 9 所示） ，调节镜头十字线位置，使其与光圈中心 重合，锁紧载板镜头 X - Y 调节基座的锁紧螺栓 （注意：如果在锁紧的过程中顶针的位置发生 了变换，则需松开重调）。 图 5 - 9 . 载板镜头 X - Y 调节基座 镜头 X - Y 调节螺丝 - 26 - 5 . 3 银浆弥补设定 注意：该项调整仅在固晶时发现银浆的位置不在十字线中心时进行，正常的工作状态下 不需做此项设置。 “银浆弥补”的作用在于用工作台的移动弥补银浆臂在固浆位时点胶头中心与固晶臂 在固晶位时吸嘴中心的偏差。但如果这两者的机械位置调节得好，则不需做此项设定。具 体调节步骤如下： 1 . 按“参数”键，则进入 “参数”界面； 2 . 在“参数”界面中按“夹具工作台”按钮，进入 “夹具工作台”界面 （如图 5 - 1 0 所示） ； 3 . 将屏幕十字线对到线路板上一个固晶位，按“单个固浆”按钮，银浆臂将移动到固浆位 并在线路板上点一个银浆； 4 . 用推杆带动工作台，使银浆中心对到十字线中心，并按“设定校正位”按钮，则银浆弥 补完成； 5 . 可用“测试校正位”按钮检查银浆弥补是否准确，如不准确可重做。 图 5 - 1 0 . “银浆弥补”界面 5 . 4 晶圆影像校正 注意：该项调整仅在更换光学系统、工作台或调节镜头放大倍数后时进行，正常的工作 状态下不需做此项设置。 晶圆镜头的影像校正是指确定晶圆镜头每像素宽度与晶圆马达每步长之间的对应关 系。具体调节步骤如下： - 27 - 1 . 按“参数”键，则进入“参数”界面； 2 . 在“晶圆工作台”中按“影像校正”按钮（如图 5 - 1 1 所示），进入“影像校正”界面； 图 5 - 1 1 . 由“晶圆工作台”界面进入“影像校正”界面 3 推动控制器推杆，在工作台上找到一个易于观察记忆的位置并将它移动到左上角的红色 光标线上（如图 5 - 1 2 （a ）所示），按该行的“取值”按钮; - 28 - （a ） （b ） 图 5 - 1 2 . “影像校正”的流程 - 29 - 4 推动控制器推杆，将刚才所选的位置移动到右上角的红色光标线上（如图 5 - 1 2 （b ）所 示）。按该行的“取值”按钮； 5 点击“校正”按钮，结束校正并显示结果； 6 观察屏幕上所显示的标定结果，当 X 和 Y 的结果相差不大于 0 . 0 1 像素/ 步为可接收的结 果，否则要重新设定。 5 . 5 载板影像校正 注意：该项调整仅在更换光学系统、工作台或调节镜头放大倍数后时进行，正常的工作 状态下不需做此项设置。 载料板镜头的影像校正是指确定载板镜头每像素宽度与夹具工作台马达步长之间的对 应关系。具体调节步骤如下： 1 . 按“参数”键，则进入 “参数”界面； 2 . 在“夹具工作台”中按“影像校正”按钮（如图 5 - 1 3 所示），进入“影像校正”界面； 图 5 - 1 3 . 由“夹具工作台”界面进入“影像校正”界面 3 . 推动控制器推杆，在工作台上找到一个易于观察记忆的位置并将它移动到左上角的红色 光标线上（如图 5 - 1 4 （a ）所示），按该行的“取值”按钮； - 30 - （a ） （b ） 图 5 - 1 4 . “影像校正”的流程 - 31 - 4 . 推动控制器推杆，将刚才所选的位置移动到右上角的红色光标线上（如图 5 - 1 4 （b ）所 示） ，按该行的“取值”按钮； 5 . 点击“校正”按键，结束校正并显示结果； 6 . 观察屏幕上所显示的标定结果，当 X 和 Y 的结果相差不大于 0 . 0 2像素/ 步为可接收的结 果，否则要重新设定。 5 . 6 拾晶高度的设定 注意：该项调整仅在更换不同高度的晶片或拾晶发现高度不正确时进行，正常的工作状态下 不需做此项设置。 1 . 将晶圆上一晶片对准屏幕十字线中心（如图 5 - 1 5 所示）； 图 5 - 1 5 晶片移动到十字线中心 2 . 在“固晶臂”界面选“取晶位”栏的“移动”按钮（如图 5 - 1 6 （a ）所示），使固晶臂 转至拾晶位； 3 . 在“固晶头”界面选“取晶重置高度”栏的“移动”按钮（如图 5 - 1 6 （b ）所示），固 晶头会移动到当前设定位上，设定好每次移动的步数后点击“+ ” 、 “- ”按键调整至合适 位置。 4 . 此高度即可作为拾晶高度。 - 32 - （a ） （b ） 图 5 - 1 6 拾晶高度设定 点此处移动到吸 取芯片位 步数设定和移动 按键 - 33 - 5 . 7 固晶高度的设定 注意：该项调整仅在更换不同高度的线路板或固晶发现高度不正确时进行，正常的工作 状态下不需做此项设置。 1 . 将线路板上一点对准屏幕十字线中心； 2 . 在“固晶臂”界面选“固晶位”栏的“移动”按钮（如图 5 - 1 7 （a ）所示），使固晶臂 转至固晶位； （a ） （b ） 图 5 - 1 7 固晶高度设定 - 34 - 3 . 在“固晶头”界面选“固晶重置高度”栏的“移动”按钮，固晶头会移动到当前设定位 上，调整好每次移动的步数后点击“+ ” 、 “- ”按键调整至合适位置。 4 . 此高度即可作为固晶高度。 5 . 8 取浆高度的设定 注意：该项调整仅在取浆发现高度不正确时进行，正常的工作状态下不需做此项设置。 1 . 在“银浆臂”界面选“取浆位”栏的“移动”按钮（如图 5 - 1 8所示），使银浆臂转至 取浆位； 图 5 - 1 8 “银浆臂”界面选“取浆位” 2 . 在“银浆头”界面按“取浆目标高度”栏的“移动”按钮, 调整好每次移动的步数后点 后的“+ ”、“- ”按钮，使银浆头慢慢下降，直至接触到银浆盘表面为止； 3 . 此高度即可作为取浆高度。 5 . 9 固浆高度的设定 注意：该项调整仅在更换不同高度的线路板或固浆发现高度不正确时进行，正常的工作 状态下不需做此项设置。 1 . 将线路板上一点对准屏幕十字线中心； 2 . 在“银浆臂”界面选“固浆位”栏的“移动”按钮（如图 5 - 1 9 ( a ) 所示），使银浆臂转 至固浆位； - 35 - （a ） （b ） 图 5 - 1 9 固浆高度设定操作 - 36 - 3 . 在“银浆头”界面按“固浆重置高度”栏的“移动”按钮，调整好每次移动的步数后点 “+ ”、“- ”按钮（如图 5 - 1 9 ( b ) 所示），使银浆头慢慢下降，直至接触到线路板表面 为止； 4 . 此高度即可作为固浆高度。 5 . 1 0 上下料位置设定 注意：该项调整可根据用户的操作习惯进行，以方便上下料为原则。一般情况下也不需 设定。 该项设置具体调节步骤如下： 1 . 在“参数”界面，选择“夹具工作台”按键（如图 5 - 2 0 所示）。 2 . 用控制器上的推杆移动工作台到一个便于上下料板的位置处，点“取值”按键； 图 5 - 2 0 . “夹具工作台”界面 此外，“参数”界面其它参数的设定详见第 8 章 机器参数中相关说明。 - 37 - 第6 章 平面固晶产品设置 6 . 1 芯片设定 晶片设定是将待固晶片的图象模板和晶圆上晶片之间的间距输入到机器中，以便在自 动固晶的过程中查找晶片图象。其具体设定步骤如下： 1 在晶圆环上装上待固晶圆； 2 . 选“图像”按钮，进入“图像”界面（如图 6 - 1 所示）； 图 6 - 1 . “图像”界面 3 . 用推杆推动晶圆工作台，选择一个清晰端正的晶片，将其中心对到屏幕十字线中心； 4 . 设定图象模板的大小：在屏幕十字线中心外围，有一个取样框，用 “模板设置” 中的 “+ ” 、 “- ”按钮（如图 6 - 2 所示），分别对该取样框的长度和宽度进行调节，调到取样框框住晶 片边缘； - 38 - 图 6 - 2 . 用此处按钮进行“图像”界面中图象模板大小的调节 5 . 调整图象的光线：在控制面板上分别用“轴光旋钮”和“环光旋钮”按钮（如图 3 - 3 所示），调节轴向光和环形光的亮度，调到图象模板清晰、便于识别； 6 按屏幕右边工具条中的“设置模板”按钮设定调整好的模板； 7 . 晶片节距的调节： （1 ）. 按“参数”中的“图像”按钮，就进入“图像” ； （2 ）. 在“图像”中选择“设置晶片间距” ，进入“设置晶片间距”界面； （3 ）. 在屏幕上选定一个晶片 A ，使其一个边角对准十字线中心，按“晶片 1 （左）”按钮 （如图 6 - 3 所示）；在晶片 A 相邻的右侧选定一个晶片 B ，使其相同的一个边角对准十字线 中心，按“晶片 2 （右）”按钮； （4 ） . 在屏幕上选定一个晶片 C ，使其一个边角对准十字线中心，按“晶片 3 （下） ”按钮； （5 ）. 按“保存”按钮，结束设定； - 39 - 图 6 - 3 . 设定晶片间距页面 8 其它功能按钮说明： 表 6 - 1 . “图像”界面的其它功能按钮 名 称 功 能 匹配分数 设定图像的最低匹配分数，当分数不小于该设定分数时则认 为找到晶片； 显示标志 在自动固晶时显示查找晶片时的分数； 显示分数 在自动固晶时显示查找晶片时的标志； 设置晶圆边界 可分别设定晶圆盘的保护极限和查找晶片范围极限； 6 . 2 拾晶区域设定 拾晶区域形状的设定是根据晶片区域的形状设定晶圆的搜晶范围的形状，以便在自动 固晶查找晶片图象的过程中减少空程距离，提高工作效率。其具体设定步骤如下： 1 . 在“参数”界面选“图像”按钮，进入设定“设置晶圆边界”界面（如图 6 - 4 所示）； - 40 - 图 6 - 4 . 由“图像”界面进入“设置晶圆边界”界面 2 . 在“设置晶圆边界”界面中，分别找到 3 个顶点，且这 3 个顶点之间为一锐角三角形， 然后分别按右边“三点求圆”中的“第一点” 、 “第二点”和“第三点”按键完成设定， 该设定完成后为该锐角三角形的外接圆。 6 . 3 晶圆边界设定 晶圆边界的区域形状设定是根据晶圆盘大小尺寸来设定晶圆边界的形状，避免了机台 工作时因在发生错误而造成机械零件的损坏。其具体