NOKIA铜基板沉铜作业指导书

1、1.0 目的 制订本指引的目的在于规范 NOKIA铜基板电镀沉铜岗位的操作。对钻孔后的NOKIA铜基 板进行化学镀铜，使 NOKIA铜基板的两面产生电气互通，为进一步电镀提供导电基础，使 这一过程在受控和有序的情况下进行。 2.0范围 适用于本公司电NOKIA铜基板沉铜工序操作员，以及工艺部、品质部的监控依据。若没有 其它书面通告，公司任何沉铜操作必须遵守此指引进行。 3.0权责 3.1生产部负责在此指引的指导下正确的操作、日常保养和清洁。 3.2工艺科负责成份分析，技术指导及文件制定和参数的修正。 3.3设备动力部负责设备维修和设备大保养。 3.4品质部负责工序操作品质检测和提供沉铜质量数据

2、。 4.2工艺流程 4.2.2 PTH自动线(适用于NOKIA铜基板) 上板卄整孔亍水洗t水洗T微蚀二水洗十水洗计预浸户活化干| 水洗卄水洗计加速t水洗二水洗沉铜卡水洗讨水洗片下板| PpTH | J OK t NG物测室打切片 沉铜线工艺参数表 缸名 药液含量控制 温度控制(C) 时间控制(mi n) 换缸标准 振动/打 气/过滤 维护要点 控制项目 控制范围 标准 范围 标准 范围 标准 整孔 902 40-60ml/l 50ml/l 45-55 50 5-7 6 半月1次 振动/过 滤 注意以所定产 能换缸 微蚀 NPS 60-90g/l 75 g/l 20-30 25 1-3 1.5

3、2+ Cu 25 g/l 打气/过 滤 注意控制温 度 HSQ 10-30ml/l 20ml/l 2+ Cu 25 g/l 以下 预浸 比重 16-19 ?Be? 17?3e? 室温 1-2 1 每半月更换 过滤 注意各成份含 量控制 活化 PH 10. 5-12 11. 2 35-40 38 4-6 5 2+ Cu1.3 g/l 2 或5-6万m 更换 振动/过 滤 开缸首期时以 2%浓度开缸， 中期以2.5% 生产，尾期时 加速 酸度 0.6-1.0N 0.8N 20-30 25 2-5 3 2 8000-9000 m 过滤 以意以所定度 能换缸 沉铜 Cu2+ 1.8-2.2g/l 2.

4、0g/l 25-30 28 12-18 待通知 振动/过 滤 沉铜缸换缸 后及停产超 过2H,应用光 板拖缸后生 产。 NaOH 7-10 g/l 8. 5 g/l HCHO 13-17ml/l 15l/l PH 12.0-13.0 12.8 4.3操作流程说明及注意事项 4.3.1正常生产操作 4.3.1.1通知化验室分析药水并检查生产板批量及数量并核对Ml指示； 4.3.2.2做好开工前检查项目：水洗、打气、过滤、温度是否受控，并做好记录 4.3.2.3 上板时必须戴好帆布手套，沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时 再把架子抬到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。下

5、板戴橡胶手套； 4.3.2.4待化验室分析完药水并经生产部人员调整后方可正常生产； 4.3.2.5 下板后放入1%的酸中，贮存时间双面板不要超过1小时、 4.3.2.6 物理实验室测试首板背光级数，沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁 是否沉上铜合格后方可做板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。 合格后方可板电; （四）、沉铜、板电 1 沉 铜 不过Desmear,从中 和缸下缸.沉2次 铜，第二次沉铜从预 浸缸下缸。 沉铜上板前先需将铜基板上到专用的挂蓝上，然后沉铜时再把架子抬 到沉铜挂蓝上，架子要放稳，否则容易返车擦花板面。 沉铜后QA拿一块板吹干，用放大镜检查孔壁是否沉上铜合

6、格后方可做 板电，不行则返工，同时看板边是否也全部沉上铜。 下板要带干净的胶手套，不可裸手拿板，防止电镀后大量手指印。 2 板 电 1.7ASDX 96min 板子夹长边，做生产时至少再电2PNL假板，用来试验蚀刻。同时一定 把线路密的工作板的一边靠近夹点上板，以防蚀刻不尽（若不知道是 哪一边，则在沉铜前先拿板子对一下菲林）。 板电上下板要遵循单块操作原则，并且上下板时，板与板不能叠在一起， 防止压伤及凹坑。 3 吹 干 正常吹干 Teflon面朝下，之后插架流转。 吹干后拿一块板到动力部打切片，保证孔铜15-25um,表铜:43 63um 如果切片发现铜厚不够，则进行返工，返工须在工艺、品保

7、、QA的跟 进下进行操作，在图电线返电铜。 4.检验项目及标准: 项目 标准 检验方法 缺点区分 孔内无铜、空穴 不允许 十倍镜、微切片 MA 孔内粗糙 不允许 目视 MA 塞孔 不允许 目视 MA 刮花 不允许有3.5um深的花痕 目视、手感 MI 手指印 不允许 目视 MI 板面花纹 板面粗糙 凹坑 不允许 目视 MA 孔表铜厚度 达到MI要求 微切片 MA （五）、干膜规范作业指导 1.0目的 为使NOKIA铜基板干膜线路作业标准化，特制定本指引。 2.0范围 本指引适用于线路车间操作人员。 3.0职责 3.1线路车间负责本指引的执行. 3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。 3.3品

8、质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。 3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。 4.0操作程序： 4 .1流程图： 化学前处理（磨板、微蚀）7贴膜t对位曝光t显影t检查 4 . 1 . 1流程参数： 工序 项目 参数控制范围 最佳值 备注 化学前处理 磨痕测试 10-15mm 12mm 水膜测试 10-20sec 15sec 输送速度 0.8-1.2m/min 1.0m/min 烘干温度 80-90 C 85 C 微蚀 微蚀速率 1.0-1.5um 1.2um 微蚀压力 1.0-2.0kg/cm2 1.5kg/cm2 贴膜 温度 100-120 C 110 C 压力 3-5kg/cm

9、2 4kg/cm2 速度 1.0-2.0m/min 1.5m/min 曝光 能量 7格或9格残膜 8格残膜 显影 药液温度 28-32 C 30 C 药液压力 1.6-2.0kg/cm2 1.8kg/cm2 药液浓度 0.8-1.2% 1.0% 水洗压力 1.0-2.0kg/cm2 1.5kg/cm2 输送速度 1.0-1.4m/min 1.2m/min 4.2操作注意事项： 4.2.1干膜前用打磨机或砂纸打磨平板边，避免曝光不良，打磨时注意不要进入单元内。 422干膜前先到PTH磨板机磨板，横竖各磨一次，再拿到干膜化学前处理机磨板，Teflon 面朝下。然后即时趁热贴膜。 4.2.3手动贴膜

10、（使用1.8MIL干膜），贴膜后使板冷却到室温。 4.2.4曝光时先做曝光尺（8格满9格残膜，曝光指数约130-180mj ），铜面向下，TEFLON 面向下，需用力赶气。 4.2.5显影前静止15分钟以上，先确认药水是否在正常控制范围。 4.2.6首板QC目检后（检查线宽线距，曝光不良、开短路、穿孔等现象，线宽必须比客户 要求线宽大0.07-0.09mm），做完酸性蚀刻，并过 AOI检查，确认首板无任何问题后 再批量生产。 4.2.7菲林线宽最小补偿 2.5MIL，线距最小做够0.075MM,线到Pad的最小距离应够0.1mm, 独立线加大补偿，补偿值是3-3.5mil 。 5.0品质检验项

11、目及标准： 检验项目 检验标准 检查方法 缺点区分 线宽 偏差w工作底片 0.01mm 百倍镜、六十 卜倍镜 MA 线距 偏差w工作底片10% 百倍镜、六十 卜倍镜 MA 开短路 不允许 目视 MA 缺口 w线宽的土 10% 百倍镜、六十 卜倍镜 MA 凸位 w线宽的土 10% 百倍镜、六十 卜倍镜 MA 残胶 不允许 目视 MA 干膜露铜 不允许 目视 MA 干膜刮伤 不导致干膜离及露铜 目视 MA 干膜起翘 不允许 目视 MA 覆孔膜破 不允许 目视 MA 干膜碎、垃圾 不允许 目视 MI 铜片划伤 不露基材和不影响线宽 目视 MI 锯齿 宽度W线宽的 10%且长度W线宽 百倍镜、六十倍镜

12、 MI 版本号 MI、工卡、实板、版本号一致 目视 MA 6.0相关表格记录： 公用生产表格记录 （六）、酸性蚀刻 1.用酸性蚀刻：拿到内层蚀刻机蚀刻， 速度约：1.6 1.9m/min,具体参数以首板来控制，Teflon 面朝下,下喷咀压力2.5kg/c m2,退膜前须检查有无蚀板不净或线距不足。,先用假板试作,检 查有无穿孔现象，有没有线路扭曲，线宽、线距达到Ml要求后方可生产真板。退膜只能在退 膜线上生产，且线路面朝下，速度约2-2.5m/min,不可拿到返洗绿油的 NaOF缸中浸泡，以免 产生Teflon变色。蚀刻完成后独立线宽应为客户要求线宽的上限，以防止后工序生产时甩 线。 2.

13、检验项目及标准: 项目 检验标准 检验工具 缺点区分 开短路 不允许 目视 MA 线宽、线距 偏差不超过设计线宽的 20% 百倍镜、六十倍镜 MA 线路缺口 每条线不超过2个且符合线宽要求 百倍镜、六十倍镜 MI 凸位 不超过设计线宽的 20%且符合线距要求 百倍镜、六十倍镜 MI 蚀板不净 不允许在有效板内 目视 MA 线路扭曲 不允许 目视 MA 铜面 不允许有氧化、粗糙、烧焦、电厚等现象 目视 MI 金属化孔 孔内清洁不允许有任何杂物，孔壁不可有空 穴、无铜现象，孔内不得有铜渣、镀瘤、塞 孔、毛刺。 目视、百倍镜 MA 孔径 在成品孔径公差范围内 针规 MA 七、绿油、字符规范作业指导

14、1.0目的 为使NOKIA作业标准化，特制定本指引。 2.0范围 本指引适用于阻焊绿油车间操作人员。 3.0职责 3.1阻焊绿油车间负责本指引的执行. 3.2工艺部负责本指引的修订及技术支援。 3.3品质部负责监督本指引的执行及监控品质状况。 3.4设备部负责设备的正常运行及设备相关保养。 4.0操作程序： 4 .1流程图： 化学前处理（微蚀）7烤板t丝印第一次绿油t第一次预烤t丝印第二次绿油t第 二次预烤t对位曝光t显影t检查t低高温分段后烤t丝印字符t高温后固化t下 工序 4 . 1 . 1流程参数: 工序 项目 参数控制范围 最佳值 备注 化学前处理 （微蚀） 微蚀速率 1.0-1.5u

15、m 1.2um 探只过微蚀，不开磨 刷，冋时注意把磨刷调 松，切记要过两次微 蚀。 微蚀压力 1.0-2.0kg/cm2 1.5kg/cm2 输送速度 0.8-1.2m/min 1.0m/min 烘干温度 80-90 C 85 C 烤板 温度 80-100 C 90 C 时间 5-10min 8min 丝印第一次绿油 油黑型号 PSR-4000G23K / 探1、丝印前板子务必要冷 却好；2、油墨不加释剂， 丝印网版 36T / 丝印速度 3-5格 / 搅拌均匀后静置15min才 使用；3、丝印刮刀要锋利， 丝印时；4、化学前处理后， 板子务必在w 2h内印完第 一次绿油。 刮刀角度 刮刀与板

16、夹角 在25-30度之 间。 / 第一次预烤 温度 70-80 C 75 C 预烤前，丝印好的板 子要静置20min后方 可烤板 时间 20-30mi n 25mi n 丝印第二次绿油 油黑型号 PSR-4000G23K / 仁板子完全冷却后 才丝印第二次绿油；2、 油墨不加释剂，搅拌均匀后 静置15min才使用； 丝印网版 36T / 丝印速度 3-5格 / 刮刀角度 刮刀与板夹角在 25-30度之间。 / 第二次预烤 温度 70-80 C 75 C 时间 40-50min 45min 曝光 能量 11-13格残墨 12格残墨 显影 刮刀角度 刮刀与网版的锐角 在25-30度之间。 / 药液

17、压力 1.6-2.0kg/cm2 1.8kg/cm2 药液浓度 0.8-1.2% 1.0% 水洗压力 1.0-2.0kg/cm2 1.5kg/cm2 输送速度 1.0-1.4m/min 1.2m/min 序号 工艺流程 工艺条件 注意事项 1 前处理 1、 输送速度 1.0-1.2m/min 2、只开微蚀，不开磨刷。 A. 前处理前要做 PLASMA plasma的条件跟沉 铜前plasma参数一样。 B. 关掉所有磨刷，并调节咼度至磨刷不接触到 板表面，洗板时盲孔面朝下。接板、放板不可 有拖板的现象，避免损伤Teflon面。 12 2 烘干 75 C X 5min 板子前处理后应立即放入烘烤

18、房并进行烘烤， 以免冷却后盲孔内水气不干而殃及孔边围氧 化 3 丝印 A. P SR-4000G23K 绿油 B. 51T网版丝印 C. 丝印二次绿油 A. 丝印前要静止至板冷却到室温 B. 注意一次丝印的油墨厚度刮胶与板夹角约 65度，速度6.8/6.2格，完成后将板放置静置 30min以上，以免线间产生气泡。 4 预烤 第一次预烤75度30min 第二次预烤75度40min 每次预烤前要保证静置在30分钟或以上 5 对位曝光 21级曝光能量测试尺 2 11-13 (450500MJ/cm ) A. 板子曝光前要作好曝光尺能量测试 B. 对位时板子要完全冷却，以免沾菲林或破坏 绿油表面光泽度

19、 C. 注意对位不可对偏。 6 显影 Na2co3 溶液浓度 1.0-1.2% 温度 30-32 度, 速度0.8-1.2m/min 冲板 压力 2.5-3kg/cm 2 1、冲板时盲孔面朝下。 2、显影前必须把整条线保养，药水缸、水缸 全部更换，吸水海棉、挡水辘需清洁。防 止盲孔里有绿油残留物，到沉金时沉不上 金或黑孔。 7 返曝光 2 900-1000mJ/cm 1、板子显影后进行返曝光一次， 彻底UV固化 板面绿油。 2、不返曝光则必须过 UV机。 8 低温 分段后烤 第一段80 C 40分钟 第二段110C 30分钟 9 丝印字符 10 高温后烤 150 C X 70 分钟 注：在绿油

20、工序返洗绿油后的板必须重新做Plasma。 11.检验项目及标准 检验项目 检验标准 检验方法 缺点区 分 露铜 不允许 目视 MA 绿油氧化 不允许 目视 Ml 绿油起皱 不允许 目视 Ml 绿油起泡 不允许 目视 Ml 绿油不均 不允许 目视 MA 绿油剥离 不允许 3m600#交带 MA 色泽不一致 不允许（黄色拒收） 目视 Ml 显影不尽 不允许 目视 MA 绿油划伤 宽度w 0.05mm长度w 10mm每Pcs不够于2条 目视 Ml 绿油上焊盘 不起过1miL 百倍镜 MA 显影过度 不允许 目视 MA 绿油桥 完整、无残缺、剥离 目视 MA 绿油偏位 不允许 目视、十倍镜 MA 漏

21、印 不允许 目视 MA 绿油进孔 不允许 目视 MA 绿油下杂物或 手印污点 不允许 目视 MA 版本号 Ml、工卡、实板版本号一致 目视 Ml 字符内容 完整、无误、不得印反 目视 MA 字符模糊 不允许 目视 MA 重影 不允许 目视 MA 偏位 不允许 百倍镜 MA 字符入孔 不允许 目视 Ml 字符剥离 不允许 3m600#交带 MA 油墨污染板面 不允许 目视 Ml 标记 与客户要求及实际生产周期标记相符合 目视 MA 漏油 不允许 目视 MA 肥油 不允许 目视 MI 八、二次钻孔 1. 二次钻孔的孔均为通孔。 2. Teflon面向下。 3. 钻咀使用寿命控制1.25mm:150

22、个。 4. 上、下均用芬醛 0.8-1.6mm 垫板。 5. 5.1mm的二钻孔原是在钻机上钻，现全部改在铳床铳出。 6. 参数 孔径 转进 进刀 退刀 1.25mm 20K 0.10 8 注意事项：1 下面垫板要保证平整无杂物 ，以免压伤板面。 2 钻孔不能有披锋、偏孔现象。 3 不准擦、划伤绿油。 4 .检查孔径大小。 九、铳盲槽、铳外形加工参数 NOKIA铜基板加工步骤及参数: 参数 步骤 加工度 F值 S值 F刀量 公差精度 管位 01.5通孔 3.615mm 1000mm/min 4250r/mi n 0.15mm 0 工作上表面 U形槽 3.615mm 1500mm/min 0.1

23、mm +/-0.15 盲槽 1.85mm 1500mm/min 0.01mm +/-0.15 0).5 1.05mm 800mm/min 0.15mm +/-0.05 四角 1.05mm 2000mm/min 0.08mm +/-0.15 齐形 0.5mm 4000mm/min 0.03mm / 3.15mm 1800mm/min 0.08mm / 1. 备好各种铳刀、钻嘴（根据ERP流程刀具表备）。 2. 每天要做好对铳床维护保养工作。 3. 每批次生产前均需做好首板，首板由QA检查，检查槽宽、槽深以及外形尺寸及铳的质量及外 观。 4. 制作步骤为：钻通孔（C 4.5和C 4.15 X5.5

24、 ）锣中心盲槽和9.5 C盲槽 锣单PCS 5. 盲槽中间不可用砂纸打磨，以免沉金后产生色差. 6. 钻通孔后锣盲槽前要用打磨机把背面的铜基打磨平整，确保锣盲槽的质量. 7. 铳成单只后的板要立即送往下工序，先到成品清板机上清洗，以免在铳床加工时的油对绿油长 时间的攻击，然后对每PCS进行手工对孔、边修理。 8. 铳板过程中，每十 PCS要进行全检一 PCS若发现不合格，要对这一工段生产的板进行全检。 全检后再对不良品进行返工返修，同时要检查板子和铳床有无出现异常后再做一PCS首板。 9. 铳床加工前必须对铜基板进行板翘检查，若有板翘，则铳出的盲槽公差也无法保证。 10. 铳出来的板清洗后必须把板边的毛刺、铜屑刮掉方可送往下工序 十、沉金 1. 沉金前先将铜基板拿到水平线上微蚀一下，把孔内的氧化物彻底去除，且每一次做多少则微 蚀多少。否则，微蚀多了不做一样又氧化了。 2. 用专用架子生产，板子不能夹得太紧，需有活动空间，整个操作过程需不断摇摆、振动，保证 盲孔内药水流通。批量产前先用报废板做首板，合格后方可批量生产。 3. 此线均为手工操作，每个缸需不停的摇摆外，同时还要确保各槽生产时间一定要保证，特别 是微蚀后的水洗时间及质量。若微蚀残液没清洗干净，则后面沉镍金就沉不上。 4. 沉完金后要立即拿到成品洗板机洗板烘干