00149SMT无铅焊接深圳研讨会资料5无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

1、 100200 sec 焊膏类型焊膏类型 铅锡焊膏铅锡焊膏 （63sn37pb） 无铅焊膏无铅焊膏 （sn -ag -cu） 升温区升温区 温度温度25100 0c25110 0c 时间时间6090 sec100200 sec 工艺窗口工艺窗口要求缓慢升温要求缓慢升温 预热区预热区 温度温度100150 0c110150 0c 时间时间6090 sec4070 sec 快速快速 升温区升温区 温度温度150183 0c150217 0c 时间时间3060 sec5070 sec 工艺窗口工艺窗口30 sec20 sec 回流回流 （焊接区）（焊接区） 峰值温度峰值温度210230 0c2352

2、45 0c pcb极限温度（极限温度（fr-4）240 0c240 0c 工艺窗口工艺窗口240-210= 300c240-235= 5 0c 回流时间回流时间6090 sec5060 sec 工艺窗口工艺窗口30 sec10 sec 熔点高，要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。要求助熔点高，要求无铅焊接设备耐高温，抗腐蚀。要求助 焊剂耐高温。焊剂耐高温。 从温度曲线可以看出：无铅工艺窗口小。从温度曲线可以看出：无铅工艺窗口小。 无铅焊接的工艺窗口比铅锡焊膏小，要求无铅焊接的工艺窗口比铅锡焊膏小，要求pcb表面温表面温 度更均匀。要求焊接设备横向温度均匀。度更均匀。要求焊接设备横向温度均匀。 a

3、25110 /100200 sec，110150/4070 sec， 要求缓慢升温，使整个要求缓慢升温，使整个pcb温度均匀，减小温度均匀，减小pcb及大小元及大小元 器件器件t，因此要求焊接设备升温、预热区长度要加长。，因此要求焊接设备升温、预热区长度要加长。 b 150217/5070sec快速升温区（助焊剂浸润区）。快速升温区（助焊剂浸润区）。 有铅焊接从有铅焊接从150升到升到183，升温，升温33，可允许在，可允许在 3060 sec之间完成，其升温速率为之间完成，其升温速率为0.551/sec；而；而 无铅焊接从无铅焊接从150升到升到217，升温，升温67，只允许在，只允许在 5

4、070sec之间完成，其升温速率为之间完成，其升温速率为0.961.34/sec， 要求升温速率比有铅高要求升温速率比有铅高30%左右，另外由于无铅比有铅左右，另外由于无铅比有铅 的熔点高的熔点高34，温度越高升温越困难，温度越高升温越困难， 如果如果升温速率升温速率 提不上去，长时间处在高温下会使焊膏中助焊剂提前结提不上去，长时间处在高温下会使焊膏中助焊剂提前结 束活化反应，严重时会使束活化反应，严重时会使pcb焊盘，元件引脚和焊膏中焊盘，元件引脚和焊膏中 的焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良，因此要的焊料合金在高温下重新氧化而造成焊接不良，因此要 求助焊剂浸润区有更高的升温斜率。求助焊

5、剂浸润区有更高的升温斜率。 c 回流区峰值温度回流区峰值温度235与与fr-4基材基材pcb的极限温度的极限温度 （240 0c ）差（工艺窗口）仅为）差（工艺窗口）仅为5 。如果。如果pcb表面温表面温 度是均匀的，度是均匀的， 那么实际工艺允许有那么实际工艺允许有5 的误差。假若的误差。假若 pcb表面有温度误差表面有温度误差t 5 ，那么，那么pcb某处已超过某处已超过 fr-4基材基材pcb的极限温度的极限温度240，会损坏，会损坏pcb。 对于简单的产品，峰值温度对于简单的产品，峰值温度235240可以满足可以满足 要求；但是要求；但是对于复杂产品，可能需要对于复杂产品，可能需要26

6、0260才能焊好才能焊好。 因此因此fr-4基材基材pcb就不能满足要求了。就不能满足要求了。 在实际回流焊中，如果最小峰值温度为在实际回流焊中，如果最小峰值温度为235，最大峰，最大峰 值温度取决于板面的温差值温度取决于板面的温差t，它取决于板的尺寸、厚，它取决于板的尺寸、厚 度、层数、元件布局、度、层数、元件布局、cu的分布以及元件尺寸和热容的分布以及元件尺寸和热容 量。拥有大而复杂元件（如量。拥有大而复杂元件（如cbga、ccga等）的大、等）的大、 厚印制板，典型厚印制板，典型t高达高达2025。 为了减小为了减小t，满足小的无铅工艺窗口。炉子的热容量，满足小的无铅工艺窗口。炉子的热容

7、量 也是很重要的因素。要求再流焊炉横向温差也是很重要的因素。要求再流焊炉横向温差2，同，同 时要求有两个回流加热区。时要求有两个回流加热区。 d 由于焊接温度高，为了防止由于焊点冷却凝固时间过由于焊接温度高，为了防止由于焊点冷却凝固时间过 长，造成焊点结晶颗粒长大；另外，加速冷却可以防止长，造成焊点结晶颗粒长大；另外，加速冷却可以防止 产生偏析，避免枝状结晶的形成，因此要求产生偏析，避免枝状结晶的形成，因此要求焊接设备增焊接设备增 加冷却装置，使焊点加冷却装置，使焊点快速降温。快速降温。 e 由于高温，由于高温，pcb容易变形，特别是拼板，因此对于大容易变形，特别是拼板，因此对于大 尺寸的尺寸

8、的pcb需要增加中间支撑。需要增加中间支撑。 f 为了减小炉子横向为了减小炉子横向温差温差t，采取措施：带加热器的导，采取措施：带加热器的导 轨、选用散热性小的材料、定轨向炉内缩进等技术。轨、选用散热性小的材料、定轨向炉内缩进等技术。 ，减少残渣量。，减少残渣量。 由于润湿性差，需要改良助焊剂，并由于润湿性差，需要改良助焊剂，并 ，防止，防止pcb降温。降温。 ，防止由于，防止由于pcb降温造成焊锡凝固，降温造成焊锡凝固，焊接时间焊接时间3 34s； 适当提高波峰高度，适当提高波峰高度，。 t 双波峰焊实时温度曲线双波峰焊实时温度曲线 要密切关注要密切关注snsn-cu-cu焊料中焊料中cuc

9、u比例，比例， cucu的成分改变的成分改变0.2%0.2%， 液相温度改变多达液相温度改变多达66。这样的改变可能导致动力学的。这样的改变可能导致动力学的 改变以及焊接质量的改变改变以及焊接质量的改变 。过量过量cu会在焊料内出现粗会在焊料内出现粗 化结晶物，造成熔融焊料的黏度增加，影响润湿性和焊化结晶物，造成熔融焊料的黏度增加，影响润湿性和焊 点机械强度。点机械强度。 cucu比例超过比例超过1%1%，必须换新焊料。由于，必须换新焊料。由于cucu 随工作时间不断增多，随工作时间不断增多， 插装孔内上锡可能达不到插装孔内上锡可能达不到75%75%（传统（传统sn/pbsn/pb 75% 7

10、5%），）， 可以改善。可以改善。 波峰焊后分层波峰焊后分层lift-offlift-off（剥离、裂纹）现象较严重。（剥离、裂纹）现象较严重。 充充n n2 2可以减少焊渣的形成，可以不充氮气（可以减少焊渣的形成，可以不充氮气（n n2 2），），但一但一 定要比有铅焊接更定要比有铅焊接更。 波峰焊接设备需要对波峰焊部件、加热部件和焊剂管波峰焊接设备需要对波峰焊部件、加热部件和焊剂管 理系统进行理系统进行。 浸润性差，扩展性差。浸润性差，扩展性差。 无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与aoi需要升级。需要升级。 无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时

11、，无铅焊点中气孔较多，尤其有铅焊端与无铅焊料混用时， 焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出焊端（球）上的有铅焊料先熔，覆盖焊盘，助焊剂排不出 去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。去，造成气孔。但气孔不影响机械强度。 缺陷多缺陷多由于浸润性差，使自定位效应减弱。由于浸润性差，使自定位效应减弱。 无铅焊点润湿性差无铅焊点润湿性差要说服客户理解。要说服客户理解。 气孔多气孔多 外观粗糙外观粗糙 润湿角大润湿角大 没有半月形没有半月形 lead free inspection lead free solder paste grainy surface leaded solder past

12、e smooth & shiny surface wetting is reduced with lead free standard eutectic solder jointlead free solder joint typical good wetting visible fillet reduced wetting no visible fillet 耐耐350 以上高温，抗腐蚀。以上高温，抗腐蚀。 设备横向温度均匀，横向温差设备横向温度均匀，横向温差2，必要时对，必要时对 导轨加热或采用特殊材料的导轨。导轨加热或采用特殊材料的导轨。 升温、预热区长度要加长，满足缓慢升温的要求。升温

13、、预热区长度要加长，满足缓慢升温的要求。 要求有两个回流加热区或提高加热效率。要求有两个回流加热区或提高加热效率。 增加冷却装置，使焊点增加冷却装置，使焊点快速降温。快速降温。 对于大尺寸的对于大尺寸的pcb需要增加中间支撑。需要增加中间支撑。 增加助焊剂回收装置，减少对设备和环境的污染。增加助焊剂回收装置，减少对设备和环境的污染。 耐高温，抗腐蚀，耐高温，抗腐蚀， 。并。并 预热区长度要加长，满足缓慢升温的要求。预热区长度要加长，满足缓慢升温的要求。 预热区采用热风加热器或通风，有利于水汽挥发。预热区采用热风加热器或通风，有利于水汽挥发。 增加冷却装置，使焊点增加冷却装置，使焊点快速降温。快

14、速降温。 充充n n2 2可以减少焊渣的形成。可以减少焊渣的形成。 增加助焊剂回收装置，减少对设备和环境的污染。增加助焊剂回收装置，减少对设备和环境的污染。 耐高温，抗腐蚀耐高温，抗腐蚀 提高加热效率。提高加热效率。 增加底部预热面积和预热温度，尽量使增加底部预热面积和预热温度，尽量使 pcb温度均匀。温度均匀。 。 应应，对印刷性、脱膜，对印刷性、脱膜 性、触变性、粘结性、润湿性以及焊点缺陷、残留物等做性、触变性、粘结性、润湿性以及焊点缺陷、残留物等做 ，。 。 由于润湿性差，因此由于润湿性差，因此。 无铅焊膏的浸润性远远低于有铅无铅焊膏的浸润性远远低于有铅 焊膏；焊膏； 无铅焊膏的助焊剂含

15、量通常要高于有铅焊膏，铅合无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏，铅合 金的比重较低；金的比重较低； 由于缺少铅的润滑作用，焊膏印刷时填充性和脱膜由于缺少铅的润滑作用，焊膏印刷时填充性和脱膜 性较差。性较差。 t lw 0201等高密度的元器件采用激光等高密度的元器件采用激光+电抛光、或电抛光、或 电铸更有利于提高无铅焊膏填充和脱膜能力。电铸更有利于提高无铅焊膏填充和脱膜能力。 （a a）一般情况下，印刷工艺不会受到太大的影响。）一般情况下，印刷工艺不会受到太大的影响。 （b b）因为无铅的低浸润力问题。回流时自校正（）因为无铅的低浸润力问题。回流时自校正（self-self- alignal

16、ign）作用非常小，因此印刷精度比有铅时要求更高。）作用非常小，因此印刷精度比有铅时要求更高。 （c c）无铅焊膏的助焊剂含量高于有铅焊膏，合金的比重）无铅焊膏的助焊剂含量高于有铅焊膏，合金的比重 较低，印刷后焊膏图形容易坍塌；另外由于无铅焊剂配较低，印刷后焊膏图形容易坍塌；另外由于无铅焊剂配 方的改变，焊膏的粘性和流变性、化学稳定性、挥发性方的改变，焊膏的粘性和流变性、化学稳定性、挥发性 等也会改变。因此有时需要调整印刷工艺参数。特别对等也会改变。因此有时需要调整印刷工艺参数。特别对 于大尺寸于大尺寸pcbpcb、开口尺寸大小悬殊大、以及高密度的产品，、开口尺寸大小悬殊大、以及高密度的产品，

17、 有可能需要重新设置印刷参数。有可能需要重新设置印刷参数。 （d d）由于粘性和流变性变化，每次印刷后会有些无铅焊）由于粘性和流变性变化，每次印刷后会有些无铅焊 膏粘附在刮刀上，因此印刷周期可能需要放慢。膏粘附在刮刀上，因此印刷周期可能需要放慢。 虚焊、气孔、立碑等缺陷，还虚焊、气孔、立碑等缺陷，还 特点特点对策对策 高高 温温 设备耐高温，加长升温预热区，设备耐高温，加长升温预热区， 炉温均匀，增加冷却区炉温均匀，增加冷却区 助焊剂耐高温；助焊剂耐高温；pcb耐高温；元器件耐高温；耐高温；元器件耐高温；增加中间支撑；增加中间支撑； 工工 艺艺 窗窗 口口 小小 预热区缓慢升温，预热区缓慢升温

18、，给导轨加热给导轨加热，减小减小pcb及大小元器及大小元器t； 提高浸润区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应；提高浸润区升温斜率，避免助焊剂提前结束活化反应； 尽量降低峰值温度，避免损害尽量降低峰值温度，避免损害pcb及元器件；及元器件； 加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大，避免枝状结晶的形成；避免枝状结晶的形成； 对湿敏器件进行去潮处理。对湿敏器件进行去潮处理。 润润 湿湿 性性 差差 提高助焊剂活性；增加焊膏中助焊剂含量；提高助焊剂活性；增加焊膏中助焊剂含量； 增大模板开口尺寸，焊膏尽可能完全覆盖焊盘；增大模板开口尺寸，焊膏尽可能完全覆盖焊盘； 提高印刷与贴装精

19、度；提高印刷与贴装精度； 充充n2可以减少高温氧化，提高润湿性。可以减少高温氧化，提高润湿性。 a a 不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏加不同金属含量的焊膏有不同的温度曲线，应按照焊膏加 工厂提供的温度曲线进行设置（工厂提供的温度曲线进行设置（主要控制各温区的升温速主要控制各温区的升温速 率、峰值温度和回流时间率、峰值温度和回流时间）。）。 b b 根据根据pcbpcb板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小。板的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小。 c c 根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及 有无有无bgabga、cspc

20、sp等特殊元器件进行设置。等特殊元器件进行设置。 d d 还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材还要根据设备的具体情况，例如加热区长度、加热源材 料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。料、再流焊炉构造和热传导方式等因素进行设置。 热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导，热风炉和红外炉有很大区别，红外炉主要是辐射传导， 其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双 面焊时面焊时pcbpcb上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在上、下温度易控制。其缺点是温度不均匀。在 同一块同一块pcbpcb上由于器件的颜色和大小不同、

21、其温度就不同。上由于器件的颜色和大小不同、其温度就不同。 为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接为了使深颜色器件周围的焊点和大体积元器件达到焊接 温度，必须提高焊接温度。温度，必须提高焊接温度。 热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量热风炉主要是对流传导。其优点是温度均匀、焊接质量 好。缺点是好。缺点是pcbpcb上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯上、下温差以及沿焊接炉长度方向温度梯 度不易控制。度不易控制。 e e 还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的还要根据温度传感器的实际位置来确定各温区的 设置温度。设置温度。 f f 还要根据排风量的大小进行设置。还要根据排

22、风量的大小进行设置。 g g 环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、环境温度对炉温也有影响，特别是加热温区短、 炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对炉体宽度窄的再流焊炉，在炉子进出口处要避免对 流风。流风。 （ 根据再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置（包括各温区的温 度设置、传送速度、风量等），但这些一般的参数设置对于许多 产品的焊接要求是远远不够的。例如较复杂的印制板要使最大和 最小元件都能达到0.54m界面合金层厚度，当pcb进炉的数量 发生变化时、当环境温度或排风量发生变化时、当电源电压和风 机转速发生波动时，都可能不同程度的影响每个焊点的实际温度。 因此 。由于，即使出现

23、很小的工艺 偏移，也可能会发生不符合技术规范的现象。 由此可见， 。 ，如元件偏移的测量等 ，可通过直接报告缺陷信息来决定全部装配过 程的品质。该信息可用于决定制造过程的系统缺陷。 左图是一个总结pareto图分类的缺陷的 报告。 。在本例中，最重要的缺 陷是，。 如果这些缺陷 被消除，那么可得到重大的过程改进。 左图显示 通过逐个位置的检查特 殊缺陷的发生，工程师可更好 地分析缺陷的根源。在本例中， 。由于这个至关重要， 缺陷的根源将要求进一步的调 查。 特点特点对策对策 高高 温温 设备耐高温，抗腐蚀，加长预热区，设备耐高温，抗腐蚀，加长预热区， sn锅温度均匀，增加冷锅温度均匀，增加冷

24、却装置却装置 助焊剂耐高温；助焊剂耐高温；pcb耐高温；元器件耐高温耐高温；元器件耐高温 工工 艺艺 窗窗 口口 小小 选择低选择低cu合金，在合金中添加少量合金，在合金中添加少量ni可增加流动性和延伸率可增加流动性和延伸率 监测监测sn-cu焊料中焊料中cu的比例，应的比例，应1%； 监测焊料中监测焊料中pb的比例，要控制焊点中的比例，要控制焊点中pb含量含量0.05%； pcb充分预热（充分预热（100130），减小），减小pcb及大小元器件及大小元器件t； 加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大加速冷却，防止焊点结晶颗粒长大，避免枝状结晶的形成。避免枝状结晶的形成。 润润 湿湿 性性 差差 提高

25、助焊剂活性；提高助焊剂的活化温度提高助焊剂活性；提高助焊剂的活化温度 增加一些助焊剂涂覆量；增加一些助焊剂涂覆量； 注意注意pcb与元器件的防潮、防氧化保存。与元器件的防潮、防氧化保存。 充充n2可以减少焊渣的形成。可以减少焊渣的形成。 无铅返修相当困难，主要原因：无铅返修相当困难，主要原因： 无铅焊料合金润湿性差。无铅焊料合金润湿性差。 温度高温度高(熔点从熔点从183 上升到上升到 217) （简单（简单pcb235，复杂，复杂pcb260） （由于手工焊接暴露在空气中焊接，散热快，因此无（由于手工焊接暴露在空气中焊接，散热快，因此无 铅焊接烙铁头温度需要在铅焊接烙铁头温度需要在28036

26、0 左右）左右） 工艺窗口小。工艺窗口小。 造成造成pcb和元件损坏的最高温度没有变化和元件损坏的最高温度没有变化 ( 290) 选择适当的返修设备和工具选择适当的返修设备和工具 正确使用返修设备和工具正确使用返修设备和工具 正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料正确选择焊膏、焊剂、焊锡丝等材料 正确设置焊接参数正确设置焊接参数() 适应无铅焊料的高熔点和低润湿性。同时返适应无铅焊料的高熔点和低润湿性。同时返 修过程中一定要小心，修过程中一定要小心， 。 sn-pb 温度温度 ( () 0 2 4 6 80 2 4 6 8( (时间时间sec)sec) 造成造成pcb和元件损坏的最高温度没有变化和元

27、件损坏的最高温度没有变化 ( 290 c) 无铅工艺窗口小无铅工艺窗口小 sn-pb sn-ag-cu 焊接五步法焊接五步法 1.准备焊接：准备焊接：清洁烙铁清洁烙铁 2.加热焊件：加热焊件：烙铁头放在被焊金属的连接点烙铁头放在被焊金属的连接点 3.熔锡润湿：熔锡润湿：添加锡丝，锡丝放在烙铁头处添加锡丝，锡丝放在烙铁头处 4.撤离焊锡：撤离焊锡：撤离锡丝撤离锡丝 5.停止加热：停止加热：撤离烙铁撤离烙铁 （每个焊点焊接时间（每个焊点焊接时间23s） 手工焊接中的错误操作手工焊接中的错误操作 1.1.过大的压力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙铁），过大的压力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙铁），

28、 凹痕、焊盘翘起。凹痕、焊盘翘起。 2.2.错误的烙铁头尺寸：接触面积、热容量、形状长度。错误的烙铁头尺寸：接触面积、热容量、形状长度。 3.3.过高的温度和过长时间。过高的温度和过长时间。 4.4.锡丝放置位置不正确，锡丝放置位置不正确，不能不能形成热桥。形成热桥。焊料的传输不能焊料的传输不能 有效传递热量。有效传递热量。 5.5.不合适的使用助焊剂。不合适的使用助焊剂。 6.6.其他：剪腿、元件不平、导线之间的连接、热缩管。其他：剪腿、元件不平、导线之间的连接、热缩管。 虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术，但目前虽然国际国内都在不同程度的应用无铅技术，但目前 还处于过渡和起步阶段，从理

29、论到应用都还不成熟。主还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟。主 要表现在以下几方面：要表现在以下几方面： 传统传统sn/pb焊料已经应用了近一个世纪、研究了五焊料已经应用了近一个世纪、研究了五 十多年，而无铅只有十余年。十多年，而无铅只有十余年。 对无铅焊接机理研究、对不同对无铅焊接机理研究、对不同无铅焊料合金与不同无铅焊料合金与不同 被焊接金属表面（包括元器件端头和被焊接金属表面（包括元器件端头和pcbpcb焊盘）焊接后形焊盘）焊接后形 成的成的界面合金层的结构等界面合金层的结构等认识还认识还不成熟。不成熟。 对无铅焊接的材料、工艺、设备、焊点检验标准等方面对无铅焊接的材料、工艺、设

30、备、焊点检验标准等方面 都没有统一的认识和标准。都没有统一的认识和标准。 美国美国ipc没有标准（没有标准（04年年11月推出月推出ipc a-610d草案）。草案）。 日本只有企业标准，也没有国家标准。日本只有企业标准，也没有国家标准。 对无铅焊接的焊点以及焊接界面合金层的结合强度研究对无铅焊接的焊点以及焊接界面合金层的结合强度研究 还没有研究清楚。还没有研究清楚。 无论国际国内无铅应用技术非常混乱，大多企业虽然焊接材无论国际国内无铅应用技术非常混乱，大多企业虽然焊接材 料无铅化了，但元器件焊端仍然有铅。料无铅化了，但元器件焊端仍然有铅。 究竟哪一种无铅焊料更好？究竟哪一种无铅焊料更好？ 哪

31、一种哪一种pcb焊盘镀层对无铅焊更有利？焊盘镀层对无铅焊更有利？ 哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利？哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利？ 什么样的温度曲线最合理？什么样的温度曲线最合理？ 无铅焊对印刷、焊接、检测等设备究竟有什么要求无铅焊对印刷、焊接、检测等设备究竟有什么要求都没有明都没有明 确的说法。确的说法。 对无铅焊接技术对无铅焊接技术众说纷纭，各有一套说法、各有一套做法。众说纷纭，各有一套说法、各有一套做法。 这种状态对这种状态对无铅焊接产品的无铅焊接产品的非常不利。非常不利。因此因此 无无pb和有和有pb混用时，焊接后在焊点与焊端交界处会加混用时，焊接后在焊

32、点与焊端交界处会加 剧分层剧分层lift-off（剥离、裂纹）现象。（剥离、裂纹）现象。 pb在在1%左右的微左右的微 量时发生焊点剥离的概率最高。量时发生焊点剥离的概率最高。这意味着来自元件、这意味着来自元件、 pcb镀层的微量镀层的微量pb混入，将容易发生混入，将容易发生 关于分层关于分层lift-off（焊点剥离、裂纹）现象的机理还要继（焊点剥离、裂纹）现象的机理还要继 续研究。当焊料、元件、续研究。当焊料、元件、pcb全部无全部无pb化后是否不会产化后是否不会产 生生lift-off现象了，也要继续研究。现象了，也要继续研究。 焊盘处lift-off 无铅焊料中的无铅焊料中的pb对长期可靠性的影响是一个课题，需要对长期可靠性的影响是一个课题，需要 更进一步研究。初步的研究显示：更进一步研究。初步的研究显示： ，当含量在某一个中间范围时，当含量在某一个中间范围时， 影响最大，这是因为在最后凝固形成结晶时，在影响最大，这是因为在最后凝固形成结晶时，在sn枝界枝界 面处，有偏析金相形成，这些偏析金相在循环负载下开面处，有偏析金相形成，这些偏析金相在循环负载下开 始形成裂纹并不