气体保压规范

1、青，取之于蓝而青于蓝；冰，水为之而寒于水气体保压规范气体保压规范 我为大家准备了关于气体保压规范范文,我里面收集了五十多篇关于好气体保压规范好文,希望可以帮助大家。更多关于气体保压规范内容请关注我 篇一：气体管路施工技术要求及验收标准 气体管路施工技术要求及验收标准 技术要求 （1）总体设计：管道采用1/4”外径，经过ap处理的专用高等级洁净不锈钢管道。所有集中在气瓶柜的管路有适当的路径进入各实验桌，在使用仪器的附近接气体考克。 (2)管路设计、规划要点： 气体管路系统应具有良好的气密性，可靠性，可维护性。 1、气瓶阀出口为gb标准的外螺纹形式，为了便于管路系统与气瓶连接，故从气瓶阀出口到管道

2、系统应设有转换接头(气瓶接头)。 2、为了方便更换气瓶，从上述气瓶接头到调节阀之间应设有耐高压的不锈钢螺旋管。 3、由于气瓶内部的气体压力为150bar左右，使用点的压力较小，气体压力有变化，而且数值差距较大，故应在气瓶出口处设置一级减压阀（双表头）。 4、气路系统中应设有在紧急情况下能够快速切断供气的装置开关阀，为了开关系统的方便和快捷，本项目中开关阀采用球阀。 5、为了保持气体的纯度及管道系统的气密性，所有管道采用进口ba级316l不锈钢管道，内表面按规定处理。 6、管道与阀件的连接，管道与管道的连接应保证系统的气密性，同时要便于维修及更换阀件。 7、管道固定件要求坚固，轻巧，耐用。 (3

3、) 施工要求： 1、所有不锈钢管道两端用塑料盖密封，外部有塑料套密封，在进入施工现场后，安装前，方可将塑料套拆封，并除去塑料盖。 2、管道铺设时，应注意平直，弯管处采用专用弯管器，不得徒手弯曲，切断管道时，用专用切管器操作，严禁用锯子锯断管道。管道切断后，应用专用工具处理断口，严禁用普通锉刀处理。 3、在管道的行进路线中，每隔l米应设置一组管夹，如遇特殊建筑物结构，应酌情考虑。 4、管道穿墙及穿地板时，应设置套管，套管与管道之间的空隙，应采用不可燃烧的材料填充。 5、管道采用全自动焊机焊接方式衔接。 6、所有螺纹连接处应采用密封带密封。 7、所有系统部件安装完毕后，应用高纯氮气进行三遍以上的大

4、流量吹扫。 8、在整个施工过程中，应注意施工安全。 (4)验收说明 施工结束后，用高纯氮气进行检漏保压测试，测试压力应为工作压力的1.25倍。试压规定时间后，压力表读数变化小于0.5%(根据gb金属工业管道施工及验收标准)。 以上管道、各种阀件品牌、材质，连接方式及其相关工艺流程等需严格按标书要求响应，须符合国家标准。 篇二：气体管道试压技术方案 施工方案会签表 目录 1、目的 2、适用范围 3、参考文件 4、系统冲洗/吹扫5、水压强度试验6、气密性试验 7、安全要求 8、主要设备清单 9、附件 3 1、目的 在系统安装后、调试前对管道及其附件进行清洗、试压，以清除管道内污物、杂质，检查管道强

5、度和密封性，使系统达到规定的清洁度要求和强度试验要求，为系统调试创造条件。 3、参考文件 工程设计图纸 气体灭火设计规范 gb50370-2021 气体灭火系统施工及验收规范 gb50263-2021 4、系统冲洗/吹扫 4.1、先决条件 1） 气体灭火系统管道及其支架安装完毕，经符合性检查合格。 4 2） 参加冲洗的焊口焊接完成以及螺纹连接口安装完成，检查合格。 3） 冲洗用的设备、材料准备齐全，检查合格，可以投入使用。 4） 不参加冲洗的物项已经拆除并安装了临时装置。 5） 冲洗方案已经得到批准并进行了技术交底。 4.2、冲洗、吹扫说明 管道系统的吹扫采用无油干燥的压缩空气，详细进气口见冲

6、洗流程图附图。冲洗的方法是按照冲洗流程图上的要求连接进气管、临时堵头、临时连接管，吹扫时，管道末端的气流速不应小于20m/s。临时装置安装结束，检查合格，打开阀门，给系统充气，将系统冲洗干净，冲洗结果满足第4.3条要求即可。由于汽机房固定式气体灭火系统一组、二组、三组和6kv电缆隧道固定式气体灭火系统是四个独立的系统，在冲洗时，这四个系统分别进行冲洗。 4.3、检查方法和验收标准 采用白布检查，直至无铁锈、尘土、水渍及其他异物出现。 4.4、详细说明 根据气体系统冲洗流程图连接临时管道，安装临时阀门。管线上所有堵头处于封闭状态。 1）、汽机房一组气体灭火系统吹扫详细说明 依次打开堵头1、堵头2

7、、堵头3、堵头10、堵头11、堵头12，关闭堵头4、堵头5、堵头6、堵头7、堵头8、堵头9，吹扫管线qjf01-cx001；直至出气口无铁锈、尘土、水渍及其他异物出现为止。 依次打开堵头4、堵头5、堵头6、堵头7、堵头8、堵头9，关闭堵头1、堵头2、堵头3、堵头10、堵头11、堵头12，吹扫qjf01-cx002管线，直至出气口无铁锈、尘土、水渍及其他异物出现为止。 依次打开堵头13、堵头14、堵头15、堵头22、堵头23、堵头24，关闭堵头16、堵头17、堵头18、堵头19、堵头20、堵头 5 篇三：常规气体系统管路测试流程及标准-上海科信 shanghai kexin testing te

8、chnology co.,ltd常规气体系统管路测试流程及标准 一、 保压测试（pressure test） 目的： 保压测试的目的除了在检查管路的接头是否有泄漏之情形外，另一目的则是在于利用高于工作压力之气体压力保持在封闭管路内，经过一段时间后及可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因过高的压力而造成泄漏）以及接点是否可承受如此高的压力而导致泄漏，以确保管路保压通过。 原理： 将待测管路通入pn2，使其压力达到管路正常使用压力的1.1倍或是7至9公斤之间，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是否有压降现象，若无则表示该管路已通过保压测试；反之，则检查压降之原因，并在原因排除后再做一次保压测试，

9、直到完全没有泄漏为止。 步骤： a. 取得气体管路施工图，并核对是否有按图施工？ b. 将panel入口端的接头松开，并利用管路本身的气体预吹扫30秒，并检查takeoff point及管路是否正确？ c. 将panel出入口两端用新的gasket衔接上，并将管路末端的接头cap起来。 d. 将panel上的valve及regulator开止open位置。 e. 将所有待测管路takeoff端的接头用测试管串联起来，并于一端连接记录器（recorder）。 f. 使用pn2将管路内充满压力达79公斤，并检查所有压力表头是否有压力。 g. 使用测漏液 snoop，（其漏率可达1.0*10-4）对

10、所有的接头作初步的测漏，尤其是swagelok接头。 h. 开始测漏。 shanghai kexin testing technology co.,ltd notice： 1. 步骤b中因施工者施工不当，常造成管内有铁屑存留，如未先purge管路而直接衔接上，铁屑可能会被吹入valve里，而造成valve的内漏损坏，另一个好处是可确认管路是否正确，以免浪费测试的时间。但是he及特殊气体管路除外，必须另外找pn2管路来purge管路。 2. recorder一定要放在takeoff point，因为panel上的regulator在outletinlet时可能会有逆止情形发生而影响测漏的准确度。

11、 3. 尽量避免使用swagelok做转接头，以免因人为因素而影响测漏，造成测试时间的浪费。 4. 所有的管路尽可能不要衔接source point测试，以免造成气体倒灌而污染主管路。 5. 保压purge用的气体一定使用pn2。 6. 不可使用氦气purge管路，否则会影响氦测漏。 7. 本公司所使用之记录器有传统机械转盘记录器与电子记录器。 8. 若使用传统机械记录器，记录器范围应与记录纸之压力范围相符。（记录范围如010kg/cm2，或015kg/cm2） 9. 当所有步骤都已完成，要将待测管路充满压力时，开气源阀时应放漫速度，以免瞬间压力上升而损坏记录器及压力表。 10. 管路系统中有

12、check valve时，应注意其流向，并将记录器放置正确位置。 二、氦测漏（he leak test） 目的： 因氦气的分子非常小，可侦测出非常小之漏点，如果说保压测试是测大漏，氦测漏则是测小漏，在庄达人所著的vlsi制造技术一书中提到（气体管路的漏率在每秒10e-9cc才可以送气）如此才不会造成危险。 shanghai kexin testing technology co.,ltd原理： 将待测管路用氦测漏机将管路内抽至超近真空状态，当达到客户要求之漏率时，用氦气喷在焊道及接头上。若氦测漏机无 反应，表示测漏完成；若有反应，则表示有漏。针对漏点问题排除。 步骤： a 确认使用插座之电源与

13、氦侧漏机电源是否吻合。 b 暖机510分钟，完成后做测漏本身试抽。 c 衔接上待测管路，并开始测漏。 d 当待测管路的漏率达到客户要求的范围时，在所有的焊道及接头上喷氦气，并观察测漏机是否有反应，若无，表测漏完成，若有，则针对漏点作处理，直到氦测漏机没反应为止。 notice： 1. 待测管路串的过多会增加测漏的时间，故尽量将各管路分开来测试。 2. phe的管路如已经衔接会造成氦测漏机吸到，故phe的管路不可以衔接做氦测漏。 3. 待测点喷氦气的原则是由近而远，由上而下。 4. 喷完氦气后必须经过一段氦测漏机的反应时间。待没问题后，开始可继续下一个测试点。 5. 测试点最好用无尘手套包覆在外

14、，以免氦气挥散或被其他的测试点吸入，而造成误判。 6. lr=leak rate 单位是mbar*l/s，m=10-3，bar=1kg，1升=1 kg；例如；lr=1.5e-9表示漏率为每秒1.5*10-9mbar，解释为：每秒的漏率为1.5*10-9cc=0.0000000015cc。 7. pe=pressure entrance（入口端的压力）单位是mbar，m=10-3，1bar约等于1kg。例如；pe=3.4*10-3，表示入口端的压力为3.4*10-3mbar，就是说入口端的压力为0.0034mbar 真空状态的压力为0，入口端的压力没特别的规定，但是入口端的压力越超近于0越准确，

15、故pe通常都抽到-3。 shanghai kexin testing technology co.,ltd8. 在半导体厂中的机台通常都pump down的功能，所以我们的衔接点都由作pump down来测试我们的衔接点是否有确实，而机台的测漏方式是将chamber先抽至真空状态，待达到指定的真空度时，打开manual valve，此时chamber加我们管路的真空度不可高出0.5torr。通常pump down需要一天一夜的时间，有时可能会因pump down的时间不够长，而误判管路有漏，如有碰到这种情形时，故再pump down久一点既可解决此问题。1mbar=0.75torr。 9. 测

16、试完毕后，无须将氦测漏机vent，让氦测漏 机内部保持负压，下次使用可缩短自抽的时间。 10. 氦测漏机在每次测试前可以做一次校正，如此可防止测漏机测漏产生误差。 （三）particle analyzer （灰尘含量分析） 目的： particle在半导体厂中是不良率祸首之一，尤其在现在的制程越来越小的情况下，如管路中含有过多的particle，对生产加工的良率影响很大 原理： 利用sample gas流经雷射头，若particle则会造成crystal的震荡而测的出particle的大小及数量。 步骤： a. 先将待测管路预吹4小时以上，找一待测管路衔接至particle count的inl

17、et端。 b. 在未开始测试前，先打开bypass valve，以cycle purge的方式将待测管路再预吹数分钟。 c. 打开电源，并确认outlet是否有气流出来。 d. 开始测试。 notice： shanghai kexin testing technology co.,ltd1. 测试的压力不可小于40psig，大于150psig。 2. 通常我们测试的时间为分钟，而10分钟流过雷射头的气体为1立方英尺，而测试的单位是微米。例如；在记录纸上的0.1的出现2；则表示在10分钟内流经雷射管的气体为1立方英尺，而在1立方英尺的气体中测得大小为0.1um的颗粒有2颗。 3. particle counter inlet端所使用的valve不可使用ball valve，因为ball valve会产生particle，最好使用diaphragm valve。 4. 在开始测试之前利用bypass valve做cycle purge，可以缩短测试时间。 5. 测试一段时间后如particle的数量仍会有2、3颗的情形，可将测试管路敲一敲。 6. 如雷射值低于4.5时，请通知专业人员做雷射头清洁。 （四）氧含量分析（oxygen analyzer）： 目的： 晶片在生产过程中，