《安全技术》之ASM焊线机操作指导书

1、ASM焊线机操作指导书1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质2范围：SMD焊线站操作人员3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3. 2生产部：按照此作业指导书作业3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件ihdwk自动焊线机操作指导书内容51ihawk自动焊线机保养手册5作业开机与机台运行5. 1. 1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5. 1. 2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定

2、的温度,开机完毕.5.1.3装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核 对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未 记录的材料退回前段，不得岀现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线 尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA （真空拉紧 器）之吸气把金线穿过去.5

3、.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镶子拉直金线并将其切断.5. 1. 7用银子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开铁子.5. 1. 8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用银子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB （Lead）和晶

4、片（Die）和高度.5. 1. 10在Auto菜单中选择1 start single bond按Enter搜索PR,等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0 开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2. 1. 1选择菜单 1MAIN-9 Disk utilities-*OHurd Disk program-* 1 loadBond program选择相应的程丿了;，出现sure to load program?按A确定，出现sure to load WH date ?后按 B 确定，出现 Change Top plate W-Clampstop to about 后换

5、上相对应的底板与压板后按Enter. 5. 2. 1. 2删除原有程序：进入菜单Teach-*Delete Pragram把原来的程序删除掉.5. 2. 2编打程序5. 2. 2. 1进入Teach-*Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在Teach Aligmment菜单输入2 （只有1 Die时）并按Enter编写手动对点Lead （支架） 和Die （晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至 该行最下面一个点确定。后对晶片：单电极（把光标对准电极中心点按两下Enter,两 个点重复在同个地方上）；双电极（把光标对准负电极中心点确定后，再对

6、到正电极中 心点上）注：在对晶片点时是第一行最下面的晶片）.5. 2. 2. 2编写自动对点:做完手动对点后会自动到该菜单下，先选Template设定合适的图形大小和搜索范圉 Adjust Image调整灯光直至黑口分明（Lead）或看得清析（Die）后按Enter做 PR. 5. 2. 2. 3编写焊线数目和位置：在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位置和数目.5. 2. 2. 4测量焊针高度：进入Paramt er-* Referenceparameter测量支架及品片的高度.5. 2. 2. 5修改焊线参数5. 2. 2. 5. 1线弧模式：进入 Wire pramt

7、er-*Edit Loop Group Type 把线弧都改为 Q. 5. 2. 2. 5. 2 焊线方式： 进入Wire pramter-Edit BBOS/BSOB Control把焊线方式改为与作业要求一致的B（BSOB）或S （BBOS）. 5. 2. 2. 6侦测功能：当晶片为单电极时可忽略不做：当晶片是双电极须焊两根线时，进入 Wire Parameter-*Edit NonStick Detection-*Edit Stick Detection 1将第一条线改为N. 5. 2. 2. 7焊线基本参数：进入Pramter-Base pramter中修改合适的功率和压力等相关参数（可参考机台参数表）.5. 2. 2. 8复制：进入Teach-*Step Repeat选择合适的模式（一般为HybRmat ）进行复制.5.2.3自动焊线5. 2. 3. 1在主菜单进入AUTO-Start Single Bond-认完PR-按6焊一条线把“十”字光标移到晶片上金球中 心位置一按Enter校正焊针与光标的位置.5.2. 3.2按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.5. 2. 3. 3修改焊线位置：