TFT常用英文词汇..

1、英文专有名词介绍1. Ge neral （ 一般专有名词）英文专有名词中文说明（数字表示有详注）LCD (Liquid Crystal Dis play)液晶显示器*注.Glass, substrate or glass substrate玻璃基版*注.TFT(Thi n Film Tran sistor)薄膜晶体管*注.Pan el面板Array排列，指在玻璃基板上做TFT的制程LCD -ArrayCell液晶填充制程.分为LCD-FEOL (Cell前段)LCD-BEOL (Cell后段含 Cell Teste)Module模块，指后段组装制程LCMMo nitor监视器PixelXGA

2、: eXtended Graphics Array=1024*768Pixels SXGA: Su per XGA=1280*1024P ixels像素*注.PS.像素越多表示分辨率越高Compu ter计算机Notebook笔记型计算机（简称为NB）RGB (Red, Gree n. Blue)指红绿蓝三原色PM (P reve ntive Mai nte nan ce)预防保养Quality品质Sta ndard标准（指作业标准或质量指针）Material材料Yield良率CIM (Co mp uter In tegrati on Manu facturi ng)计算机整合制造（指以计算机

3、系统整合制造流 程）FA (Factory Automati on)工厂自动化Exit出口P recauti on预防措施Warni ng警告Emerge ncy紧急Alarm警报2. Clean Room （洁净室专有名词）英文专有名词中文说明Clea n room洁净室*注.P article微粒子*注.HEPA (High Efficie nt Particulate Air) filter高效能粒子空气过滤网Con tam in ati on污染Temp erature (TE MP)温度Humidity湿度P ressure压力UPW (Ultra-Pure Water)超纯水DIW

4、 (De-Io ni zed Water)去离子水IPA (Iso prop yl Alcohol)异丙醇Sticky mat脚踏黏垫*注.Clea nii ness洁净度ESD (Electro-static Discharge)静电破坏*注.Lam inar flow层流（流体力学名词）Turbule nt flow扰流（流体力学名词）Alcohol酒精Acet one丙酮P article微粒子Dust灰尘Gow ning room换衣间*注.Raised floor (grati ng floor)高架地板*注.Air shower气浴室*注.P rohibit禁止Clea n sui

5、t (bunny suit, dust-free garme nt)无尘衣*注.Glove手套Hair net网帽Hood头罩Mask口罩Clea n shoes (dust-free shoes, boots)无尘鞋3. Factory Automation （ 工厂自动化专有名词）英文专有名词中文说明Vehicle运输工具或载具AGV (Automatic Guided Vehicle)自动搬运车MGV (Ma nual Guided Vehicle)人力搬运车Clea n lifter天井传送车LIM (Li near In ductio n Motor) Carrier线性感应马达传送

6、载具OHS (Overhead Shuttle)天车或称轨道车Stocker (clea n depot)存放Cassette架子）的暂存区Battery电池Bay作业区Bumper保险杠Charger充电器Con troller控制器Conveyor输送带Crane吊车（在 Stocker内）FFU (Fan Filter Unit)风扇过滤器Host主机I/O (Input / Out put)输入/输出In ter-bay作业区和作业区之间In tra-bay作业区之内IR (In fra-Red)红外线IRIF(I nfra-Red In terFace)红外线界面Load进料Un l

7、oad卸货Magn etic tapeAGV路径所使用的磁条P OSEIDON海神生产操作系统Retrieve【计算机】检索，撷取（数据）RTM (Rotary Tran sfer Mach ine)旋转传送机SCARA armAGV之传送手臂Reset重新设定Transp ortati on传输*注 .OP 1(0 peratio n P OSEIDON In structio n)海神生产操作系统专有名词介绍英文专有名词中文说明Recipe程序，制程参数Stock out将Cassette取出Request请求，要求Tran sfer传送，运送In structio n命令，指令Selec

8、t选择Can cel取消Op erati on作业，操作Support支援P rocess制程Start开始Comp.Completion的缩写，意指完成Batch批量Lot指生产在线的在制品或产品，简称货ID (Ide ntity)识别码(如 Lot ID or Ch ip ID)Sheet片（Array区玻璃基版计数单位）*注.Chi p片（Cell区玻璃计数单位丫*注.Insp ecti on检验Defect缺陷P roductio n生产Hold留置在当站制程（如有质量问题时）Release将hold住的货放行，释出Equipment设备（简称为EQP）Tool工具，机台WIP (Wo

9、rk In P rocess)在制品（制程在制品）Maintenance维修保养Cassette装在制品的架子*注.Empty空的Reserve预约Report报告Scra p报废Rework重工Log on登帐Log off除帐Note批注英文专有名词中文说明Material材料Metal金属Target靶MoW (Moly-tu ngste n)钨化钼Mo (Molybde num)钼ITO (In dium Tin Oxide)铟锡氧化物Al (Alumi num)铝AINd(Alumi num and Neodymium Alloy)铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一Retic

10、le or Mask光罩Deterge nt (LH-300)界面活性剂的一种（清洗机用来清洗玻璃表面用 LH-300为供货商型号）LAL-50含NH4F与HF，为清洗机用来清洗玻璃表面氧化层 的化学溶液O3 (Ozone)臭氧，主要为各制程用来清除有机物的污染或残留NBA (1-butyl Acetate)乙酸正丁酯，主要用来清洗旋转涂布光阻时残留在 玻璃边缘的光阻液Resist or Photo Resist光阻（简称PR）HMDSHexamethyldisilaza ne的简写，为一种化学中间体，用以增加光阻涂布时对芯片表面之附着力AC-1带静电防止剂（ESD-Prevente），在上光

11、阻机内使 用，防止静电产生，破坏玻璃组件TMAH （供货商型号为KTM-25）Tetra-Methyl Ammo nium Hydroxide 的简写，为厂 内所使用之显影液Oxalic Acid (H2C2O4)草酸，湿蚀刻机中用来蚀刻5PEP中的a-ITO膜DHF成份为49%氢氟酸HF,主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7P EP中的 SiNx 膜ITO-Etcha nt成份中含盐酸HCI及硝酸HNO3，主要用来蚀刻7PEP中的 Poly-ITOBHF成份中含氟化铵NH4F及HF，主要用来蚀刻7PEP中 的 SiONAl-Etcha nt成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3, 主

12、要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层IPA异丙醇Isopropyl Alcohol的简称，主要用来作为设 备擦拭液，在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上 的有机残留物（如光阻或去光阻液）N-300去光阻液，N-300为厂商型号，成份为单乙醇铵与 单丁醚的混合物(P rocess) Gas（制程）气体目前大多数种类的气体，多为提供CVD，Sputters干蚀刻电浆源之用SiH4硅甲烷制程气体（泄漏有爆炸危险）NH3氨制程气体N2O笑气制程气体PH3磷化氢制程气体N2氮气制程气体，常用为破真空 Venl或吹干的媒介H2氢气制程气体NF3氟化氮 制程气体，常用为清除CVD反应室壁沈 积硅Si媒介Kr氪气

13、 制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶Ar氩气制程气体，用来轰击溅镀机上的金属靶或 常用为加热设备的热传媒介O2常用来作电浆的基本组成，BCI3氯化硼制程气体，在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源SF6氟化硫制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源以 为提供蚀刻主原料氟的来源He氦气 制程气体，混合在其它制程气体中，共同形成电浆源，使电浆组成分布均匀Cl2氯气制程气体HCl氯化氢制程气体，蚀刻n+时的电浆源之一CF4四氟化碳制程气体，常用的主要干蚀刻电浆源 以为提供蚀刻主原料氟的来源Equipment机台（仪器）Vender厂商Clea ner清洗机*注.CVD (Chemical Vapor Dep

14、 ositi on)化学气相沉积*注.Spu tter溅镀机*注.Coater上光阻机*注.P re-bake预烘*注.Ste pper步进式曝光机*注.Exp osure曝光Backside-Ex posure背面曝光Titler刻号机，厂内部分的显影机具有此功能，将玻璃基 板的 Chi P ID, Glass ID 及 Veri-Code曝 出，以为人员 及机台办认之用Edge Remover简称ER，指在旋转涂布光阻后，用NBA洗净残留 在玻璃边缘的光阻Edge Exp osure边缘曝光，指在显影前将玻璃基板边缘光阻较厚的 部分再曝光，以防曝光量不足，造成光阻在显影后 残留Devel

15、oper显影机*注.Hard bake硬烤*注.Etcher蚀刻机Wet Etch湿蚀刻*注.Dry Etch干蚀刻*注.P lasma电浆*注.RIE (Reactive ion etch ing)反应性离子蚀刻*注.PE (Pl asma Etch)电浆蚀刻机*注ICP (In ductive Cou pled P lasma)电感偶式电浆蚀刻机*注Stripper去光阻机*注O3 Asher为去光阻机的模块之一，用来去除制程的有机残留*注Tester测试机Ann eal回火*注.AMSR (Sheet Resista nee)沈积膜的电阻值测试设备ATOS (Open/Short Tes

16、ter)断短路测试机ATTG (TEG Tester or TFT DeviceMeasureme nt)TFT的电性测试设备ATAR (Array Tester)Array Defect的测试设备ALSR (Laser Re pair)雷射修补机ANNI (Anneal Ove n)回火设备AMGI (Particle Cou nter)微粒子侦测，侦测玻璃表面微粒子数目及大小分布AMOR; AMKL (P attern Insp ectio n)图案或线路检验设备；主要在检视沈积膜后、曝光 后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查（前者 简称Orbo,后者简称KLA）AMS P (Surfa

17、ce P rofiler)表面轮廓检查机，测量线路图案的高低分布状况，亦可藉此求得蚀刻速率（简称KLA-Tencor）AMOV (CD/Overlay)量测设备用以测量关键线宽CD,及藉量测Box重 迭状况来检视Steppe的精度*注AMSH (Microsc op e)高倍显微镜，主要在检视曝光后、蚀刻后及去光阻后表面的线路图案检查（简称OlympusAMEL; AMOT (Film Thick ness)膜厚量测仪（前者简称Sopra,后者简称Nano）AMVI (Visual Insp ectio n)目视检查机，Array段制程的最后出货前检查CJ指高压水洗MS指超音波水洗Convey

18、or传送Spin旋转（如Spin Dryer :高速旋干器）Chamber反应室（如CVD, Sputter或干蚀刻）Load Lock 简称 LL闭锁，为大气进入真空或真空进入大气的媒介Heat加热Cool冷却P robe（测试机的）探针P rocess制程Spec制程的质量标准Pin-Hole针点小凹陷PEP (p hoto en grav ing p rocess)完成一次黄光制程叫做一个PEPMI第一次沈积的（阐极）金属膜如 MoWMII第二次沈积的（源极和汲极）金属膜如 MoAIMoa-Si (am orp hous silic on)非结晶硅，TFT沈积层之一n+ (或 n+a-S

19、i)掺杂磷的非结晶硅，TFT沈积层之一SiON （应写为SiOxNy因O,N的比例不一定）氮氧化硅，TFT沈积层之一SiNx （x为Si与N的比例）氮化硅，TFT沈积层之一Clea ning清洗（Cleaner的动作称为Cleaning）Brush清洗机所使用之软刷DI; DI water; Dei on ized Water去离子水UPW超纯水Ve nt破真空，真空环境下的玻璃送至 LoadLock闭锁时， 通入氮气平衡压力，以防止剧烈的气压变化造成破 片Purge用CF或NF系列的气体通入CVD清除器壁累积的硅Rin se水洗Veri-Code光学办认码*注Vacuum真空Dep osit

20、i on沉积Wet etchi ng湿蚀刻Dry etch ing干蚀刻P lasma电浆RIE (Reactive bn Etch in g)反应式离子蚀刻机*注ICP (In ductive Cou pled P lasma)电感偶式电浆蚀刻机*注PE (Pl asma Etch)电浆蚀刻机*注Uni formity均匀性（类似（大-小）/平均值的概念）Etch ing Rate蚀刻速率（二蚀刻厚度/时间）Ann eal回火Laser rep air雷射修补Insp ecti on检视P re-bake预烤Coat ing上光阻Exp osure曝光Devel op显影Alig nment

21、对准CD (critical dime nsion)关键尺寸（线路关键处的线宽或间距）Overlay重迭Cure烘烤Bake烘烤6.Cell段制程专有名词介绍英文专有名词中文说明Material材料PI (p olyimide)聚亚酰胺CF (Color Filter)彩色滤光片Deterge nt洗剂丫 - ButyrolactoneY -丁内酯,简称丫液，用于清除APR版上的PIRubb ing cloth配向布,为棉类材质,用于rubbing机台,使基 板产生配向，使用前须先挑除杂质，称为挑布Seal框胶，功能在于围住液晶不外漏及避免水气 进入，使用前须先调配，称为调胶Spacer 或

22、MP(Micro Pearl)间隙球,功能在于维持CF与TFT两块玻璃间 之间隙距离PS (P hoto Sp acer)功能与普通的Space相同,一般用于大尺寸产品,且可得到较好的cell gapTransfer 或 Conductive Paste 或 Ag paste银胶或称导电胶UV seala ntUV胶，用于两块玻璃基板组合时假固定用P olyfro n均压纸，基板压合时使用，用于分隔基板，可 使压力均匀分布以及减少杂质所造成的损害LC (Liquid Crystal)液晶Po larizer偏光膜Equipment设备CDA (Comp ressed Dry Air)压缩高压干

23、燥空气DIW, DI water去离子水，纯水Con trol box电源控制箱Valve阀门，控制阀Breaker电源开关，继电器Chamber槽Clea n booth洁净工作台P rocess制程FEOL (Fro nt End of Line)cell前段BEOL (Back End of Line)cell后段Scribe (1 st scribe, 2 nd scribe)切割（有一次切割及二次切割）Break (1 st break, 2 nd break)裂片（有一次裂片及二次裂片）Grind研磨PI Print , PI coaterPI印刷PI P rebakePI预烤PI

24、 Post-bakePI后烤Rubb ing配向Seal P atter n, Seal dis pense框胶涂布Sp acer Sp rayerSp acer散布Jig P ressJig压合Alig nment对位，对准Cure键结硬化Seal P re-bakeSeal预烤Vacuum Ann eal真空回火Injectio n注射（LC-Injection:注入液晶）End Seal封口胶Po larizer Lam in ati on偏光片贴合7.Module（模块）段制程专有名词英文专有名词中文说明Cellcell完成后的在制品（货）Backlight背光板Bezel外框Driver IC驱动集成电路Solderi ng焊接Assembly组装Agi ng老化P ack ing包装Chi p心片Tape胶带Screw螺丝FPC (Flexible Prin ted Cable)可挠性印刷线路PCB (Prin ted Cir