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.1、理论计算公式:Q = I t I = j S Q:表示电量,反应在PCB上为镀铜厚度。 I:表示电镀所使用的电流,单位为:A(安培)。 t:表示电镀所需要的时间,单位为:min(分钟)。 j:表示电流密度,指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流, 单位为:ASF(A/ft2)。 S:表示受镀面积,单位为:ft2(平方英尺)。 2、实践计算公式: A、铜层厚的计算方法: 镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)电镀时间(min)电镀效率0.0202 B、镍层厚度的计算方法: 镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)电镀时间(min)电镀效率0.0182 C、锡层的计算方法 镀层厚度(um)= 电流密度(ASF)电镀时间(min)电镀效率0.04563、以上计算公司仅供参考,每一家的电镀能力都会不同,所以应以本司的实际电镀水平为准。4、楼主提及的A/DM是指ASD,即安培/平方分米(A/DM2)。.
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