国内外集成电路标准体系

1、 国内外集成电路标准体系国内外集成电路标准体系 摘 要 标准体系概念 1、国际标准体系 2、我国标准体系 标准体系标准体系 v 是对特定标准化对象按一定目标进行标准化活动的依据，是 由许多现行的、正在制定的和将要制定的标准组合成的具有 明确目的性、完整性、预见性及可行性、成文的概念系统 v 标准化活动基本是围绕它，筹划、论证、制定、贯彻、检查 和修订 v 结构合理、层次清楚、互相协调、水平先进、适应需求的标 准体系，以确保标准的时效性、配套性和权威性。 IEC SC 47A v组织名称：集成电路标准化（ Standardization for integrated circuit） v工作包括

2、： l 制定半导体和混合集成电路国际标准 l 主要包括产品质量评定体系的相关标准、总 规范、分规范、族规范、空白详细规范等 半导体集成电路 数 字 集 成 电 路 模 拟 集 成 电 路 接 口 集 成 电 路 半 定 制 集 成 电 路 族规范、空白详细规范 混合集成电路 产品标准产品标准 基础标准基础标准 环境和机械试验方 法(TC47) 能力批准和生产线 认证 电磁兼容试验方法 现行有效标准现行有效标准 标准号标准名称 IEC 60748-1 ：1997半导体器件 集成电路 第1部分：总则 IEC 60748-2 ：1997第2部分：数字集成电路 IEC 60748-2-1:1991 第

3、2部分：数字集成电路 第1篇：双极数字门电路 （不包括未授权的门阵列）空白详细规范 IEC 60748-2-2:1992 第2篇：HCMOS数字集成电路 54/74HC，54/74HCT， 54/74HCU，族规范 IEC 60748-2-3:1992 第3篇：HCMOS数字集成电路 54/74HC，54/74HCT， 54/74HCU，空白详细规范 现行有效标准现行有效标准 标准号标准名称 IEC 60748-2-4:1992 第4篇：CMOS数字集成电路 4000B和4000UB族详细 规范 IEC 60748-2-5:1992 第5篇：CMOS数字集成电路 4000B和4000UB空白详

4、 细规范 IEC 60748-2-6:1991第6篇：微处理器空白详细规范 IEC 60748-2-7:1992第7篇：熔丝型可编程只读存储器空白详细规范 IEC 60748-2-8:1993第8篇：静态读写存储器空白详细规范 IEC 60748-2-9:1994 第9篇：紫外光可擦除电可编程只读存储器空白详 细规范 现行有效标准现行有效标准 标准号标准名称 IEC 60748-2-10:1994第10篇：动态读写存储器空白详细规范 IEC 60748-3:1986第3部分：模拟集成电路 IEC 60748-3-1:1991第1篇：单片集成电路运算放大器空白详细规范 IEC 60748-4:1

5、997第4部分：接口集成电路 IEC 60748-4-1:1993第1篇：DAC转换器空白详细规范 IEC 60748-4-2:1993第2篇：ADC转换器空白详细规范 IEC 60748-4-3:2006第3篇：ADC转换器动态参数标准 IEC 60748-5:1997第5部分：半定制集成电路 现行有效标准现行有效标准 标准号标准名称 IEC 60748-11:1990 第11部分：半导体集成电路分规范，不包括混合 集成电路 IEC 60748-11-1:1992第1篇：内部目检 IEC 60748-20:1988第20部分：膜和混合集成电路总规范 IEC 60748-20-1:1994第1

6、篇：内部目检 IEC 60748-21:1997基于鉴定批准的膜和混合集成电路分规范 IEC 60748-21-1:1997空白详细规范 IEC 60748-22:1997基于能力批准的膜和混合集成电路分规范 IEC 60748-22-1:1997空白详细规范 现行有效标准现行有效标准 标准号标准名称 IEC 60748-23-1:2002混合集成电路 生产线认证 总规范 IEC 60748-23-2:2002内部目检和特定试验 IEC 60748-23-3:2002制造商自我评定表和报告 IEC 60748-23-4:2002空白详细规范 IEC 60748-23-5:2003鉴定批准程序

7、IEC 61943:1999集成电路 制造线批准 应用指南 IEC/TS 61944:2000集成电路 制造线批准 验证试样 IEC/TS 61945:2000集成电路 制造线批准 工艺和失效分析方法 IEC 61964：1999存储器引出端配置图 61967-1(2002)集成电路 电磁发射测量 150kHz-1GHz 第1部分：通用条件和定义 61967-1-1(2010)集成电路 电磁兼容测试方法 第1-1部分：通用条件和定义 近场扫描数据交换格式 61967-2(2005)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第2部分：辐射发射测量TEM小室和宽带 TEM小室法 61967-3

8、(2005)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第3部分：辐射发射测量表面扫描法 61967-4(2006)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第4部分：传导发射测量1/150直接耦合 法 61967-4-1(2005)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第4-1部分：传导发射测量1/150直接耦 合法的应用指南 61967-5(2003)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第5部分：传导发射测量工作台法拉第笼法 61967-6(2008)集成电路 电磁发射测量 150kHz1GHz 第6部分：传导发射测量磁场探头法 IEC 61967-8（2011）集

9、成电路 电磁发射测量 第8部分：辐射发射测量IC带状线法 IEC 62132-1(2006)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz - 1GHz 第1部分：通用条件和定义 IEC 62132-2(2010)集成电路 电磁抗扰度测量 第2部分：辐射抗扰度测量TEM室和GTEM室法 IEC 62132-3(2007)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz - 1GHz 第3部分：大电流注入(BCI)法 IEC 62132-4(2006)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz - 1GHz 第4部分：射频功率直接注入法 IEC 62132-5(2005)集成电路 电磁抗扰度测量 150kHz - 1

10、GHz 第5部分：法拉第笼工作台法 IEC 62132-8(2012)集成电路 电磁抗扰度测量 第8部分：辐射抗扰度测量IC带状线法 IEC/TS 62215-2(2007)集成电路 脉冲抗扰度测量 第2部分：同步瞬态注入法 IEC/TS 62228(2007)集成电路 CAN收发器的EMC评估 IEC/TS 62433-1(2011)集成电路的电磁兼容性建模第1部分：通用建模结构 IEC 62433-2(2008)集成电路的电磁兼容性建模第2部分：集成电路电磁干扰特性的仿真模型传导发 射模型（ICEM-CE） IEC/TR 62433-2-1(2010)集成电路的电磁兼容性建模第2-1部分：

11、传导发射的黑匣子建模理论 现行有效标准现行有效标准 目前工作重点：生产线能力批准和EMC测量方法。 150kHz 1GHz EMC测量方法23个 v 我国的集成电路标准化工作开始于20世纪70年代末 v 由全国集成电路标准化技术委员会负责 我国标准体系我国标准体系 标准体系框图标准体系框图 4-1-1-1 术语术语 4-1-1-1-1集成电路术语GB/T 9178-1988 4-1-1-1-2膜集成电路和混合膜集成电路术语GB/T 12842-1991 4-1-1-1-3半导体集成电路封装术语GB/T 14113-1993 4-1-1-2型号命名型号命名 4-1-1-2-1半导体集成电路型号命

12、名方法GB/T 3430-1989 4-1-1-2-2半导体集成电路文字符号 引出端功能符号GB/T 3431.2-1986 4-1-1-2-3集成电路存储器引出端排列 4-1-1通用基础通用基础 标准标准 4-1-1-3封装外形封装外形 4-1-1-3-1 半导体集成电路外形尺寸GB/T 7092-1993 4-1-1-3-2膜集成电路和混合集成电路外形尺寸 GB/T 15138-1994 4-1-1-3-3 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊 (TAB)的推荐值 GB/T 15879-1995 4-1-1-3-4 半导体器件的机械标准化 第1部分：半导体器件图形绘制S

13、J/Z 9021.1-1987 4-1-1-3-5 半导体器件的机械标准化 第3部分：集成电路外形图绘制总则SJ/Z 9021.3-1987 4-1-1-3-6 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形图类 型的划分以及编号体系 SJ/Z 9021.4-1987 4-1-1-3-7塑料有引线片式载体封装引线框架规范GB/T16525-1996 4-1-1-3-8小外形封装引线框架规范GB/T15878-1995 4-1-1-3-9塑料四面引线扁平封装引线框架规范GB/T15876-1995 4-1-1-3-10蚀刻型双列封装引线框架规范GB/T15877-1995 4-1-1-3-

14、11半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T14112-1998 4-1-1-4能力批准能力批准 和生产线认证和生产线认证 4-1-1-4-1 集成电路生产线批准和质量管理程序 4-1-1-4-2集成电路生产线批准应用指南 4-1-1-4-3集成电路生产线批准 论证工具 4-1-1-4-4集成电路生产线批准 工艺和失效分析方法 4-1-1-5机械和环机械和环 境试验方法境试验方法 4-1-1-5-1 半导体器件 集成电路 第11部分：第1篇：半导体集成 电路 内部目检 GB/T19403.1-2003 4-1-1-5-2半导体器件 混合电路 内部目检 4-1-1-5-3封装引线电

15、阻测试方法GB/T19248-2003 4-1-1-5-4封装引线间电容和引线负载电容测试方法GB/T16526-1996 4-1-1-5-5半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法GB/T14862-1993 -6、-7、- 8。 HAST、温度循环、恒定加速度、机械冲击。 4-1-1-6电测试方法电测试方法 4-1-1-6-1半导体集成电路时基电路测试方法的基本原理GB/T14030-1992 4-1-1-6-2半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理GB/T14028-1992 4-1-1-6-3半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理GB/T4377-1996 4-1-1-6-4半导

16、体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理GB/T6798-1996 4-1-1-6-5半导体集成电路模拟锁相环测试方法的基本原理GB/T14031-1992 4-1-1-6-6 半导体集成电路采样/保持放大器测试方法的基本 原理 GB/T14115-1993 4-1-1-6-7 半导体集成电路电压/频率和频率/电压转换器测试 方法的基本原理 GB/T14114-1993 4-1-1-6-8半导体集成电路模拟乘法器测试方法的基本原理GB/T 14029-1992 4-1-1-6-9半导体集成电路数字锁相环测试方法的基本原理GB/T14032-1992 4-1-1-7电磁兼容测试方法电磁兼容测试方

17、法 4-1-2半导体集成电路半导体集成电路 4-1-2-0 半导体器件集成电路第11部分：半导体集 成电路分规范（不包括混合电路） GB/T 12750- 2006 等同 60748-11 4-1-2-1数字集成电路数字集成电路 4-1-2-1-1半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路GB/T17574-1998 4-1-2-1-2 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集 成电路门电路（不包括自由逻辑阵列）空白详细规范 GB/T5965-2000 4-1-2-1-3 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第二篇：HCMOS数字集成 电路54/74H

18、C GB/T17023-1997 4-1-2-1-4 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第三篇： HCMOS数字集成 电路54/74HC,54/74HCT,54/74HCU系列空白详细规范 GB/T17024-1997 4-1-2-1-5 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第四篇：CMOS数字集成电 路4000B和4000UB系列族规范 GB/T17572-1998 4-1-2-1-6 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路 第五篇 ：CMOS数字集成 电路4000B和4000UB系列空白详细规范 GB/T9424-1998 4-1-2-1-7半导体集成电路微处理

19、器空白详细规范 (可供认证用) GB/T 7509-1987 4-1-2-1-8 半导体集成电路双极熔丝式可编程只读存储器空白详细规范（可供认证用）GB/T14119-1993 4-1-2-1-9半导体集成电路静态读/ 写存储器空白详细规范(可供认证用) GB/T 6648-1986 4-1-2-1数字集成电路数字集成电路 4-1-2-1-10 半导体器件 集成电路 第2-9部分：数字集成电路 紫外光擦除电可 编程MOS只读存储器空白详细规范 GB/T 17574.9- 2006 4-1-2-1-11 半导体器件 集成电路 第2-10部分：数字集成电路 集成电路动态 读/写存储器空白详细规范

20、GB/T17574.10- 2000 4-1-2-1-12 半导体器件 集成电路 第2-11部分：数字集成电路 单电源集成电 路电可擦可编程只读存储器 空白详细规范 GB/T 17574.11- 2006 4-1-2-1-13 半导体器件 集成电路 第2-12部分：数字集成电路 可编程逻辑器 件（PLD）空白详细规范 4-1-2-1-14 半导体器件 集成电路 第2-20部分：数字集成电路 低压集成电路 族规范 GB/T 17574.20- 2006 4-1-2-1-15 半导体集成电路TTL电路系列和品种 PAL系列的品种GB/T14129-1993 4-1-2-1-16 逻辑数字集成电路

21、用于集成电路的I/O接口模块规范 4-1-2-2模拟集成电路模拟集成电路 4-1-2-2-1 半导体器件 集成电路 第3部分：模拟集成 电路 GB/T17940- 2000 等同 60748-3 4-1-2-2-2 半导体集成电路运算放大器空白详细规范 (可供认证用) GB/T 9425- 1988 等效 60748-3-1 4-1-2-2-3半导体集成电路 运算放大器系列和品种 GB/T 3436- 1996 4-1-2-2-4半导体集成电路 电压调整器系列和品种 GB/T 4376- 1994 4-1-2-3接口集成电路接口集成电路 4-1-2-3-1半导体器件 接口集成电路等同60748

22、-4 4-1-2-3-2 半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第一篇：线性数字/模拟转换器（DAC)空白详 细规范 GB/T18500.1- 2001 等同60748-4-1 4-1-2-3-3 半导体器件 集成电路 第4部分：接口集成电路 第二篇：线性模拟/数字转换器（ADC)空白详 细规范 GB/T18500.2- 2001 等同60748-4-2 4-1-2-3-4 半导体器件 接口集成电路 线路模拟/数字转 换器动态判据 等同60748-4-3 4-1-2-4定制集成电路定制集成电路 4-1-2-4-1 半导体器件 集成电路 半定制电路GB/T 20515-2006等同607

23、48- 5 4-1-2-5半导体芯片半导体芯片 4-1-2-5-1半导体芯片设计导则 4-1-2-5-2半导体芯片探针测试一般程序 4-1-2-5-3半导体芯片交付与应用导则 4-1-2-5-4半导体芯片产品第5部分：关于电模拟信息的要求IEC 62258-5(2006) 4-1-2-5-5半导体芯片产品第6部分：关于热模拟信息的要求IEC62258-6(2006) 4-1-2-5-6 半导体芯片产品第3部分：在操作、包装和贮存过程 中良好行为推荐 IEC 62258-3 Ed2 （2010） 4-1-2-5-7半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求 IEC 62258-1 Ed2.0(200

24、9) 4-1-2-5-8 半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商调查 表 IEC/TR 62258-4 Ed2.0 4-1-2-5-9 半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格 式 IEC/TR 62258-8 4-1-2-5-10半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式IEC/TR 62258-7 4-1-2-5-11半导体芯片产品第2部分：互换数据格式 IEC 62258-2 Ed2.0 （2011） 4-1-2-6 IP核核 4-1-2-6-1用于描述、选择和转让的集成电路IP核属性格式标准SJ/Z 11351-2006 4-1-2-6-2集成电路IP核测试数据交换格式和准则规范SJ/Z 11352-2006 4-1-2-6-3集成电路IP核转让规范SJ/Z 11353-2006 4-1-2-6-4集成电路模拟/混合信号IP核规范SJ/Z 11354-2006 4-1-2-6-5集成电路IP/SoC功能验证规范SJ/Z 11355-2006 4-1-2-6-6片上总线属性规范SJ/Z 11356-2006 4-1-2-6-7集成电路IP软核、硬核的结构、性能和物理建模规范SJ/Z 11357-2006 4-1-2-6-8集成电路IP核模型分类法S