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文档简介

1、厂内网(),海量管理资源免费下载! 印印刷刷 项项目目描描述述得得分分备备注注稽稽核核人人确确认认人人 一一、作作业业指指导导书书 1.1当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发行日期不得分,手工修改超过48小时不得分)? 1.2作业指导书是否摆放在印刷工序现场? 1.3作业指导书是否规定了所用锡膏的类型(Multicore CR32/Kester R2535)? 1.4作业指导书是否指定了钢网的编号或名称? 1.5作业指导书是否说明了钢网的方向或者钢网上有明确标识? 1.6作业指导书是否说明了印制板的信息(编码、版本,尺寸厚度)? 1.7作业指导书是否规定了单板的进板方向? 1.8作

2、业指导书是否规定了支撑柱的支撑位置、数量等或者有支撑设置的模板? 1.9作业指导书是否列出了操作员所需使用的各类工装? 1.10设备程序名的命名方法是否可以追溯对应的印制板名,版本、编码与正反面? 1.11 作业指导书是否指定了设备程序名且列出了关键印刷参数(印刷压力、印刷速度、分离速度、分离距离、 擦拭频率、刮刀规格)? 1.12设备工艺参数是否与指导书指定的关键印刷参数是否一致?是否符合规范要求? 1.13是否有通用作业指导书说明印刷之前操作员对PCB、锡膏、钢网等物料进行了检验? 1.14是否执行揉锡工艺?揉锡用防静电膜是否为我司指定品牌? 二二、锡锡膏膏/ /贴贴片片胶胶 2.1是否有

3、通用作业指导书规定了印刷工序所用锡膏、胶、化学试剂的存储、使用规范和环保要求? 2.2 锡膏/贴片胶的存储环境是否符合供应商推荐要求(我司:Multicore CR32 /510;Kester R253 5/ 110;PD955PY (黄色)/510。)? 2.3锡膏/贴片胶的使用是否遵循了FIFO(先进先出)原则?如何保证? 2.4冷藏箱是否可以在不打开的情况下读取温度的历史记录图表? 2.5是否有文件规定需定时检查冷藏箱的温度(使用了表单记录)? 2.6是否有证据表明当存储温度超出所要求的条件时,有处理的措施? 2.7锡膏/贴片胶瓶上是否标注了存储失效日期(最小包装上是否有明确的截止使用日

4、期)? 2.8锡膏/贴片胶瓶上是否标注了从冷藏柜取出的日期和时间? 2.9锡膏/贴片胶瓶上是否标注了的回温时间(锡膏:4H;贴片胶:12-13H)? 2.10锡膏/贴片胶瓶上是否标注了开封的日期与时间? 2.11锡膏/贴片胶瓶上是否标注了开封后失效的日期和时间(焊膏48H内使用完,贴片胶72H内使用完)? 2.12未开封焊膏在生产现场的环境下放置超过24小时,可重新放回冷藏室存储,但回温次数不能超过两次? 2.13未开封贴片胶在回温后不可重新放回冷藏室存储,回温次数不能超过一次? 2.14印刷锡膏或者贴片胶的印制板,是否要求半小时之内进行贴片? 2.15印刷锡膏或者贴片胶的印制板,是否要求两个

5、小时之内进行回流?是否有系统或方法保证? 2.16是否规定了印刷过程中锡膏/贴片胶的滚动直径(锡膏10mm;贴片胶6mm)? 2.17是否可通过单板的条码追溯到其所用锡膏/贴片胶的批号(D/C 生产厂商与日期)? 2.18是否有锡膏/贴片胶的进料检验(如锡膏粘度测量报告等)? 2.19锡膏使用前是否进行了充分的搅拌?操作员是否清楚锡膏搅拌的方法? 2.20废弃锡膏/贴片胶是否有专用存放的地方? 2.21回收锡膏是否按我司规范要求使用? 2.22员工接触锡膏时是否戴橡胶手套作业? 三三、钢钢网网 3.1是否有文件规定钢网的验收项目与内容?是否符合我司要求? 3.2是否有钢网检验报告作为钢网验收合

6、格的证据加以保留? 3.3使用100X放大镜辅助检查钢网开口尺寸、钢网孔壁粗糙度? 3.4钢网的存储环境是否可以避免外来损坏且可以避免外界异物污染(有存储架,有防灰尘措施)? 3.5钢网上的信息是否完整(如名称、版本、厚度、制造厂商等)? 3.6无论存储状态还是使用状态,钢网上有对应的检验标签且可识辨(钢网标签方向应该朝外)? 3.7全新钢网上线前是否使用自动清洗设备或者人工清洗? 3.8 上线前是否对钢网进行检查?是否对换线或加工一定时间之后的钢网进行清洗及清洁后的检验?有否表单 记录/抽查孔壁清洁度? 3.9是否有自动清洗设备对换线或加工一定时间之后的钢网进行清洗? 3.10生产中停机30

7、分钟以上时,是否将钢网上的锡膏刮起再重新搅拌、并清洗钢网?是否进行揉锡后再正常生产? 3.11是否有证据证明对钢网进行了清洗且清洗后进行了检验(是否有表单记录/抽查钢网的孔壁清洁度)? 3.12钢网清洗使用的溶剂是否符合我司要求(无水乙醇或分析纯丙酮或异丙醇)? 3.13是否有钢网的保养作业指导书?是否规定了保养的频率与内容? 3.14是否有证据表明对钢网进行了保养作业(是否有表单记录/测量钢网的张力等)? 3.15是否有文件规定对钢网的使用次数进行监控?(推荐一万次)是否可通过IT系统查询到钢网的印刷次数? 3.16钢网验收(领用或退库)是否有检查记录? 四四、刮刮刀刀 4.1 所选用刮刀的

8、类型、长度、角度等是否符合要求(如我司要求:长度两侧应该比单板所需印刷区域各大 20mm)? 4.2刮刀压力的设置是否可以保证在完成刮刀行程之后无残留锡膏? 4.3是否有文件定义定期回收被刮刀挤出的锡膏? 4.4是否有文件定义必须保持刮刀刀刃的清洁? 4.5刮刀行程、锡膏起跑距离是否满足距离钢网开孔图形50mm? 4.6刮刀存储方式是否可以避免损害/污染? 4.7刮刀在使用之前和存储之前是否进行了外观检查,是否有相应检查标准及检验记录? 4.8刮刀在使用之前是否进行过水平度检验与高度校正? 4.9刮刀压力是否定期校准(刮刀压力反馈值与实际测量值差异在规格内)? 4.10有无文件规定刮刀的磨损判

9、定标准? 4.11印刷前是否采用防静电高温胶带保护金手指 五五、PCBPCB 5.1操作员取板、拿板方式是否合适(戴干净手套、手持板边,不接触PCB上的焊盘)? 5.2PCB拆包时检查是否有包装纸屑,密封包装完好情况,是否有破损,是否按照PCB存储和烘板要求执行? 5.3是否有文件规定PCB拆封和使用的注意事项(包括OSP、ENIG等特殊表面处理PCB)? 5.4PCBA编码与版本是否与PCB编码版本对应(PCB来料确认,注意板名及版本的一致性)? 5.5是否有专用的PCB自动清洗设备用于误印清洗?是否使用无水乙醇或丙酮(分析纯)? 5.6PCB上是否贴有特定的管制条码? 5.7 是否有文件规

10、定洗板的要求和注意事项(如同一块板最多可洗几次,要求洗板清洁程度等,清洗时间、干燥 时间、使用时间、检验标准等)? 5.8是否有洗板记录表?且能够追溯到PCB的条码,清洗原因等信息? 六六、设设备备 6.1锡膏印刷自动操作是否有光学基准定位功能? 6.2是否使用不锈钢钢网和刮刀? 6.3顶PIN是否干净,是否有高度的定期检验记录? 6.4 印刷机每次更换钢网擦拭纸时需检查酒精喷口是否正常,是否均匀喷出酒精?是否有指导书说明和实际执 行记录? 6.5印刷机是否使用了自动清洗的功能(包括干洗、湿洗、真空洗)? 6.6擦洗钢网的材料是否是使用无纺布? 6.7印刷机是否可以有效隔离外部环境杂质污染锡膏

11、 6.8 印刷设备是否可以监控印刷环境且进行调节,以满足适合的环境要求( 温度:2028 ,相对湿度:30 80 )? 6.9是否关键参数的修改只有技术员或者工程师才有权限(印刷程序的修改是否密码受控)? 6.10参数调试变更,是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效,并有相应规定及记录? 6.11是否有全面的设备保养、维护作业指导书与保养记录? 6.12 是否会对设备的性能进行Cp/Cpk定期验证与SPC数据分析?最近一次CPK量测时间是否小于1年且CPK值大于 1.33? 七七、检检验验 7.1是否有证据表明生产前对印刷程序名、参数等进行了核对,以确认符合作业指导书? 7.2是否有AOI等

12、自动检测设备对单板的印刷质量进行检验? 7.3有无文件规定检查单板印刷质量的频率,是否有证据表明执行了? 7.4设备的传送带是否能够控制停止,以便于确认单板的印刷不良? 7.5是否有锡膏测厚仪对锡膏印刷的厚度进行检验? 7.6锡膏测厚仪工位是否有设备的操作指导书? 7.7是否有文件规定了锡膏厚度测量的位置与可接受标准? 7.8锡膏厚度测量的位置是否包含了印制板对角位置、中心位置,并且包含了细间距器件? 7.9锡膏厚度的平均值、范围是否采用SPC方式进行分析? 7.10是否定期分析SPC数据并用于制程的改善? 7.11锡膏厚度测量是否是以焊盘表面为基准? 7.12锡膏厚度测量的频率是否明确? 7

13、.13是否会对首片样板的印刷质量进行全检(首检单)? 7.14是否有作业指导书说明锡膏印刷的检验标准?操作员或检验员是否容易获得文件? 7.15是否有作业指导书说明需要重点检验的焊盘类型或者位置? 7.16各类印刷缺陷是否有相应代码(和我司缺陷代码对应)? 7.17生产第二面时板面是否检查有锡珠,如有QFN或者盘中孔器件,是否重点关注QFN、盘中孔器件的锡珠检查? 7.18操作员或目检员是否有上岗证和培训记录,并且在有效期内? 八八、过过程程控控制制与与工工艺艺改改善善 8.1是否有印刷不良异常反馈流程? 8.2是否有证据表明AOI/AXI/ICT发现的印刷缺陷用于印刷工序的改善? 8.3是否

14、有证据表明定期分析了印刷不良的数据并制定改善措施? 8.4是否有通用作业指导书定义印刷参数调制的方法? 8.5是否有通用作业指导书定义印刷不良的改善流程? 8.6 现场操作员是否能够正确处理各种物料避免损伤或混杂(如在线清洗钢网是否可避免钢片受损或清洗剂混 入锡膏)? 8.7作业员是否得到了授权,当印刷出现少锡、空洞(skip、smear、void、shift)等不良时停止生产? 总总稽稽查查项项0 0 稽稽查查通通过过项项0 0 得得分分 # 贴贴片片 项项目目描描述述得得分分备备注注稽稽核核人人确确认认人人 一一、作作业业指指导导书书 1.1当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发

15、行日期不得分,手工修改超过48小时不得分)? 1.2作业指导书是否摆放在贴片工序现场? 1.3作业指导书是否说明了印制板和制成板的信息(编码、版本,尺寸厚度)? 1.4作业指导书是否附带贴装元器件清单(包括器件编码、位置号、使用数量、规格描述等信息)? 1.5作业指导书是否对任一贴装元件都规定了对应的Feeder与料站? 1.6作业指导书是否说明了元件所使用的Feeder类型与包装方式等? 1.7作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数? 1.8是否有与设备相关的通用贴片器件角度定义操作指导书? 1.9对不同器件是否有一个对贴片压力设置控制的通用指导书? 1.10作业指导书是否规定了支撑柱的

16、支撑位置、数量等或者有支撑设置的模板? 1.11是否有通用指导书指导程序员如何规范化的编制程序? 二二、上上料料 2.1 有无一个自动化的元件装载条码确认系统以减少装料错误的可能性?如实时的CVT(component verification track)系统; 2.2是否有一个产品物料追踪系统可以追溯物料的批次(批次、厂商、编码等信息)? 2.3元件的上料/换料的记录表有操作员和检验员的复检确认(签名)? 2.4上料过程有无进行元件描述的确认(电阻/晶体/IC等核对MARK信息)? 2.5在上料和更换料盘时,有无对电阻、电容和电感符合性测量或确认工作? 2.6是否在正式生产前对物料进行检验确

17、认,以确认可以开始生产(物料检验员不能是上料员)? 2.7是否有文件规定对SMT钽电容、二极管、IC等极性元件的极性与程序设定极性的一致性进行确认? 2.8是否有文件规定IC TRAY盘料的角度和TRAY盘的装载角度要求? 2.9对于抛料的处理,是否有规范的处理流程和质量保证措施? 2.10对于抛料件是否有外观检验及方法? 2.11是否有抛料再利用管控措施(诸如标识跟踪,记录追溯)?Chip电阻/电容/电感/LED是否禁止回收再利用? 2.12IC物料不允许使用抛料盒抛料,是否使用抛料带或者TRAY抛料? 2.13是否严格限制手放物料作业?是否制定了改善措施和计划? 2.14是否有手放件作业指

18、导书/管控措施(诸如标识跟踪,记录追溯)? 2.15有无指导书规定零散料的管控措施? 2.16细间距翼型引脚器件来料包装是否恰当(推荐卷带包装,不推荐管式包装)? 2.17操作员处理器件或单板是否符合ESD要求(是否戴防静电手腕或静电手套)? 三三、吸吸嘴嘴/Feeder/Feeder/工工装装 3.1是否有文档对不同类型器件对应不同型号吸嘴关系的详细说明,吸嘴标准直径设置的文档是否可随时获得? 3.2是否有吸嘴保养计划/保养指导书且能提供保养记录?高速机的吸嘴的保养周期不能大于两周? 3.3有无文件要求每天进行吸嘴的对中校验,有无证据表明每天都进行校验? 3.4保养后是否校准吸嘴中心? 3.

19、5是否每个feeder都有唯一的序列号? 3.6是否有文件定义feeder的维护计划及保养指导书(如使用期限、保养频率等)? 3.7是否有文件定义生产线常见feeder不良现象并已经培训员工识别? 3.8高速机Feeder的保养与校准周期不能大于12个月? 3.9 是否可根据Feeder的序列号,从数据库中查询到Feeder的维护记录,以便监控Feeder的使用寿命,追踪它的保 养效果? 3.10是否可以根据Feeder的数量索引计数来定期保养Feeder? 3.110402及以下器件是否定feeder生产? 3.12 Feeder Table(上料平台)是否有做定期的清洁与防锈措施?上面不可

20、有散料与碎料带等异物影响吸料位置的精 度 3.13feeder是否有状态标识,并分区域放置? 3.14是否有顶PIN布置支撑的规范? 3.15是否有文件定义如何对单板进行支撑? 3.16双面贴BGA单板是否有足够好的支撑保证单板变形小,降低B面BGA焊点受力开裂的隐患? 3.17顶PIN是否干净,是否有高度的定期检验记录? 四四、设设备备 4.1元件的贴片程序是否通过坐标文件(PMT)直接自动转换生成? 4.2有无一命名原则来进行外形代码定义(Shape code)? 4.3贴片设备是否通过修改/固化CAD贴片参数,以避免人工来进行元件贴偏的校准? 4.4BGA封装类器件database中是否

21、开启全球检测功能? 4.5单板上如含有CSP,CSP是否开启local mark检测? 4.6是否关键参数的修改只有技术员或者工程师才有权限? 4.7机器的程序名称的版本控制能否体现对程序变更的追溯能力? 4.8机器程序名称的版本能否体现出对制成板名称/编码/版本的追溯能力? 4.9是否有文件定义设备的维护计划/保养指导书(如使用期限、保养频率等)及记录? 五五、检检验验 5.1有无贴片后检验标准并执行相应的检验(是否定义了检验频率),有无证据表明此流程被遵循? 5.2是否有文件定义了需要炉前重点检验的器件和注意事项? 5.3是否所有单板都执行了炉前检验? 5.4首板有无按照文件进行错件/少件

22、以及元件极性的检查(有首板检查记录)? 5.5是否有视觉辅助方法来检验单板贴片位置的极性(有AOI则此项得分)? 5.6是否有AOI等自动检测设备对单板的贴装精度进行检验? 5.7回流之前是否有元件装配图用来标识需要极性确认的元件或需要特殊管控的元件? 5.8有无证据表明当超过标准范围时,有采取行动调整机器的性能(是否有相应文件)? 5.9是否有文件要求新产品加工首件板进行电阻/电容/电感(LCR)值测量及极性确认? 5.10各类贴片缺陷是否有相应代码(和我司缺陷代码对应)? 六六、过过程程控控制制与与工工艺艺改改善善 6.1对贴片缺陷的改善是否都以文件的形式记录下来? 6.2是否对工艺过程能

23、力做过分析(贴片精度),设备的CP/CPK值是否可以接受(CPK1.33)? 6.3在工艺过程能力分析时,所记录的外形代码分配,元件吸嘴分配,贴片速度等参数是否同当前所应用的相同? 6.4是否有实时监控系统来统计元件的抛料率,以反映吸嘴与Feeder的应用状态? 6.5是否有文件定义可接收的抛率标准与停线标准,以及处理方法? 6.6 是否可通过IT扫描系统(如SFC)记录单板上所贴装的元器件所对应的信息(Lot Code/Feeder序列号/生产时 间等)? 6.7是否有通用指导书定义贴片参数调制的方法? 6.8参数调试变更,是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效,并有相应规定及记录? 6.

24、9是否有贴片不良异常反馈流程? 6.10是否有通用指导书定义贴片不良的改善流程? 6.11是否有文件明确生产过程中跳料的信息传递和执行方法? 6.12是否有文件明确REPAIR程序管理的要求 6.13是否建立了新器件信息传递流程,以提醒技术人员及时识别? 6.14不同生产线之间是否使用同一个元件DATABASE? 6.15是否有证据表明AOI/AXI/ICT发现的贴片缺陷用于贴片工序的改善? 6.16是否建立了贴片质量的实时反馈流程?是否有记录? 6.17作业员是否得到了授权,当贴片质量不满足要求(有些贴片率、偏位、漏贴、角度错误等)时停止生产? 总总稽稽查查项项0 0 稽稽查查通通过过项项0

25、 0 得得分分#DIV/0!#DIV/0! 回回流流 项项目目描描述述得得分分备备注注稽稽核核人人确确认认人人 一一、作作业业指指导导书书 1.1当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发行日期不得分,手工修改超过48小时不得分)? 1.2作业指导书是否摆放在回流工序现场? 1.3作业指导书是否说明了印制板和制成板的信息(编码、版本,尺寸厚度)? 1.4作业指导书是否明确了回流过程需要支撑的标准? 1.5作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数? 1.6设备程序名的命名方法是否可以追溯对应的印制板、制成板板名、版本? 1.7机器所使用的程序名可否体现出其对程序变更的追溯能力,? 二二、

26、设设备备 2.1回流炉是否有足够的强制对流温区(要求十温区或以上)? 2.2回流炉是否有液体冷却功能? 2.3对每个排气装置是否采用气流控制器或中央控制系统来平衡耗散率? 2.4废气流量的控制是否有详细的说明书且控制在合适的范围之内? 2.5参数调试变更,是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效,并有相应规定及记录? 2.6回流炉单板进板间隔是否大于一个单板板长? 2.7设备操作是否受控(机器程序有密码保护)? 2.8有无文件规定对回流炉设备的链速、轨道平行度、水平度的校正及相应记录? 2.9是否对满载与空炉的温度效应作过评估? 2.10是否有设备能力验证记录(设备截面温差,各温区炉温稳定性等

27、)? 2.11回流炉的各项报警功能是否全部开启(冷却区报警、链速报警、风速报警等)? 2.12设备是否具有自动监控温区的温度的功能?如异常是否能自动报警? 2.13是否定义了设备稳定监控方法和工具以及频率? 2.14是否建立了一个检测设备性能状况的标准曲线(比如制作监控用的温度测试板)? 2.15是否定义了设备性能偏差标准以及超出标准后的改善措施? 三三、温温度度曲曲线线 3.1现场是否有当前单板对应的温度曲线图? 3.2是否使用实际的单板或接近实际单板的模板进行测温板的制作? 3.3温度曲线图的信息是否完整(温区温度设定、链速、单板编码、升温/降温斜率、液相线时间、峰值温度等)? 3.4温度

28、曲线图上的温度设定值与链速是否符合作业指导书? 3.5温度曲线图上的温度设定值与链速是否和当前的程序设定一致? 3.6有无作业指导书指导测温点的选择以及热电耦固定操作?印胶单板是否按照要求在实际焊球上设置测温点? 3.7测试温度曲线时,是否使用了至少五个热电耦在板子的不同点监测温度? 3.8热电耦的选点是否合理?是否能覆盖单板上的热点与冷点? 3.9测温板的制作是否符合要求(热电耦连接方式、焊点大小、焊锡成分等)? 3.10有无文件详细描述来说明温度曲线的可接受范围?是否符合我司规范要求? 3.11温度曲线的制定是否考虑了所使用锡膏、器件等供应商的建议? 3.12温度曲线显示的参数是否符合文件

29、规定的范围内? 3.13是否计算了回流炉温各项参数(峰值温度、各阶段的温度和斜率以及时间)的PWI值 3.14测量得到的冷点峰值温度是否大于210度(锡铅焊),混合工艺无铅BGA焊点温度是否大于220度? 3.15是否有混合工艺管制流程文件,生产是否严格按照流程文件执行? 3.16任何单板的回流温度曲线图是否都有历史记录(纸件存档至少1年)? 3.17是否有证据表明当换线的时候重新对温度曲线进行了测量? 3.18是否有证据表明选择炉温曲线时检视了BOM清单,以确认满足所有器件的温度要求? 3.19 有无证据表明当温度曲线不符合文件(文件规定的参数需满足我司规范规定的范围)要求时采取了相应措施进

30、行 校正? 3.20是否设备相邻温区温度参数设置不大于60度? 四四、检检验验 4.1是否有AOI或5DX设备对单板的焊接质量进行检验? 4.2 所有需要SMT加工的单板是否采用炉后AOI+X-Ray的检测策略,其中AOI覆盖外露型引脚焊点,X-Ray检测AOI未 覆盖的焊点? 4.3自动检测设备对焊接后的检验覆盖率是否是100? 4.4首板回流焊后是否进行人工首检3pcs? 4.5是否制定了首件检查checklist并实施? 4.6 X-Ray(AXI或手动X-Ray)的应用是否符合H3C标准:如果单板复杂度大于130,全检;如果单板复杂度小于130 ,可抽检。抽检比例必须保证首检3pcs,

31、以后每小时抽检3pcs? 4.7是否有证据证明按照华三提供的检验标准进行焊接质量检验? 4.8是否有文件定义了炉后需要重点检验的器件清单或类型,是否明确AOI或AXI不能覆盖的缺陷类型和应对措施? 4.9是否有模板用于检验单板的少件、反向等缺陷(如使用了自动检测设备且可覆盖所有检验项目可得分)? 4.10 检验模板(比对板)是否有编码与版本对应单板的编码版本(如使用了自动检测设备且可覆盖所有检验项目可得 分)? 4.11操作员或目检员是否有上岗证和培训记录,并且在有效期内? 4.12是否有焊接质量检验方面的培训记录? 五五、过过程程控控制制与与工工艺艺改改善善 5.1是否有证据表明生产前对回流

32、炉程式名、参数等进行了核对,以确认符合作业指导书? 5.2是否有证据表明使用了SPC方法对回流焊稳定性进行过程管控? 5.3炉后AOI或5DX检验缺陷数据是否用来计算SMT的DPMO? 5.4ICT检验出的不良数据是否用于SMT DPMO的计算? 5.5DPMO(DPPM)和产品DPU(%)是否得到实时监控? 5.6是否有证据表明对所收集的数据进行过分析,以确认过程控制是否正常? 5.7是否有通用指导书定义回流温度参数调制的方法? 5.8是否有焊接不良异常反馈流程? 5.9是否有通用指导书定义回流焊接不良的改善方法? 5.10是否有文件指导有铅无铅BGA的管控,管控措施是否合理? 5.11是否

33、有作业指导书规定异常停电后的处理机制?尤其是对回流炉中有单板的情况,停电后如何处理? 5.12是否有明确的停线标准和预警机制? 5.13能否从ICT或者FT的缺陷分析来调整AOI或5DX的程式? 5.14是否进行了AOI/AXI的漏检率分析和改善工作?是否有证据证明改善是有效的? 5.15是否每个加工缺陷都能得到及时分析并备注原因? 总总稽稽查查项项0 0 稽稽查查通通过过项项0 0 得得分分#DIV/0!#DIV/0! 前前加加工工 项项目目描描述述得得分分备备注注稽稽核核人人确确认认人人 一一、作作业业指指导导书书 1.1当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发行日期不得分,手工修

34、改超过48小时不得分)? 1.2作业指导书是否摆放在前加工工序现场? 1.3作业指导书是否说明了印制板和制成板的信息(编码、版本,尺寸厚度)? 1.4作业指导书是否明确列出了各类器件成型需要使用的设备与工装? 1.5作业指导书是否明确了各类成型器件的编码和型号信息? 1.6作业指导书是否明确列出了各类器件成型的要求? 1.7工艺规程中的特殊成型要求是否在作业指导书中充分体现? 二二、成成型型 2.1各种元件成型要求是否可以通过软件从BOM中识别?以防止器件漏成型或成型错误? 2.2成型工序是否有对应PCB样板用于成型效果的确认? 2.3有无成型通用要求文件,且按照我司通用要求进行成型? 2.4

35、成型后的器件是否分类、包装合理? 2.5是否有文件指导如何控制元件成型的弯曲半径? 2.6成型弯曲半径符合我司规范要求(PCBA装联通用工艺规范6.2 有具体说明)? 2.7是否建立了成型器件的完整检验标准(弯脚半径、器件外观等)? 2.8是否有成型后元件检验记录? 2.9对需要进行剪脚成型的器件,是否有合理的方法和工装设备确保引脚的成型质量? 2.10电压调整器类器件采用螺钉固定方式贴板安装,是否使用了导热硅脂? 2.11操作员处理器件或单板是否符合ESD要求(是否戴防静电手腕或静电手套)? 三三、设设备备 3.1是否有全面的设备保养、维护作业指导书/计划及保养记录? 3.2是否有设备状态标

36、识? 3.3设备是否正常接地? 总总稽稽查查项项0 0 稽稽查查通通过过项项0 0 得得分分#DIV/0!#DIV/0! 插插件件 项项目目描描述述得得分分备备注注稽稽核核人人确确认认人人 一一、作作业业指指导导书书 1.1当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发行日期不得分,手工修改超过48小时不得分)? 1.2作业指导书是否包括了印制板和制成板的板名、编码和版本信息? 1.3作业指导书是否明确了每个插件元件的编码与规格描述等信息? 1.4作业指导书是否图示化标注元件插装的位置与数量? 1.5作业指导书是否图示化元件的极性或者插装注意事项? 1.6 如需用到托盘/夹具或者其他工装(顶

37、盖、隔离物、塞子、胶带、金手指、护套),作业指导书是否明确 列出? 1.7作业指导书是否规定了单板的过板方向? 二二、插插装装排排位位 2.1有无通用文件来说明插件工位排列的通用规则(如先插装大元件,从上外下插装、有利手插原则等)? 2.2作业指导书是否对插件的插装顺序做了说明? 2.3是否先插装带卡勾以及难插装的器件防止对后插器件造成影响? 2.4是否有证据表明各站位所分配的元件数量能保证合适/足够的时间,以确保作业员的插件质量? 2.5是否确保了外形相似的元件不在同一且不相邻的站位插装,以避免混淆? 2.6是否确保位置相近的元件在不同且不相邻的站位插装,以避免插件位置错误? 2.7是否在插

38、件前对PCBA安排人员进行外观检验? 三三、线线体体配配置置 3.1开线前是否根据作业指导书对各站位的配置进行了检验?是否确认记录? 3.2波峰焊接前是否对首片板的插装情况(少件、阻容值、极性等)进行了检验? 3.3元件的脚长是否控制合理,以利于形成好的fillet同时避免焊后剪脚问题? 3.4是否所有零件盒、托盘、夹具贴有编码、描述的标签? 3.5传送带是否能自动传送(按设置链速)? 3.6插件线体是否配置离子风扇? 四四、工工装装 4.1对于PCBA上避免上锡及灌锡的部位是否采用了保护措施(阻焊胶,贴高温胶纸等)? 4.2是否有托盘、夹具等工装设计与选材的指导文件? 4.3插件过程是否使用

39、了工装防止单板变形且有效? 4.4是否对工装的平面度、厚度、定位柱、编号等进行了检验?是否有检验记录? 4.5工装的命名是否可以追溯制成板的编码、版本? 4.6工装的流向是否标识? 4.7托盘的开窗边缘是否经过适当的铣边倒角,以减少阴影效应? 4.8是否有文件要求对使用后的托盘进行了清洗/检查/保养?是否有保养记录? 五五、检检验验 5.1插件前是否对原物料进行检验? 5.2波峰焊前是否会对插件的插装情况(如极性、浮高、少件)进行全检,配合使用罩板检查或打点? 5.3是否有制度规定上下工序进行互检?防止上工序问题流入下工序? 5.4插件各站位缺陷记录是否可追溯到站位、操作员? 5.5插件后是否

40、检查插件弯脚/跪脚情况(工具或者其他证明有效的方法必须用到)? 5.6操作员处理器件或单板是否符合ESD要求(是否戴防静电手腕或静电手套)? 总总稽稽查查项项0 0 稽稽查查通通过过项项0 0 得得分分 # 波波峰峰焊焊 项项目目描描述述得得分分备备注注稽稽核核人人确确认认人人 一一、作作业业指指导导书书 1.1当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发行日期不得分,手工修改超过48小时不得分)? 1.2作业指导书是否说明了印制板和制成板的信息(编码、版本,尺寸厚度)? 1.3作业指导书是否摆放在波峰焊工序现场? 1.4作业指导书是否列出了锡条、助焊剂、稀释剂等辅料信息? 1.5对于喷雾

41、型的助焊剂的参数设定,如延迟、持续时间、来回移动速度、压力等是否在作业指导书中说明? 1.6作业指导书是否规定了预热设定值和锡炉的温度?设定值和机器程序的设定是否一致? 1.7作业指导书是否规定了传送链速,是否与程序中的设定一致? 1.8作业指导书是否有指定锡波的类型(单波/双波等)? 1.9作业指导书是否说明了锡波的高度(要求单板厚度的1/31/2)? 1.10作业指导书是否规定了锡波高度参数,是否与程序中的设定一致? 1.11 作业指导书是否明确了单板的过板方向并且符合我司要求?(工艺规程有说明的按照工艺规程要求操作, 工艺规程没有说明的,参照板上WAVE标识操作;如果板上没有标识,则按照

42、PCBA装联通用指导书9 操作) 1.12上述所有波峰焊参数的设定是否与对应的机器上的设定一致? 1.13作业指导书是否明确了单板焊接所需要的工装和治具? 二二、设设备备 2.1波峰焊预热区是否具备顶部加热的功能? 2.2是否采用气流控制器或中央控制系统来平衡耗散率? 2.3废气流量的控制是否有详细的说明书且控制在合适的范围之内? 2.4波峰焊设备是否具有自动调整波峰高度的功能? 2.5波峰焊设备上有否安装和使用了热风刀? 2.6是否有自动棘爪清洗器机构安装并使用在波峰焊设备,且用了适当的清洗剂? 2.7设备程序名称版本是否可以追溯到程序的变更? 2.8机器程序名是否可追溯到印制板、制成板的编

43、码及程序版本? 2.9参数调试变更,是否必须经过技术/工程人员确认后才能生效,并有相应规定及记录? 2.10是否采用了必须的防护措施(必须有鞋子、工作服、手套、面具)? 2.11是否有相应的设备维护指导书/计划/维护记录? 2.12是否建立了设备稳定性监控的工具、方法以及测试频率? 2.13是否建立了一个检测设备性能状况的标准曲线(比如制作监控用的温度测试板)? 2.14当设备稳定性超出标准规格时,是否定义了纠正措施?是否有证据证明? 三三、助助焊焊剂剂和和焊焊料料应应用用 3.1当前所采用的助焊剂应用方法是否适合在线生产单板? 3.2焊料与助焊剂是否为我司指定品牌? 3.3助焊剂是否使用固定

44、喷嘴或移动喷嘴喷雾的方法? 3.4技术员是否能清楚地解释检测、延迟、触发、持续和停止的过程? 3.5检测、延迟、触发、持续和停止是否如预期一样得到控制执行? 3.6链速和助焊剂的喷洒器间是否有一个反馈的控制系统可以对变化作自动补偿? 3.7是否有自动感应器感应助焊剂余量且在当出现不足时能自动预警? 3.8是否有一方法确保喷涂到单板上的助焊剂均匀适量? 3.9波峰焊时是否有措施对非焊接面器件避免助焊剂污染的防护?措施是否有效? 3.10是否有指导书定义了助焊剂喷涂覆盖率测试的方法、工具、频率?并有测试记录? 四四、锡锡波波设设置置 4.1是否有文件指导如何通过改变波峰电机转速来达到控制波峰高度的

45、目的? 4.2对于当前生产的单板,现场技术人员是否能熟练解释锡波高度设定和接触面积、长度的关系? 4.3是否有文件规定应通过控制波峰高度来调整焊接时间? 4.4是否有高温玻璃测试板用来测试波峰的平滑性(接触面高度一致、外形平行)? 4.5是否有高温玻璃测试板或者测温仪用来测试单板的焊接时间? 4.6焊接接触时间是否符合辅料特性,我司Interflux 2005M(3.5S5.5S)? 4.7 是否有证据表明当对锡槽进行了维护保养或者是换了锡槽,会重新对波峰的波形/平滑性/焊接时间做验证 ? 4.8是否有证据表明加锡后,会重新对波峰的波形与波峰高度做验证? 4.9是否传送带和棘爪都处于完好的状态

46、? 4.10是否根据锡炉里锡渣的情况至少每8小时清理一次锡渣? 五五、温温度度曲曲线线 5.1现场是否有当前单板的温度曲线图? 5.2在导入温度曲线图的时候,里面是否记录了预热设置点、链速和焊锡的温度? 5.3温度曲线图显示的参数是否与当前机器设置一致(链速、预热设置点、焊锡温度等)? 5.4是否有详细的关于温度曲线工艺窗口的说明书? 5.5温度曲线工艺窗口是否符合Flux供应商推荐的参数范围? 5.6当前加工的单板温度曲线图是否在推荐温度曲线的工艺窗口之内? 5.7是否使用了实际的单板或者接近的模板制作测温板? 5.8是否至少使用了5个热电耦以建立温度曲线图? 5.9是否有文件来保证热电耦的

47、选点合理? 5.10热电耦的固定是使用了高温焊料或者传导性环氧树脂固定于单板上? 5.11元件面的温度曲线是否能够保证可以防止第二次回流焊接(必须低于160度)? 5.12是否计算了波峰焊炉温各项参数(峰值温度、各阶段的温度和斜率以及时间)的PWI值? 5.13是否有文件定义进行温度曲线测量的频率? 5.14是否有证据表明对所有单板的温度曲线图进行了归档保存,且是最新版本(至少1年)? 5.15当改变锡波温度的设置时,是否会对其进行温度曲线的确认? 5.16当改变传送带的速度时,是否会对其进行温度曲线的确认? 5.17是否有软件工具如WaveRider,来进行温度曲线的校准工作? 六六、焊焊料

48、料分分析析 6.1是否每6个月对焊料槽取样进行杂质/成份分析,并有相关检验报告记录? 6.2是否有文件规定作焊料上锡性分析的频率?是否能提供检验报告? 6.3上锡性分析的结果是否表明锡炉中的污染是在可接受的范围内? 6.4是否有证据证明当上锡性分析结果不令人满意时采取了改善措施? 七七、自自动动化化检检验验 7.1是否使用了AOI/AXI用来对PCBA进行焊点检验? 7.2是否使用X-RAY设备来确认引脚的透锡高度是否符合标准? 7.3对于插件电容、插件二极管器件是否使用AOI检验? 7.4对于新产品导入阶段, AOI/AXI是否100%检查所有元件, 直到其能力建立起来? 7.5对于量产阶段

49、, AXI覆盖率和抽样的大小是否根据单板的复杂度和单板的产量状况进行优化? 7.6是否能证明对操作员使用AOI/AXI设备进行了训练与考核? 7.7对ICT不良的分析是否表明AOI/AXI的使用是有效的? 八八、人人工工检检验验 8.1是否制定了首件检查checklist并实施? 8.2波峰焊输出的板子是否100%检查其上锡性和插件引脚(AOI/AXI检测能覆盖到则此项得分)? 8.3是否100%检查输出的板子是否漏插件, 极性错误, 插件浮高和倾斜? 8.4是否100%检查那些ICT或AOI/AXI不能覆盖的元件和焊点? 8.5是否使用罩板来检验单板插件质量(多插、漏插、极性反等) 8.6是

50、否有一种软件工具帮助维修人员的元件查找和检验.(MKL用点图)? 8.7是否有一个很好的工具用来检查元件的脚长符合规范? 8.8对各类元件的检验所使用的放大镜倍数是否符合IPC标准? 8.9是否有证据证明按照华三提供的检验标准进行焊接质量检验? 8.10是否有明确的停线标准和预警机制? 8.11是否有证据表明对检验员进行过焊接质量检验的培训? 九九、过过程程控控制制与与工工艺艺改改善善 9.1 通用的波峰焊设定参数是否文档化,这些参数(包括压力设定、传送带角度等)不随产品的改变而改变的 参数? 9.2是否有证据表明对波峰焊的数据统计使用了SPC方法进行分析,以达到波峰焊设备稳定性控制的效果?

51、9.3过程DPMO和产品DPU的管控是否是实时的? 9.4AOI/AXI的数据是否用来计算波峰焊的DPMO? 9.5ICT调测结果是否用来重新计算波峰焊的DPMO来作为它的真实测量? 9.6是否有通用指导书定义波峰焊参数调制的方法? 9.7是否有通用指导书定义波峰焊接不良的改善方法? 9.8波峰焊缺陷不良数据是否记录返修前的数据,而不是返修后的数据? 9.9是否有焊接不良异常反馈流程? 9.10是否有明确的停线标准和预警机制? 9.11是否进行缺陷密度分析特定缺陷,并采取措施消除缺陷(如修改偷锡焊盘、工装治具等) 9.12是否明确定义了单板维修信息的传递流程? 9.13是否每个缺陷都能得到及时

52、分析并备注原因? 总总稽稽查查项项0 0 稽稽查查通通过过项项0 0 得得分分# 波波峰峰焊焊后后 项项目目描描述述得得分分备备注注稽稽核核人人确确认认人人 一一、作作业业指指导导书书 1.1当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发行日期不得分,手工修改超过48小时不得分)? 1.2作业指导书是否摆放在补焊工序现场? 1.3作业指导书是否说明了元件的编码与规格描述(工艺规程明确要求手焊的)? 1.4元件摆放是否可明显识别,以保证所用之元件是正确的? 1.5作业指导书是否有清晰的图片以协助操作员正确的理解组装方法? 1.6作业指导书中是否已经规定了扭距的设定和螺钉组装的顺序? 1.8作业

53、指导书中列出了操作员所有需要用到的手动工具? 1.9作业指导书中列出了所有需要使用到的辅料且均为我司指定选用? 1.10作业指导书中是否明确了焊接不同插件使用的烙铁头的功率以及使用要求? 二二、补补焊焊 2.1烙铁是否接地使用?是否定期测量了烙铁的接地电阻和漏电流? 2.2烙铁温度是否可以锁定以防止员工随意调节? 2.3是否有烙铁温度测试校准记录? 2.4焊接过程中烙铁头是否是接触焊盘而不是接触器件本体? 2.5焊锡丝材料是否我司指定品牌? 2.6是否定义了补焊后清洗原则?是否明确了清洗注意事项? 2.7补焊之后的清洗材料使用我司指定品牌(免清洗材料焊接可以不用清洗)? 2.8焊接后的引脚不存

54、在剪脚问题(除非设计特殊要求)? 2.9小锡炉补焊时,对于助焊剂过量引起焊接时助焊剂对簧片的污染,是否有这方面的规避措施? 2.10设计要求的焊后剪脚是否有特殊的工装保证焊点、单板不受到损伤? 2.11对于焊后剪脚是否要求补焊处理? 三三、分分板板 3.1分板是否使用直线型分板Router机或V型机器? 3.2用以上机器进行分板时,是否考虑了使单板的变形最小以及足够的清洁? 3.3对于V型槽之单板,是否有工装用于固定单板以确保裁切装置只沿V槽进行裁切? 3.4对于邮票孔之单板,分板时是否能保证单板受到的应力损伤最小? 四四、散散热热器器安安装装 4.1 在工艺规程无特殊要求的情况下,散热器的装

55、配方式是否参照我司PCBA装联通用指导书10.1/10.3 的要求完成? 4.2是否有安装辅助工具来减少散热器安装偏位和方向错误? 4.3胶粘固定散热器,如果没有特定要求,必须使用我司指定品牌? 4.4胶取出使用必须有批次号的记录,以便于质量问题的追溯? 4.5315胶和促进剂的使用是否遵循了FIFO(先进先出)原则?如何保证? 4.6 乐泰315胶从冰箱中取出后,使用前需回温12小时,只允许回温一次,空气中暴露不可超过2小时,冰箱 中取出后7天之内用完? 4.7是否安排了独立的操作台进行散热器的胶粘工作(不允许在线操作)? 4.8粘接前IC和散热器是否使用了无水乙醇(分析纯级别)清洗? 4.

56、9散热器的施胶方式是否采用了专用的钢网印刷方式? 4.10对钢网印刷的方式施胶,作业指导书是否有对钢网和刮刀的选用型号说明,是否在按此说明操作? 4.11是否有对施胶工装进行管理、维护? 4.12 是否有指导书对施胶工装的使用和注意事项进行说明?对于有分割筋条的,是否有说明刮刀需沿着分割 筋条进行刷胶。实际操作如何? 4.13粘接面积必须达到IC或者散热器之间可粘接面积的80? 4.14 乐泰7387促进剂涂布后需要放置5分钟后粘接散热片,如果涂布后在30分钟内没有进行粘接,则需要用无 水乙醇(分析纯级别)清洗后重新涂布促进剂。 4.15 添加到刷胶工装上的胶或者从胶桶里面挤出来、未刷到芯片上

57、的导热胶须在2小时内用完,未用完的须报 废。 4.16刷到器件表面的导热胶需在30分钟内完成散热器粘贴,超过时间仍未粘贴的需清洗后重新施胶。 4.17是否对刷胶后的效果进行检查? 4.18 是否有系统或方法管控散热器粘贴压置时间(粘接后30分钟后才可放入周转箱或竖插在周转车中,8小时 后进入下工序? 4.19散热胶的烘烤时间在作业指导书上是否有明确规定并且受控? 4.20是否有文件明确溢胶的处理方法? 4.21是否有文件明确对散热器和芯片表面清洁度的检验要求? 4.22是否有文件明确对散热器粘贴后的检验标准? 4.23是否有文件明确对散热器固化后的检验方法? 五五、机机械械装装配配 5.1是否

58、有首板检验记录? 5.2机械组装的台面是否清洁无灰尘、无化学物品等? 5.3机械组装工具及元件的摆放是否合理? 5.4组装元件在使用和存放时是否能够防止破损? 5.5是否对不同工位的作业指导书、使用工具与元件盒使用了不同标识,以防止错误? 5.6电批参数设置是否符合我司指导书要求,是否定期进行校验(每日校准,有校验记录)? 5.7连接器安装,插件,压接,内存条安装等工段是否有措施防止在操作过程中引入过应力损伤焊点? 5.8电批是否具有锁定装置,固定在标准设定后的扭力以防止操作员的更改? 5.9是否有证据表明电批有定期校验确保正确的扭力规定? 5.10是否制定了需要点胶固定的器件清单或规则,并指

59、导如何点胶 5.11不同的器件类型是否定义了最合适的点胶量和位置? 六六、检检验验 6.1是否有证据显示流程上有组装不良的反馈机制? 6.2操作员是否可随时获得组装的外观检验标准? 总总稽稽查查项项0 0 稽稽查查通通过过项项0 0 得得分分 # 压压接接 项项目目描描述述得得分分备备注注稽稽核核人人确确认认人人 一一、作作业业指指导导书书 1.1当前单板的作业指导书是否版本受控(未经签署或无发行日期不得分,手工修改超过48小时不得分)? 1.2作业指导书是否摆放现场?操作员是否容易获得? 1.3作业指导书是否列出了所需使用的压接工装名称、对应上下模的编码? 1.4作业指导书是否列出了压接设备

60、关键参数? 1.5作业指导书是否列出压接设备程序名以及程序名的命名方法是否可以追溯对应的印制板、制成板板名、版本? 1.6 作业指导书是否明确:操作员在进行操作之前进行压接器件的外观检验,如引脚是否有弯脚、压接器件是否有 损坏等? 1.7作业指导书是否明确了压接对应的位号以及压接的先后顺序? 1.8压接工序是否有文件规定首件必须技术员确认OK并固化参数后开始生产?是否有效执行? 1.9对于首次生产压接的连接器是否有流程支持来进行压接参数的调制、压接效果的跟踪?是否有效执行? 1.10是否有文件化的说明对不同的压接器件进行压接设备的选用? 二二、工工装装 2.1量产单板的压接底模是否专用的? 2

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