PCBA生产标准

1、表带：1. 检查手环表带是否有毛边,2. 检查手环表带是否与主机严丝合缝，有无翘起3. 检查手环表带是否有杂质杂色。4. 检查手环是否与表带兼容，5. 检查主机按键能否正常工作6. 检查外包装标示和电器件是否一致，说明书，合格证是否齐全。有没有国家认证证书。7. 检查外观有没有缺陷，螺钉和零部件是完整。通电试验功能是否正常，8. 导线的选择其颜色，和截面积必须符合工艺要求。以上原材料经检验合格后入仓库待用。9. 严格按机器操作规程安全作业10. 有BGA、沉金板工艺的PCB需要进行烘烤，按照烘烤作业要求进行操作。11. 将PCB板如图例箭头方向放入印刷机轨道中印刷PCB。12. 印刷好的PCB

2、板要进行检查一下是否有偏位、连锡、拉尖、少锡等不良。重点13. 检查如图位置,红色标记引脚比较密的元件位置如BGA、FLASH、USB、排座等14. 检查OK后将PCB流入贴片机生产15. 如有PCB板印刷不良的，一定要手工清洗，不能放入超声波中进行清洗。切记！16. 注意事项: 通 用 辅 料 操 作 说 明 严格按机器操作规程安全作业 45 将PCB板如图例箭头方向放入印刷机轨道中印刷PCB。 标准时间 45接触PCB时一定要拿板边，以防擦掉印好的锡膏。印刷好的PCB板暂存在静电板架上并保持距离避免模板。印刷好的PCB板机器前不能放置太多，20分钟内必须使用完，以免影响炉后品质。17. 严

3、格按机器操作规程安全作业.18. 转线及换料时核对机器上的位置号确保与程序中一致。 相 关 照 片 3、贴片时注意IC及有极性元件的方向，注意所有元件必须按照PCB板上的白油丝印来贴片，如有特殊按照工程文件来操作。4、印刷工程中每10片板要手动清洁钢网一次。 标准时间 5、贴片机装料及换料时要用客户自己提供的物料，不能随便挪用其他客户的物料。19. 注意事项: 散料及时收集，防止掉入机器造成安全隐患。 上料时注意IC类元件方向及防止IC脚压弯或损坏造成品质异常。机器上不能放任何物品，防止造成机器与人身安全。20. 参考PCBA检验标准及图示100%对贴装好的元件的PCBA进行目检。检验是否有偏

4、位、反向、少件、浮高等不良，重点检验大功率电感、FLASH.内存、BGA、USB、侧按键等位置，对不良点及时通知操作人员进行调整。 贴片机贴装出来的PCBA如有贴片质量及时反馈给相关人员进行改善。 相 关 照 片 标准时间 关于大焊盘的吃锡多的可以点适量锡膏进行处理。21. 接触PCB板时要戴好静电环以防碰到元器件。 拿取PCB板时要拿PCB板边，轻拿轻放PCB板避免模板。22. 贴片机贴好的PCBA有QA进行确认后才能进行下一道工序。要完全按照工程提供的文件核对。如有异常及时做好标识并在QA检验记录本上做好记录，然后反馈给相关人员及时作出改善。标准时间 2.QA检查技师测出的炉温曲线，电脑显

5、示的文件名、温度参数、链数参数是否一致.3.对目检、修整OK的PCBA按图例5方向平稳放入回流炉链条上，不可碰撞且PCB板之间间隔至少11MM。23. 接触PCB板时一定要戴好静电环避免静电击穿元件。禁止用力将基板推向回流焊。24. 及时接回流炉出来的PCBA，平放在桌面上以防止PCB变形。 炉后巡检人员及时抽检刚出炉的PCB板:如元件的焊接效果及品质状况，如有异常及时反馈给相关人员进行处理。检查完后将PCBA的工艺边朝下，放置在静电板架上面，避免板与板之间的碰撞，要求一个空格插入一个PCBA。25. 接触PCB板时一定要戴好静电环避免静电击穿元件。需要及时接板，不然会有板卡撞件的现象。26. 严格按照PCBA检验操作规程安全作业。 参考PCBA外观检验标准及图示100%对炉后焊接的板卡进行全检，检查是否有偏位、反向、连锡、少件、假焊等不良现象。针对不良点及时做好修复OK后流到下一道工序。 相 关 照 片 QC人员根据外观检验标准及图示检验补焊人员做好的PCBA，如有不良做好标识并记录在QC检验记录表上然后返回到补焊人员，进行修复OK后从新检验。检验合格后将PCB板边朝下装到静电板架上，避免板与板之间的碰撞，要求一个空格插针对QC检验的板卡QA按照比例再次进行抽查检验，如有不良做好标识并记录在QA抽查检验记录表上