LED行业产值从百亿向千亿跨越

1、LED行业产值从百亿向千亿跨越简介： LED产业正迅速成为最热门的产业之一。2009 年我国 LED产业销售产值达600 亿元，同比逆市增长30%以上， 使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。中国的 LED市场， 当前正处于从百亿量级向千亿量级的重大跨越过程之中。2009 年我国 LED产业销售产值达600 亿元，同比逆市增长30%以上，使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。2010 年 4 月举办的德国国际 （ Light+Building）灯光照明及建筑物技术与设备展览会，是世界上最大的灯具与建筑电器展览会，是世界照明行业的风向标。浙江省照明学会副理事长、杭州远方光电信息有限公司董

2、事长潘建根对浙商说：这次展会 95%以上的公司是有LED 产品的， 而 70%以上的公司展品以LED为主。我相信， 十年后是 LED的天下。 LED 产业正迅速成为最热门的产业之一。2009 年我国LED 产业销售产值达同比逆市增长30%以上， 使我国成为全球LED产业发展最快区域之一。中国的前正处于从百亿量级向千亿量级的重大跨越过程之中。LED产业 蛋糕 快速做大600 亿元，LED市场， 当作为一种可将电能转变为光能的半导体发光器件，LED（发光二极管）耗电仅为白炽灯的 1/10 ，节能荧光灯的1/3，而寿命却是白炽灯的100 倍。与传统光源相比，LED 不使用汞、铅等容易造成污染的元素，

3、同时还可以回收利用，是一种绿色光源。在打造节能环保的低碳经济的思路下，我国LED产业的 蛋糕 正快速做大。相关机构分析，2010 年，中国LED 照明产业产值将超过1500 亿元，较 2008 年翻倍。预计最快在2015 年，LED在中国照明市场的占有率将达到20%，带动产业规模达5000 亿元，中国将进入全球LED照明市场前三强。2009 年 10 月，国家发改委、科技部等六部委联合发布的半导体照明节能产业发展意见提出明确目标：到2015 年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；功能性照明达到20%左右；企业自主创新能力明显增强，上游芯片规模化生产企业35 家；产业集中度显著提高。

4、拥有自主品牌、较大市场影响力的骨干龙头企业10 家左右；实现年节电400 亿千瓦时，相当于年减排二氧化碳4000 万吨。当前 LED应用面在不断扩大，主要应用领域划分如下表所示：中上游是中国LED产业 软肋 目前全球初步形成以亚洲、北美、欧洲三大区域为中心的LED产业格局，以日本日亚、丰田合成、美国Cree、 Lumileds 和欧洲 Osram 为专利核心的技术竞争格局。美日企业在外延片、芯片技术、设备方面具有垄断优势，欧洲企业在应用技术领域优势突出。从 1999 年到 2009 年，在美国申请的 LED相关专利 3312 件中，日本位居首位， 约占 50%，美国第二，占 30%，中国台湾第

5、三，为 11%。日本是全球 LED产业最大生产国， 约占据 50%市场份额，其动向几乎是 LED行业的指针。中国台湾 LED 产业的营收占全球营收额的17，仅次于日本，领先于韩国、欧洲及美国。台湾是全球消费电子产品生产基地， 也是全球第一大 LED下游封装及中游芯片生产地。 我国台湾地区和大陆主要侧重发展封装和组装环节，产量占据世界第一，产值位居全球第二。LED产业链主要包括四个部分： LED外延片生长、芯片制造、器件封装和产品应用，此外还包括相关配套产业。产业链结构如下图所示：在 LED产业链中， LED外延片与芯片约占行业 70%利润， LED封装约占 10-20%，而 LED 应用大概也

6、占 10-20%。与之相匹配的是， LED 产业链从上游到下游行业的进入门槛逐步降低。制造 LED 芯片所用的衬底材料通常是高质量的蓝宝石或碳化硅、GaAs（砷化镓），是外延生长出各种复合半导体的晶种。当前， 在 GaAs 衬底上生长AlInGaP 是一项相对成熟的技术，预计未来GaAs 衬底仍会是衬底材料可靠的选择。而蓝宝石衬底由于在大尺寸衬底上良好的性能，随着厂商不断努力向大尺寸衬底工艺发展，将逐步占据更大比重。外延片生长是LED 制造的关键技术，目前普遍采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）方法实现。目前全球MOCVD 的主要制造厂家为德国的AIXTRON公司和美国的VEECO公司，前者

7、约占60%-70%的国际市场份额，后者占据30%-40%，日本 NipponSanso 生产的设备基本限于日本国内销售。外延生长完成后，中游芯片设计和加工厂商根据LED 性能需求进行器件结构和工艺设计，通过外延片扩散、金属镀膜，再进行光刻、热处理，形成金属电极；再将基板磨薄抛光后，切割为细小的LED芯片。芯片封装即将芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶后，封装成各种不同的产品。白光 LED 芯片还需要在密封胶内注入磷才能产生白光。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。封装后产品经过测试、分选，装配进分系统供照明器材使用。照明器材（如信号灯、屏幕、商用或民用照明设备）除LED芯片外，还包括其他光学

8、器件、LED 驱动电路等。产品经过经销商销售，照明设计工程师、建筑师设计后，最终提供给终端用户使用。LED 产业在全球已形成一套完整的产业链，中国台湾、 日本、韩国的企业数量众多，主要集中在衬底、外延、芯片及封装领域。具备实力从事LED产业链上全业务的公司较少，主要是美国、日本及韩国的龙头企业。在国内 LED产业链中，中上游的外延片和芯片环节发展是相对滞后的软肋 。 LED外延片和芯片对技术要求较高，国内在这两方面同国际先进水平还有一定差距。目前国内外延片和芯片的产量有限，从事 LED外延片生产的企业仅10 家左右， LED芯片生产的厂商也不多。国产 LED外延材料、芯片以中低档为主，80%以

9、上功率型LED芯片、器件依赖进口，外延片产量仅能满足封装企业需求量的20%。我国 LED 企业超过3000 家，其中70%集中于下游产业，LED封装产品已达世界第一，技术水平和产品质量参差不齐。造成中国LED产业 中上游萎缩，下游膨胀的主要原因是，目前 LED的主流技术专利多为发达国家所控制，国内缺乏自主知识产权和核心技术，企业发展面临的专利风险日益加大，生产设备落后且科研成果产业化不顺畅。LED产业发展的三大瓶颈目前已投资数家LED 企业的浙江华睿投资管理有限公司董事长宗佩民认为，中国LED产业还有几个障碍需要克服：首先，要提高LED发光效率。 LED灯具想要真正进入一般消费者家庭，需要将暖白光色系的 LED发光效率提升到100lm/W （流明 / 瓦）以上，灯具成本可以下降25%，电费成本也将比传统灯泡更具成本优势。其次，要解决散热问题。大功率 LED 对散热技术要求较高，环境温度达到一定高度时LED很快会产生光衰，导致 LED寿命下降。