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文档简介
1、采用 CTS-22 型模拟机对焊缝进行探伤的基本操作步骤:1.根据给定的试板厚度确定灵敏度:板厚在 15mm以上:评定线 1x6-9 dB ,定量线 1x6-3 dB , 判废线1x6+5 dB。2. 测定探头的前沿距离和 K 植:探头置于 CSK-IA 试块上。对准 R100 圆弧面,前后移动探头, 找到最高反射回波, 量出此时探头至试块边缘的距离 X ,则探头前沿 L0=100-X mm。例如:量出探头至试块边缘的距离 X 为 90mm,则 前沿距离为 L0=100-90=10mm。然后将探头对准 CSK-IIIA 试块上埋深为 30mm 的 1x6 孔,前 后左右移动探头,找到最高回波,
2、量出探头至试块边缘的距离Y ,则探头的 K 值为:K =(Y+L0-40)/30。3.假设焊缝试样 T=20mm,采用 CSK-IA 、IIIA 试块,K2 探头。按水平 1:1 调节扫描速度(1)将始波前沿对准零位,探头置于 CSK-IIIA 试块上,选定深度 分别为 20mm,40mm的横孔,先将探头对准深度 d=20mm 的横孔, 探头前沿到试块边缘的距离定为 80-L0,找到最高回波,用 微调 将 其前沿调至水平刻度 50处。用水平旋扭将回波前沿调至 40mm 处。(2)移动探头,将探头对准深度 d=40mm 的横孔,探头前沿到试 块边缘的距离定为 120-L0,找到最高回波, 若此回
3、波前沿所对的水平 刻度值为 y,应求出 x=80-y。当 x 为 0 时,正好是水平 1: 1;当 x 为正时,用 微调 将回波向大读数移动到 y+2| x| 处;当 x 为负时,用微调将回波向小读数移动到 y-2|x|处(3)用 水平将回波前沿调至水平刻度 80 处。(4)再将探头对准深度 d=20mm 的横孔,探头前沿到试块边缘的 距离定为 80-L0,看反射波的位置是否正好在 40 处。如果是,调整完 毕;如果不是,按上述方法重复调节。测距-波曲线:探头对准 d=10mm1x6,把增益 旋扭调至最大, 粗调衰减器 调至 20dB处,找到最高反射波,调 微调衰减器 ,当回波靠近 80% 波
4、高时,调增益 ,使其最大回波达到 80%。然后固定 增益,调 衰 减器 ,分别使 d=20,30,40mm的1x6 最高反射回波达到 80%,记 录相应的衰减器的读数于下表中,并作出相应的距离 - 波幅曲线。比 如:深度( mm)10203040水平距离( mm)204060801x6(dB)40342822加耦合补偿后 1x6(dB)36302418判废线1x6+5-4(含耦合 补偿)(dB)41352923定量线 1x6-6-4(含耦合 补偿)(dB)30241812评定线1x6-9-4(含耦合 补偿)(dB)2721159调探伤起始灵敏度:固定增益 ,调衰减器 ,使读数对应 d=40mm
5、(d 应略大于或等 于 2T)1x6 的评定线值。如上表中,则将探伤起始灵敏度调至 9 dB。 如果杂波太多,干扰了探伤,则可适当地减小探伤灵敏度。4. 假设焊缝试样 T=30mm,采用 CSK-IA 、IIIA 试块,K2 探头。 按深度 1:1 调节扫描速度(1)将始波前沿对准零位,探头置于 CSK-IIIA 试块上,选定深度 分别为 30mm,60mm的横孔,先将探头对准深度 d=30mm 的横孔, 探头前沿到试块边缘的距离定为 100-L0,找到最高回波,用 微调 将 其前沿调至水平刻度 35处。用水平旋扭将回波前沿调至 30 处。(2)移动探头,将探头对准深度 d=60mm 的横孔,
6、探头前沿到试 块边缘的距离定为 160-L0,找到最高回波, 若此回波前沿所对的水平 刻度值为 y,应求出 x=60-y。当 x 为 0 时,正好是水平 1: 1;当 x 为正时,用 微调 将回波向大读数移动到 y+2| x| 处;当 x 为负时,用 微调将回波向小读数移动到 y-2| x|处。(3)用 水平将回波前沿调至水平刻度 60处。(4)再将探头对准深度 d=30mm 的横孔,探头前沿到试块边缘的 距离定为 100-L0,看反射波的位置是否正好在 30 处。如果是,调整 完毕;如果不是,按上述方法重复调节。测距-波曲线:探头对准 d=10mm1x6,把增益 旋扭调至最大, 粗调衰减器
7、调至 20dB处,找到最高反射波,调 微调衰减器 ,当回波靠近 80% 波高时,调增益 ,使其最大回波达到 80%。然后固定 增益,调 衰 减器 ,分别使 d=20,30,60mm的1x6 最高反射回波达到 80%,记 录相应的衰减器的读数于下表中,并作出相应的距离 - 波幅曲线。比 如:深度( mm)102030601x6(dB)48423624加耦合补偿后 1x6(dB)44383220判废线1x6+5-4(含耦 合补偿)(dB)49433725定量线1x6-6-4 (含耦 合补偿)(dB)38322614评定线1x6-9-4 (含耦 合补偿)(dB)35292311调探伤起始灵敏度:固定
8、增益 ,调衰减器 ,使读数对应 d=60mm(d 应略大于或等 于 2T) 1x6 的评定线值。如上表中,则将探伤起始灵敏度调至 11dB。 如果杂波太多,干扰了探伤,则可适当地减小探伤灵敏度。5. 扫查探测 探头分别置于焊缝的两测做锯齿形扫查,齿距不大于晶片尺寸, 保持探头与焊缝中心线垂直的同时做 10-15 o的摆动,探头前后移动 的距离应大于 2KT(例: K=2, T=20,则移动距离应大于 2x2x20mm)。1找出缺陷最大反射波 , 用 衰减器 将最大反射波高降到 80%,根据衰减器 的读数及定量线确定缺陷的波幅,标记为 SL dB标记位置焊缝中心线S1S22根据荧光屏上缺陷反射的水平距离, 在试板上量出缺陷的位置,标出缺陷到焊缝中心线的距离 S,未到中心线的,标负;超过中心线的,标正。 3增益 6dB,将探头向两边移动,当波高
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