电子元件封装形式大全

1、 封装形式BGADIPHSOPMSOPPLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOPSotSSOPTO - DeviceTSSOPTQFPBGA（ballgridarray）    球形触点列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普与。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发

2、500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。  序号封装编号封装说明实物图1BGA封装存  2CCGA3CPGACerAMIc Pin Grid4PBGA1.5mm pitch 5 SBGAThermally Enhanced6WLP-CSPChip Scale Package DIP（duALIn-linepackage）返回    双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材

3、料有塑料和瓷两种。DIP是最普与的插装型封装，应用围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的瓷DIP也称为cerdip。  序号封装编号封装说明实物图1 DIP14M3双列直插 2  DIP16M3 双列直插 3  DIP18M3 双列直插 4  DIP20M

4、3 双列直插 5  DIP24M3 双列直插 6  DIP24M6   7 DIP28M3 双列直插8 DIP28M69DIP2M 直插10DIP32M6 双列直插11 DIP40M612 DIP48M6双列直插13 DIP8双列直插14DIP8M双列直插HSOP返回    H-（withheatsink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。  序号封装编号封装说明实物图1HSOP202

5、HSOP243HSOP284HSOP36MSOP （Miniature small outline package）返回    MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"小外形封装",就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。序号封装编号封装说明实物图1MSOP102MSOP8 PLCC返回    PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的

6、焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。    PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。  序号封装编号封装说明实物图1 PLCC202 PLCC283 PLCC324 PLCC445 PLCC84 QFN返回 &

7、#160;  QFN（Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。  序号封装编号封装说明实物图1QFN162QFN243QFN324QFN40QFP返回    这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTic Quad Flat Package），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般

8、都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。序号封装编号封装说明实物图1 LQFP100 2 LQFP32 3 LQFP48 4 LQFP64 5 LQFP80 6 QFP1287QFP448QFP529QFP64QSOP返回  序号封装编号封装说明实物图1 QSO162 QSO243 QSO204 QSO28SDIP返回    收缩型DIP.插装型封

9、装之一，形状与DIP一样，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。材料有瓷和塑料两种。  序号封装编号封装说明实物图1  SDIP24M3 2  SDIP28M3 3  SDIP30M3 4  SDIP42M3 5  SDIP52M3 6  SDIP56M37 SDIP64M3  SIP返回    SIP（System In a Packag

10、e系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System ON a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。序号封装编号封装说明实物图1SIP82SIP9  SOD返回序号封装编号封装说明实物图1SOD1062SOD1103SOD1234SOD155SOD276SOD3237SOD5238SOD579SOD6410SOD72311SOD923 SOJ返回序号封装编号封装说明实物图1SOJL282SOLJ183SOLJ2

11、04SOLJ245SOLJ266SOLJ327SOLJ328SOLJ409SOLJ44 SOP返回序号封装编号封装说明实物图1SOP14引脚间距1.272SOP16引脚间距1.273SOP18引脚间距1.274SOP20引脚间距1.275SOP28引脚间距1.276SOP32引脚间距1.27  SOT返回  序号封装编号封装说明实物图1D2PAK2D2PAK53D2PAK74D3PAK5DPAK6SOT1437SOT2238SOT239SOT2510SOT2611SOT34312SOT52313SOT53314SOT89 SSOP返回 

12、;   SSOP（Shrink Small-Outline Package）窄间距小外型塑封。序号封装编号封装说明实物图1 SSOP20 Gull Wing Fine-Pitch2SSOP243SSOP344 SSOP365 SSOP446 SSOP487SSOP568 SSOP-EIAJ-16L9 SSOP-EIAJ-20L10 SSOP-EIAJ-24L11SSOP-EIAJ-28L12SSOP-EIAJ-40LTO - Device返回序号封装编号封装说明实物图1 D2PAK2T

13、O-1003 TO-1264 TO-1275 TO-186TO-2027TO-2148 TO-2159 TO-21810TO-22011 TO-236AB12 TO-24313 TO-24714 TO-25315 TO-25716 TO-26117TO-263-218 TO-263-319TO-263-520TO-263-721 TO-26422 TO-26823TO-27624 TO-325 TO-3926 TO-527 TO-5228 TO-6629 TO-7230 TO-7531TO-7832TO-833 TO-834 TO-8435TO-8736TO-8837TO-89TQFP返回序号封装编号封装说明实物图1TQFP-100 2TQFP-1283TQFP-1444TQFP-325TQFP-446TQFP-487 TQFP-648 TQFP-809TQFP-EXP-PAD-10010TQFP-EXP-PAD-