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文档简介

1、SMT常用术语中英文对SMT常用术语中英文对照SOPSmallOutlinePackage小尺寸封装TSOPThinSmallOutlinePackage薄小外形封装SOTSmallOutlineTransistor小外形晶体管SOJSmallOutlineJ-leadPackageJ形引线小外形封装SOICSmallOutlineIntegratedCircuitPackage小外形集成电路封装MCMMultilChipCarrier多芯片组件MELF圆柱型无脚元件DDiode二极管RResistor电阻SOCSystemOnChip系统级芯片CSPChipSizePackage芯片尺寸封装

2、COBChipOnBoard板上芯片SMT基本名词解释Accuracy（精度）：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess（加成工艺）：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料（铜、锡等）。Adhesion（附着力）：类似于分子之间的吸引力。Aerosol（气溶剂）：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angleofattack（迎角）：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。Anisotropic adhesive（各异向'性胶）:一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring（环状圈）：钻孔周围的导电材料。Applicationspe

3、cificintegratedcircuit（ASIC特殊应用集成电路）：客户定做得用于专门用途的电路。Array（列阵）：一组元素，比如：锡球点，按行列排歹Artwork（布线图）：PCB的导电布线图，用来产生照片原版,可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automatedtestequipment（ATE自动测试设备）:为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automaticopticalinspection（AOI自动光学检查）：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。Ballgridarray（BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在

4、元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blindvia（盲通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备（元件）DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁平封装PQFPPlasticQuadFlatPackage塑料四边引出扁平封装SQFPShortenQuadFlatPackage缩小型细引脚间距QFPBGABallGridArrayPackage球栅阵列封装PGAPinGridArrayPackage针栅阵列封装CPGACeramicPinGridArray陶瓷针栅阵列矩阵PLCCPlast

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