焊锡技术--锡焊的基本认知( 73)_第1页
焊锡技术--锡焊的基本认知( 73)_第2页
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文档简介

1、 焊锡技朮焊锡的根本介绍控温烙铁操作说明插件检查补焊作业指导训练外表黏着检查补焊作业指导测验壹锡焊的根本认知正确的锡焊方法,不但能省时,还可防止空气污染。焊锡作为连接零件及电之传导和散熱之用,不用作力的支撑点。质量是建立在制造过程中,而非经由事后之品管及修护而得到,质量靠直接作业人员到达是最直接了当和经济的方法,而非品管修护及工程人员事后的维护。焊接是一门技能的艺术,其趣味性涵蕴在各位对焊接工作的注意上,有人说一位焊接技术优良的钖工当称之为金属的艺术家。一. 澄清观念一般电子仪具系统的故障,根据统计有高達百分之九十是出于人为的因素,为了增进质量,降低不良率,希望工作人员对焊接的根本技术有所认识

2、及掌握。一个焊接作业的初学者,于最初犯下的错误,将影响到此后投向工作上蜕变成严重习惯性的错誤,一旦根深蒂固那么难以纠正,故在学习的初期,应严格的要求作业者按照正确的操作步骤来实习训练。二. 增进质量当二金属施焊时,彼此并不熔合,而是依靠熔点低于华氏800(摄氏427)度的焊料锡铅合金,由于毛细管的作用使其完全充塞于金属接合面间, 使工作物相互牢结在一起的方法,即称为锡焊。因其施焊熔融温度 低,故又称为软焊。所以锡焊可说是将两洁净的金属,以第三种低熔点金属,接合在一起使金属面间获得充分黏合的工作。三. 锡焊的定义锡焊是将熔化的焊锡附着于很洁净的工作物金属的外表,此时焊锡成份中的锡和工作物变成金属

3、化合物,相互连接在一起。锡与其他金属较铅富有亲附性,在低温容易构成金属化合物。总之锡焊是利用焊锡作媒介籍加热而使、二金属物接合,进而由溶化的焊锡与金属的外表产生合金层。四. 锡焊的原理(1)松香焊剂。(2)锡铅合金。五. 锡焊的材料 焊剂功用:清洁被焊物金属外表,并在作业进行中,保持清洁。减低锡焊熔解后,扩散方向之外表张力。增强毛细管现象,使焊锡流动良好,排除妨害附着因素。能使焊锡晶莹化;即光亮之效果。五. 锡焊的材料焊剂种类:助焊剂在根本上,应分为二大类:1有机焊剂。2无机焊剂。松香焊剂分为:1纯松香焊剂(R)。2中度活性松香焊剂(RMA) 。3活性松香焊剂(RA)。4超活性松香焊剂(RSA

4、)。五. 锡焊的材料五. 锡焊的材料焊锡锡、铅特性 :锡的本性不怕空气或水的侵蚀,纯锡具抗蚀能力 ,故常抹于铜的外表,以免铜被侵蚀。铅很软且很细密,但外表很快的即与空气中的氧作用,形成氧化铅,使铅不再进一步的向内部腐蚀。这种特性,使铅也和锡一样,用来涂抹在金属的外表,以防侵蚀。五. 锡焊的材料锡铅合金的组成与种类:电烙铁烙铁架海棉其他辅助工具(吸锡器,吸锡线,剥线钳,尖嘴钳,斜口剪钳)清洁工具(钢刷、钢棉、砂纸、砂布及锉刀)焊接的工具:贰控温烙铁操作说明烙铁架控制面板1. 确认石棉潮湿。2. 去除发热管外表杂质。3. 确认烙铁螺丝锁紧无松动。4. 确认220V电源插座插好。5. 将电源开关切换

5、至ON位置。6.调整温度设定调整钮至300,待加热指示灯熄灭后, 用温度计测量烙铁头温度是否为30010以内;再加 热至所需之工作温度。7. 如温度超过范围必须停止使用,并送请维修。8. 开始使用。一. 使用步骤:1.清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。3. 将电源开关切换至OFF位置。4. 拔下电源插头。二. 结束使用步骤:在焊接过程中使用过低的温度将影响焊锡的流畅性。假设温度太高又会伤害线路板铜箔与焊接不完全和不美 观。假设有白烟冒出或外表有白粉凹凸不平无光泽系使用温 度过高。以上两种情形皆有可能造成冷焊或包焊之情况发生。为防止上述情况发生除慎用钖丝

6、外,适当且正确之工 作温度选择是有必要。三. 最适当工作温度以下系各种焊锡工作适当之使用温度:一般锡丝溶点 183215约361419正常工作温度 270320约518608生产线使用温度 300380约572716吸锡工作温度小焊点 315约600吸锡工作温度大焊点 400约752 本卷须知:在红色区即温度超过 400752,勿经 常或连续使用;偶而需使用在大焊点或非常 快速焊接时,仅可短时间内使用。(一)造成烙铁头不沾锡的原因,主要有以下数点,请尽可 能防止:(1)温度过高,超过400时易使沾锡面氧化。(2)使用时未将沾锡面全部加锡。(3)在焊接时助焊剂过少;或使用活性助焊剂,会使外表 很

7、快氧化;水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙 铁头。(4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高,太干或太脏。(5)接触到有机物如塑料;润滑油或其他化合物。(6)锡不纯或含锡量过低。四. 烙铁头之使用及保养方法:(二)烙铁头使用应本卷须知及保养方法:(1)烙铁头每天送电前先去除烙铁头上残留的氧化物,污垢 或助焊剂;并将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热 体或套筒卡死。随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。(2)使用时先将温度先行设立在200左右预热,当温度到 达后再设定至300,到达300时须实时加锡于烙铁头 之前端沾锡部份,俟稳定35分钟后,即以测试温度是 否标准后,再设定于所需之工作温度。(3)在焊接时,

8、不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体, 不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤 烙铁头之虞。(4)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。(5)不可使用含氯或酸之助焊剂。(6)不可加任何化合物于沾锡面。(7)较长时间不使用时,将温度调低至200以下,并将烙 铁头加锡保护,勿擦拭;只有在焊接时才可在湿海绵 上擦拭,重新沾上新锡于尖端部份。(8)当天工作完后,不焊接时将烙铁头擦拭干净后重新沾 上新锡于尖端部份,并将之存放在烙铁架上及将电源 关闭。 (9)假设沾锡面已氧化不能沾锡,或因flux引起氧化膜变黑, 用海绵也无法去除时,可用600800目之砂纸轻轻擦 拭,然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾

9、锡面,予 以加温俟锡接触融解后再予重新加锡。(1)在换新烙铁头时,请先确定发热体是冷的状态,以免 将手烫伤。(2)逆时针方向用手转动螺帽,将套筒取下,假设太紧时可 用钳子夹紧并轻轻转动。(3)将发热体内之杂物清出并换上新烙铁头,加温方式依 第六大项第二小项(2)之方式进行即可。(4)假设有烙铁头卡死情形发生时勿用力将其拔出以免伤及 发热体。此时可用除锈剂喷洒其卡死部位再用钳子轻 轻转动。(5)假设卡死情形严重,请退回经销商处理。五. 烙铁头之换新与维护:(1) 塑料外壳或金属部份可在冷却状态下用去渍油擦拭 ,请勿侵入任何液体或让任何液体侵入机台内。(3)烙铁请勿敲击或撞击以免电热管断掉或损坏。

10、(4)作业期间烙铁头假设有氧化物必须用石棉立即清洁擦 拭。(5)石棉必须保持潮湿,每隔4小时必须清洗一次。(6)烙铁头假设有氧化,应用600800细砂纸去除杂质后, 再用锡加温包覆;假设此方式仍无法排除氧化现象, 应立即更换烙铁头。六. 一般保养:参插件检查补焊作业指导1.目 的:为使插件检查补焊作业符合质量之要求,所拟定此管制作业,以期操作人 员能在此标准化状况下,达成预期之作业质量效果。2.作业程序: 2.1 工具准备: 2.1.1 控温烙铁。 2.1.2 真空吸锡枪。 2.1.3 吸锡枪。 2.1.4 小锡炉。 2.1.5 斜口钳。 2.1.7 起子。 2.1.8 放大镜。 2.1.9

11、刷子。 2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准:工程样品或BOM。作业前需穿戴防静电工作手套。3.本卷须知: 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时,应立即通知主 管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于外观检查记录表并于每日下班前交由 主管汇整。插件检查补焊作业指导书:1零件排列:最好的1.零件中心线对称零件孔轴.2.零件间的距离很固定.3.零件固定于两零件孔中间.可允收的1.零件虽不对称,但不会造成导体零件本体接触.2.零件虽不对称,且造成非导体零件本体接触.3.

12、零件虽没位于中心孔位置,但不影响脚弯弧度的要求.不可允收的1.导体零件本体接触.2.零件没有位于中心孔位置,造成破坏脚弯弧度的要求.2零件排列:最好的1.没极性零件,以垂直方向插入,如此从上到下能很清楚 读出所有符号.2.没极性零件,以水平方式插入,如此以同一方向能很清楚读出所有符号和颜色代号.3.有极性要求零件依线路要求插入,且能分辨”正”负”.4. 多脚数零件(变压器,IC.等)依指示方向插入.可允收的1.非极性零件没有依一致的方向插入.不可允收的1.有极性零件插反.2.插错零件.3.零件插错孔位置.3立式零件脚绝缘体与高度.:最好的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内.零件脚的绝缘

13、体尾端与PC板距离(H)大于1.2mm小于1.8mm.可允收的1.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;零件脚的绝缘体尾端与PC板距离(H)小于2.5mm以下.不可允收的1.零件脚的绝缘体插入PC板之PTH孔内.2.零件脚的绝缘体未插入PC板之PTH孔内;但零件脚 的绝缘体尾端与PC板距离(H)大于2.5mm以上.4立式零件倾斜:最好的1.零件本体垂直于PC板.可允收的1.零件本体倾斜小于15度.不可允收的1. 零件本体倾斜大于15度5卧式零件高度:最好的1.零件本体离PC板面0.4mm.可允收的1.零件本体离PC板面2.5mm以下.不可允收的1.零件本体离PC板面2.5mm以上.6功率晶体

14、:最好的1.零件必须与PC板之平贴.2.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴.可允收的1.螺螺丝与螺帽必须锁紧平贴;零件可不平贴,但须至少 75%之零件面积接触到PC板面.不可允收的1.螺螺丝与螺帽松脱2.零件可未平贴,且零件面积小于75%接触到PC板面.7振荡器:最好的1.零件表面必须平贴PC板表面.可允收的1.与零件脚相对之边缘必须与PC板面接触.不可允收的1.零件体未与PC板面接触或仅零件脚相邻之边缘 与PC板面接触.8连接器:最好的1.边缘连接器底面须与PC板面平贴.2.接点须成线形排列及低于绝缘部份上缘.可允收的1.边缘连接器稍微浮高,距PC板面0.4mm以下.2. 连接器边缘稍微歪斜,但须在5

15、度以内.不可允收的1.边缘连接器浮高,距PC板面0.4mm以上.2.边缘连接器歪斜,且大于5度以上.9IC:最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.可允收的1.零件浮高与PC板距离小于2.5mm以下.不可允收的1.零件浮高与PC板距离大于2.5mm.2.零件脚未插入PC板之PTH孔.10直立式排针:最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.2.脚不能弯曲.可允收的1.零件底面与PC板面最大距离小于0.8mm以下.2.排针弯曲或本体倾斜小于15度.不可允收的1.零件底面与PC板面最大距离大于0.8mm以上.2.排针弯曲或本体倾斜大于15度.11横卧式排针:最好的1.零件底面必须与PC板表面平贴.2

16、.PC板表面平行.3.脚不能弯曲.可允收的1.零件倾斜(B-A)小于1mm以下.2.零件倾斜(C-D)最大不可超过0.7mm.3.零件脚弯曲最大不可超过脚水平轴的0.8mm.不可允收的1.零件倾斜(B-A)大于1mm以上.2.零件倾斜(C-D)超过0.7mm以上.3.零件脚弯曲离其脚水平轴的0.8mm以上.12排针沾锡.:最好的1.PIN上端部份不沾锡.2.PIN上端部份没有其他杂物或污染.可允收的1.除非有其他规定,否则PIN上沾锡长度不可超过2mm.不可允收的1.PIN上沾锡长度超过2mm.2.PIN上沾有杂物或污染.3.电镀层脱落或呈起泡现象.13剪脚:最好的1.剪脚,但不伤害焊柱.可允

17、收的1.剪脚和焊点,但是焊点与脚之间没有空隙.2.脚剪的短,但仍符合规格要求.不可允收的1.剪脚和焊点,且焊点和脚之间有空隙.2.剪脚和焊点,使焊柱受到破坏,破损.3.脚剪的太短,无法符合规格要求.14零件脚长度:最好的1.从PC板底面算起脚伸出1.8mm.可允收的1.从PC板底面算起脚伸出小于2.5mm或大于0.4mm.不可允收的1.从PC板底面算起脚伸出大于2.5mm或小于0.4mm.15吃锡性:最好的1.零件脚未氧化且焊垫吃锡很好.可允收的1.不超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.不可允收的1.超过25%的焊垫面积不吃锡或吃锡情况不良.2.零件脚氧化或沾污造成围绕脚四周的焊锡面吃锡

18、不完全.3.焊垫氧化或沾污造成焊垫外缘部分产生很多针孔.16吃锡性:最好的1.焊点是平滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头周围是很光滑,没有间断性的吃锡问题.可允收的1.锡爬升至贯穿孔或脚的部分,把板子倾斜45度,仍可看到锡.2.锡未爬升至零件面的焊垫上.不可允收的1.吃锡不足,把板子倾斜45度,但看不到吃锡.2.零件本体上溅到锡.17吃锡性:最好的1.焊点呈现平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四围呈现光滑的吃锡效果,没有间断性的吃锡问题.3.零件脚的外形轮廓可以看的出来.可允收的1.焊点轻微包着零件脚的顶端,但吃锡良好.2.焊锡至少包围零件脚75%的零件脚四周.3.敲弯脚延伸至线路上方

19、,脚和线路间之空隙大于0.3mm.不可允收的1.焊锡太多.2.焊柱包围四周的部份少于75%.3.无法看出零件脚的外形轮廓4.敲弯脚延伸至线路上方,使脚和线路间之空隙小于0.3mm5.脚弯曲程度超过规定.18吃锡性:最好的1.焊点有平光滑的凹形曲线.2.零件脚,焊垫或线头四周有平滑连续性的吃锡效果.3.可看见零件脚的外形轮廓.可允收的1.零件脚有轻微的包锡现象,但零件脚,焊垫吃锡效果良好.2.焊锡下陷至贯穿孔内,但把板子倾斜45度,仍可看到吃锡.不可允收的1.严重的包焊,”A”角度小于或等于90度.2.焊点超过焊垫四周.3.无法看出零件脚的外形轮廓4.吃锡不足,把板子倾斜45度,仍看不到吃锡.1

20、9贯穿孔:最好的1.焊点有光滑的吃锡轮廓.2.焊垫四围呈现光滑连续性的吃锡效果可允收的1.焊点有锡尖或锡柱,但高度小于1mm以下.2.其他状况都是可以接受的.不可允收的1.焊点有锡尖或锡柱且高度大于1mm以上20冷焊,锡珠,锡桥.:最好的1.没有冷焊,锡珠,锡桥或锡渣现象可允收的1.同一铜箔线路之相邻两焊点产生锡桥.不可允收的1.冷焊和零件脚的焊接面呈现砂砾状.2.不同线路间,被锡桥跨接.3.锡渣,锡珠.21锡尖,锡柱:最好的1.没有锡尖,锡柱2.弯脚曲域没有沾锡.可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,仍符合脚长要求.2.锡尖,锡柱未把脚完全包藏起来.不可允收的1.锡尖,锡柱造成的长度,超过脚长的

21、要求.2.锡尖,锡柱把脚完全包住,看不到零件脚.3.弯脚曲部份沾锡,并将锡延伸超过锡垫外缘.22锡洞,针孔,爆孔:最好的1.焊点完全没有锡洞,针孔,爆孔或其他物质可允收的1.锡洞,针孔的底部可以看到.2.锡洞,针孔部份的面积小于焊垫25%的焊点面积.不可允收的1.锡洞,针孔部份的面积大于焊垫25%以上的焊点面积.2.锡洞,针孔的底部看不到,不知道有多深.3.爆孔.4.锡或焊点上有明显的外来物或杂质.23PC板板边(角)修补:最好的1.板边修补的和原来相同.2.板角修补的和原来相同.可允收的1.板边修护后只允许缺陷宽度不大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.3.

22、修护后的板角缺陷不可大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距离不可小于0.4mm.不可允收的1.修护后的板边缺陷大于0.8mm.2.修护后的板边处与线路或孔边的距离小于0.4mm.3.修护后的板角缺陷大于1.6mm.4.修护后的板角与线路或孔边的距离小于0.4mm.24PTH焊垫修复:最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.焊垫翘起须修复到原有的标准.可允收的1.焊垫翘起须用认可的胶黏于板上,溢出来的胶须少于20%.2.铜线或组件脚与修复后的PTH焊垫的焊性良好.不可允收的1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.25PTH线路修复:最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留

23、.2.翘起的线路须修复到原有的标准.可允收的1.翘起的线路须用认可的胶黏于板上,且翘起的线必须被胶所完全覆盖.2.固体铜电线焊接跨于受损线路两边,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.3.受损线路以同样宽度的线路更换两端焊接,且修复区完全被认可的胶完全覆盖.不可允收的1.修复区有污染,脏,松香或胶残留.2.修复区未被认可的胶覆盖或被认可的胶覆盖不完全致使线路露出.3.胶未清洗(有黏性).26防焊漆的修复:最好的1.修复区域不可有松香(助焊济)或胶残留.2.翘起的线路须修复到原有的标准.可允收的1.2.不可允收的1.2.修复区脏,且其他区域有残胶或松香.3.修补后的防焊漆未清洗(有黏性).肆外表黏着检

24、查补焊作业指导1.目 的:为使外表黏着检查补焊作业符合质量之要求,所拟定此管制作业,以期 操作人员能在此标准化状况下,达成预期之作业质量效果。2.作业程序: 2.1 工具准备: 2.1.1 控温烙铁。 拆装机。 2.1.3 热风枪。 取置机。 2.1.5 夹子。 2.1.7 目视检查板。 2.1.8 放大镜。 2.1.9 上列工具请依各操作作业指导书操作使用。 2.2 作业标准: 2.2.1 工程样品或BOM。半成品检验标准。 2.3 每一产品依(2.2)作业标准检查及补焊作业。 2.4 作业前需穿戴防静电工作手套。3.本卷须知: 3.1 检查及补焊完成之产品必须依规定于以标示与存放。 3.2

25、 检查及补焊作业间如发现不良质量突升或连续性不良品时,应立即通知 主管或相关单位处理分析。 3.3 检查及补焊作业质量状况应记录于外观检查记录表并于每日下班前交 由主管汇整。1外表黏着检查补焊作业指导书最好的1.平滑光亮的锡垫及金属端面.2.焊点无针孔.3.焊点收束面呈内凹状.可允收的1.沾锡稍呈凸状.2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.3.锡点之收束可明显视出.4.一焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.不可允收的1.零件座落于无焊锡收束面之上.2.锡未焊于零件端面上.3.空焊.4.锡量超过零件端面焊锡层.5.多锡;焊锡高度超过1/4H从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.1

26、芯片型电阻器焊点: 凹陷带 针孔/气泡 陶瓷体 厚度 金属末端最好的1.平滑光亮的锡垫及金属端面.2.焊点无针孔.3.焊点收束面呈内凹状.可允收的1.沾锡稍呈凸状.2.焊锡达金属端面顶点,但厚度尚未超过金属端面的厚度.3.锡点之收束可明显视出.4.一焊点之针孔,气泡直径不超过25%以上.不可允收的1.零件座落于无焊锡收束面之上.2.锡未焊于零件端面上.3.空焊.4.锡量超过零件端面焊锡层.5.多锡;焊锡高度超过1/4H从零件端面到焊垫无法视出焊锡接合处.2芯片型电容器焊点:3芯片型钽质电容器焊点:最好的1.焊锡覆盖零件高度约1/4,焊点需呈内凹弯曲状.可允收的1.焊锡收束面与零件端面应呈之沾锡

27、稍呈内凹弯曲状.不可允收的1.只有黏着于底部.2.无弯曲现象.3.空焊. 4QFP(鸥翼型)脚焊点:最好的1.任一边脚沾锡后均可视出脚之外形.2.任一边脚沾锡后应呈内凹之收束面.可允收的1.沾锡应延伸IC脚厚1/4T.2.锡覆盖整支IC脚,但脚外形某部位仍可视出不可允收的1.锡量过多覆盖IC脚后无法视出脚外形.2.IC脚下锡过量,翘高和倾斜超过3支脚厚.3.空焊.反面引脚正面引脚侧面引脚看正面引脚侧面引脚超过3支脚厚5(PLCC)J型脚焊点:最好的1.脚的四边均沾锡.2.脚位于焊垫中心.3.沾锡到达脚弯曲处.可允收的1.沾锡到达脚弯曲处1/2.2.沾锡面积可看到脚的三边.不可允收的1.无法看到

28、锡呈内凹状.2.空焊. 凹陷带6PLCC焊点外观:最好的1.锡点外观呈内凹状-.可允收的1.焊点呈现弯曲凸状角度可判断-.2.外观可明显看出沾锡-.不可允收的1.无明显沾锡-.2.焊点呈流质不良-. 焊锡连接处明显的焊锡焊点呈流质不良7芯片型电阻,电容零件摆设:最好的1.零件座落于两焊垫中心点.可允收的1.零件横向偏移焊垫达1/4以上: A.零件端沾锡面积应达50%以上. B.未接触相邻组件锡箔之空间是必须可见的. C.只容许1206及1210电阻,电容芯片零件1/4W以上偏移.2.芯片相对位置不可超过1/4W偏移.3.一边金属端面纵向滑出焊垫但应呈现可接受之锡点;而另一边金属端面并未超出焊垫

29、末端且尚留有空位而焊点可看出.不可允收的1.两端金属端面纵向滑出焊垫末端.2.无法看出锡点.3.墓碑效应产生.4.零件之MARK座落于侧面.金属末端金属末端芯片本体贴合8圆柱状零件摆设:最好的1.零件座落于焊垫中心点.可允收的1.金属端面纵向滑出焊垫末端.2.只允许横向滑出焊垫1/4.不可允收的1.金属端面之连接点座落于焊垫边缘.与端点连接与端点连接与端点连接接点末端与端点连接与端点连接(圆柱体的部份贴合贴合9无引线芯片零件脚摆设:最好的1.零件焊垫和城堡与板子焊垫一致的中心线.可允收的1.突出板子焊垫部份在城堡宽度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊垫部份在城堡宽度的25%以上.10QFP零件脚摆设:最好的.IC脚座落于焊垫中心点.可允收的1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度的25%以下.不可允收的1.突出板子焊垫部份为引线脚宽度的25%以上. 11SOIC零件脚摆设:最好的1.IC脚座落于焊垫中心点.可允收的1.单边滑出到焊垫边缘.2.脚离开焊垫1/2W.3.脚纵向偏移超出焊垫1/

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