得乐数字SMT生产手册

1、得乐数字 SMT 生产手册目录前言 P1 第一节 物料编号 P1 第二节 BOM P4第三节 生产准备 P6 第四节 印刷 P7 第五节 装贴 P8 第六节 回流焊 P8 第七节 目视检查与返工维修P10第八节 包装检查P10第九节 静电防护P10刖言为了规范SMT生产，保证SMT品质，特将得乐数字技术（深圳）有限公司 关于SMT生产方面的技术要求、工艺资料与品质标准等技术资料总结成册，同 时将生产注意事项、典型品质事故也记录在册。本手册可作为得乐数字SMT生产的通用生产要求，在没有指定的生产作业指引、更改通知与DN等各项指导要 求时，可以此手册为标准。第一节、物料编号现行物料编号由12位组成

2、，格式为：xxx0xxxxx）exx编号的前四位表示 为何种物料，中间六位表示该种物料的规格、型号，后两位表示物料的形状。 现行编号规则构造（12位）常用SM物料信息：一、电阻 41AA - BCDDEE“41”表示电阻，“AA”表示厂家代码，“B表示分类，“C”表示功率，“DDDD表示电 阻值，“EE表示封装信息，其中：分类：C=SM贴片；J=排阻功率：A=1/16WB=1/1L1/8VW C=1/41/5VW D=1/4WE=1/3W F=1/2W G=1W电阻值：如下表例例：41 00 - C A 1020 - TO“41”表示电阻，“00”表示通用厂家，“C表示SMD“A”表示1/16

3、W，“ 1020表示 1K “T”表示编带。二、电容 43AA -BCDDDffF“43”表示电容，“AA表示厂家代码，“B表示分类，“C表示耐压值，“DDD表示电 容值，“E”表示误差，“FF表示封装信息，其中：耐压值：A=6.3V B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63”H=100V 分类：C=SM贴片误差：C=5% D=10% E=20% F=+80-20%电容值：如下表例103= 0. 1P F1昭1PF100= 10PF101=100pF102= 0. 001uF103=a oi丛F101= 0. 1U F105=1nF106= 10M F107=100

4、UF108= 1000pF109=lOOC-O例：43 00 - CF_104E二 TO_“43”表示电容，“00”表示通用厂家，“ C”表示SMD “ F”表示50V耐压，“104”表示 0.1卩电容，“E”表示土20%误差，“T表示编带。三、二极管 45AA - BCCCCD - EE“45”表示二极管，“A/”表示厂家代码，“B表示分类，“CCCC表示型号规格，“EE 表示封装信息，其中：分类：1=整流管；2=高频管；4=晶体稳压管例：45 00 - 1 4148 S - T0“45”表示二极管，00”表示通用厂家，“T表示整流管，“4148表示规格型号，“T” 表示编带。四、三极管 4

5、6AA - BBBBBB- CC“46”表示三极管，“AA”表示厂家代码，“BBBBBB表示型号规格，“CC 表示封装信 息，其中：常用三极管厂家代码：06=飞利浦；16=粤晶高科；35=山东永光例：46 00 - T3904O - TO“46”表示三极管，“00”表示通用厂家，“T3904O表示型号规格，“T表示编带。五、IC 47AA - BBBBBB - CC“47”表示IC，“AA表示厂家代码，“BBBBBB表示型号规格，“CC 一般表示引脚 例：47 07 - M29161 - 48“47”表示IC，“07表示厂家“ST, “M29161表示型号规格，“48”表示引脚数。六、电感 4

6、8AA - BBCCCC- DD“48”表示电感，“AA”表示厂家代码，“BB表示分类，“CCC”表示电感量，“DD表 示封装信息。例：48 00 - 36 0270 - T1_“48”表示电感，“00”表示通用厂家，“0270表示2.7卩H,“T”表示编带。七、磁珠 64AA - BBCCCC- DD“64”表示磁珠，“AA表示厂家代码，“BB表示分类，“CCC”表示型号或尺寸，“DD 表示封装信息。例：64 00 - 01 3216 - T0_“64”表示磁珠，“00”表示通用厂家，“3216表示“3.2 X1.6mm，“T”表示编带。八、PCB例：58 00 - 1AC022 - 03_

7、“58”表示PCB “00”表示通用厂家，“1AC022表示型号代码，“03”表示升级版本。为了完善原有规则关键信息概括不全，克服原规则编号位数不够，免除原规则少数 编码重复、混乱现象，使编号更加规则化、标准化，得乐集团包括数字技术公司开始于 2008年1月1日正式实施新版电子元器件编号规则。实施方案如下：1、对于新电子材料编号严格按照新规则进行编号；2、对于已存的物料编号暂不做更改，采用自然淘汰的方法渐减除旧编号；3、对于通用料扩点新厂家的物料，未免混淆，保持原编号不变；4、对于专用料扩点新厂家的物料，严格执行新编号规则。新版编号规则构造（14位）空位环保区分时阵用1谋堆/封装信息/引脚数/

8、修正编号/空位儿件种尝/电气参数/犁号厂京代码物品代码在得乐数字的SM助料中，除IC以外，其余物料一般均在料盘包装上标有物料编号。 为保证物料正确使用，在领取IC尾数、生产切换、补料时产生的散料必须手工加注物料 编号。常用易混淆元件（封装外形一样）1、4707-ST5518-K&丝印 STI5518BQCL与 4707-S55180-K&丝印 STI5518DQCL2、474M-M11170-03（丝印 EH16A 与 474M-M11171-03 （丝印 EH13A3、DR46-C84700-0与 DR46-C85700-004、4600-T39040-T（与 4600-T39060-T05

9、、474M-Z11171-0与 474M-Z11173-03上述外形相同，容易混淆，在回收散料与清尾时必须注意区分。1、数字公司BOM采用超级B0啲形式第二节、BOM最高层BO（机型/整机BOM D V +机芯名称 电子BOMU件示例：DB A 0C61 - 3 其中“A”表示PCB类型为主板，“0C6”表示机芯名称，“3”表示工 艺层次为SMTDF A 0T72 - 3 - 0A - 110 其中“A”表示PCB类型为主板，“0T72表示规格型号， “3”表示工艺层次为SMT “0A表示模块名，“ 110表示配制版本号PCB类型：A=主板；D=控板；5=智能板；卩=电源板；B=IP板；。=专

10、接板；丁=高频头板 工艺层次： 1=手插； 2=机插； 3=SMT2、替代组件（DRXX-YYYYYY:-ZZX与物料编号中物料类型一致）例： DR47-M24640-00（IC EEPROM,24C64 2.7-5.5V SOP8.ROH）S1 #ALT#4707-M24640-082 #1#4727-A24642-08在BOM目应的订单中替代组件中的物料是可以通用的，但是必须8BOMS求代用组件的 位号执行。对于不在代用组件里的位号不能代用。例:下表替代组件DR46-C85700-0与可代用物料4635-C85700-0同在一个BO中, Q1106 位号则不能用替代组件中物料替代。位号C1

11、130C1152C1127C1125Q501Q1124Q502Q1108Q1121Q101Q1122用单组 件组 件 描 述量 位DFA0T51-3-0X-120MA.B.0T51 SCART V1.2204635-C85700-00PACKAGE SOT231PCQ110621DR43-CF1040-00S.C.0.1UF 50V +80%-20% 06035PCC112122DR46-C84700-00Q.847 NPN SOT237PCQ102Q110923DR46-C85700-00Q.857 PNP SOT233PCQ504TRANSISTOR BC857B PNP第三节、生产准备一

12、、物料的领取与存储1、依据工单配单指令领取物料。其中A类物料（IC与PCB）直接按生产工单需求发料，小料则按倒扣料方式领 取。所谓倒扣，是针对一段时间所有有效的生产工单，汇总其下阶物料先进行 从物料部仓位到某个具体的生产中专仓位专移，待生产工单完工确认报工时， 工单下阶物料才从中专仓位扣减消耗到生产工单2、物料的使用必须遵循 先进先出 原则。3、存放超过 3 个月的物料必须退回数字技术公司物料部待复检。4、必须对湿敏元件的管制失效期限进行追踪管理。二、IC烧录：1、烧录IC时必须核对校验码（在配单生产工艺要求和软件包里均已提供校验码）2、烧录好的IC必须标识区分，标记需易识别、易控制、易操作3

13、、 烧录、作标记时必须注意小心轻拿轻放，防止对IC 尤其是 IC 引脚的损伤4、无法烧录且无外观损坏的IC可退回数字技术公司烧录房确认后退换5、IC烧录作业的全过程必须符合防静电要求并注意湿度管制。主板FLASH 1（一般由SM生产单位负责烧录IC:常用烧录 FLASH ICIC厂家IC编号IC规格内存IC引脚SPANSION478L-S29640-48S29GL064ATFIR48M48J 478L-S29642-48S29GL064NTFI048M48478L-S29320-48S29GL032ATFIR44M48ST4707-M29161-48M29W161BT/DT/ET2M48470

14、7-M29641-48M29W640FT70N6E8M484707-M29320-48M29W320DT4M484707-M64090-48M29W640DT90N6T8M48BGA封装、MCU IC由数字技术公司烧录房负责烧录IC三、生产工艺准备1、配单指令：依据计划部下达的机贴配料计划准备生产2、BOM资料：工程部根据配单计划释放订单 BOM资料（BOM DN及其他相关资 料）3、PCB文件：工程部根据SMT生产单位生产机型的情况提供 PCB文件4、生产工艺要求：工程部提供订单生产工艺要求5、烧录软件：工程部在确认软件无误后提供软件包和校验码6产前确认：SMT根据生产工艺要求和订单资料准备

15、钢网（锡膏工艺钢网不允 许使用蚀刻钢网）、确认生产BOMB准备程序。第四节、印刷一、锡膏（红胶）管制1、锡膏、红胶等辅料存放的冰箱必须有严格的温度控制锡膏必须有保质期限，为了保 证随时都能掌控锡膏的存储条件，应采用玻璃门的冰箱/冰柜存放锡膏、红胶等辅料。2、锡膏等辅料采用先进先出的原则，必须有锡膏取出、回温、使用、报废时间记录标签。3、锡膏回温条件、搅拌等操作要求根据锡膏的特性要求不同而不同，但使用时必须确保 锡膏、胶水使用的最佳状态，锡膏与胶水在空气中暴露的时间不能过长。二、钢网1、钢网必须有专用的存放架并妥善保管。2、每次使用前必须检查钢网是否良好，钢网张力不足时必须立即更换。3、印刷时注

16、意保证钢网擦拭的频次，使用前和使用后必须将钢网清洁干净。三、印刷1、印刷前需检查PCB是否正确、检查PCB是否平整、是否干净无板屑2、印刷时注意生产环境的温湿度控制，温度2028C，湿度4060 温度过高，锡膏过早失去活性；温度过低 锡膏粘度过大，不利于印刷 湿度过高，锡膏吸潮,溅锡；湿度过低 锡膏溶剂挥发3、印刷前必须检查刮刀是否合适，底部支撑是否能确保钢网与5CB紧密接触4、印刷后必须全检印刷品质，尤其是BGA IC、排阻等位置，必须检查锡膏印刷厚度、 形状、偏移等5、印刷合格的PCB必须及时（30分钟之内）投入贴片过炉，在正常生产时暂存的印刷 好的PCBM则上不要超过30片常见印刷故障故

17、障原因故障现象印刷压力过高锡膏成形有缺口，助焊剂外溢印刷压力过低钢网刮不干净，脱模效果差，印刷精度差印刷速度过快锡膏不滚动,钢网填充不良,锡膏漏印或缺损印刷速度过低锡膏外溢,钢网底部清洁频率提咼PCB/钢网对位不良锡珠,短路,立碑钢网松弛-张力过低PCB与钢网间密封不良,锡膏成形不良,锡膏移位污染网板损坏变形密封不良,搭桥网板底部清洁不利锡珠,短路脱模速度设置不佳锡膏在焊盘上拖尾,脱模不良,锡膏成形不良 :PCB与钢网有间隙密封不良，锡膏成形不良印刷间隔时间过长网孔堵塞，印刷不完全第五节、装贴一、投产准备1、首件确认必须核对换线投产当日的有效BOM配单BOM卩换线当日前的所有更改）2、首件所有

18、元件必须确认，电阻、电容必须确认阻容值,IC必须核对丝印3、换线时必须检查支撑PIN位置，以免生产时因支撑PIN位置不当撞坏元件或焊盘4、湿度敏感组件（PCB BGA等）超出管制期限或真或真空包装状态失效或真空包装拆 封后湿度指示卡超出规定时必须提前进行烘烤二、贴装1、定时检查贴装效果与生产的抛料率，对于抛料异常应及时反馈处理并记录2、抛料回收后必须全数复检确认后才可以使用3、定时核对样板，检查贴装效果三、换料1、换料时至少有两人的交叉核对并记录检查的关键信息2、在站位表或其他生产使用文件要标明极性元件的上料方向3、托盘与管装IC在上料时必须核对IC方向第六节、回流焊250 Board/Sma

19、llComponent典型的回流曲线200150LargeComponent501001、 预热区：预热区的目的是使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。升温速率要控制在适当范围内(过快会产生热冲击，女口： 引起多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料 不足的焊点；过慢则助焊剂 Flux活性作用)，一般上升速率设定为 13 C /sec，最大升温 速率为4 C /sec ;2、恒温区：指从 120C升温至170 C的区域。主要目的是使 PCB上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前焊料能完

20、全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球 及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。过程时间约60120秒，根据焊料的性质有所差异。3、回流区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般推荐为锡膏的熔点温度加2040C。此时焊膏中的焊料开始熔化 ，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件。也可以将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称。4、冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚

21、至引起沾锡 不良和弱焊点结合力。降温速率一般为-4 C/sec以内，冷却至75C左右即可。由于锡膏、机型与工艺要求不同，产品的炉温曲线也不尽相同。生产时必须定 期用炉温测试仪测试炉温并记录存档。炉温测试板的测试点必须合宜每片测温板最多可以使用200次炉后常见的质量缺陷及参考解决方法序 号缺陷原因解决方法1兀器件移 位(1) 安放的位置不对(2) 焊膏量不够或定位安放的压力 不够(3) 焊膏中焊剂含量太高，在在再 流过程中焊剂的流动导致元器(1) 校正定位坐标(2) 加大焊膏量，增加安放元器件的压力(3) 减少焊膏中焊剂的含量件移位2焊粉不能 回流，以粉 状形式残 留在焊盘上(1) 加热温度不合

22、适(2) 焊膏变质(3) 预热过度，时间过长或温度过 高(1) 改造加热设施和调整回流焊温 度曲线(2) 注意焊膏冷藏，并将焊膏表面 变硬或干燥部分弃去3焊点锡不 足(1) 焊膏不够(2) 焊盘和元器件焊接性能差(3) 回流焊时间短(1) 扩大丝网和漏板孔径(2) 改用焊膏或重新浸渍元器件(3) 加长回流焊时间4焊点锡过 多(1) 丝网或漏板孔径过大(2) 焊膏粘度小(1) 扩大丝网和漏板孔径(2) 增加焊膏粘度5墓碑(1 )疋放位置的移位(2) 焊膏中的焊剂使兀器件浮起(3) 印刷焊膏的厚度不够(4) 加热速度过快且不均匀(5) 焊盘设计不合理(6) 元件可焊性差(1) 调整印刷参数(2)

23、采用焊剂含量少的焊膏(3) 增加印刷厚度(4) 调整再流焊温度曲线(5) 严格按规范进行焊盘设计(6) 选用可焊性好的焊膏6焊料球(1) 加热速度过快(2) 焊膏吸收了水份(3) 焊膏被氧化(4) PCB焊盘污染(5) 元器件安放压力过大(6) 焊膏过多(1) 调整回流焊温度曲线(2) 降低环境湿度(3) 采用新的焊膏，缩短预热时间(4) 换PCB或增加焊膏活性(5) 减小压力(6) 减小孔径，降低刮刀压力7虚焊(1) 焊盘和兀器件可焊性差(2) 印刷参数不正确(3) 回流焊温度和升温速度不当(1) 加强对PCB和兀器件的(2) 减小焊膏粘度，检查刮刀压力 及速度(3) 调整回流焊温度曲线8桥

24、接(1) 焊膏塌落(2) 焊膏太多(3) 在焊盘上多次印刷(4) 加热速度过快(1) 增加焊膏金属含量或粘度、换 焊膏(2) 减小丝网或漏板孔径，降低刮 刀压力(3) 用其他印刷方法(4) 调整回焊温度曲线9塌落(1) 焊膏粘度低触变性差(2) 环境温度高(1) 选择合适焊膏(2) 控制环境温度第七节、目视检查与返工维修一、检验标准1 检验参考标准PC-A-610D二级标准2、炉后100目检，目检作业指导应对重点区域(C、排阻等)作出注明，目检应注意 检查PCBt印有焊锡的空焊盘上不能连焊3、检验台必须有明确的区域划分4、检验人员必须培训上岗，检验台必须有专用的检验标准及生产相关的0M板图资料5