鼎鑫双面板分层报告0911

1、NAN YA CCL -1-CONFIDENTIAL鼎鑫電子雙面板分層報告 製表：吕爱梅 審核： 核准：NAN YA CCL -2-CONFIDENTIAL分析項目一.異常描述二. 魚骨圖分析三.結論四.切片分析五.異常板TG及耐熱性測試六.我司留樣板物性確認七.客戶組裝上件條件解析NAN YA CCL -3-CONFIDENTIAL一.異常描述1.貴司反應用我司NP-140 1.5 HH材料製作雙面板在客戶端(加達利）上件完成后發基板分層異常現象. 2.客戶具體反應明細如下所附：日期日期料號料號D/C上件量上件量異常量異常量異常率異常率基板批号基板批号8/2902EF32166A111815

2、49260.0387%1117537D;1126531M(D)02FE32167A1110130517U(D)9/702EF32166A1126162020.12%1303512M9/902EF32166A1122493880.16%1224511D;1304511U02EF32166A1124NAN YA CCL -4-CONFIDENTIAL上圖紅色標籤所指為異常分層位置，由上圖觀察異常位置呈不規則分布.NAN YA CCL -5-CONFIDENTIALPCBPCB加工加工棕化污染D/C原材料原材料異物原材料耐熱性不良操作不當吸濕上件上件分層分層卡板上件上件重工爐溫超高相同位置無銅區設計

3、不良設計不良添膠不均人員人員二二.魚骨圖分析魚骨圖分析上件條件不適當NAN YA CCL -6-CONFIDENTIAL三.結論1.切片觀察分層在core內最中間的部份玻纖布之間有分層.2.由測試樣品來看異常板未烘烤的板材TG5,烘烤后TG正常.3.測試異常板的耐熱性，使用288*10秒 1次,34次爆板，測試未上件的空板57次發生爆板，經烘烤135*4hrs后異常板和空板均可達8次不分層.說明烘烤對板材的耐熱性有明顯提升.4.由切片發現分層皆在板中第四、五層中間，研判是PCB板內外溫差大樹脂膨脹拉扯造成.再由組裝廠上件條件來看,是組裝參數鞍部時間過短，至使板內與板外溫度未達到均溫是導致此異常

4、發生的主要原因.5.針對此異常板我司建議客戶組裝廠大型厚板或多颗BGA之组件者，宜采用鞍部（150-190）较长的回焊曲线，尽量达到全板面与板体内外的均温性（注意树脂与玻纤均为不良导体），以减少爆板。一般组装板其峰温也不宜超过245。 建議升溫段時間由110秒延至140秒。NAN YA CCL -7-CONFIDENTIAL四.異常板切片分析 切片觀察分層在core內中間部份玻纖布之間有分層異常板切片圖切片發現異常板分層位置在中間分開，研判是板內外溫差大而產生的分層現象.下頁附因耐熱性測試所產生的分層與此異常板分層位置是不相同.NAN YA CCL -8-CONFIDENTIAL做耐熱測試分層

5、的切片圖耐熱性測試而分層的板材做切片確認異常分層位置在接近外層部份玻纖布之間.NAN YA CCL -9-CONFIDENTIAL1.取貴司提供異常板測試Tg測試樣品測試條件Tg1 Tg2 tg 1122異常板未烘119.71126.206.49烘烤135*4hrs126.92127.020.1烘烤150*4hrs128.84128.900.061124異常板未烘120.04127.537.49烘烤135*4hrs127.82128.881.06烘烤150*4hrs129.38129.700.321122 空板未烘115.85125.9210.07烘烤135*4hrs127.77128.670

6、.91124 空板未烘113.77125.3711.6烘烤135*4hrs127.41128.651.24五.異常板TG分析及耐熱性測試由測試樣品來看異常板未烘烤的板材TG5,烘烤后TG正常.NAN YA CCL -10-CONFIDENTIAL2.耐熱性測試 取貴司提供異常板取正常處測試耐熱性288 10秒1次,共測3次,結果如下:耐熱性測試比較(288 10秒 1次)測試樣品未烘烤烘烤135*4hrs1122異常板3次爆板9次爆板1124異常板4次爆板10次爆板1122 空板5次爆板9次爆板6次爆板10次爆板1124 空板6次爆板9次爆板7次爆板10次爆板測試異常板的耐熱性，使用288 1

7、0秒 1次,34次爆板，測試未上件的空板57次發生爆板，經烘烤135*4hrs后異常板和空板均可達8次不分層.說明烘烤對板材的耐熱性有明顯提升.NAN YA CCL -11-CONFIDENTIAL六.我司留樣板物性確認測試樣品測試條件Tg1 Tg2 tg 1303512M烘烤105*2hrs136.15137.231.081301517U烘烤105*2hrs136.6137.130.53耐熱性測試比較(288浸錫 S) 標準：10 S測試樣品未烘烤1303512M110 S120 S1301517U110 S130 S取留樣做物性測試結果顯示符合標準.NAN YA CCL -12-CONFI

8、DENTIAL七.上件條件解析：NAN YA CCL -13-CONFIDENTIAL由組裝廠上件條件來看鞍部時間過短，至使板內與板外溫度未達到均溫是導致此異常發生的主要原因.另附別家回焊曲線圖供貴司參考.建議時間由110秒延長至140秒.溫度()150220時間（S)110NAN YA CCL -14-CONFIDENTIAL同时附上別家组装上件的回焊曲线图溫度()150220時間（S)132NAN YA CCL -15-CONFIDENTIAL溫度()150220時間（S)146NAN YA CCL -16-CONFIDENTIAL 摘自摘自 2008-11-18 15:20:39 2008-11-18 15:20:39 资料来源资料来源: :PCBcityPCBcity 作者作者: :白蓉生白蓉生 2.12.1自我胀爆的原因与现象自我胀爆的原因与现象4.多层板受到机械外力冲击，以致结构受损区域也容易爆板，例如加工 粗糙的V型切口（V-cut）或冲切外形（Punch）等。5.至于下游组装客户回焊炉的质量不佳，与无铅回焊曲线（Profile） 量测的手法欠妥与管理不善等，也会造成某些爆板。例如：回焊曲线 起步阶段的升温速率（亦称斜率）太快，导致PCB板面过热而板内还来 不及升温时，在彼此热胀不均的剪力下，结构较弱处容易发生起泡现 象，此升温段（Ram