片机应用系统设计及举例.pptx

1、单片机技术及应用单片机技术及应用基于基于 汇编及汇编及C51程序设计程序设计 第9章 单片机应用系统设计及举例 第9章 单片机应用系统设计及举例 主 要 章 节 9.1 单片机应用系统开发过程 9.2 单片机电子时钟的设计 9.3 单片机数显温度计设计 2021-4-2221 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.1 单片机应用系统开发过程 9.1.1 单片机应用系统开发的基本过程 1. 明确系统的任务和功能要求 2. 系统的总体方案设计 3系统详细设计 4系统仿真与制作 5系统调试与修改 6生成正式系统或产品 2021-4-2231 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.1.2 单片机应用系

2、统的硬件系统设计单片机应用系统的硬件系统设计 1. 是单片机芯片及主要器件的选择是单片机芯片及主要器件的选择 1） 程序存储器 2） 数据存储器 3） 集成的外部设备 4） 并行I/O接口 5） 系统速度匹配 2. 系统扩展和配置。系统扩展和配置。 1）扩展：程序存储器、数据存储器、I/O口、定时/计数器、中断系统 2）配置：键盘、显示器、打印机、A/D转换器、D/A转换器 3. 其他电路设计其他电路设计 1）译码电路 2）总线驱动器3） 抗干扰电路 2021-4-2241 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.1.3 单片机应用系统的软件设计 1. 软件设计的特点 (1)软件结构清晰、简捷、

3、流程合理。 (2)各功能程序实现模块化、系统化。这样，既便于调试、连接，又 便于移植、修改和维护。 (3)程序存储区、数据存储区规划合理，既能节约存储容量，又能给 程序设计与操作带来方便。 (4)运行状态实现标志化管理。各个功能程序运行状态、运行结果以 及运行需求都设置状态标志以便查询，程序的转移、运行、控制都可 通过状态标志来控制。 (5)经过调试修改后的程序应进行规范化，除去修改“痕迹”。规范 化的程序便于交流、借鉴，也为以后的软件模块化、标准化打下基础。 (6)实现全面软件抗干扰设计。软件抗干扰是计算机应用系统提高可 靠性的有力措施。 (7)为了提高运行的可靠性，在应用软件中设置自诊断程

4、序，在系统 运行前先运行自诊断程序，用以检查系统各特征参数是否正常。 2021-4-2251 第9章 单片机应用系统设计及举例 2. 资源分配 1）程序存储器ROM/EPROM资源的分配 2）数据存储器RAM资源的分配 3）定时/计数器、中断、串行口等分配 2021-4-2261 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.2 单片机电子时钟的设计 9.2.1 功能要求功能要求 本设计电子时钟主要功能为： (1)自动计时功能。 (2)能显示计时时间，显示效果良好。 (3)有校时功能，能对时间进行校准。 扩展功能：（用户自己添加） (4)具有整点报时功能，在整点时使用蜂鸣器进 行报时。 (5)具有定时

5、闹钟功能，能设定定时闹钟，在时 间到时能使蜂鸣器鸣叫。 2021-4-2271 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.2.2 总体方案设计 1计时方案计时方案 第一种是通过单片机内部的定时器/计数器， 采用软件编程来实现时钟计时，这种实现的时 钟一般称为软时钟，这种方法的硬件线路简单， 系统的功能一般与软件设计相关，通常用在对 时间精度要求不高的场合； 第二种是采用专用的硬件时钟芯片计时，这种 实现的时钟一般称为硬时钟。专用的时钟芯片 功能比较强大，除了自动实现基本计时外，一 般还具有日历和闰年补偿等功能，计时准确， 软件编程简单，但硬件成本相对较高，通常用 在对时钟精度要求较高的场合。 20

6、21-4-2281 第9章 单片机应用系统设计及举例 2显示方案显示方案 LED数码管, LED数码管显示亮度高，显示内 容清晢，根据具体的连接方式可分为静态 显示和动态显示。 LCD液晶显示, 一般能显示的信息多，显示 效果好，而且液晶显示器一般都带控制器， 显示过程由自带的控制器控制，不须要CPU 参与，但液晶显示器造价相对较高。 2021-4-2291 第9章 单片机应用系统设计及举例 定时选择硬件定时，显示选择LCD液晶显示， 总体设计框图 2021-4-22101 51单片 机 时钟电路 复位电路 LCD 按键 时钟芯片 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.2.3 主要器件介绍主要

7、器件介绍 1. DS1302简介简介 DS1302是DALLAS公司推出的高性能低功耗涓流充电 时钟芯片，内含有一个实时时钟/日历寄存器和31个 字节静态RAM，实时时钟/日历寄存器能提供2100年 之前的秒、分、时、日、日期、月、年等信息，每 月的天数和闰年的天数可自动调整，时钟操作可通 过AM/PM指示决定采用24小时或12小时格式。内部 31个字节静态RAM可提供用户访问。对时钟/日历寄 存器、RAM的读/写，可以采用单字节方式或多达31 个字节的字符组方式；工作电压范围宽：2.05.5V； 与TTL兼容，VCC=5V；温度范围宽，可在-40C +85C正常工作；采用主电源和备份电源双电

8、源供电， 备份电源可由电池或大容量电容实现；功耗很低， 保持数据和时钟信息时功率小于1mW。 2021-4-22111 第9章 单片机应用系统设计及举例 2. DS1302引脚功能引脚功能 2021-4-22121 1 2 3 4 5 6 7 8 VCC2 X1 X2 GND VCC1 SCLK I/O RST X1、X2：32.768kHz晶振接入引脚。 GND：地。 ：复位引脚，低电平有效。 I/O：数据输入/输出引脚，具有三态功能。 SCLK：串行时钟输入引脚。 VCC1：电源1引脚，备用电源。 VCC2：电源2引脚,主电源。 RST 第9章 单片机应用系统设计及举例 3. DS1302

9、的时钟的时钟/日历寄存器及片内日历寄存器及片内RAM 1)控制寄存器 DS1302的 /RST引脚回到高电平后写入的第一个字就为 控制命令。 2021-4-22131 D7D6D5D4D3D2D1D0 1A4A3A2A1A0RD/ RAM/CKW 2021-4-22114 寄存器名称 D7D6D5D4D3D2D1D0 1A4A3A2A1A0RD/ 秒寄存器10000000或1 分寄存器10000010或1 小时寄存器10000100或1 日寄存器10000110或1 月寄存器10001000或1 星期寄存器10001010或1 年寄存器10001100或1 写保护寄存器10001110或1 涓

10、流充电寄存器10010000或1 时钟突发模式10111110或1 RAM011000000或1 110或1 RAM3011111100或1 RAM突发模式11111110或1 RAM/CK W 2021-4-22115 2)日历、时钟寄存器 寄存器名称取值范围D7D6D5D4D3D2D1D0 秒寄存器0059CH秒的十位秒的个位 分寄存器00590分的十位分的个位 小时寄存器0112或002312/240A/PHR小时的个位 日寄存器013100日的十位日的个位 月寄存器01120001或0月的个位 星期寄存器01070000星期几 年寄存器0199年的十位年的个位 写保护寄存器WP0000

11、000 涓流充电寄存器TCSTCSTCSTCSDSDSRSRS 时钟突发寄存器 第9章 单片机应用系统设计及举例 4)DS1302的输入/输出过程 DS1302通过 -RST引脚驱动输入/输出过程，当 置过 -RST高电平启动输入/ 输出过程，在SCLK时钟的控制下，首先把控制命令字写入DS1302的控制 寄存器，其次根据写入的控制命令字，依次读写内部寄存器或片内RAM 单元的数据，对于日历、时钟寄存器，根据控制命令字，一次可以读写 一个日历、时钟寄存器，也可以一次读写8个字节，对所有的日历、时钟 寄存器(表10.5中的时钟突发模式)，写的控制命令字为0BEH，读的控制命 令字为0BFH；对于

12、片内RAM单元，根据控制命令字，一次可读写一个字 节，一次也可读写31个字节。当数据读写完后，过 -RST变为低电平结束 输入/输出过程。无论是命令字还是数据，一个字节传送时都是低位在前， 高位在后，每一位的读写发生在时钟的上升沿。 第9章 单片机应用系统设计及举例 4. DS1302与与51单片机的接口单片机的接口 2021-4-22171 VCC2 X1 X2 GND VCC1 SCLK I/O RST +5V 8051 P1.2 P1.3 P1.4 +5V 驱动程序见书。 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.2.4 硬件电路设计硬件电路设计 2021-4-22181 P27 P27 P

13、26 P25 P24 P23 P22 P21 P20 P26 P25 P24 P23 P22 P21 P20 P15 P16 P17 P17 P16 P15 XTAL2 18 XTAL1 19 ALE 30 EA 31 PSEN 29 RST 9 P0.0/AD0 39 P0.1/AD1 38 P0.2/AD2 37 P0.3/AD3 36 P0.4/AD4 35 P0.5/AD5 34 P0.6/AD6 33 P0.7/AD7 32 P1.0/T2 1 P1.1/T2EX 2 P1.2 3 P1.3 4 P1.4 5 P1.5 6 P1.6 7 P1.7 8 P3.0/RXD 10 P3.1

14、/TXD 11 P3.2/INT0 12 P3.3/INT1 13 P3.4/T0 14 P3.7/RD 17 P3.6/WR 16 P3.5/T1 15 P2.7/A15 28 P2.0/A8 21 P2.1/A9 22 P2.2/A10 23 P2.3/A11 24 P2.4/A12 25 P2.5/A13 26 P2.6/A14 27 U1 AT89C52 D7 14 D6 13 D5 12 D4 11 D3 10 D2 9 D1 8 D0 7 E 6 RW 5 RS 4 VSS 1 VDD 2 VEE 3 LCD1 LM016L RST 5 SCLK 7 I/O 6 X1 2 X2 3

15、 VCC1 8 VCC2 1 DS1302 DS1302 X1 CRYSTAL BAT1 3V X2 CRYSTAL C1 1nF C2 1nF C3 1nF R1200 K0 K1 K2 R210k R410k R310k 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.2.5 软件程序设计软件程序设计 2021-4-22191 软件程序划分为以下几个部分：系统主程序、 DS1302驱动程序、LCD驱动程序。在主程序中调用 DS1302驱动程序和LCD驱动程序，另外在主程序中 还包含按键处理。 DS1302驱动程序和LCD驱动程序 在前面已介绍，这里主要介绍主程序。 2021-4-22120 程序见书

16、 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.3 单片机数显温度计设计单片机数显温度计设计 9.3.1 功能要求功能要求 本设计数显温度计主要功能为： (1)测量温度范围-5599。 (2)测量精度0.5。 (3)显示效果良好。 扩展功能：（用户自己添加） (4)测量多点温度。 (5)可温度上下限报警。 2021-4-22211 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.3.2 总体方案设计总体方案设计 温度测量通常可以使用两种方式来实现：一种是用热敏电 阻之类的器件，第二种方法是用温度传感器芯片。本设计 选择第二种方法设计的单片机数字显示温度计，显示部件 选择LCD，总体框图如图。 2021-4-22

17、221 51单片机 时钟电路 复位电路 LCD 温度传感器芯片 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.3.3 主要器件介绍主要器件介绍 1. DS18B20简介简介 DS18B20是DALLAS公司生产的单总线数字温度 传感器芯片，具有3引脚TO-92小体积封装形式； 温度测量范围为-55+125；可编程为9 12位A/D转换精度；用户可自设定非易失性的 报警上下限值；被测温度用16位补码方式串行 输出；测温分辨率可达0.0625；其工作电源 既可在远端引入，也可采用寄生电源方式产生； 多个DS18B20可以并联到3根或两根线上，CPU 只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信，占 用微处理

18、器的端口较少。可广泛用于工业、民 用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控 系统和大型设备中。 2021-4-22231 第9章 单片机应用系统设计及举例 2. DS18B20的外部结构的外部结构 2021-4-22241 1 2 3 DALLAS DS18B20 GND DQ VDD 1 2 3 NC NC NC NC NC VDD DQ GND (a) TO-92 封装 (b) SOIC 封装 DQ：数字信号输入/输出端。 GND：电源地。 VDD：外接供电电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)。 第9章 单片机应用系统设计及举例 3. DS18B20的内部结构的内部结构 DS18B20内

19、部主要由4部分组成：64位光刻ROM、温度传感 器、非易失性温度报警触发器TH和TL、配置寄存器等。 2021-4-22251 高速 缓存 存储器 存储器与控制逻辑 温度传感器 高温触发器 TH 低温触发器 TL 配置寄存器 8 位 CRC 生成器 64 位 ROM 和单 总线 接口 电源检测 DQ VDD GND VD1 VD2 第9章 单片机应用系统设计及举例 1）光刻ROM存储器 光刻ROM中存放的是64位序列号，出厂前 已被光刻好，它可以看作是该DS18B20的地 址序列号。 2）高速暂存存储器 高速暂存存储器由9个字节组成 2021-4-22261 2021-4-22127 字节序号

20、功 能 0温度转换后的低字节 1温度转换后的高字节 2高温度触发器TH 3低温度触发器TL 4配置寄存器 5保留 6保留 7保留 8CRC校验寄存器 2021-4-22128 DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，当温度转 换命令发布后，转换后的温度以补码形式存放在高速暂存 存储器的第0和第1个字节中。以12位转化为例：用16位符 号扩展的二进制补码数形式提供，以0.0625/LSB形式表 示，其中S为符号位。表9.5是12位转化后得到的12位数据， 高字节的前面5位是符号位，如果测得的温度大于0，这5 位为0，只要将测到的数值乘以0.0625即可得到实际温度； 如果温度小于0，这5

21、位为1，测到的数值需要取反加1再乘 以0.0625即可得到实际温度。 D7D6D5D4D3D2D1D0 LS Byte232221202-12-22-32-4 D7D6D5D4D3D2D1D0 MS ByteSSSSS262524 2021-4-22129 温度/16位二进制编码十六进制表示 1250000 0111 1101 000007D0H 850000 0101 0101 00000550H +25.06250000 0001 1001 00010191H +10.1250000 0000 1010 00102H +0.50000 0000 0000 10000008H 00000 0

22、000 0000 00000000H -0.51111 1111 1111 1000FFF8H -10.1251111 1111 0101 1110FF5EH -25.06251111 1110 0110 1111FE6FH -551111 1100 1001 0000FC90H DS18B20部分温度数据表 2021-4-22130 D7D6D5D4D3D2D1D0 TMR1R011111 配置寄存器用于确定温度值的数字转换分辨率，该字节各 位的意义如下： 其中：低五位一直都是1 ，TM是测试模式位，用于设置 DS18B20是在工作模式还是在测试模式。在DS18B20出厂时该位 被设置为0，

23、用户不要去改动。R1和R0用来设置分辨率，如表 9.7所示(DS18B20出厂时被设置为12位)。 R1R0分辨率/位温度最大转换时间/ms 00993.75 0110187.5 1011275.00 1112750.00 第9章 单片机应用系统设计及举例 4. DS18B20的温度转换过程的温度转换过程 根据DS18B20的通信协议，主机控制 DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤： 每一次读写之前都要对DS18B20进行复位， 复位成功后发送一条ROM指令，最后发送 RAM指令，这样才能对DS18B20进行预定的 操作。DS18B20的ROM指令和RAM指令如表 所示。 2021-4-

24、22311 2021-4-22132 指 令约定代码约定代码功功 能能 读ROM33H 读DS18B20温度传感器ROM中的编码(即64 位地址) 匹配 ROM55H 发出此命令之后，接着发出 64 位 ROM 编码， 访问单总线上与该编码相对应的 DS18B20 使 之作出响应，为下一步对该 DS18B20 的读写 作准备 搜索 ROM0H 用于确定挂接在同一总线上 DS18B20 的个数 和识别 64 位 ROM 地址。为操作各器件做好 准备 跳过 ROM0CCH 忽略 64 位 ROM 地址，直接向 DS1820 发温 度变换命令。适用于单片工作 告警搜索命令0ECH 执行后只有温度超过

25、设定值上限或下限的片 子才作出响应 ROM指令表 2021-4-22133 RAM指令表 指 令约定代码功 能 温度变换44H 启动DS18B20进行温度转换，12位转换时最 长为750ms(9位为93.75ms)。结果存入内部9 字节RAM中 读暂存器0BEH读内部RAM中9字节的内容 写暂存器4EH 发出向内部RAM的3、4字节写上、下限温度 数据命令，紧跟该命令之后，是传送两字节 的数据 复制暂存器48H 将RAM中第3、4字节的内容复制到EEPROM 中 重调 EEPROM0B8H 将EEPROM中的内容恢复到RAM中的第3、4 字节 读供电方式0B4H 读DS18B20的供电模式。寄

26、生供电时 DS18B20发送“0”，外接电源供电时 DS18B20发送“1” 第9章 单片机应用系统设计及举例 每一步骤都有严格的时序要求，所有时序都是 将主机作为主设备，单总线器件作为从设备。 而每一次命令和数据的传输都是从主机主动启 动写时序开始，如果要求单总线器件回送数据， 在进行写命令后，主机需启动读时序完成数据 接收。数据和命令的传输都是低位在前。 时序可分为初始化时序、读时序和写时序。复 位时要求主CPU将数据线下拉500s，然后释放， DS18B20收到信号后等待1560s左右，后发 出60240s的低电平，主CPU收到此信号则表 示复位成功。 2021-4-22341 第9章

27、单片机应用系统设计及举例 读时序分为读“0”时序和读“1”时序两个过 程。对于DS18B20的读时序是从主机把单总线 拉低之后，在15s之内就得释放单总线，以让 DS18B20把数据传输到单总线上。DS18B20完 成一个读时序过程至少需要60s。 对于DS18B20的写时序仍然分为写“0”时序和 写“1”时序两个过程。DS18B20写“0”时序 和写“1”时序的要求不同，当要写“0”时， 单总线要被拉低至少60s，以保证DS18B20能 够在15s到45s之间正确地采样I/O总线上的 “0”电平；当要写“1”时，单总线被拉低之 后，在15s之内就得释放单总线。 2021-4-22351 第9

28、章 单片机应用系统设计及举例 5. DS18B20与单片机的常见接口与单片机的常见接口 2021-4-22361 单片寄生电源供电方式连接图 8051 GND DQ VDD P1.0 VCC 4.7k GND DS18B20 2021-4-22137 单片外部电源供电方式 8051 GND DQ VDD P1.0 VCC 4.7k GND DS18B20 VCC 2021-4-22138 外部供电方式的多点测温电路图 8051 P1.0 VCC 4.7k GND DQ VDD GND DS18B20 VCC GND DQ VDD GND DS18B20 VCC 第9章 单片机应用系统设计及举例 9.3.4 硬件电路设计硬件电路设计 2021-4-22391 P15 P15 P16 P16 P17 P17 P27 P27 P26 P25 P24 P23 P22 P21 P20 P20 P21 P22 P23 P24 P25 P26 XTAL2 18 XTAL1 19 ALE 30 EA 31 PSEN 29 RST 9 P0.0/AD0 39