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文档简介

1、重庆水利电力职业技术学院实习报告书姓 名 系 别 专 业 班 级 学 号 实习课程 年 月 日毕 业 实 习 时 间( 学年度第 学期)实 习 地 点周次星期年 月 日812012-10-22教学楼601822012-10-23实训楼507832012-10-24实训楼507842012-10-25实训楼507852012-10-26实训楼507实习指导教师姓 名性别职 称学 历主要指导内容丁祥男讲师本科电子装接与调试指导教师评语实习成绩教师签字年 月 日电子安装与调试实习报告 一、前言: 实习时间:2012年10月22日2012年10月28日实习地点:重庆水利电力职业技术学院,实训楼507实

2、习任务:实习目的:实习内容:二、实习内容: 这是本次实习的重点环节,实习的第一天在丁老师的详细指导下我们对电路和实验过程有了一定了解,在我们老师和班干部的的指引下领取了本次实习所需的器材。当班干部把器材发到我们的手里时,我们并没有开始操作而是进一步听取老师的指导,丁老师非常耐心给我们讲解了每个原件是如何使用的,并交代了此次试验应该注意的安全知识。本次的实习最主要的是把电路元件焊接到电路板上,而电烙铁是本次最关键的工具,为此我们万不可掉以轻心。元器件的识别:电路板上有二极管,三极管,电阻,电容,变压器,LED灯等。电阻需要通过颜色来区分阻值,这个原件的就需要我们提前做好准备工作,我们需要通过电脑

3、来查找没个颜色所代表的阻值。列如红色代表在第一环代表几欧,如果第二环是棕色代表几欧,第四环不同的颜色分别代表的倍率是多少等等。只有我们在能够识别这些才能够把不同的电阻放到正确的位置。我们在放置电阻的时候需要我们细心,如果我们不能够正确识别阻值。可能把电阻放到正确的位置,这样一来可能给整个实验带来更多的不便。二极管,三极管的引脚我们需要信心安放他们的顺序,假如有一个引脚的顺序放的位置不是很恰当可能导致整个电路其它原件的变化甚至整个实验的失败。我们班的同学一起合作很快把各个原件的注意事项,和使用方法弄明白了。 在辨原件方面:1我学会了利用色环法读取电阻这样能够提高进一步的接速度,我能够把电阻放到正

4、确的位置,以至于其他元件的摆放不会有一些不方便。 2、我学会了怎么辨别二极管的两极。在焊接过程我们为了使电路板能够进一步保持平衡,我们先要焊接一下对脚,我们在焊接的过程不能把四个对脚都焊接起来,这样一来小的原件就不能够很好的找到自己的位置。我们在焊接电阻的时候一定把每一个电阻的焊接顺序摆好放在纸上,这样在焊接的过程不至于出现错误。焊接电容要注意焊接原片电容注意上面的读数。在焊接二极管的时候红端为黑端为。原件我们需要借助焊锡的力量一一把他们连接起来。三:工作原理 译码显示电路原理图:四:对画电路板的设计实习要求: 1、流向原则: 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使

5、信号尽可能保持一致的方向,输入在左边,输出在右边;或者以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。2、最近相邻原则: 布局的最重要的原则之一是保证布线的布通率,移动器件时要注意网线的连接,把有网线关系的器件放在一起,而且能大致达成互连最短,要注意如果两个器件有多个网线的连接时要通过旋转来使网线的交叉最少。 3、均布原则放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集,元件分布要尽可能均匀,例如大的器件再流焊时热容量比较大,过于集中容易使局部温度低而造成虚焊 4、抗干扰原则这涉及的知识点就比较丰富了,如数字器件和模拟器件要分开,尽量远离;尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间

6、的电磁干扰,易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离;去耦电容尽量靠近器件的VCC,贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置等,这一原则涉及到的很多方面都是依靠经验来进行的,读者可以参阅后面关于可靠性设计一章。 5、热效应原则1:发热元器件应尽可能远离其它元器件,一般放置在边角,机箱内通风位置,发热器件一般都要用散热片,所以要考虑留出合适的空间安装散热片,此外发热器件的发热部位与印制电路板的距离一般不小于2mm。 2:对温度敏感的元器件要远离发热元器件。 6、易维修原则大型器件的四周要留出一定的维修空间(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸),需要经常更换的

7、元件应置于便于更换的位置,如保险管等。 7、易调节原则 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应 8、抵抗受力原 固定孔一般放在接线端子、插拔器件、长串端子等经常受力作用的器件中央,并留出相应的空间;重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。 9、易组装原则按照这个原则,衍生出来的要求就有很多,例如: 1、在大面积PCB设计中(大约超过500cm2以上),为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条5至10MM宽的空隙不放元器件(可

8、走线),以用来在过锡炉时加上防止PCB板弯曲的压条; 2、上锡位不能有丝印油,否则容易造成虚焊或焊不上; 3、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SMD封装的IC摆放方向与DIP相反);4、片式元件长轴应垂直于再流焊炉传送带的方向,即垂直于PCB板的长边(因为一般PCB板的长边平行于再流焊炉传送带的方向;5、对于使用波峰焊工艺的元件组装,为了避免阴影效果,同尺寸元件的端头在平行于焊波方向排成一条直线,不同尺寸的大小元件应交错放置;小尺寸的元件排在大尺寸元件前(无互相遮挡原则);6、元器件的特征方向一般要求一致,例如电解电容

9、的极性,二极管的正极,三极管的单引脚端,集成电路的第一个引脚等; 7、波峰焊接面上元器件封装必须能承受260度以上温度并是全密封型的; 8、采用A面再流焊,B面波焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在A面(再流焊),适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28,引脚间距1MM以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四边有引脚的器件,如,QEP、PLCC等;留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置; 9、外接的设备是否利于介入,如插件板插入设备是否方便等。 安全原则 例如带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方,某些元器件或导线之间可能有较高的电

10、位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路造成火灾。 其它原则 其它原则一般都是根据实际的需求和经验进行的,例如位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm;跳线不要放在IC下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下;螺丝孔半径5.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件;贵重的元器件不要放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,以上这些位置是印制板的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂或裂纹等。 最后还要考虑整体的美观性等,一个成熟的产品不但要注重内在质量,还要同时兼顾整体的美观。PCB板布局原则 1.元件排列规则 1).在通常条件下,所

11、有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。 2).在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离。 3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。 4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 5).位于板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离 6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。 2.按照信号走向布局原则 1).通常按照信号的流程

12、逐个安排各个功能电路单元的位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。2).元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。 3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。 2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。 3).对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减

13、少彼此之间的耦合。 4).对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。4. 抑制热干扰 1).对于发热元件,应优先安排在利于散热的位置,必要时可以单独设置散热器或小风扇,以降低温度,减少对邻近元件的影响。2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件,要布置在容易散热的地方,并与其它元件隔开一定距离。3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域,以免受到其它发热功当量元件影响,引起误动作。 4).双面放置元件时,底层一般不放置发热元件。 5.可调元件的布局 对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求,若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应

14、;若是机内调节,则应放置在印制电路板于调节的地方。 布局方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整,在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配,将两个门电路进行交换,使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后,还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图,使得PCB板中的有关信息与原理图相一致,以便在今后的建档、更改设计能同步起来。布局的检查 印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符?能否符合PCB制造工艺要求?有无定位标记? 元件在二维、三维空间上有无冲突? 元件布局是否疏密有序,排列整齐?是否全部布完? 需经常更换的元件能否方便的更换?插件板插入设

15、备是否方便? 热敏元件与发热元件之间是否有适当的距离? 调整可调元件是否方便? 在需要散热的地方,装了散热器没有?空气流是否通畅? 信号流程是否顺畅且互连最短? 插头、插座等与机械设计。合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。 在贴片器件的退耦电容最好在布在板子另一面的器件肚子位置,电源和地要先过电容,再进芯片。五:实习心得体会1、对电子

16、的装配有了初步的了解 我了解到了焊接原件的与电路的技巧,印制电路和设计电路的初步流程。对电子工艺系统有了初步的了解,我学到了焊接电路应该具备的各方面知识与技能,我真正意识到课本和实际操作的区别,通过此次的实验学习我懂得了今后的学习中,在学习理论知识的基础上,更需要实践,通过本次实习我受益匪浅。2、深刻认识到自己动手能力方面存在的问题 实践是检验真理的唯一标准,通过本次实验我更加懂得了实践的重要性。如果没有实践我们很难得出事情的真理,如果没有动手能力,未来就不会有更多的发明。我们的生活一天天变得更好是因为各种发明给我们带来的改变,古代的时候人们之间的通话时靠马的力量来传递。而我们当今社会通信可以各种方式。我们要感谢那些善于动手的人,正是因为有他们我们今天才能够使用各种聊天工具。我们可以通

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