SMT各工位注意事项

1、SMT 制程管制重點修改日期：制定日期： 2006/11/232010/10/15版本： V1.2NO制程管制重點重點管理項目頻率/時間品質記錄表單編號參考文件1次/ 月傳輸皮帶接地電阻評估記錄表SMTQRA4017-001次/ 月工作台工作表面接地電阻評估記錄表1次/ 月靜電桌墊表面電阻測量記錄表SMTQRA4019-001次/ 周靜電手環接地電阻測量記錄表SMTQRA4022-001次/ 月離子風扇離子鳳槍功能確認記錄表SMTQRA4023-001月/ 次能產生 ESD項目/ 材料的靜電壓稽核表SMTQRA4024-002次/ 年靜電接地線接地電阻記錄表SMTQRA4025-011次/ 月

2、靜電工衣表面電阻評估記錄表（針對正SMTQRA4026-001ESD負責并維護系統 ESD靜電防護要求，每月做 ESD技朮參數測量及相關報表之提供。在使用的材料）<ESD測量，監控稽核 SOP>測量監控靜電工衣，靜電鞋，靜電手套，靜電帽1次/ 月等防靜電材料的表面電阻評估記錄表SMTQRA4027-00（針對新購材料）1次/ 月多功能靜電測試儀（靜電手環 / 靜電鞋）SMTQRA4028-00功能確認表1次/ 月靜電手環測試儀功能確認表SMTQRA4029-001次/ 日ESD靜電環測試記錄表SMTQRA4030-001次/ 月防靜電地板表面電阻記錄表SMTQRA4061-001次

3、/ 周烙鐵接地電阻稽核記錄表SMTQRA4066-01網框尺寸736*736*30mm<SMT鋼板制作作業指導書>鋼網的厚度印錫可用： 0.12 ，0.13 ，及0.15MM:刷膠可用 0.15 ，0.18 ，0.2MM（依PCB Layout<SMT鋼板制作作業指導書>而定)。鋼板的開口根據PAD的尺寸。<SMT鋼板制作作業指導書>鋼板張力新鋼板與金屬網粘合的張力需在35-50N/CM范圍。<SMT鋼板制作作業指導書>新鋼板驗收由工程負責處理，須將結果記錄。SILITEK鋼板開制方案<SMT鋼板制作作業指導書>鋼板使用前確使用前 3

4、0分鐘 ，確認鋼網名稱異機種名是否一致檢查鋼板清潔程度，特別是孔鋼網檢查記錄表<鋼網檢查台作業辦法>認塞。并進行人工擦試。鋼板張力定期對鋼板張力進行測試，規格是：21次/ 周SMT周保養記錄表SMTENG4388-01<鋼板管制作業辦法>25N/CM，并進行清潔。1一般為 100000次，特殊情況可延至105000次。1次/ 日SMT鋼板使用次數記錄表SMTENG4397-00<鋼板管制作業辦法>鋼板使用壽命2印刷次數累計達 95000次 時，須提前通知工程。1次/ 日SMT鋼板使用次數記錄表SMTENG4397-00<鋼板管制作業辦法>2鋼板管

5、3工程部開新鋼板要求供應商在兩日內交貨。2日<鋼板管制作業辦法>理1鋼板使用次數達到 100，000 次，申請報廢。SMT鋼板報廢明細表SMTENG4140-00<鋼板管制作業辦法>22SMT鋼板報廢明細表SMTENG4140-00<鋼板管制作業辦法>鋼板張力小於 25N/CM，經SMT制程課確認不可以修復的，申請報廢。鋼板的報廢3量產機種 6個月 以上沒有生產，經過 PMC確認不會再生產時，申請報廢。SMT鋼板報廢明細表SMTENG4140-00<鋼板管制作業辦法>當PCB Layout變更，版本升級時，原機種由 PMC或PM確認不再生產時，對

6、應鋼板4SMT鋼板報廢明細表SMTENG4140-00<鋼板管制作業辦法>申請報廢。5鋼板損壞，變形，影響生產品質狀況時，經 SMT制程課確認不可修復的，申請報SMT鋼板報廢明細表SMTENG4140-00<鋼板管制作業辦法>鋼板的標識廢。<鋼板管制作業辦法>綠色代表正常使用，黃色代表報廢，白色代表閑置鋼板。1清洗前，必須用刮刀刮淨鋼板上殘留的錫膏，清洗溶劑是YC336A 。<鋼板管制作業辦法>鋼板的清洗2打開EMC清洗機前門，再打開密封倉門，將待清洗鋼板放入，然后再關閉密封門<EMC鋼板清潔機操作作業指導書>和前門。設定清洗 時間為

7、 10分鐘 ，干燥時間為 5分鐘 。<EMC鋼板清潔機操作作業指導書>清洗完成后，必須用鋼網檢查台檢查鋼板是否清潔干淨，是否孔塞。SMT鋼板進出記錄表SMTENG4137-03<鋼板管制作業辦法>儲存條件錫膏管錫膏粘度3理先進先出回溫時間開罐有效時間錫膏處理錫膏攪拌儲存條件先進先出紅膠管4理回溫時間紅膠脫泡開封有效時間紅膠處理烘烤條件5PCB烘烤烘烤溫度1冰箱內： 2-10 0C，且點檢溫度。1次/6 小時錫膏紅膠 Loctite3513膠儲存冰箱溫度記SMTENG4144-02<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管錄表制作業辦法>1）TAMURA

8、 RMA-010-FP, RMA-23-31G, TLF-204-19A4月管制標簽2）TUP NL-C24A6月SMT錫膏進出記錄表SMTENG4142-012o2. 室溫下： 溫度23±5c, 濕度50-75%RH1）TAMURA RMA-010-FP, RMA-23-31G, TLF-204-19A30天管制標簽2）TUP NL-C24A30天SMT錫膏進出記錄表SMTENG4142-01<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>3需倒放置于冰箱內。SMT錫膏進出記錄表SMTENG4142-01<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管

9、制作業辦法>4 倉庫儲存溫度為： 0-10200-800pa.s1罐/ 批IQC來料檢查報告<錫膏粘度測試操作方法>橙色，藍色，綠三種色色豆。每批/ 次SMT錫膏進出記錄表SMTENG4142-01<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>至少4小時。每瓶/ 次管制標簽<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>1錫膏開罐后，24小時 以內必須用完，超過則須報廢。每瓶/ 次管制標簽<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>2已回溫未開封之錫膏 切勿重新 放入冰箱。每瓶/ 次管制標簽<

10、SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>新開封的錫膏在鋼板上停留時間不能超過8小時 ，停印時間 30分鐘 時，必須將錫<SMT錫膏，紅膠， Loctite3514膠管膏回收于錫膏瓶內，并蓋緊內外蓋回收之舊的錫膏不可直接混入新開封的錫膏管制標簽制作業辦法>內。1攪拌重量為： 500g2攪拌時間： 1.5 分鐘<攪拌機操作作業指導書>1冰箱內： 2-100C，且點檢溫度。6小時/ 次錫膏紅膠 Loctite3513膠儲存冰箱溫度記SMTENG4144-02<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管錄表制作業辦法>時間8個月<S

11、MT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>2室溫下：溫度o<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管23±5c, 濕度50-75%RH儲存 7天 。制作業辦法>3Loctite 膠在冰箱中儲存 6月 。<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>橙色，藍色，綠三種色色豆。每批/ 次SMT紅膠進出記錄表<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>4小時以上。管制標簽<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>兩支膠管可以同時脫泡，脫泡是最佳時間為：6分鐘 。GAM6

12、2<膠管脫泡機操作作業指導書>1紅膠開封后，48小時 以內使用完，過期則報廢。<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>2已回溫未開封之紅膠切勿重新放入冰箱。<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管制作業辦法>新開封的紅膠在鋼板上停留時間不能超過8小時 ，停印時間 30分鐘 時，必須將紅<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管1膠回收于紅膠瓶內，并蓋緊內外蓋回收之舊的紅膠不可直接混入新開封的錫膏制作業辦法>內。<SMT錫膏，紅膠， Loctite3513膠管2對開封的 Loctite 膠須在 48小時 內用

13、完。制作業辦法>1PCB來料未真空包裝，開封后或從烤爐取出，PCB暴露在空氣中24小時 后。SMT物料拆封記錄表SMTENG4129-02<SMT材料烘烤防潮作業指導書>2ENTEK板及裸銅板不能烘烤 , 若來料未真空包裝或生產周期超過6個月 , 須MRB處理SMT物料拆封記錄表SMTENG4129-02<SMT材料烘烤防潮作業指導書>。如果有 EN等工程文件或 CE等工程人員所做的 Trial Run, 烘烤溫度設定按 EN等工程3 文件或 CE等工程資料。120oC+5 o CSMT焗爐進出記錄表SMTENG4128-01<SMT材料烘烤防潮作業指導書&

14、gt;5PCB烘烤時間烘烤要求拆封記錄參數設定6防潮柜濕度點檢儲存條件刮刀鋼板程式錫膏錫膏印7刷軌道寬度印刷時檢查停機時處理8錫膏厚度6小時( 含升溫時間 ) 。SMT焗爐進出記錄表SMTENG4128-01<SMT材料烘烤防潮作業指導書>生產線需要烘烤的 PCB送入及領出烤箱，都須貼上相應的標簽，以區別于不需要SMT焗爐進出記錄表SMTENG4128-01<SMT材料烘烤防潮作業指導書>烘烤的 PCB。PCB拆封和使用完時記錄。SMT物料拆封記錄表SMTENG4129-02<SMT材料烘烤防潮作業指導書><30%RH<SMT材料烘烤防潮作業指導

15、書>每班點檢。每班/ 次SMT防潮櫃濕度記錄SMTENG4130-01<SMT材料烘烤防潮作業指導書>材料放入或取出防潮櫃時須記錄。每班/ 次SMT防潮櫃進出記錄表SMTENG4131-01<SMT材料烘烤防潮作業指導書>1選擇正確的刮刀，刮刀至少比 PCB長度大 50MM既可。每次換線時SMT印刷作業辦法2用10倍放大鏡檢查刮刀是否有彎曲，缺角凹陷等，在首件記錄表中記錄該刮刀的每次換線時首件檢查記錄表<SMT印刷作業辦法>編號。1確保鋼板的型號和將生產的機種P/N一致。每次換線時<SMT印刷作業辦法>2用溶劑清潔鋼板，或用風槍吹之，確保鋼

16、板且無孔塞現象。每次換線時<SMT印刷作業辦法>3安裝鋼板時必須注意鋼板的方向，以鋼板的標簽正對操作員為准。每次換線時<SMT印刷作業辦法>1制造部根據印刷參數設定表從電腦調用此程序并檢查其正確性。每次換線時<SMT印刷作業辦法>2SMT工程部負責參數的修改及更新。每次換線時印刷參數修改記錄表SMTENG4148-01<SMT印刷作業辦法>3DEK印刷機 Product name( 最多8位) 為"機種名稱簡寫（ 1-7位）+版本（最后1每次換線時<SMT印刷作業辦法>位）程式起始版本為 0 。4Daesung印刷 File

17、 name 為”機種簡寫名稱或全名 +版本（最后 1位）”程式每次換線時<SMT印刷作業辦法>起始版本為 0。5首次印刷時， PCB需加投影片印刷。每次換線時<SMT印刷作業辦法>1手動攪拌錫膏 15-20次 ，初次添加一般按 PCB尺寸。每次換線時<SMT印刷作業辦法>2PCB長度 165mm初次使用量為半瓶。每次換線時<SMT印刷作業辦法>3PCB長度 165mm初次使用量為一瓶。每次換線時<SMT印刷作業辦法>4在鋼板上錫膏條的寬度為低于20mm時則添加錫膏每次添加錫膏的量約為250± 巡檢時SMT印刷目視巡檢記錄表S

18、MTENG4321-04<SMT印刷作業辦法>100g。檢視基板是否與輸送帶寬度及刮刀長度相符，刮刀固定於刮刀座上，再行啟動機每次換線時<SMT印刷作業辦法>器。1半自動印刷機所印刷的每片基板均需檢視之。巡檢時SMT印刷目視巡檢記錄表SMTENG4321-04<SMT印刷作業辦法>2全自動印刷機 每30分鐘 至少須巡檢一次 ( 每次2Panels) 所印刷的基板。巡檢時SMT印刷目視巡檢記錄表SMTENG4321-04<SMT印刷作業辦法>3每次巡檢時須同時檢查鋼板刮印狀況。巡檢時<SMT印刷作業辦法>4作業中需隨時注意刮刀在鋼板上行

19、走時，錫膏應以滾動方式進行印刷。巡檢時<SMT印刷作業辦法>1 停機30分鐘以上或用餐及休假前最後一班，須將鋼板及刮刀上之錫膏清洗乾淨。2 交接班時，當班須將鋼板及刮刀清理乾淨與排放整齊，並檢視溶劑桶中溶劑量是否有達溶劑桶之三分之一，不足三分之一則需及時添加。3 鋼板拭紙更新完畢、需測試拭紙與溶劑功能是否正常。先以機器自動擦拭； 10 分鐘內復工，則以機器自動擦拭後再印刷； 10-30分 鐘4 內復工，則以人工擦拭後再印刷；超過 30 分鐘後，則必須收錫膏，清刮刀，未置件之 PCB 須放至清洗機清洗並以人工清潔鋼板，待復工後再印刷。為保証鋼板使用壽命，用手動擦拭，執行時操作員必須從

20、印刷機拉出鋼網( 留意5不可碰撞到刮刀 ) ，用擦拭紙沾溶劑擦拭鋼網所有開孔區域，并用氣槍從上至下手動清潔鋼板記錄表SMTENG4165-01吹鋼板的開口處，特別是 IC部分加強吹直至完全干淨。1錫膏厚度測量時機:1) 正常生產每機種每四小時 2) 換線或換機種時 3)試產機種印刷首件 4)印刷機<SMT錫膏厚度管制規范>或鋼板異常時重新印刷時。2每片機板取六點進行測試 ( 測試點選取嚴則： PCB上最小，最細的 PAD)。<SMT錫膏厚度管制規范>3不同鋼板錫膏厚度規格表<SMT錫膏厚度管制規范>鋼板厚度(m m )LSL(m m )CL(m m )USL

21、(mm )0.100.1050.1300.1550.120.1250.1500.1750.130.1350.1600.1850.150.1550.1800.2050.180.1850.2100.2359PCB清洗機器參數設定紅膠添加紅膠印10刷印刷時檢查換線前准備切換線作業線外作業11(m m )LSL(m m )CL(m m )USL(m m )0.1050.1300.1550.120.1250.1500.1750.130.1350.1600.1850.150.1550.1800.2050.180.1850.2100.235測量完畢后，并把這些數據輸入電腦<<X-R Chart&

22、gt;> 求CPK，一個月把它列印保存4 。5X-R Chart, 如有超出管制線連續七點偏離中心線，連續六點上升/ 下降，CPK<1.33為異常。制造部指定人員每半小時到各生產線收集印刷失敗的PCB集中到鋼網清洗房集1 中進行清洗。2 使用膠刮刀將 PCB上的錫膏或紅膠刮除，然后以沾濕溶劑的擦拭紙進行擦拭。3 使用PCB夾持治具將 PCB夾住后投入清洗錫膏或清洗紅膠鋼板清洗机中清洗。清洗PCB板時，設置超聲波清洗時間為5min 清洗 OK後，PCB涼幹時間要在10min4 以上。5 洗完畢的 PCB立即使用 Air Gun 吹拂并用干的擦拭紙將 PCB兩面擦拭乾淨 , 然后使用坐

23、標機檢查是否有錫粉或膠粒水紋殘留。6 第一次清洗完成后，再投入超音波清洗機的清洗欄內進行清洗，注意 PCBA必須排列整齊。在坐標儀下，檢查清洗后的 PCB上是否有錫渣及錫粉殘留，金板和鍍金的 PCB要重7 點檢查。8 對清洗不合格的 PCB必須重新進行清洗，清洗合格品貼上”色豆標示。9 清洗后的 PCB重新生產時，必須集中投線，各線領班必須跟踵其品質狀況。10 清潔時的注意事項：1) 印刷失敗基板請分隔放置勿重疊。2) 有金手指機種請特別注意金手指部分的清潔度。3) 休息及用餐時間，禁止非印刷人員清洗印刷失敗的 PCB。4) 溶劑噴出如有間段不順暢情形請立即添加溶劑。5) 基板在各 槽清洗完畢

24、時須將清洗籃提起待基板無溶劑滴下才可至下一台清洗機清洗或提出清洗槽之外。6) 作業中如有溶劑流出機器時應立即擦拭避免污染擴散。7) 作業中使用之溶劑須于容器外清楚表示物質名稱。8) 作業中產生之廢棄物應分類丟棄到指定地點。9) 在用膠刮刀清潔時 , 不要用力過大 , 防止刮傷 PCB。1 異錫膏印刷的步驟相同。2清潔鋼板，檢查是否孔塞，記錄鋼板之編號和紅膠的Lot Code 。1 開始印刷前，使用攪拌刀適量添加紅膠到鋼板上。2 生產中，當紅膠只能印最后兩片，或在鋼板上紅膠條的寬度低于10mm時。3 每次添加紅膠的量為： 50±25g，且記錄。印刷時半自動印刷機所印刷的每片基板均需檢視

25、之全自動印刷機每30分鐘至1 少須巡檢一次 ( 每次2片) 所印刷的基板。2 半自動印刷機正常的印刷作業中每隔至少20PCS，必須擦拭鋼板一次。暫時停機時無須將膠收入罐中，但須將鋼板四週清理乾淨，交接班時須將鋼板清3 洗乾淨。作業中須特別注意，刮刀在鋼板上行走時，膠應以滾動方式行進，除了添加量4 外，其它紅膠沒有滾動的情形應通知 PE處理。1對照 “程式料站表”備好料放于備料台車上2 對于管裝物料 , 根据IC的极性應在防靜電塑膠管端標示 IC的正确流出方向3 如有代用料，需由當線品保確認后方可備料，并注明4 准備相關好的文件，并核對印刷机置件机迴焊爐三種程式1 備妥新機種的鋼板於印刷機旁2

26、依生產的要求，通知工程人員調出相對應的程式3 優先處理上料架作業，利用空余的 TABLE備好料，并由 IPQC核對。X-R管制圖SMTQRA4013-01<SMT錫膏厚度管制規范>錫膏印刷不良改善報表SMTQRA4014-00<SMT錫膏厚度管制規范><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法>印刷不良 PCB清洗記錄表SMTENG4322-00<印刷不良 PCB清潔作業辦法>印刷不良 PCB清洗記錄表SMTENG4322-00

27、<印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔作業辦法><印刷不良 PCB清潔

28、作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法>SMT印刷目視巡檢記錄表SMTENG4321-04<SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法>手動清潔鋼板記錄表SMTENG4165-01<SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法>SMT印刷目視巡檢記錄表SMTENG4321-04<SMT印刷作業辦法><切換線作業管理規范><切換線作業管理規范><切換線作業管理規范>SMT開/ 換線Check Li

29、st 和印刷機點檢表<切換線作業管理規范><切換線作業管理規范><切換線作業管理規范><切換線作業管理規范>12零件放置材料烘13 烤及防潮線內作業確認換線完成程序材料的准備材料的補充零件等IC) 的拆封使用烘烤要求4 依前工單尾件於產線上各工位之完成順序陸續完成各機臺之程式調用與軌道調整以下一机種之空板陸續調整送板機、吸板機、 點膠機、印刷機、置件機、迴焊1爐、收板機等生產機臺及其相互連結之輸送軌道, 使PCB可以順利自動運送2 架設印刷機點膠機，置件機和泛用機1 完成換線動作后由主管確認2 首件經目檢 ( 或ICT測試)PASS和品管首件確認

30、 PASS后, 即可量產1 根據生產機種拿出相應的 <<料站表 >>及<<SMT換料記錄表 >> 。生產中的材料必須依工單的要求；料號如有不同， SMT庫房必須要在 SMT生產2 履歷表內填寫代用料號。3 核對各零件的規格，料號和供應商是否正確，如有異常立即和品保一起澄清。4 按<<SMT料站表 >>對該站進行備料 , 備好后按站別號排列於 FEEDER臺車上。根據料站表上 Feeder規格, 取一空 Feeder置于備料座上 , 將該料正确地安裝 Feeder5 上。1 當機器缺料報警時 , 操作員從高速機料臺上取下對應

31、的 Feeder, 記下其站號。操機員按 <<SMT料站表 >>進行料號 , 規格, 廠商的核對 , 如有代用材料必須和 <SMT生2 產履歷表 >中標注相同 , 確認無誤后通知領班或其它操機員進行核對复查。備料和換料時，必須取下一顆零件，并貼在和此物料相應<<SMT換料記錄表 >> 中3 。4 將Feeder放於料台上 , 並檢查是否放好 , 避免設備顯示 “Tape Feeder”而報警。5 清除缺料信息，按 “Start ”開始生產。6 操機員檢查換料后所生產的前兩塊 PCBA並在第一塊 PCBA上貼色豆，且標明其中一個Loca

32、tion 。將換料時間 , 料號, 站別, 規格, 用量, 換料數量和供應商等記錄於 <<SMT換料記錄7 表>>上。IPQC每1小時對所換物料的 Sample測量一次 , 量測結果紀錄在 <<SMT換料記錄表 >>8 的備注欄。9 在對QP進行換料時 , 注意IC放置極性1) QP3: TRAY盤IC極性為面向操作員縱向放置， BGA,QFP放置極性為右下角，SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向對料人向外；管狀 IC極性為向下。2) QP2: TRAY盤IC極性為面向操作員橫向放置 ，BGA,QFP放置極性為左下角，SOP,SOJ,PLCC放

33、置極性為面向對料人向左或向右；管狀 IC极性為向下IPIII 與IPII: TRAY 盤IC極性為面向操作員縱向放置 , BGA,QFP放置極性為右下3) 角, SOP,SOJ,PLCC放置極性為面向對料人向外；管狀 IC極性為向下。4) 當TARY盤IC不滿整盤時 , 注意在開機前輸入 IC的位置。5) 換料時，對物料及 Feeder注意輕拿輕放。溫濕度敏感零件在靜電袋拆封和使用完畢時, 要填寫 <<SMT物料拆封記錄表 >>並保1留其靜電袋直到整包零件全部置件完畢並經過REFLOW后才可丟棄。2 當在室溫條件下拆開零件真空包裝后 , 如包裝內濕度卡的指示大于材料的濕

34、度要求時( 材料的包裝表面有標註 ), 須烘烤。3拆封的 IC在室溫條件下放置超過72小時 后必須烘烤。當在室溫條件下 IC拆封后 , 不需要立即上線生產的 , 需放入防潮櫃中防潮 ; 超過484 小時不使用的須用真空包裝机密封。在溫度為 40 以下, 濕度為 90RH以下的儲存條件中 , 真空包裝 IC的儲存期限為5 12個月。1 零件烘烤的烤箱參數設定需依零件的烘烤條件而定。2 溫度 125 o C±5，, 時間: 24小時 ( 含升溫時間 ) 。零件放入烤箱前，在料盤上貼上黃色園形標簽紙，烘烤完畢直到上線標簽紙不可3 以撕掉，使用烘烤后零件的 PCBA，須在該批 PCBA的標識

35、卡上標識清楚，以利品質追蹤。如發生零件不良問題，知會 CE分析。<切換線作業管理規范><切換線作業管理規范><切換線作業管理規范><切換線作業管理規范><切換線作業管理規范>SMT換料記錄表SMTENG4158-04<SMT印刷作業辦法>SMT生產履歷表<SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法>SMT換料記錄表SMTENG4158-04<SMT印刷作業辦法&

36、gt;<SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法>SMT換料記錄表SMTENG4158-04<SMT印刷作業辦法>SMT換料記錄表SMTENG4158-04<SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法><SMT印刷作業辦法>SMT物料拆封記錄表SMTENG4129-02<SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT材料烘烤防潮作業指導書>&

37、lt;SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT材料烘烤防潮作業指導書>烤及防潮烘烤要求事前准備參數設定測試時機14Reflow異常處理機器顯示顏色狀態修改參數設定制造部定期檢查異常處理拋料的查詢拋料的15拋料的分析管控異常處理退料4 零件烘烤時壞與變形。 . 其承載盤耐溫 125 方可放入烤箱。且留意承載盤不可造成零件損對于卷裝 IC，若必須烘烤時，須將 IC包裝帶拆開，用真空吸筆將其轉移到其它的5 耐溫

38、 125 的承載盤中。烘烤完后的卷裝 IC需重新用 RETAPING機重新包裝。6 零件烘烤不可以超過 二次 。烘烤超過兩次未使用之 IC以 報廢處理 。7 零件送入及領出烤箱後，都需填寫 <<SMT焗爐進出記錄表 >>1鏈條寬度比基板寬 1.5-2.0mm 避免輸送鏈條過緊夾住機板或太寬而導致機板掉入回焊爐內。2SUPPORT PIN是否使用依照 Master Profile設定使用時須確認 SUPPORT PIN與機板的高度與位置。3生產中放流機板應順 Conveyor 速度而行，每片機板要依照規定間隔 510cm，不得碰撞或加速推送。1迴焊爐設定參數與實際值的誤差

39、值設定為±5。2正常運行中須每 2小時由 IPQC人員檢查迴焊爐各項參數的實際值與設定值是否一致， 如有誤差值超過 ±5的現象，須立即向產線 PE反映。1 一般機種：每天及每次換線時須測一次。2 客戶HP之所有機種的量測時機依客戶要求定義為：每日每班或換線時須測一次。3 若發生熔錫或烘膠異常時，修改參數或維修設備后，須重新測溫。4 正常生產中的每天或每班爐溫測量必須于該生產機種結單之前進行。1如果測得的溫度曲線已超出規格或發生焊點異常時，須迅速向 PE反應，由 PE確認後再做進一步處理。為追蹤異常原因，工程人員可以修改迴焊爐參數設定，做為生產線之暫行生產條2 件，並將條件公

40、佈於機器上。3 測溫員根據附件一分析出溫度曲線超出規格的原因。4 雙面SMT制程中，若發生第一面掉件時，需迅速反映至 SMT制程工程師處。生產中若發現溫度未在規定範圍內時，須迅速向產線PE反應，由 PE確認後再做進5一步處理。1 綠色代表正常，可放流機板。黃色代表穩定中或平衡中，若持續黃色時間 10分鐘以上，應立即報告工程人員處2 理，經確認無誤後方可放流。紅色代表異常，表示機器某一部份異常，不可再放流機板，應立即報告工程人員3 處理。1 由SMT工程部 PI或PI指定的產線 PE進行。制造部每天需對加熱區溫度TOP5或TOP7進行記錄對填寫 Reflow 加熱區爐溫1TREND CHART。

41、1當爐溫超出管制范圍± 10時應立即通知工程師處理。1 查詢動作由生產線領班執行至少每小時查詢統計一次而后把所得數據記錄在拋料統計表中。查得每台機的平均拋料率每支FEEDER的拋料率和每個 NOZZLE的拋料率生產線1PE負責對以上數據進行分析。若某單個 FEEDER或NOZZLE拋料率大于 0.15%則當線技朮人員必須對最高前三項1 作出改善對策并作記錄。1 不良品退料1) 根據情況 , 確認是來料不良的開出 IR單, 退回不良倉 , 並要求倉庫補回此料。2) 根據情況 , 確認是制程不良的開出 PR單, 退回不良倉 , 並要求倉庫補回此料。2 正常退料1) 結工單盤點后 , 有多

42、發的料退回倉庫。2) ECN后不使用的材料應盤點后退回倉庫。3) 工單CANCEL后, 未完成部份的材料應盤點后退回倉庫。<SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT材料烘烤防潮作業指導書>SMT焗爐進出記錄表SMTENG4128-01<SMT材料烘烤防潮作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導

43、書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書>迴焊爐參數修改記錄表SMTENG4150-01<SMT迴焊爐作業指導書><SMT迴焊爐作業指導書>Reflow 加熱區爐溫 TREND CHART<SMT迴焊爐作業指導書>拋

44、料統計表SMTENG4538-00<拋料處理作業辦法>拋料統計表SMTENG4538-00<拋料處理作業辦法>拋料統計表SMTENG4538-00<拋料處理作業辦法><SMT物料管制作業指導書><SMT物料管制作業指導書><SMT物料管制作業指導書><SMT物料管制作業指導書><SMT物料管制作業指導書><SMT物料管制作業指導書><SMT物料管制作業指導書>超領線上物料的管理散料的管理物料的16管制散料的收集及整修客戶Consign材料處理拋料的控管修補補17 注意事項料4

45、) SMT物料員盤點后退回倉庫之物料 , 應由倉庫進行重新真空包裝或用零件帶裝<SMT物料管制作業指導書>機重新包裝。, 開出材料超領單 , 補齊差異部1正常退料后 , 根據應退材料數與實際材料數的差異<SMT物料管制作業指導書>份。<<SMT制損報告 >>。SMT制損報告2產中若有制程損壞應由工程部工程師分析並填寫SMTENG4124-00<SMT物料管制作業指導書>1Chip類物料領回后，應由生產線領料人員根據料站表把CHIP類物料按 SLOT挂在備<SMT物料管制作業指導書>料臺車上，並注明機種、批量、工單號。2物料

46、員從倉庫領回 IC,PCB等貴重材料時在賓卡上做入庫記錄。<SMT物料管制作業指導書>3料領回后， IC應放置於物料柜內 , 操機員在交接班時須交接 IC，並在 <<SMT操機員SMT操機員 IC交接記錄表SMTENG4126-01<SMT物料管制作業指導書>IC交接記錄表 >>。1散料使用時必須經由 IPQC人員檢查確認，貼上標簽後才可放入機器置件或手擺作<SMT物料管制作業指導書>業。1收集方式絕不可任意混放。<SMT物料管制作業指導書>所收集之零件應即刻分類並使用有防靜電之適當容器如SOIC或PLCC使用塑膠管及2膠盤， QFP使用專膠盤，並標示為散