ul796印刷线路板标准

1、Tests for UL746E LaminatesTestApplicable StandardBond Strength (BS) for PWBs 印制板镀层覆 着力测试UL746EVertical Burning (V)垂直燃烧UL94Vertical Burning (V) after Thermal Shock 热冲击后垂直燃烧UL94Vertical Burning for Thin Material (VTM)UL94Flexural Strength (FS)挠曲强度UL746AHigh-Current Arc Ignition (HAI)高电流电弧 引燃UL746AHot

2、Wire Ignition (HWI)热线圈引燃UL746AHigh-Voltage Arc-Tracking-Rate (HVTR) 高 电压电弧起痕速率UL746AHigh-Voltage Arc Resistance (HVAR)高电压耐 电弧性UL746ADielectric Strength (DS)绝缘强度UL746AHigh Voltage, Low Current, Dry Arc Resistance (D495)高电压低电流耐电弧性UL746AComparative Tracking Index (CTI) 相对起痕 指数UL746AVolume Resistivity (

3、VS)/SurfaceResistivity (SR)表面体积电阻率系数UL746ALong-Term Thermal Aging 长周期热老化UL746BCold Bend 冷弯UL746ERepeated Flexing频繁的弯曲UL746EFlexibility 挠性UL746ECoverlay Ldmindtion 层压板UL746EConformal Coatings 涂层UL746ETests for UL796 Rigid Printed Wiring Boards (PWBs)TestApplicableStandardBond Strength/Delamination 印制

4、板镀层覆 着力测试UL796Plating Adhesion镀层附着性测试UL796Conductive Paste AdhesionUL796Dielectric Material Evaluations:- Thermal Cycling 热循环UL796- Long-Term Thermal Aging 长期热老化UL796Short-Term Evaluations:短期评估- High-Current Arc Ignition (HAI)UL746A-Hot Wire Ignition (HWI)UL746A- Comparative Tracking Index (CTI)UL74

5、6A一 FlammabilityUL94Conductor Adhesion：- Cu Foil TypeUL796一 Paste TypeUL796Long-Term Thermal AgingUL746BFlammabilityUL94Tests for UL796/UL796F Flexible PWBs朴ApplicableTest, tStandardBond Strength/DelaminationUL796/UL796FConductive Paste AdhesionUL796/UL796FDielectric Material Evaluations:- Thermal C

6、yclingUL796/UL796F一 Long-Term Thermal AgingUL796/UL796FShort-Term Evaluations:- High-Current Arc Ignition (HAI)UL746A-Hot Wire Ignition (HWI)UL746A（2,3, 7, 8,9）组成。ZPMV2:硬板；ZPMV3:分包方或单制程认证ZPXK2:柔性板QMTS2；覆铜板（基板）QMJU2:阻焊油（绿油）总结（口诀速记法）一标二制三料四表七量一标：标识二制：单层板制程和多层板制程；三料：基材，阻焊油，PP四表：基本技术参数表，银导体表，基材供应商对应表，阻焊

7、油供应商对应表七量：铜厚，最小线宽，最小边线宽，最小板材厚度，最大温度，最大压力，最长时间专业术语（Glossary）Base Material基材：一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体Copper clad laminate（ccl）:覆铜箔层压板简称覆铜板，是制造线路板的核心材料。主要功能：导电，绝缘，支撑。基材ANSI等级与对应的材料组成表（一）ANSI/ULTypeResin 树 脂Reinforcement MaterialXPCPhenolic酚的、石碳酸Paper 纸基XXXPCPhenoliPaperCCPhenolicCotton fabricCEPheno

8、licCotton fabric 棉布LEPhenolicCotton fabricG-3PhenolicContinuous-filament-woven glass fabricG-5Melamin e三聚氛 胺Continuous-filament-woven glass fabricG-7Silicon e硅树脂Continuous-filament-woven glass fabricG-9MelamineContinuous-filament-woven glass fabricG-10Epoxy 环氧的Continuous-filament-woven glass fabric

9、连续玻纤有机板G-11EpoxyContinuous-filament-woven glass fabric基材ANSI等级与对应的材料组成表（二）：ANSI/UL rypeResin 树脂Reinforcement MaterialFR-1Pheno liePaperFR-2PhenoliePaperFR-3Epoxy 环氧的PaperFR-4EpoxyContinuous-filament-woven glass fabricFR-5EpoxyContinuous-filament-woven glass fabricCEM-1EpoxyCont inuous-f ilament-wove

10、nglassfabricsurfaces,cellulose paper coreCEM-3EpoxyContinuous-filament-woven glass fabric surfaces, nonwoven glass coreGPO-2Polye ster聚酯Random-laid material of glass fibersGPO-3PolyeRandom-laid material of glass fiberssterFR-6PolyesterRandom-laid material of glass fibersGPYPolyimideContinuous-filame

11、nt-woven glass fabric基材最小厚度与ANSI对应表UUAHSI TypeMinimum thicknessNominal thicknessmmiinchimm(inc niX. XP, XPC. XX, XXP, XXX. XXXP, XXXPCG. GEL. LEG-3. G-6. G-7. G-9.G-11FR 1 FR：2.FR-6. GEM 1. CEFS, GPO 2. GPO 3G IO. FR-4. GPY0.711.450.631.400.631.450.G31.400.711.450.631.-I0o.ss0.631.40I0.C2BJ(0.057)(0

12、.05E)IXI.02B)(0.057)IA.02B)(0.02KI 卩剛(Q.Q2&)(0.055)(0.02B)(0.055)031.6o.a1.5o.a1.5081.50.81.Soa1.S0.4Jo.a1.S(0.031) l：O.062f|(0001) (0強 2)in.oGii(0.0011(0.031)(Q.0G11I：O17)(0 強 2)1 Samses suDmiled win a inDKness teMBen ine rnnmum irtcfcress and ine ncniimi micBiess ae lo rooehP a raiirt ooirespcndrq

13、 lo Ite nlnkuLm thckresssSinglelayer单层板：通常指只有一层绝缘层的电路板，其乂可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS） 的PWBMultilayer：多层板：指有三层以上线路的PWB,电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate） 和半固化片（Prepreg）,自己完成内层，压合，与外层的制作。Mass Laminated PWB:预制多层板：指的是电路板工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路 的材料（此类基材需要被UL认证为预制多层基材Mass Lamination）,自己只要进行外层加工的一类 PWBoBuild-up thickness：压合

14、片度：各种材料片度的总和，除非另外的说明，压合片度是不包括内层, 外层铜箔厚度的总厚度。Immersion silver:沉银：由很薄的（小于微米）接近纯银的涂层组成。纯银通常山置换产生，可 能会含有少量的沉积的有机物，沉银不需要做银移测试。Edge conductor：边缘导体-导体边缘与板边的距离在0. 4mm的范围内，而边缘导体的最小线宽其要 求需在UL文件的Tablel查找。Midboard conductor：中部导体：边缘距板边大于0. 4mm的倒替。区别与边缘导体。Maximum area dimeter：最大裸圆直径：MAD,指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。Minim

15、um copper thickness:最小铜厚:导线或导板的最小铜厚。一般以盎司(0Z)或微米(Mic) 为单位，其转换关系为：10Z二34微米，通常在UL文件的Table A里可以查到相关数据。Maximum operation temperature最高工作温度：简称MOT,在连续作业的情况下，用在成品上的 线路板所能承受的最高温度。而最高工作温度其要求需在UL文件表Table I或Table IA中查找注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有最高工作温度要求的成品上。Solder limits：焊锡限制：指零部件安装的焊接过程中允许的最高操作温度和操作时间值，并非指 印刷电路板

16、制造过程中的喷锡工序。Meet UL 746E DSR：(可直接承载电流要求)在UL 746E表 中说明。这些要求是指对零部件直接 负载电流的材料表面所做的一些性能要求。电路板产品是否符合DSR的要求，山其所使用的个别板材 决定。CTI：相对起痕指数(ASTM D3638)：CTI指数是指一种材料浸入氯50滴浓度为%的氯化镀离子溶液 后的阻电能力。线路板的CTI值，是个别使用要求，而不是所有板都有要求。注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有CTI值要求的成品上。CTI Range Tracking Index (in vofts)AssignedPLC600 and greater0

17、400 through 599125Q through 3992175 through 2493100 through 1744Less than LOO$Hotwire Ignition (ASTM D3874, IEC 60695-2-20):热线圈引燃(ASTM D3874, IEC 60695-2-20):是指材料的平均点燃时间。High-current-arc Ignition (HAI; ANSI/UL 746A)高电流电弧引燃(HAI;ANSI/UL 746A)：指测试材料在通多少安培的电流会被点燃的阻抗能力HWI RangoMn I*g nit ion Time (in see

18、)AssigncxlPLC1Z0 and longerO&O through 119130 through S92IS through 293Z th roug h 14-4Less tha n 75HAI RangeMean Number of Arcs to Cause IgnitionAsstgrked PLC12Q and -greater060 through 119130 through 59215 through 293Less than 154High-voltage-arc Tracking Rate (HVTR; ANSI/UL 746A):高电压电弧起痕速率(HVTR;

19、ANSI/UL 746A):给测试样品施加5200V的电压，看材料表面碳化的速度。Direct Support Requirement:直接支持要求(DSR):符合DSR的线路板是可以承载120V及以下有 效电压值或15A及以下电流，并且用符号“表示。具体参数请查看UL746E, Table注意：对于只有阻燃等级认证的线路板，是不能用在有DSR值要求的成品上。Table 7.3Performance level categories (PLC) of industrial laminates used as the base material of printed-wiring boards

20、that provide direct support of current-carrying partsTable 7 3 revised Novmbor 28 2001TestcUnits or PLCV-0. V-1. V-2. HB.VTM4J1, VTM-1 VTM-21Thickness min (inch)*1High currant arc ignitionMax PLC3Adua laHot wire ignitionMax PLC4Actual3Volume resistivity- dryMin ohm-cm501.6(0.062)Volum resistivity wo

21、tX106101.6e(0.062)Dielectric strength dryMin k Volts6.891.6(0.062)Dietectric strength- wetpar mm6.891.6e(0.062)Comparative tracking indexMax PLC43.2e(0.126)Heat deflectionDegrees Cb3.2e(0.125)b Actual thickness or minimum thickness of group being considorod.b Not required for thermosets and films; f

22、or thermoplastics, at least IC/ C above rated operating temperature with 90C minimumvaluec Testing is to be as described in th Standard for Polymeric Materials Short Term Property Evaluations UL 74GAd Test sample thickness on which theindex v&lue is basedFlammab订ity - UL9494HB水平燃烧等级 尺寸：1255mmX 0. 5

23、mm,需要提供最小片度的样品和3 mm+J7度样品 庁度13mm的样品，燃烧速度W40mm/min： 片度小于3. 0 mm的样品，燃烧速度W75 mm./min； 在100 mm之前停止燃烧。94V垂直燃烧等级 尺寸：1255mmX 0. 5 mm,需要提供最小耳度的样品和3 mm+片度样品W2单个样品的所有样品的ti+ t2单个样品的t2+t3pW30并是否燃尽去否亠是否点燃棉花存否3V4&V2aW30雋W250spW60并W60sp否芒否V否4是9其等级排列由低到高是:94HB94V-294V-l Single-sided Board单面板必须有认可标识。该标识可在板的任何一面。B、Do

24、uble-sided Board双面板只要有0.1 in (2. 5 mm)高的空间，并且该空间可以容纳完整的认可标识，则双面板必须在 板面上有认可标识。C、Single or Double-sided With Insufficient Spacea) 如果板面上没有足够的空间来容纳完整的认可标识，但是有0. 1 in. X 0. 1 in. (2.5 mm X 2.5 mm)的空间，则板面上必须标记UL的RU标志，而认可标识则需要标记在最小包装或者板的Panel上。b) 如果板面上没有0. 1 in. X 0. 1 in. (2. 5 mm X 2. 5 mm)的空间，则认可标识需要标记在

25、最小 包装或者板边(Panel)上。UL认可线路板特殊标识内容A、Direct Support Requirement如果某个型号的所选的所有基材都符合Direct Support的要求，则板上不强制要求标识用来表示 Direct Support的三角形标识。如果只有部分基材符合Direct Support的要求，则使用这些基材时，板 上必须有Direct Support的三角形标识”。B、仅UL94防火等级认证的PWB如果线路板仅认证UL94防火等级(一般会在章节的第一页的“Product Covered中注明“仅防火 等级认可”)，则仅阻燃等级的线路板上必须并永久性的标识如下三项内容：R认

26、可的公司名称或商标，防火等级和型号。b)线路板涉及到的防火等级有:94V-0, 94V-1, 94V-2, 94VTM-0, 94VTM-1, 94VTM-2, or 94HB非UL授权生产标识内容自査A、按照UL文件Table IA,自查每一个成品板所标识的UL型号，有没有非授权的型号在生产，凡是印 有UL标识的产品，其型号必须在Table IA中能找到，否则将会有问题，且这是很严重的违规行为.B、同时确认有没有客户未经UL授权，就让生产商印上客户的UL文件号和UL型号，否则将会有问 题,且这是很严重的违规行为.线路板不得出现因加工过程造成的灼烧、起泡或者其他对导体或底材的破坏；线路表面不得

27、有起泡、破裂、部分的损坏或缺失、腐蚀、松动等镀层需附着在导体表面并覆盖导体边缘；多层板不得有分层现象。分层的表现通常是铜面或者底材上起泡。对于多层板，除非有PROCEDURE说明，否则特定型号板的LAMINATE和.不能和替代型号的 LAMINATE或.互换，即使是同一家供应商的也不可以；允许用焊接的办法来桥接裂缝小于或等于0. 12oin (3. 18mm)的导体，也称补金线；Conductor Width：导体线宽：测试方法：选取最小导体，沿表面测试三点，取平均值与表IA进行比较，不能小于规定值。Edge Conductor Width:边线宽度测试最小边线宽度前，首先得判定有没边线存在：

28、如果导体与板边的距离在以内，则属于边线，有 最小边线宽度的要求，否则没有。Area Diameter of Conductor:最大裸圆直径Thickness of Base Material & PP :基材和 PP 最小厚度铜厚的表示方法：一般釆用分数的形式:如,1/1,H/1,O/1等对于线路板，UL只要求三种物料需要UL认证：基林PP,阻焊油自查总原则：确认来料的两大要、第一要素：认可公司或UL文件号或注册商标(有申请时)；第二要素：UL认证型号是否相一致。基材/PP,需通过QMTS2认证(UL746E): 般查找Table II，并根据该表确认以下儿个项LI ：(1) 基材/PP的G

29、rade与供应商是否是表II中所描述；(2) ANSI等级是否达到要求；(3) 最小铜厚是否达到要求；绿油需通过QMJU2认证(UL746E)制程自査总原则制程自査总原则：原则一：工厂可以进行机械加工，用溶液冲洗/漂洗，空气吹干或类似的操作，不需要 在Procedure中列出；原则二：温度超过100 C或者板的最大操作温度两者中较高的温度的工序操作需要 Procedure 授权；原则三：除非Procedure指明是“Must必须”工序，否则工厂可以自行决定是否釆用 列出的工序；单层板典型制程1. May cut boards 裁板。2. May drill and debur boards.钻

30、孔及除毛刺。3. May electroless plate copper over through holes orentire board 化学 1 冗铜。4. May scrub boards.磨板。5. May print pat tern by silk screening or lamina te dry film at 180 C maximum for lOminutes maximum印湿膜或干膜，最高温度180C最长时间10分钟。6 May electroplate copper, then electroplate tin-lead电镀铜后电镀铅锡。7. May stri

31、p plating resist 录lj月莫。8. May etch using any etchant except chromic/sulfuric 蚀铜。9. May strip tin-lead.剥锡铅。10 Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages Boards may then be dried at 180c C maximum for

32、 180 minutes maximum.涂阻焊剂及烘干，烘干的最高温度180c C,最长时间180分钟。11 May apply marking ink, and cure at 180 C maximum for 120 minutes maximum字符印刷及烘干，烘干的最高温度180C-最长时间120分钟。12. May apply solder using hot air solder level at 288C maximum for 10 Seconds maximum.喷锡，最高温度2885 最长时间_20秒。13. May electroplate nickel and th

33、en gold on contact fingers orentire pattern.电镀银/金手指或线路图形。14. May perform punching or routing.啤板或锣板。15. May wash boards and dry at 130C maximum for 10 second maxi mu m. 洗板及烘干，烘干的最高温度130r最长时间30分钟。16. May apply flux.浸松香。17. No other plating operations performed and no other temperature greater than lOO

34、oC encountered无其它电镀工序及操作温度超过100C工序。多层板典型制程1 May cut boards切板2 May image for inner layer; laminate dry film at 18 C maximum forlOminutes maximum内层干膜，最高温度180 C,最长时间10分钟.3 May etch using any etchant except chromic/sulfuric蚀 铜4 May strip etch resist, rinse and dry.剥膜,烘干5 May apply black oxide treatment

35、黑氧化6 May dry at 180 C maximum for 120min utes maxi mu m.烘干，最高温度180 C,最长时间120分钟7 May laminate boards at 200 C maximum for 180minutesmaximum at alamination pressure of 450 PSI maximum压合，最高温度200 C,最长时间180分钟，最大压力450PSI.8 May dry at 240 C maximum for 240minutes maximum烘干，最高温度240 C,最长时间240分钟9 May cut, dri

36、ll and debur boards.裁板，钻孔及除毛刺10 May electroless copper plate 沉铜11 May scrub boards 磨板12 May print pattern by silk screening or laminate dry-film at 180 C maximum for10 minutes maximum印刷湿膜或干膜，最高温度180。C,最长时间10分钟.13 May electroplate copper, then electroplate tin-lead.电镀铜，电镀铅锡14 May strip plating resist

37、.剥膜15 May etch using any etchant except chromic/sulfuric 蚀铜16 May strip tin-lead.剥锡铅17 Non-flame and HB rated types may be coated with any solder resists V rated types may be coated with the resists indicated in the following pages Boards may then be dried at 180C maximum for 180minutes maximum涂阻焊剂及

38、烘干，烘干的最高温度180 C,最长时间180分钟18 May apply marking ink, and cure at 180 C maximum for 120 minutes maxi mu m.字符印刷及烘干，烘干的最高温度180 C,最长时间120分钟19 May solder reflow using hot air solder level at 290： C maximum for 30secondsmaximum喷锡，最高温度290 C,最长时间30秒20 May electroplate nickel /金手指或线路图形21 May perform punching o

39、r22 May wash boards and dry 洗板及烘干，烘干的最高温度23 May apply flux.浸松香and then gold on contact fingers routing.啤板或锣板at 130 C maximum for lOmiuntes130 C,最长时间10分钟or entire pattern. 电镀傑maximum.24 No other plating operations performed and no other temperature greater than 100c C encountered.无其它电镀工序及操作温度超过100 C工

40、序第1项:特殊制程须经UL授权以下特殊制程都须在文件里授权:Electroless plate copper Electroplate tin-lead Golden contact fingers Immersion Silver Immersion Golden Silver hole Plugging Conductive Paste(Carbon Paste) Hole Plugging Material OSP (Entek)Black (Brown) oxide treatment Hot air solder levelFluxLaminate boards沉铜电镀锡铅 金手指

41、沉银沉金银浆灌孔碳油塞孔有机抗氧化剂 黑化/棕化 喷锡/热风整平 松香压合第2项：温度100。C和MOT两者中取其的最高温度作为基准温度，超过该基准温度的丄序制程必需在UL文件里授权第3项：制程外发加工必须授权总原则：如果一个工厂没有UL文件授权分包方，则所有制程都必须在本生产地完成，而不能随意将 工序外发加工。第一种：Subcontractor:工序分包方；一般描述在UL文件总述Sec. Gen. Pl里，并会注明相应的 生产地，并在PROCESS里面描述具体的分包工序；第二种：Multiple-Site Processing多个加工地：一般描述在UL文件附页App. D的Page 7里，

42、并会具体说明Process里哪些 Process Step会被放在多个加工地点进行生产。制程外发加工记录要求：针对工序分包方和多个加工地，如果流程描述中有任何生产步骤在另外的生产地址或分包地址进 行，那么原始生产商应该提供文件给原始生产商，多个加工地或工序分包方应在包装上应标明，或提供 一个特殊的卡片标识如下内容：(1) 线路板的数量，(2)原始生产商的UL文件号(3)UL认可的产品型号，(4)外发的流程步骤和的名字这些文件应该随完成工序后的线路板回到原始生产商手上。第4项：在线路板的整个生产过程中，有三个控制因素是必须特别关注的：温度，时间，压力。(1) 必须要UL文件授权温度的工序有：裁板

43、后烘烤(这个是很多工厂最容被VN的工序)压合温度；绿油后烘烤；文字油后烘烤；喷锡温度；其他吹干或烘烤温度。(2) 时间：与时间有关的是温度和压合，所以我们还要针对每一个Process制程里的每一个时间限 制进行确认！(3) 压合：压合制程除了温度，时间外，压强也是必须满足UL要求。压强计算公式(Formula) : S*P=S1*P1S： area of cylinder P : pressure of meter SI： area of PWBPl： pressure on the PWB温馨提示：压强单位换算关系：第5项：仪器校准要求(1)校准基本要求：必须能追溯到国家或国际标准，并最好去

44、通过ISO/IEC17O25实验室认证的实验室校准；中国合格评定国家认可委员会(英文缩写为：CNAS)是根据中华人民共和国认证认可 条例的规定，山国家认证认可监督管理委员会批准设立并授权的国家认可机构，统一负责对认证机构、 实验室和检查机构等相关机构的认可工作。网址：工厂也可以选择内校，但要求很多，必须具备相应的校准条件：标准件必须三年校准一次， 精度必须是待校器具的3-5倍及实验室必须具备相应的测试治工具；测试报告的格式与外校报告基本要 求一样。校准频次Frequency of calibration,除非特别规定，一年一次。温馨推荐：CCIC仪器校准 优尔国际推荐去CCIC仪器校准中心，因

45、为只有CCIC仪器校准中心才懂UL 标准，也只有他们才能按照UL的相关要求去校准。UL抽样总原则：原则一：如果基材没有ANSI等级，则每年一次；原则二：如果基材有ANSI等级，则主要考虑以下三要素：ANSI等级、最大操作温度(MOT)、浸锡温度/时间(Solder Limits),这三要素任意的组合，就需要每 年抽一次样。Qusestion :仅阻燃认证的线路板(UL 94 Flamlity Only)需要检验员跟踪检验年度抽样吗ANSWER:Qusestion :分包方(Subcontractor)需不需检验员跟踪检验年度抽样ANSWER：抽样数量判断原则：(1) 如果至少有一条直导体的长度

46、= 38. 1mm (1-1/2 inch)，则只抽2pcs相同的样品就可以；(2) 如果至少有一条直导体的长度12. 7mm(Vi inch),而V38. 1mm (1-1/2 inch)，则需抽12pcs相 同的样品(3) 如果没有一条直导体长度M12 7mm,则可以不用抽样。UL796标准第20至30条款内容PERFORMANCE性能要求20Test Samples试样A complete set of samples shall be provided as scheduled in Table 整套样品提供参照表Table Sample for initial investigati

47、onReferences参考条款ABasic set of samples（See Figurerepresent all of production （提供有代表性的样 品）shall be of minimum thickness（基材最小厚度）9. 1.4conductor shall include minimum width（中间导体 的最小宽度）10. 7. 1conductor shall be of minimum width（边缘导体的 最小宽度）10. 8. 1shall be at highest temperature and time limits using the

48、 selected etchant （蚀刻过程的最高温度及时间限 制）12. 1. 1contain representative plating（提供典型的电 镀）10. 11. 1contain plated contact fingers and/or through-holes辻applicable电镀傑/金手指或线路 图形BExtra set of samples（added to A）附力口 样品each d辻ferent base manufacturer 提供基材的每 一个供应商9. 1. 1 9. 1. 2 16. 2. 1 17. 8. 1each different gr

49、ade of family of base material 划分不同等级的基材9. 1. 1 9. 1.2 16. 2. 1 17. 8. 1each base-material cladding process 提供每一 基材的层压制程10. 6. 1each copper weight range提供铜的重量范用10. 6. 3a change in any process where the temperature on the surface of the board exceeds 100 CC or the maximum operating temperature of the

50、 printed-wiring board, whichever is greater提供印刷线路板最大工作 温度12. 1.6Sets of 20 samples for flammability tests-See the Standard for Tests for Flammability of Plastic Mat erials for Parts in Devices and Appliances, UL94 提供 20 个样品做阻 燃性测试，参照UL94标准22A.22 Thermal Shock 热冲击The thermal shock test is designed to

51、 evaluate the physical fatigue of test samples exposed to the anticipated board assembly soldering temperatures There shall be no wrinkling, cracking, blistering, or loosening of any conductor or any delamination of the laminate and/or prepreg materials as a result of the thermal shock testing热冲击试验为

52、了评估PCB板过锡焊时的抗疲劳强度。热冲击试验后，不能出现起皱、破裂、起水泡、铜导线不能松开、分层等现象。All samples are to be conditioned at 121C2C for hours prior to being subjected to the thermal shock described in and unless other time or temperature limits are specified by the manufacturer在做热冲击试验前，样品放在121C2C烘箱中小时(除非制造商另有规定的温度外)To determine compl

53、iance with , all of the samples for the Bond Strength tests (section 23), delamination and Blistering tests (section 24),and Flammability test (section 22A) shall be subjected to a soldering or equivalent operation at the maximum temperature/dwelltime limits specified by the fabricator Thermal shock shall be conducted immediately afte