PCB电路板板材介绍

1、PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO22F22F阻燃特性的等级划分可以分为94V0 /V-1 /V-2 , 94-HB四种二. 半固化片： 1080=0.0712mm， 2116=0.1143mm， 7628=0.1778mm三. FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四. 无卤素指的是不含有卤素（氟溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气 体，环保要求。六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃， 在一定温度下不能燃烧， 只能软化。 这时的温度点就叫做玻璃态转化温度（Tg点），这个值关系到 PCB板的尺寸安定性

2、。什么是高Tg PCB线路板及使用高 Tg PCB的优点高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由”玻璃态”转变为 橡胶态”此时的温度称为该板的玻璃化温度（Tg也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度 （C ）。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急 剧下降（我想大家不想看见自己的产品出现这种情况） 。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg 17/的PCB印制板，称作高 Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改 善。TG值越高，板材

3、的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高 Tg应用比较多。高 Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向 着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的 PCB基板材料。近年来，要求制作高 Tg印制板的客户逐年增多。PCB

4、板材知识及标准 （2007/05/06 17:15）目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性见下表:敷铜板种类，敷铜板知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、 复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基 （陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC FR-1、FR一 2等卜环氧树脂（FE一 3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基 CCL有环氧树脂（FR一 4、FR-5）,它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无

5、纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂 （BT卜聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO卜马来酸酐亚胺一一苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯 烃树脂等。按 CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型 （UL94 VO、UL94 V1级）和非阻燃型 （UL94 HB级）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的 CCL品种，可称为 绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对 cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL低介电常数CCL高耐热性的CCL一般板的L在150C以上）、低热膨胀系数的 CCL一般用于封装基板

6、上）等类 型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB / T472147221992及 GB4723-47251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS标准，是以日本 Jis标准为蓝本 制定的，于 1983 年发布。 其他国家标准主要标准有：日本的 JIS标准，美国的 ASTM NEMA、MIL、IPc ANSk UL 标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFG UTE标准，加拿大的CSA标准， 澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，

7、国际的IEC标准等原PCB设计材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益建涛国际等等接受文件 ： protel autocad powerpcb oread gerber 或实板抄板等板材种类 ：CEM-1,CEM-3 FR4高 TG 料； 最大板面尺寸 ：600mm*700mm（24000mil*27500mil） 加工板厚度0.4mm-4.0mm 最高加工层数 ： 16Layers 铜箔层厚度 ： 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil) 成型尺寸公差 ：电脑铣： 0.15mm(6mil) 模具冲板： 0.10mm(4mil)最小线宽/间距：0.1mm(4mil)线宽控制能力：v +-20% 成品最小钻孔孔径 ：0.25mm(10mil)成品最小冲孔孔径 ：0.9mm(35mil)成品孔径公差 ： PTH ： +-0.075mm(3mil)NPTH： +-0.05mm(2mil)成品孔壁铜厚 ：18-25um()最小SMT贴片间距 ：0.15mm(6mil) 表面涂覆 ：化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等板上阻焊膜厚度 ：10-30卩m 抗剥强度 ： mm(59N/mil )阻焊膜硬度： 5H 阻焊塞孔能力 ：-0.8