后焊作业指导书

1、深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图 例 说 明机 种AP-88工位1工位名称分板、目检PCBA板标准工时7S 板边固定条 步骤作业内容 1从来料取PCBA板，目视检查有无不良；2用尖嘴钳夹住板边上的固定条，手握住主板，然后用力把板边条分开；3自检良品后流拉。注意1. 分板时注意手不要挤压板上的元器件，分板时不要使PCBA板变形。2 作业是要轻拿轻放不良标签。要求1 要佩带静电环作业，作业员要加强自检；竖放流拉2 取放PCB板要轻拿轻放；工 具1静电环4技术参数静电环每天上班前测试一遍2尖嘴钳53静电手套6物 料料 号品 名

2、用量规格1YP-908_30PCBA板1V1.22 3制作审核批准日期辅料123 梅 鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图 例 说 明机 种AP-88工位2工位名称焊接USB座标准工时13S 完成后 步骤作业内容 1从拉上取待焊USB座PCBA板，检查有无不良；2从来料取USB座，检查引脚有无氧化、歪斜，有则标示隔离；3把PCBA板放在夹具上，再把USB座放入指定位置后焊接；（如左图）4焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；5自检良品后流拉。注意焊接时不要造成其

3、它元器件连锡，不良的要及时维修不良标签要求1 要佩带静电环作业，作业员要加强自检；横放流拉2 取放PCB板要轻拿轻放；3 烙铁温度每次上班前检测一次。工 具1烙铁4技术参数烙铁温度340102静电环53夹具6物 料料 号品 名用量规格1USB座15Pin2YP-908_30PCBA板1V1.23制作审核批准日期辅料1锡线23梅 鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图 例 说 明机 种AP-88工位3工位名称焊接耳机座标准工时15S完成后步骤作业内容 1从来拉上取待焊耳机座的

4、PCBA板，检查上一工位完成情况；2从来料取耳机座，检查引脚有无氧化或歪斜，有则标示隔离；3把PCBA板放在夹具上，再把两个耳机座放入指定位置后焊接；（如左图）4焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；5自检良品后流拉。注意1 焊接过程中烙铁不要停留过久，以防锡进入耳机座；2 取放PCB板要轻拿轻放不良标签。要求1 作业员要佩带静电环作业 （静电环每天上班前检测一次）竖放流拉2 烙铁温度每次上班前测试一次。 工 具1烙铁4技术参数烙铁温度340102静电环53夹具6物 料料 号品 名用量版本规格1YP-908_30PCBA板1V1.22耳机座2PJ327A3制作审核批准日期辅料1锡线2

5、3梅 鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图 例 说 明机 种AP-88工位4工位名称焊接晶振、打胶固定标准工时8S完成后此处要打红胶固定步骤作业内容 1从拉上取待焊晶振的PCBA板，检查上一工位完成情况；2从来料取晶振，检查引脚有无氧化或断裂，有则标示隔离；3把晶振焊在如图所示位置，打红胶固定晶振（如图所示）；4焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象；5自检良品后流拉。注意1 焊接要迅速，烙铁不要停留过久，以防烫坏晶振；2 取放PCB板要轻拿轻放不良标签；3 焊接

6、时不要造成周边元器件连锡。要求1 作业员要佩带静电环作业 （静电环每天上班前检测一次）横放流拉2 烙铁温度每次上班前测试一次。 工 具1烙铁4技术参数烙铁温度320102静电环536物 料料 号品 名用量版本规格1YP-908_30PCBA板1V1.2232.768K 20PPM晶振12*6mm3制作审核批准日期辅料1锡线2红胶3梅 鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0 图 例 说 明机 种AP-88工位5工位名称焊接咪头标准工时10S 完成后步骤作业内容 1从拉上取上一工

7、位半成品板，检查上一工位完成情况；2取咪头检查引脚有无氧化或不良，有则标示隔离；3把咪头放到夹具上，再把PCBA板对准咪头两个引脚放入夹具，用烙铁加锡焊接；4自检焊接良品后流拉。注意1 焊接时不要造成周边元器件连锡；不良标签2 焊接要迅速，不要停留过久，以免烫坏咪头；3 焊接时要分别对引脚加锡，不要同时加锡焊接；4 要注意咪头的方向，不要焊反。要求1 要佩带静电环作业；作业员要加强自检。竖放流拉2 取放PCB板要轻拿轻放3 烙铁温度每次上班前检测一次。工 具1烙铁4技术参数烙铁温度32010253静电环6物 料料 号品 名用量规格1-56dB 侧边脚咪头14.5*2.2mm2YP-908_30

8、PCBA板1V1.23制作审核批准日期辅料1锡线23梅 鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图 例 说 明机 种AP-88工位6工位名称焊接喇叭、贴双面胶标准工时13S贴双面胶处负极焊盘 正极焊盘+步骤作业内容 1从拉上取上一工位半成品板，检查有无不良；2从来料取喇叭检查有无断线和少线，有则标示隔离；3用烙铁加锡把喇叭的正负极分别焊到图示的焊盘上；4红线焊接在图示 “+”的焊盘上，黑线焊接在图示“-”的焊盘上；5撕一块双面胶贴与图示位置；6自检焊接良品后流拉。注意1 喇叭的

9、正负极不要焊反；不良标签2 焊接时注意周围元器件不要连锡；3 焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊，连锡等不良现象。要求竖放流拉 1 作业员要佩带静电环作业，作业员要加强自检,发现 不良要及时处理；2 烙铁温度每次上班前检测一次。工 具1烙铁4技术参数烙铁温度340102静电环536物 料料 号品 名用量规格18 1W L=25mm喇叭115*10*3.7mm2YP-908_30PCB主板1V1.23制作审核批准日期辅料1锡线2双面胶3梅 鹏2008-06-11备注 发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图

10、 例 说 明机 种AP-88工位7工位名称贴EVA海绵、固定喇叭，贴标签标准工时13S 贴EVA海绵固定喇叭贴标签 步骤作业内容 1从拉上取上一工位半成品板，检查上一工位完成的情况；2撕掉双面胶离形纸，把喇叭固定于图示位置；3贴EVA海绵于图示位置；（垫显示屏）4撕防伪标贴于主控上；5自检良品后流拉。注意1 喇叭要摆正固定；不良标签要求1 要佩带静电环作业；作业员要加强自检。横放流拉2 取放PCB板要轻拿轻放工 具1静电环4技术参数静电环每天测试两次2536物 料料 号品 名用量规格1YP-908_30PCB主板1V1.22双面带胶EVA海绵120*10*1.0mm3防伪标1制作审核批准日期辅

11、料1双面胶23梅 鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图 例 说 明机 种AP-88工位8工位名称焊接LCD屏标准工时15S 完成后步骤作业内容 1从拉上取上一工位半成品板，检查上一工位的完成情况；2从来料取LCD屏，检查金手指及屏有无不良，有则标示隔离；3把LCD排线对齐焊位，然后按压排线，使之与PCB板充分粘合，以便焊接；4用烙铁加锡拖焊，检查不要连锡或假焊空焊；注意1 排线焊接要平整；不良标签2 烙铁用力要适中；3 取LCD屏不要用力按压屏幕中间，以免造成损坏；4 焊

12、接时不要造成周边元器件连锡。要求1 要佩带静电环作业；作业员要加强自检。横放流拉2 取放PCB板要轻拿轻放.3 烙铁温度每次上班前检测一次。工 具1静电环4技术参数烙铁温度340102烙铁536物 料料 号品 名用量规格12YP-908_30PCB主板1V1.23鸿科信LCD显示屏13.0寸 16：9制作审核批准日期辅料123梅 鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0步骤作业内容 1从拉上取上一工位半成品板，检查上一工位完成情况；2先运行升级工具，然后按住M键连接电脑，会提示

13、系统烧录开始（如果该电脑未装驱动，会出现找到新硬件，提示需安装驱动）3升级成功后再拷贝测试文件，然后点击电脑右下角USB图标安全退出，4良品流拉，不良品要用不良标签写清楚不良原因，以便维修。注意1 升级过程中请不要拔掉USB线或进行其它无关的电脑操作，PCBA板不良标签 不要叠加，以免造成短路；2 升级不成功要根据画面提示写清楚原因，以便维修；3 升级结束后一定要按PE指导的步骤退出。要求竖放流拉1 作业员一定要佩带静电环作业。2 静电环每天测试两次。工 具1电脑4技术参数电脑为主流配置，下拉前由PE调试OK2静电环536物 料料 号品 名用量规格1YP-908_30PCB主板1V1.223制

14、作审核批准日期辅料123梅 鹏2008-5-26备注 发现异常要及时知会跟线PE深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图 例 说 明机 种AP-88工位10工位名称焊接电池标准工时7S +-图示中的“+”为电池的正极（红线），“-“为电池的负极（黑线）步骤作业内容 1从拉上取上一工位半成品板，检查上一工位的完成情况；2取电池焊于图示位置，红线焊于PCB板的正极（图示“+”），黑线焊于PCB板的负极（图示“-”）；3焊点要焊接饱满，不要虚焊，假焊等不良；4自检良品后流拉。注意1 工作台面要干净整洁，不要有硬的异物，以免顶伤LCD屏

15、；不良标签2 焊接时要先焊电池的正极（红线），再焊负极（黑线）；3 焊接时不要造成周边元器件连锡；要求1 要佩带静电环作业，作业员要加强自检。横放流拉2 取放PCB板要轻拿轻放.3 烙铁温度每次上班前检测一次。工 具1静电环4技术参数烙铁温度340102烙铁536物 料料 号品 名用量规格1YP-908_30PCB主板1V1.22750mAh L=30mm聚合物电池15233453制作审核批准日期辅料123梅 鹏2008-06-11备注发现异常要及时知会跟线PE 深圳市XXX数码科技有限公司后 焊 作 业 指 导 书 文件编号: XXX-WI-023 版本: 1。0图 例 说 明机 种AP-88工位11