SMT制程技术应用教材

1、制 程 雁 用 技 朮弊Suit設計、材料品質 尊Smt制程、制造品質尊Smt回焊（Reflow）a目視檢查T/U與Rework&免清洗波焊技朮尊設備維護保養疼SMT設計品質水零件之選擇“零件之種類與分布憶品制程/制造方式之選擇*PCB LAYOUTfSMD PAD）准則回焊制程SMD PAD上不得有導通孔 一標准SMD PAD LIBRARY之建立-改善制造性之設計及導入時機* SMD零件承認制度之建立與執行*SMD代用零件承認制度之建立與執行律MT制程/制造單位之參與產品設計及參與時機 警殳計人員與制程/制造人員之溝通與回饋*產品設計變更之確認水使用特殊制程時產品設計之配合免洗制程-涌錫爐

2、之焊接方式（雙面SMD加傳統零件） 水配合設備需求/限制之設計技朮匿SMT材料品質* SMD進料檢驗項目及標准之建立（SMT制造部份） _零件類“零件焊錫性 水外形尺寸及厚度水封裝拉力水極性或方向之一致性 芳妾腳平整度（接腳零件） *干慢句奘仃筆百）*零件盛裝盤茫耐溫（盤式包裝）PCB 類雪CB焊錫性及噴錫厚度，平整度 兴防焊漆之覆蓋與厚度*精確度（組合式設計）*PCB 壓合（LAMINATION）品質*PCB干燥度（保存期限）水PCB彎曲度*零件之標示-廠商之標示“廠內之管理 智MD材料之儲存“溫濕度之控制“檢驗后干燥包裝（1C類零件） 込MD零件之處理取用ZT具-靜電防護-人體之接觸-散裝

3、零件之管理-機器拋料之使用-不良材料之管理-無標示零件之使用與管理-零件之重復使用水錫膏印刷制程“錫膏印刷鋼板之制作品質 水厚度水開口尺寸兴切割品質*張力“制程參數之設定標准-機器操作標准作業指導-錫膏印刷品質檢驗標准及記錄-錫膏使用標准作業指導*點膠/印膠制程-膠之使用標准作業指導-機器操作標准作業指導-制程參數之設定標准“品質檢驗標准SMT制程品質*零件放置制程-機器操作標准作業指導-零件對照表“零件變更記錄 水所使用之設備及程式水料號兴放置順序水零件規格衣零件包裝方式（帶式，盤式）*料架之型式衣不同設備之專用料架兴零件在機器上之位置*零件在PCB上之位置*零件之極性、方向或標示*零件放置

4、數量“機器之操作軟體*回焊前檢驗制程-檢驗標准作業指導及檢驗標准水錫膏短路水錫膏不足水錫膏印刷偏移水零件浮貼寺零件腳高翹/偏移水零件偏移衣缺件，錯件，極性錯及方向反*人工修正之方式及標准-附加制程標准作業指導 兴手放SMD及傳統零件 晳寺殊加工-使用工具-對照樣品區SMT制造品質人昌訓練-m/零件認識（規格，方向，外形，接腳平整度） 換補料之技巧（FEEDER之使用）-作業指導書之認知與執行“錫膏印刷品質之認識-零件放置品質之認識（偏移，方向，極性） -REFLOW前總檢水零件放置准確度衣零件放置深度（壓力）*錫膏短路兴缺件/錯件兴零件規格（大型零件）*極性/方向-REFLOW后檢驗*短路/掉

5、件/墓碑效應/偏移水制程管理錫膏印刷不良品之處理 “待機（錫膏印刷機）時間之控制“錫膏印刷鋼板之管理 “錫膏使用管理“零件/材料管理 環境保持-機器/設備之管理 -不良因素之反應與確認-非正常操作之管制*品質記錄與檢討錫膏印刷-零件使用-REFLOW前后品質 -PQC / OQA / RMA 報表b生產品可靠度*SMD焊接完成后之偏移度SMD在PCB上完成焊接后就其焊接強度而言，最高可容許50%之 偏移度（在不造成其它相關不良如短路，插件干涉等條件下）*對SMD零件之檢驗（尤其是QFP類零件）時，不得將零件表而之金屬 刮落以免造成潛在短路之問題來在所有可能接觸到SMT材料，成品，半成品之區域及

6、人員皆必須進 行ESD防護來REFLOW傳統零件時必須確保零件本體內部不受高溫傷害（如石英晶體）水多片式生產PCB進行分離時必須確保零件不受損傷（如折板時 零件破裂）或協調設計單位進行修改設計*PCB上附著之錫球必須爲附有助焊劑之狀態，且不造成短路及其它之不良因素10(REFLOW)兴最高溫度之設定與加溫時間 衣熔錫時間（曲線角度）之調整 衣預熱及聚熱時間（曲線角度）之調整回焊前檢驗重點衣錫膏短路衣錫膏不足*零件偏移*零件放置深度（壓力）*零件腳平整度水缺件水IC （含QFP,BGA）類零件之正確性11SMT 回焊(REFLOW)產品回焊后常見之不良及其原因（與制程相關之因素）*短路-錫膏印刷

7、量過多（錫膏殘留于鋼板表面）-錫膏印刷后錫膏短路 -錫膏印刷偏移-鋼板設計/制作不良（開口過大）-鋼板底部不潔 _零件放置偏移“零件放置深度過深（壓力過大） *空焊“錫膏印刷量不足印刷后錫膏殘留于鋼板表面鋼板設計不良憫口太小 兴切割而平整度不足 木開口比例不對*空焊(REFLOW)產品回焊后常見之不良及其原因（與制程相關之因素）CHAINTECH零件放置深度不足（壓力太低）零件偏移*零件焊接后剝離錫膏印刷量不足-REFLOW溫度/速度設定錯誤水零件回焊時脫落-制程選擇錯誤（PCB回焊之順序） -回焊爐軌道寬度過窄-回焊爐軌道運轉不穩定】錫膏不良（氧化）-錫膏殘留于鋼板底部錫膏印刷量過多*墓碑效

8、應_墓碑效應之發生大多與產品設計（SMD PAD尺包及曙件本身焊錫性有關目視檢査，T/U與REWORK高密度零件焊接品質之判斷空焊之判斷 焊接形狀 -焊錫量 -零件腳高翹-焊點亮度-未焊接（假焊）-強度不足水短路之判斷一般短路“焊墊內部短路一細微短路-零件接腳短路-HAIR LINE SHORT（錫爐焊接制程）目視檢査，T/U與REWORKT/U與RE WORK工具之選擇水REWORK STATION-熱風式-IR式嘴鐵-功率（瓦特數）*大功率：拖錫式使用*小功率：單點焊接式使用“烙鐵頭尺寸水大尺寸：拖錫式使用水小尺寸：單點焊接式使用 -特殊烙鐵頭* SOLDER POOL水真空吸盤囁子15目

9、視檢査，T/U與REWORKT/U與REWORK材料之選擇*焊錫絲-大尺寸：拖錫式使用-小尺寸：單點焊接式使用 *助焊劑：免洗式T/U與REWORK人員訓練REWORK STATION 之操作-溫度之設定 -加溫時間 -零件之隔離水烙鐵之使用“單點焊接之技巧與熟練度“多點拉焊之技巧與熟練度* PAD表面之處理16擦線路之修補 *零件之整修水設計之配合免洗波焊技朮“盜錫塊/導錫塊之應用設計(DIMMY PAD)-墊高零件之設計-錫爐專用之焊墊設計(SMD) -零件排列方向之改變 -絕緣漆及文字漆覆蓋方式之運用-線路之間隔-適度縮小零件孔尺寸 -使用圓形或橢圓形零件孔-PCB散熱孔使用小尺寸但數量

10、增加方式，改善溢錫問題 -加大焊點面積 零件腳彎腳導向設計之配合-PCB改用硬度較低之材質(單面板)“大面積吃錫之間隔“焊點間之間隔 -零件間之間隔17-PCB BREAK AWAY之設計及整體強度之考量制程應用去材料之配合免洗波焊技朮CHAINTECH“加強PCB之沖壓力（單面PC-B）*改善PCB沖壓孔之（銅鉗面）規則性東減少銅鉗切割后之延伸長度加強PCB防氧化劑附著品質（單面板）-增加噴錫厚度及噴錫表面之清潔度（減少氧化，雜質之殘留等）-改變零件（電解電容）封裝材料設計，或調整插件方式-改善PCB鑽孔品質（粗糙度）及電鍍品質（厚度）（雙面板）-改善PCB之清潔度（沖壓殘留物之清除）（單面

11、板）-降低PCB潮濕度（可用烘烤方式）“加強PCB噴錫后之清洗縮短PCB庫存之時間“改善PCB線路制作之精確度“改善防焊漆之覆蓋度與附著性-縮短零件接腳-改變零件接腳之成型方式（如導腳外彎）18-改善零件接腳表面之焊錫性“降低焊接速度-增高預熱溫度-改變焊接腳度-調整錫波高度/流速 -使用單波焊接-降低助焊劑發泡壓力及尺寸-檔錫板（條）之應用-降低迴流錫（BACK FLOW）之流量與流速-PCB支撐（焊接時）-PCB之固定特殊制程-PCB乘載塊（載具）之設計（雙面REFLOW加波焊） 零件封膠-錫流隔離（涌錫爐）-金手指（GOLD FINGER）之保護19啜備之調整“改良助焊劑發泡噴嘴-提高助

12、焊劑發泡槽高度及水平度“提高錫槽之高度-PCB乘載器(CARRIER)之確認及清洗-改善錫爐勾爪(FINGER)之平整度-加強CONVOYER之平穩度-改善生產線與錫爐(波峰焊)問之銜接方式 -加強錫槽內之清潔度-確認PCB焊接時之水平度20為 CHAINTECH由于助焊劑之改變：使產品在進行免洗錫爐焊接時焊錫性較差，因此將 增加如空焊，短路等與助焊劑有關之焊接不因素。要改善此情形必須對產 品從設計，材料，制造，制程，設備及其它相關因素進行檢討，進行全面調 整。但產品在改爲免洗制程后將因此在制造成本及環境因素方而獲得改善。法免洗波焊常產生之不良及其原因_空焊1由于助焊劑腐蝕性大幅降低，對PCB

13、及零件表面之“清洗性哧隨之 降低，因而增加焊接后空焊之機率2、與上述相同由于助焊劑之清洗能力降低，對PCB制造品質要求相對提高 （尤其以未做表面處理之PCB），另PCB之使用條件亦相對提高否則將增加 空焊之機率3、焊接時助焊劑需較長之“清洗時間”，“焊錫結合，畤間加長，焊錫之內聚力 降低，而減少焊錫凝結于焊點之機率，形成空焊CHAINTECH免洗波焊技朮囁洗波焊常發生之不良及其原因4、免洗助焊劑邛寸著性及延伸性較差，不易清除TPCB零件孔內部之 氧化物或雜質，而行成“拒錫（焊广5、相連接之焊點尺寸差異過大，而形成“大吃小以搶錫之問題，造成 空焊（與PCB品質及助焊劑腐蝕性有關）6、PCB零件孔

14、尺寸與零件腳實際尺寸比例相差過大，造成錫波沖刷時 搖動，而形成空焊7、PCB零件孔尺寸與焊接面積比例錯誤（太小），造成焊點上錫之內聚力 不足8、PCB零件孔品質不良9、焊接速度過快10、預熱溫度不足11、錫波沖刷速度過快12、錫槽高度過高13、助焊劑發泡尺寸過大（或發泡石損壞）2214 :焊接時PCB振動或彎曲度過大（PCB乘載器夾力過大或不足）免洗波焊技朮*免洗波焊常發生之不良及其原因短路1零件排列方式設計錯誤2、零件接腳過長3、焊錫波回流設定過強4、助焊劑附著量過少5、零件彎腳方向錯誤（AI）6、線路設計與零件彎腳（AI）間隔不足7、零件分布密度過高（錫爐焊接面）8、PCB零件孔尺寸過大（

15、造成零件傾斜）9、PCB預熱不足10、PCB大面積吸熱區與焊點未進行間隔11、零件接（焊點）腳密度過高12、焊錫之牽引力不足（如涌錫爐）13、PCB焊接方向選擇錯誤14、PCB乘載器夾力過高（造成PCB過度彎曲后，PCB與錫波脫矚設備維護保養警殳備生產管理-設備稼動率之統計“設備使用率之統計“零件拋料率之統計.生產效率之統計（產出量）水責任效率之損失 水非責任效率之損失“生產效率之改善衣產能平衡之調整衣各設備之單位生產時間之調整-平均單位人工產出量之統計驚殳備維護管理-設備維護管理卡及維修記錄之制作 -設備維護效率（維修時間長短）之統計-設備維護成效之統計（故障停機率）設備維護保養警殳備操作軟

16、體管理-各不同量產機種，機器操作程式之保存-作業指導書之配合應用 一各不同零件，機器使用LIBRARY（DATA）及程式之建立與確認“備用程式（BACK UP）-特殊操作程式（如代用零件或其它特殊生產需求）驚殳備保養保養計划保養薛間之訂定（日保養，周/月保養：季/年度保養），并確實執行 -保養項冃詳列日，周，月，季及年度保養項目，（或由機器制造廠商提供） -保養（零件拆解）順序拆解零組件時必須參考機器“爆炸圖依正確之順序進行，并 詳細記錄各步驟及所拆解下之零件并分類設備管理設備維護保養噸備保養-保養方式硬體保養：A、油污及雜質之清除B、零件及結構之檢査C、潤滑油（脂）之更新 軟體維護：A、作標

17、原點之確認B、圖像校正-檢杳重點*零恥磨或變形*結構間隙*驅動結構之順I陽*傳動皮帶之磨損*組合螺絲之鬆動保養記錄設備保養記錄表設備維護保養設備管3兴保養后零件組裝“組裝順序參考機器“爆炸及原拆解時所做之記錄，進行反向裝回，如爲組合式，組合件本身之組裝間隙必須先與考慮-組裝后確認及測試設備保養完成后，開機前必須進行再確認開機后必須先以“步進”或慢速，對每個機械動作進行測試，直到整組動作完成 爲止，以避免因人爲之“不小心而造成機器損壞11錫膏印刷座組件 年卩刷刮刀檢査及更換-彎曲一缺口-印刷面磨損吓卩刷刮刀及夾座之清潔-去除所沾附之錫膏刮刀旋吊器之清潔及潤滑（旋吊式刮刀） 水印刷深度推動軸之清潔

18、與潤滑 注卩刷座推動軸之清潔與潤滑 唧刷座滑道之清潔與潤滑 鋼座法鋼板承載座表面之清潔*鋼板固定器之清潔與潤滑及氣壓之確認CHAINTECH；SMT維護保養錫膏印刷機之保養重點視像校正組件*傳動軸及滑道之清潔與潤滑*視窗之清潔（機器設計CAMERA置于鋼板底部時）PCB 組件*PCB承載及寬度調整軌道之清潔與潤滑（除PCB承載皮帶外）PCB支撐PIN（使用支撐PIN方式時）-支撐PIN之清潔-支撐PIN插孔之清潔與潤滑-支撐PIN長度之確認營CB承載塊（使用PCB承載塊方式時）一承載塊表面之清潔承載塊底座（固定座）之清潔水真空抽取組件濾網之更換 其它機械運動組件之清潔與潤滑料架翔組件*導向器之

19、清潔與潤滑 *滑道之清潔與潤滑*傳動軸之清潔與潤滑 旋轉頭組件 水定位凸輪之清潔與潤滑 *凸輪連動軸之清潔與潤滑慟力減速齒热及低歳箱內更換機油（需使用指定油品規格） 水其它機械運動介面之清潔與潤滑 零件取放頭組件水零件取放頭滑動道/滑動軸之清潔與潤滑水零件吸取頭（NOZZLE）清潔與確認水真空抽取濾網之清潔與更換慎它機械運動介面之清潔與潤滑（除零件吸嘴N OZZLE外）視像零件檢查組件(COMPONENT RECOGNITION CAMERA)*保護玻璃表面之清潔PCB 辣座(X- TABLE)滦滑道之清潔與潤滑光專動軸之清潔與潤滑*導向器之清潔與潤滑*寬度調整螺桿之清潔與潤滑PCB固定連桿之

20、清潔與潤滑PCB承載座升降傳動組件之清潔與潤滑PCB LOADER/UNLOADER 組件水支撐連桿之清潔與潤滑水寬度調整螺桿之清潔與潤滑水導向連桿之清潔與潤滑咛03承載皮帶連動滾軸之清潔與保養(皮帶檢查是否有龜劣痕跡侶盒 CHAINTECHSMT維護保養零件放置高速機之保養重點主氣壓控制組件*主氣壓控制閥之檢查瑶空氣濾清器之清潔 嚨壓槽潤滑油之補充SMT維護保養零件放置泛用機之保養重點5ASJ零件取放組件 笃組件銜接面（與主抓取頭銜接）之清潔與潤滑 笃組件伸縮軸表面之清潔與潤滑兴零件中心自動校正夾支點軸承之清潔與潤滑 疇件中心自動校正夾之確認（零件中心點） 衣零件吸嘴（NOZZLE）之清潔

21、零件取放頭傳動組件一X軸及Y輛傳動螺桿之清潔與潤滑 零件取放頭固定座之清潔與潤滑（注入GREASE） *支撐滑道之清潔與潤滑 零件眈頭組件傳動連桿之清潔與潤滑 权滑動軸之清潔與潤滑SMT維護保養零件放置泛用機之保養重點PCB定位組件*PCB阻檔器連動組件之清潔與潤滑*PCJB定位PIN連動組件之清潔與潤滑零件料帶推動組件 *氣壓缸推動滑動軸之清潔與保養真空抽取組件*壓力感測器過濾網之清潔 料架之保養*送料彈簧之確認正常*油污，雜質之清除 視像校酬件*保護玻璃表面之清潔，使用吹氣球吹塵十拭鏡紙（布）小心擦拭侶盒 CHAINTECHSMT維護保養回焊爐保養重點*碳化油污之清除*軌道寬度一致性（整組

22、軌道）之檢查與調整*鏈條之潤滑*傳動軸齒輪之清潔與潤滑*殘留助焊劑之清除設備維修CHAINTECHwrw CinSMT維護保養唏設備共通特性SMT菽備基本上爲“機電整合，即所有機械動作皆由電氣控制， 機器本身由機械組件，及電子感應器(SENSOR)所組合而成，許多 機械之故障，皆可由讀取電子感應器之數據加以判斷，因此設備 故障發生時，在拆解機械零件前應先確認相關電子感應器之數據， 以免誤拆機件 代設備維修基本要點確認機器作業不良(故障)是否跟材料有關？如錫膏，PCB 確認機器作業不良(故障)是否跟制程在關？如錫膏干燥硬化.機器所產生之不良情況是否可複制？在受控制之條件下，使不良情況更加明顯-機

23、器操作程式是否正確？機器操作相關軟體(數據)是否正確輸入？如零件規格機器正常運轉時記錄各感測器(SENSOR)之數據(ON-OFF)設備維修SMT維護保養錫膏印刷機常發生之故障或設定不良及維修方式*故障情況：新印刷鋼板無法讀取視像校正參考點故障原因：印刷鋼板張網時，鋼板固定位置過度偏移 維修方式：1、修改機器視像校正點，座標讀取値2、印刷鋼板重新張網*印刷鋼板無法自動修正至正確位置故障原因：1、鋼板推動馬達扭力不足2、鋼板推動馬達電源接線內部，部份斷裂造成 馬達電流供應不足怦易膏印刷座滑動不順暢或卡住故障原因：傳動螺桿或滑動植遭散落之錫膏卡住水錫膏印刷不良（錫膏不足或錫膏短路）故障原因：1、P

24、CB底部支撐力不足（使用支撐PIN時）2、支撐PIN高度（長度）不一致3、PCB之撐塊表面不潔（使用支撐塊時）制程應用CHAINTECH設備維修SMT維護保養零件放置泛用機常發生之故障疇件放置偏移原因：1、真空吸著力不足2、X-Y TABLE誤差過大（間隙）3、程式座標偏移*盤式零件在機器內散落原因：托料盤抽出速度過快設備維修SMT維護保養零件放置高速機常發生之故障*機器操作時不穩定（突發性停機） 原因：1、料架置放不平2、料架平整度感應器故障或接觸不良3、零件取放頭保護感應器故障或接觸不良*拋料原因：1、零件視像檢驗圖樣未校正2、真空吸著力不足（過濾網未清理或更換）3、零件檢查CAMERA保

25、護玻璃表面不清潔4、零件取放頭不良（彎曲，變形，阻塞磨損） 5“零件外形數據輸入錯誤诵件放置偏移原因：1、真空吸著力不足2、X-Y TABLE誤差過大（間隙）3、程式坐標偏移CHAINTECHwrw CinCHAINTECH設備維修SMT維護保養零件放置泛用機常發生之故障QFP/BGA類零件放置前/后停機 原因：1、TRAY STATION高度過低2、真空壓力感應器敏感度不足，或真空壓力不足疇件放置后偏移（機械式零件中心自動修正） 原因：1、零件中心自動修正爪磨損2、零件厚度資料設定錯誤3、零件放置座標値偏差4、零件取放頭旋轉軸誤差（圖心偏移） 钿也料原因：1、零件視像檢驗樣未校正2、真空吸著

26、力不足（過濾網未清理或更換）3、零件檢查CAMERA保護玻璃表面不清潔4、零件取放頭不良（彎曲，變形，阻塞，磨損）5、零件檢查設定外形數據輸入錯誤6、零件3度空間檢查誤差容許値設定過小制程應用CHAINTECH設備維修SMT維護保養零件放置泛用機常發生之故障疇件放置偏移原因：1、真空吸著力不足2、X-Y TABLE誤差過大（間隙）3、程式座標偏移*盤式零件在機器內散落原因：托料盤抽出速度過快設備維修 回焊爐常發生之故障SMT維護保養REFLOW時零件掉落原因：1 鏈條及傳動組件潤滑不良2 軌道寬度不一致（變形彎曲）3、機器振動（外力）*PCB掉落原因：1、軌道寬度設定過寬2、軌道寬度不一致（彎

27、曲變形）*熱風攪動停止（熱風式回焊爐） 原因：熱風攪動風扇馬達故障（短路）弩CB卡于軌道上或流動受阻原因：1、鏈條不潔（碳化油污堆積）2、軌道寬度不一致（彎曲變形）水助焊劑過度堆積（廢氣排放不良） 原因：廢氣排放管阻塞或過濾網未更換錫爐維護保養錫爐保養重點水油污、殘留助焊劑之清除 *軌道寬度一致性（整組軌道）之檢查與調整*鏈條之潤滑 *傳動軸齒輪之清潔與潤滑*助焊劑噴嘴之清洗清潔*錫爐勾爪之平整度檢查確認水錫槽內之清潔度（焊錫抽樣送化驗）設備維修錫爐維護保養錫爐常發生之故障水過爐時零件掉落或歪斜、浮高原因：1、鏈條及傳動組件潤滑不良2、軌道寬度不一致（變形彎曲）3、錫爐勾爪平整度不一致（彎曲變形）4、機器振動（