电路元器件命名规范及布线规范_第1页
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文档简介

1、资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。元器件命名规范: 注意区分大小写电阻 : R?阻值 : 10R, 10k,10M电容 : C?容值 : 1pF, 1nF,1uF, 如果属于有极性电容, 需在原理图与 PCB 图上标注正极性标号电感 : L?感值 : 1nH, 1uH, 1mH集成电路 : U?PCB 封装要求 : 如为双排引脚, 需用半圆形缺口指示第一脚 , 如为四方型引脚, 应在第一脚的丝印框外加圆点 , 且丝印框做切脚处理, 丝印框应比元器件的塑封壳略大, 保证芯片焊接后依然能从丝印层分辨出第一脚的位置接插件 : J?原理图信息描述要求: 标注出接插件的特性,

2、 例如是插针还是插座, 插针的数目 , 间距等信息 , 如M-16*2-100milPCB 封装要求 : 应能从丝印层上明确第一脚,晶体 /晶振 : X?标注 : 10MHz, 10kHz排阻 : RP?阻值标注如电阻 ,并注明所包含电阻个数, 如10R*4测试点 : T?三极管 : Q?二极管 : D?需要在 PCB 上进行标注正极性标号开关、 继电器 : K?输出连接器 ( 如 BNC, SMA) : P?原理图 : 标注连接器的特性 ,资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。如 BNC 母头 , 直插 , 标注为 BNC-F-S, 如果为 90度 , 则标注为 BN

3、C-F-R磁珠 : FB?标注 100M 时候的阻抗值 , 如 100M-600R电气网络的命名规范:采用英文命名 , 可采用缩写 , 但意义应尽量明确如 :本地地址线 : LA本地数据线 : LD本地读 : LRD本地写 : LWR数字地 : DGND,模拟地 , AGND, 输出地 :OGND, 电源地 : PGND电源 : 应明确标明电压值, 分清模拟和数字电源, 模拟电源用A开头 , 数字电源用 D 开头 , 如 A+5V, D+5V , 如属于芯片专用电源 , 还应注明芯片名称 , 如 9739A+5V参考时钟输入 : RCLK_IN采样时钟输入 : SCLK_IN触发信号输出 :

4、Trigger_OUT项目设计初期准备:1、 明确电路原理, 确定电路的框图, 应结合本模块所要完成的功能技术指标逐项的分析2、 说明各模块的作用、模块间的连接线、电源需求 , 对功能模资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。块的命名应该具有较强的可读性, 命名采用英文3、 说明本模块与整个系统中其它模块的接口( 包括接口的电气参数和物理参数 )原理图设计 :1、 按照项目设计中所分的模块进行原理图设计2、 设计时 , 原理图图纸大小采用 A4 尺寸 , 一张原理图不完成一个以上模块功能 , 如一张 A4 图纸放不下 , 请对元器件进行分 part设计3、 对元器件的命名

5、请严格按照命名规范进行 , 对元器件的封装的命名也严格按照 pdf 资料上的命名进行 , 部分电气网络的命名也按照规范进行4、 对部分有特殊要求的信号线应在原理图上进行标注, 如阻抗、电压范围、电流大小、电压大小等5、 分原理图的输入输出接口应在图上进行标识, 并采用不同的端口符号以明确信号的方向封装设计 :1、 检查哪些封装是教研室元器件封装库中已有的, 如已有封装,请沿用2、 对于没有的封装 , 按照 pdf 资料设计相应的封装 , 并进行命名 , 相应的封装设计完成后 , 提交讨论 , 合格后放入封装库中PCB 设计 :布局阶段资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除

6、。1、 载入器件 , 并检查是否所有器件均正确载入2、 进行预布局、设置板框尺寸、设置安装孔大小及位置、接插件等需要定位的器件位置, 同时将左下角的定位孔定义为参考点,按工艺设计规范的要求进行尺寸标注3、 规划电路板层数及层定义, 预布局完成后提交讨论, 并阐明布局和层数安排的考虑注意事项 :1.2.布局遵照 ”先大后小 , 先难后易 ”的布置原则 , 即重要的单元电路、 核心元器件应当优先布局布局中应参考原理框图 , 根据单板的主信号流向规律安排主要元器件3. 布局应尽量满足以下要求 :总的连线尽可能短 , 关键信号线最短 ; 高电压、 大电流信号与小电流 , 低电压的弱信号完全分开 ;模拟

7、信号与数字信号分开 ; 高频信号与低频信号分开 ; 高频元器件的间隔要充分4.5.相同结构电路部分, 尽可能采用 ”对称式 ”标准布局 ;按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;6. 器件布局栅格的设置 , 一般 IC 器件布局时 , 栅格应为 50-100 mil, 小型表面安装器件 , 如表面贴装元件布局时 , 栅格设置应不少于 25mil 。7. 同类型插装元器件在 X 或 Y方向上应朝一个方向放置。 同一种类型的有极性分立元件也要力争在 X或Y 方向上保持一致 , 便于生资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。产和检验。8. 发热元件要一般应均匀分布 ,

8、以利于单板和整机的散热9. 元器件的排列要便于调试和维修 , 亦即小元件周围不能放置大元件、 需调试的元器件周围要有足够的空间。10. BGA 与含界面相邻元件的距离 4mm。其它贴片元件相互间的距离 0.7mm; 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm; 有压接件的 PCB, 压接的接插件周围 5mm内不能有插装元、 器件 , 在焊接面其周围 5mm内也不能有贴装元、 器件。11. IC去耦电容的布局要尽量靠近 IC 的电源管脚 , 并使之与电源和地之间形成的回路最短。12. 元件布局时 ,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分隔。13. 用于阻抗匹配

9、目的阻容器件的布局 , 要根据其属性合理布置。i. 串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端 , 距离一般不超过 500mil 。ii. 匹配电阻、 电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配。布线阶段1. 确认板上的关键网络 , 如电源、 时钟、 高速总线等 , 了解其布线要求2. 布线时关键信号线优先 : 模拟小信号、 高速信号、 时钟信号和同步信号等关键信号优先布线资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。3.4.5.6.7.密度优先原则 : 从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。 从单板上连线最密集的区域开始布线。尽量为时钟信号

10、、 高频信号、 敏感信号等关键信号提供专门的布线层 , 并保证其最小的回路面积。 必要时应采取手工优先布线、 屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。电源层和地层之间的 EMC 环境较差 , 应避免布置对干扰敏感的信号。有阻抗控制要求的网络应布置在阻抗控制层上。在 PCB的右下角标注 PCB的版本号 , 版本命名的原则 : 隶属项目代号 +电路功能 +版本 , 如 ES6981 dds ver1.0布线相关注意事项:1. 地线回路规则 :环路最小规则 : 即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,资料内容仅供您学习参考,如有不当或者侵权,请联系改正或者删除。环面积越小 , 对外的辐射越少 , 接

11、收外界的干扰也越小。针对这一规则 , 在地平面分割时 , 要考虑到地平面与重要信号走线的分布 , 防止由于地平面开槽等带来的问题 ; 在双层板设计中 , 在为电源留下足够空间的情况下 , 应该将留下的部分用参考地填充 , 且增加一些必要的孔 , 将双面地信号有效连接起来 , 对一些关键信号尽量采用地线隔离 , 对一些频率较高的设计 , 需特别考虑其地平面信号回路问题 , 建议采用多层板为宜。2. 窜扰控制串扰 ( CrossTalk): 指 PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰 , 主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是 :1) 加大平行布线的间距 , 遵循 3W 规则。2) 在平行

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