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1、泓域咨询/咸阳关于成立PCB铜箔公司可行性报告咸阳关于成立PCB铜箔公司可行性报告xxx(集团)有限公司报告说明xxx(集团)有限公司主要由xx投资管理公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资390.00万元,占xxx(集团)有限公司75%股份;xxx集团有限公司出资130万元,占xxx(集团)有限公司25%股份。根据谨慎财务估算,项目总投资40047.80万元,其中:建设投资30181.06万元,占项目总投资的75.36%;建设期利息780.64万元,占项目总投资的1.95%;流动资金9086.10万元,占项目总投资的22.69%。项目正常运营每年营业收入89500.
2、00万元,综合总成本费用73056.61万元,净利润12023.93万元,财务内部收益率21.86%,财务净现值13753.78万元,全部投资回收期5.94年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量,因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛,其中,移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来,将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考
3、或作为学习参考模板用途。目录第一章 筹建公司基本信息8一、 公司名称8二、 注册资本8三、 注册地址8四、 主要经营范围8五、 主要股东8公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9公司合并资产负债表主要数据11公司合并利润表主要数据12六、 项目概况12第二章 行业发展分析15一、 PCB铜箔行业分析15二、 影响行业发展的有利和不利因素17第三章 项目投资背景分析21一、 电解铜箔行业概况21二、 全球PCB铜箔行业概况21三、 行业发展趋势与发展前景25四、 提升企业创新能级29五、 项目实施的必要性32第四章 公司组建方案34一、 公司经营宗旨34二、 公司的目标、主要职责34
4、三、 公司组建方式35四、 公司管理体制35五、 部门职责及权限36六、 核心人员介绍40七、 财务会计制度41第五章 发展规划45一、 公司发展规划45二、 保障措施46第六章 法人治理结构48一、 股东权利及义务48二、 董事50三、 高级管理人员55四、 监事58第七章 项目环境保护60一、 编制依据60二、 环境影响合理性分析61三、 建设期大气环境影响分析62四、 建设期水环境影响分析65五、 建设期固体废弃物环境影响分析65六、 建设期声环境影响分析66七、 环境管理分析67八、 结论及建议70第八章 项目选址72一、 项目选址原则72二、 建设区基本情况72三、 加强创新平台建设
5、76四、 推动科技成果就地转化77五、 项目选址综合评价80第九章 风险风险及应对措施81一、 项目风险分析81二、 公司竞争劣势88第十章 进度实施计划89一、 项目进度安排89项目实施进度计划一览表89二、 项目实施保障措施90第十一章 经济收益分析91一、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表92固定资产折旧费估算表93无形资产和其他资产摊销估算表94利润及利润分配表96二、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表98三、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100第十二章 项目投资分析102一、 投资估算的依据和说明102二、 建设投资估算103
6、建设投资估算表105三、 建设期利息105建设期利息估算表105四、 流动资金107流动资金估算表107五、 总投资108总投资及构成一览表108六、 资金筹措与投资计划109项目投资计划与资金筹措一览表110第十三章 总结分析111第十四章 附表113主要经济指标一览表113建设投资估算表114建设期利息估算表115固定资产投资估算表116流动资金估算表117总投资及构成一览表118项目投资计划与资金筹措一览表119营业收入、税金及附加和增值税估算表120综合总成本费用估算表120固定资产折旧费估算表121无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表123项目投资现金流量表124借款还
7、本付息计划表125建筑工程投资一览表126项目实施进度计划一览表127主要设备购置一览表128能耗分析一览表128第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx(集团)有限公司(以工商登记信息为准)二、 注册资本520万元三、 注册地址咸阳xxx四、 主要经营范围经营范围:从事PCB铜箔相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)五、 主要股东xxx(集团)有限公司主要由xx投资管理公司和xxx集团有限公司发起成立。(一)xx投资管理公司基本情况1、公司简介公司以负责任的方式为消
8、费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年1
9、2月2018年12月资产总额15794.7612635.8111846.07负债总额5586.274469.024189.70股东权益合计10208.498166.797656.37公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入57643.5646114.8543232.67营业利润11065.018852.018298.76利润总额9932.727946.187449.54净利润7449.545810.645363.67归属于母公司所有者的净利润7449.545810.645363.67(二)xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司自成立以来,坚持“品牌化、规模化、
10、专业化”的发展道路。以人为本,强调服务,一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革,实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一,质量第一,信誉第一”为原则,在产品质量上精益求精,追求完美,对客户以诚相待,互动双赢。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新
11、常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020
12、年12月2019年12月2018年12月资产总额15794.7612635.8111846.07负债总额5586.274469.024189.70股东权益合计10208.498166.797656.37公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入57643.5646114.8543232.67营业利润11065.018852.018298.76利润总额9932.727946.187449.54净利润7449.545810.645363.67归属于母公司所有者的净利润7449.545810.645363.67六、 项目概况(一)投资路径xxx(集团)有限公司主要从事关于
13、成立PCB铜箔公司的投资建设与运营管理。(二)项目提出的理由高能量密度锂电池成为锂电池生产企业布局的重心,企业可以通过使用高镍三元材料、硅基负极材料、超薄锂电池铜箔、碳纳米管等新型导电剂的新型锂电池材料替代常规电池材料来提升锂电池能量密度。经过五年努力,实现全市经济增长中高速、产业迈向中高端、经济社会发展高质量,围绕构建“西部名市、丝路名都”,打造“一核心两示范四高地”(一核心:大西安都市圈咸阳核心区;两示范:承接产业转移示范区、临空经济发展示范区;四高地:丝绸之路经济带开放合作高地、中华优秀文化传承创新高地、西部先进制造业集聚高地、关中城市群科技创新转化高地)。(三)项目选址项目选址位于xx
14、(以最终选址方案为准),占地面积约94.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。(四)生产规模项目建成后,形成年产xx吨PCB铜箔的生产能力。(五)建设规模项目建筑面积113723.97,其中:生产工程69014.78,仓储工程29717.58,行政办公及生活服务设施10863.11,公共工程4128.50。(六)项目投资根据谨慎财务估算,项目总投资40047.80万元,其中:建设投资30181.06万元,占项目总投资的75.36%;建设期利息780.64万元,占项目总投资的1.95%;流动资金9086.10万元,占项目总
15、投资的22.69%。(七)经济效益(正常经营年份)1、营业收入(SP):89500.00万元。2、综合总成本费用(TC):73056.61万元。3、净利润(NP):12023.93万元。4、全部投资回收期(Pt):5.94年。5、财务内部收益率:21.86%。6、财务净现值:13753.78万元。(八)项目进度规划项目建设期限规划24个月。(九)项目综合评价经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行
16、而且是十分必要的。第二章 行业发展分析一、 PCB铜箔行业分析1、PCB铜箔行业概述PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池铜箔更厚,大多在12-70m,一面粗糙一面光亮,光面用于印制电路,粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业,是PCB铜箔的第一大应用领域。CCL是PCB的重要基础材料,是由玻纤布或无纺布等做增强材料,浸以合成树脂,单面或双面覆以铜箔,经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计,再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PC
17、B则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂,再次覆以铜箔,经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。根据GGII调研数据,PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%,而覆铜板系PCB最大的材料成本,占比为30%-70%,故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展,铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大,在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中,铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展,在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时,也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,被广泛应用于通
18、讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用,实现电路中各电子元件之间的电气连接,具有减少工作量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。作为PCB不可缺少的主要原材料,电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用,譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势,应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展,PCB工业亦持续快速进步,同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。2、PCB铜箔产业链
19、分析PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如粘合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板,再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板,被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜,对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。二、 影响行业发展的有利和不利因素1、影响行业发展的有利因素(1)国家产业政策大力支持工信部重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)将极薄铜箔列为先进有色金属材料,将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料,即电子铜箔为国家重点发展战略方向。国家政策的扶持将为电子铜箔产
20、业提供广阔的发展空间,助力铜箔制造业全面转型升级,国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。(2)电子铜箔下游行业发展多元化,新兴增长点高速发展电子铜箔的下游应用市场较为广阔,包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。近年来,随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持,电子铜箔在5G通讯、工业4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到广泛应用,下游应用领域的多元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障。(3)新型基础设施建设推动产业升级,推动高频高速电子铜箔发展以发展新一代信息网络,拓展5G应用,建设数据中心为代表新型基础设施建设系我国推动产业升级的重点发展
21、方向。5G基站及数据中心建设是高速率网络通信的基础设施,对于打造数字经济时代发展新动能、引导新一轮科技产业革命并构筑国际竞争优势,具有重要的战略意义。自2013年开始国家持续推出5G相关推动政策并取得卓越效果,我国已成为5G行业领导者之一。根据工信部2020年通信业统计公报显示,截至2020年底,我国4G基站数达到575万个,占基站总数的61.76%,5G基站数已超71.8万个。GGII预计到2023年达到建设高峰,年新增达110万个左右。5G基站/IDC建设需要高频高速PCB基板技术提供支持。高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一,在产业升级过程中需求增长明显,成为行业发展方向
22、。拥有低粗糙度的RTF铜箔和HVLP铜箔生产工艺的高新技术企业,将受益于产业升级的趋势得到较快发展。(4)政策驱动新能源汽车行业发展,带动锂电池及锂电池铜箔需求增长我国产业政策支持新能源汽车行业发展,释放一系列政策红利,促进其产业及技术进步:国家已明确将补贴延长至2022年底,且发布关于新能源汽车免征车辆购置税有关政策的公告政策,给企业减负。此外,更重要的是2020年国家发布新能源汽车产业发展规划(2021-2035年),规划目标明确到2025年新能源汽车销量市场占比达到20%左右,有利于拉动未来几年新能源汽车市场规模增长。根据GGII数据,2020年中国锂电池出货量为143GWh,带动锂电池
23、铜箔12.5万吨的出货量。预测未来几年,全国锂电池市场整体趋好,2020-2025年我国锂电池出货量CAGR为37.3%,到2025年中国锂电池出货量将达698GWh。下游电池市场的快速发展将带动中国锂电池铜箔市场亦保持着高速增长的趋势,GGII预计,到2025年中国锂电池铜箔需求量将达63万吨,未来五年CAGR为38.2%。2、影响行业发展的不利因素(1)市场竞争较为激烈,产品供需存在一定结构化矛盾由于技术水平和研发能力等方面的限制,国内大部分电子铜箔生产企业仍处在中低端产品市场,行业中存在部分技术水平较低、资金投入低的小型企业,以低质量、低环保投入带来的低成本冲击铜箔市场,通过价格竞争挤压
24、其他铜箔生产企业的生存空间,导致市场无序竞争,不利于我国电子铜箔行业有序健康发展。(2)研发基础和技术水平较国外存在差距相比于欧美、日本等西方先进国家,我国大部分铜箔企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距,基础研发能力较为薄弱。研发实力薄弱也造成了我国铜箔行业企业的现有技术水平有待提高。研发基础和技术水平差距一定程度上限制了我国铜箔行业的发展。(3)宏观经济的不确定性影响铜箔生产企业的盈利能力宏观经济的不确定性,将对铜箔下游应用企业的需求及铜箔企业的生产造成不利影响,从而影响铜箔企业的盈利能力。第三章 项目投资背景分析一、 电解铜箔行业概况电解铜箔是
25、指以铜料为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液,然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔,再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理,最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造,对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。二、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展,PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积
26、极应对下游产品的发展需要,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行业,PCB行业下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年,受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响,全球PCB产值出现下跌,之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展,PCB行业得到快速增长。到2008-2009年,受金融危机影响,行业经历寒冬,PCB产值再次出现下滑。2009年以来,伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起,PCB产值迅速得到恢复。2013-
27、2016年,全球PCB产值低速增长但整体相对稳定,根据Prismark数据,2016年产值542亿美元。2017年,受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,全球PCB产值呈现增长态势,达到589亿美元。2018年,全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年,全球PCB产值613亿美元,同比下降1.8%,增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。2020年,尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响,但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖,带动全球PCB产值为652亿美元,同比增长6.4%。随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步
28、,预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据,2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%,到2025年将达863亿美元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导,随着日本PCB产业的兴起,逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来,受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求,亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地,全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降,产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区,Prismark数据显示,
29、2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%,其中中国大陆市场产值为350.5亿美元,市场占比达53.7%,为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小,均不到5%。预计2020-2025年,全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持5.6%左右的复合增速率,系主要生产国中增速第二快的国家,仅次于亚洲其他国家和地区(不含中国大陆与日本)。日本、美洲和欧洲未来五年CAGR分别是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市场下游应用领域PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗
30、器械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看,通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域,市场份额为33.0%,其下游应用包括移动手机、通信基站建设两个方面。计算机(包括个人电脑)也是PCB最主要的应用领域之一,市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品,市场占比14.8%。应用领域中,2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均较2018年略有下降,而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。4、全球PCB铜箔市场分析受全球PCB需求稳固增长的积极影响,近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态,从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨
31、,年复合增长率达10.2%,主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,全球PCB整体市场需求增长较快,对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心,因此也是PCB铜箔出货量的主要贡献者,2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比61.8%。未来几年,在全球PCB产业增长趋势的带动下,GGII预测2020-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势,年复合增长率在7.4%左右,到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。5、全球PCB铜箔细分产品市场分析全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响,鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定,同时近年来锂电
32、池铜箔需求较大,因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局,对PCB铜箔产能扩充相对谨慎,造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面,如高频高速电路铜箔,受5G通信及IDC建设带动,全球高频高速电路铜箔需求增长,供给端产量无法满足需求。2019年系全球5G元年,5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据GGII数据,2019年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨,2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。Prismark预计,2019-2024年,全球高频高速电路铜箔需求增速为年均17%。
33、2019年,全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨,假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡,如未来无新增产能或产能不能有效释放,则现有产量规模无法满足未来高频高速电路铜箔的市场需求。三、 行业发展趋势与发展前景1、PCB铜箔(1)PCB下游行业多元,PCB铜箔供需关系较为稳定PCB产业终端的应用市场比较多元化,包括计算机、通讯和消费电子等领域。近年来,随着集成电路技术的进步以及电子行业的发展,PCB在5G通讯、智能制造和新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。下游行业多元化使得PCB整体市场需求更为稳定,根据Prismark的预测,在全球电子信息产业持续发展的带动下,2020-2025年中
34、国大陆PCB行业仍将保持稳健增长,中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长,PCB铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。整体而言,PCB铜箔的市场供需关系较为稳定,行业内企业盈利确定性较高。(2)5G通信推动高频高速PCB高增长,带动高性能PCB铜箔需求增长5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量,因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛,其中,移动通信基站中的天线系统需用到高频高速PCB及CCL基材。预计伴随5G商业化到来,将带动高频高速电路用铜箔需求的增长。(3)国内高端铜箔依赖进口,高性能铜箔国产替代空间广阔2019年起,
35、国内外经济形势有所转变,国家开始强调通过“新基建”拉动经济增长,预计依靠5G和云计算(IDC设备)的建设拉动,我国PCB铜箔产业特别是高端铜箔产品将在未来年度实现较好的增长趋势。随着国内集成电路的设计、制造和封测企业的技术进步和产业升级,相关产业链逐渐向中国大陆实现转移,更多的下游业务订单从国外厂商流向国内一流企业。同时,上游PCB铜箔企业的技术升级也减少了下游企业对于国外厂商的产品依赖,转向拥有自主技术能力的国内厂商。下游产业升级和进口替代催生了高性能PCB铜箔的增量需求。CCFA数据显示,2020年全球高频高速PCB用铜箔总需求量约为6.86万吨。其中,中国高频高速电路铜箔需求量在全球占比
36、约50%,为3-4万吨,在高性能PCB铜箔市场仍被海外铜箔厂家占领的情况下,未来高性能铜箔国产化将是行业必然趋势之一。2、锂电池铜箔(1)6m及以下锂电池铜箔成主流企业布局重心高能量密度锂电池成为锂电池生产企业布局的重心,企业可以通过使用高镍三元材料、硅基负极材料、超薄锂电池铜箔、碳纳米管等新型导电剂的新型锂电池材料替代常规电池材料来提升锂电池能量密度。目前中国锂电池铜箔以6-8m为主,继宁德时代于2018年实现6m锂电池铜箔切换后,比亚迪、国轩高科、星恒股份、亿纬锂能等国内主流电池厂也在积极引入6m锂电池铜箔,6m极薄铜箔国内渗透率已逐年提升,GGII数据显示,2020年,极薄铜箔国内渗透率
37、达到50.4%,较2019年增长11.85个百分点。在保证电池安全使用的前提下,为进一步提高锂电池能量密度,更薄的4.5m铜箔已成为国内主流锂电池铜箔生产企业布局的重心。随着4.5m铜箔的产业化技术逐渐成熟及电池企业应用技术逐步提高,4.5m锂电池铜箔的应用将逐渐增多。(2)国家延长新能源汽车支持政策,行业增速有望保持随着产业和经济形势的发展,国家在2020年增加了对于新能源汽车产业的扶持力度,下游市场有稳定发展预期。2020年4月,关于调整完善新能源汽车补贴政策的通知通过延长补贴期限、平缓补贴退坡力度和节奏、加大政府对新能源汽车的采购力度等手段,延长了国家对于新能源汽车产业政策倾斜的期限;2
38、020年6月,国家发布了“双积分”修改稿,对2021-2023年新能源积分做出规定,“双积分制”将代替补贴成为新能源汽车发展新动力;根据2020年10月,国务院常务委员会通过的新能源汽车产业发展规划(2021-2035年),目标到2025年,新能源汽车新车销售量达到新车销售总量的20%左右。同时,海外(特别是部分欧洲国家)燃油车禁售也为新能源汽车发展奠定了良好的基础。自2020年二季度起,随着国内疫情控制,新能源汽车销售量下滑幅度不断收窄,根据中国汽车工业协会的数据,2020年,我国新能源汽车销量为136.7万辆,同比增长13.35%,其中2020年第三季度及第四季度,我国新能源汽车销量分别同
39、比增长33.73%、89.52%。2021年上半年,我国新能源汽车市场月产销量持续增长,累计销量为120.6万辆,同比增长201.5%。此外,预计未来年度,新能源汽车市场将逐渐由政策驱动转变为市场驱动,动力电池企业的成本需要进一步降低,需通过扩大产能规模,提高规模化效应,降低产品成本,提高企业的市场竞争力。受益于新能源汽车需求的增长及产能扩张,锂电池铜箔行业的产销量有望保持稳定增长态势。四、 提升企业创新能级(一)强化企业创新主体地位完善技术创新市场导向机制,强化企业创新主体地位,促进各类创新要素向企业集聚,形成以企业为主体、市场为导向、产学研用深度融合的技术创新体系。紧密结合我市产业发展重大
40、需求和突出问题,重点支持彩虹光电、正泰、生益科技、陕西步长等龙头企业加大科研投入,整合创新资源,建立一批重点产业技术创新战略联盟。加强跨界科研协同,积极承担国家、省重大技术创新项目。在新型电子显示、智能传感、储能元器件、航空密封型材、纺织新材、新型建材等领域,攻克一批新技术、建设一批新项目、开发一批新产品,培育具有行业引领能力和国际竞争力的创新型龙头企业。支持创新型中小微企业成长为创新重要发源地,推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。紧紧围绕电子显示、新材料、医药产业等领域建设一批重点实验室、工程技术研究中心等创新和服务平台。支持企业牵头联合科研院所及中国西部科技创新港、陕西中医药大学等高校
41、开展产学研协同创新,鼓励企业自建或与院所高校共建高水平研发机构、中试基地和成果转化基地。(二)加大创新型企业培育力度积极培育新业态、新产业、新模式,通过新兴产业示范效应、二三产业融合效应、集群配套溢出效应,发挥集群骨干企业创新示范作用,打造创新驱动辐射源。以引领产业创新发展为目标,以提升企业创新能力为核心,围绕优势产业集群和战略性新兴产业,制定实施创新型企业培育行动计划,突出高新技术企业、科技型中小企业培育,加快培育一批具有核心专利、自主知识产权和较强市场竞争力的科技型企业,组织实施一批重大、共性、核心技术攻关,打好关键核心技术攻坚战,提高创新链整体效能。“十四五”期间,每年培育高新技术企业2
42、0户,培育科技型中小企业200户。通过完善金融支持创新体系,引导全社会力量加大科技成果转化投入,引导更多金融资源支持早中期创新型企业、小微企业发展,发挥财政资金放大效应。推动落实高新技术企业、“专精特新”企业及研发费用加计扣除等税收优惠政策,增强其持续创新能力和市场竞争力。到2025年,战略性新兴产业增加值超过380亿元,占全市生产总值的比重达到12.5%;全市科技创新水平综合指数达50%以上。(三)加快培育科技创新项目以实施创新驱动战略为主轴,围绕产业链部署创新链,围绕创新链布局产业链,培育重大科技创新项目,加快实施重大科技项目,推进产业基础高级化、产业链现代化、产品高价值化。通过分类指导、
43、分层培育、动态管理,形成创新型龙头企业带动、高新技术企业支撑、科技小巨人企业快速成长、科技型中小企业高度聚集的创新型企业集群。通过项目的链条化设计和组织实施,支持企业重点攻克电子显示、新能源汽车、新材料、医药产业等领域50项关键核心技术,研发100个具有自主知识产权和市场竞争力的产品,壮大200个技术水平高、带动性强的科技型企业和15个科技示范基地。围绕重点产业链、龙头企业、重大科技项目,加强要素保障,促进产业上下游开展协同创新,实现科技创新成果快速转移转化并推动产业结构向高技术方向迈进。支持企业和高校院所积极争取国家、省科技计划项目,着力培育新的经济增长点,加速科技产业化进程。到2025年,
44、累计实施800个科技创新项目。(四)增强企业发展新技术赋能全面加快新一代信息技术基础设施建设,积极应对信息技术未来发展趋势。支持企业着力将5G、物联网、人工智能、大数据、云计算、区块链等为代表的前沿技术和业态融入企业生产经营全周期,建设智能数字化车间和智能工厂,提升生产制造、供应链管理、产品营销及服务等环节的质量控制、资源配置及智能决策水平。加快建立企业产品全生命周期可追溯数字化服务系统,拉伸企业产品服务链条,为企业生产组织、优化升级、售后服务、回收再造提供数据决策支撑,推进全市制造业向服务型制造业高级形态演化。大力培育高价值发明专利,加快打通知识产权创造、运用、保护、管理、服务全链条,加强知
45、识产权司法保护和行政执法,健全仲裁、调解、公证和维权援助体系,健全知识产权侵权惩罚性赔偿制度,推进国家知识产权试点城市建设。到2025年,每万人高价值发明专利拥有量达到4件。五、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,
46、为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。第四章 公司组建方案一、 公司经营宗旨运用现代科学管理方法,保证公司在市场竞争中获得成功,使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。二、 公司的目标、主要职责(一)目标近期目标:深化企业改革,加快结构调整,优化资源配置,加强
47、企业管理,建立现代企业制度;精干主业,分离辅业,增强企业市场竞争力,加快发展;提高企业经济效益,完善管理制度及运营网络。远期目标:探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌,提升企业核心竞争力。此外,面向国际、国内两个市场,优化资源配置,实施多元化战略,向产业集团化发展,力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。(二)主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策,在国家宏观调控和行业监管下,以市场需求为导向,依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、PCB铜箔行业发展规划和市场需求,制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度
48、计划和重大经营决策。3、深化企业改革,加快结构调整,转换企业经营机制,建立现代企业制度,强化内部管理,促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设,统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产,搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下,公司可依照公司法等有关规定,集中资产收益,用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx(集团)有限公司主要由xx投资管理公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中:xx投资管理公司出资390.00万元,占xxx(集团)有限公司75%股份;xxx集团有限公司出资130万元,占xxx(集团)有限公司25%股份。四、 公
49、司管理体制xxx(集团)有限公司实行董事会领导下的总经理负责制,各部门按其规定的职能范围,履行各自的管理服务职能,而且直接对总经理负责;公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系,确立各部门相应的经济责任目标,加强产品质量和定额目标管理,确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行,有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下:1、全面领导企业的日常工作;对企业的产品质量负责;向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性;2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标,采取有效措施,保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行;3、负责策划、建立本公司的质量管理体系,批准发布本
50、公司的质量手册;4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系;5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备;6、任命管理者代表,并为其有效开展工作提供支持;7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审,以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限(一)综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系,并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表,组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件(包括记录)的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理,制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境,并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。(二)财
51、务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门,如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析,向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作,每月负责编制销售应收款报表,并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作,并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制,汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对,每月5日前完成会计报表的编制,并及时清
52、理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作,并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理,负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管,办理银行收付业务。12、负责先进管理,审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证,登记银行存款及现金日记账,月末与银行对账单和对银行存款余额,并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作,现金收付工作。(三)投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息,并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负
53、责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策,负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。(四)销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标,并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标,明确营销策略,制定营销计划和拓展销售网络,并对任务进行分解,策划组织实施销售工作,确保实现预期目标。3、负责收集市场信息,分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等,并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收,并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户,整理和归纳客户资料,掌握客户情况,进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销
54、售统计报表,并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测,建立起牢固可靠的物资供应网络,不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息,并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估,根据公司需求计划,编制与之相配套的采购计划,并进行采购谈判和产品采购,保证产品供应及时,确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程,设计最佳运输路线、运输工具,选择合格的运输商,严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理,定期分析费用开支,查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作,不断培养、挖掘、引进销售人才,建设高素质的销售队
55、伍。六、 核心人员介绍1、曾xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、戴xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。3、郝xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。4、许xx,1957年出生,大专学
56、历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、许xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。6、卢xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。7、谢xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、夏xx,中国国籍,1976年出生,本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理;2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经
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